Комментарии 62
78 Вт на процессор ниочем, тут хоть выпуклый, хоть впуклый кулер справится. Нужно вдвое-втрое мощность поднимать, тогда будет заметно отличие типа основания.
Как раз есть статья на эту тему на ресурсе «3DNews.ru». Там сравнивают кулер с выпуклым основанием и ровным. TDP 210 Вт.
Результат: Выпуклое основание лучше, чем ровное на 3-4 градуса.
По этой ссылке не сравниваются кулер с выпуклым основанием и ровным, там сравниваются разные модели кулеров одного производителя. Про выпуклое основание там есть лишь непроверенная гипотеза: "И вы знаете, при практически одинаковых радиаторах (небольшое смещение одной тепловой трубки у S-версии не в счёт), у меня этому есть только одно объяснение". Причем в том же предложении сходу отвергается другая гипотеза - смещение тепловой трубки.
Для убедительной проверки надо таки шлифовать.
Мои знания по тепловым трубкам подсказывают мне, что модели идентичны.
Возможно, я ошибаюсь.
Но другой вопрос, что автор пишет, что крышка процессора – кривая. Вот это, скорее всего, и повлияло:
Неравномерность отпечатка на крышке процессора Intel целиком и полностью лежит на совести этого самого процессора Intel.
Как итог, у него не получилось соединить ровную поверхность кулера с ровной крышкой процессора.
А произошел контакт: Выпуклая поверхность кулера с кривой крышкой процессора, который и выиграл в тестах.
Мои знания по тепловым трубкам подсказывают мне, что модели идентичны.
Возможно, я ошибаюсь.
Вот чтобы не было сомнений, и надо сравнивать один и тот же экземпляр до шлифовки и после.
Intel признала проблему, но заявила, что такая деформация не угрожает их продукции. Изгиб крышки соответствовал допустимым нормам.
Значит ли что производители кулеров, выпуская кривые кулеры изобрели костыль под баг Intel? А что будет если Intel перестанет делать кривые процессоры? Или наоборот, начнет их делать еще кривее? А с AMD договорятся, чтобы та тоже выпускала кривые процессоры?
Таки тема выпуклых кулеров и вогнутых процессоров не раскрыта. Надо сравнивать что мы теряем и приобретаем с таким подходом.
Из этой статьи, лишь, понятно, что не очень мощный процессор AMD будет хорошо себя чувствовать с кулером в треть его стоимости.
Есть еще вот такая штука, как СPU anti-bending plate.
Пишите в комментариях, какой у вас кулер и как он охлаждает.
Кулер - Noctua NH-D14 SE2011 (full speed: 1286 RPM & 1252 RPM), вроде с выпуклым основанием. Термопаста из комплекта, не менялась с момента сборки (лет 10).
Жертвы издевательств:
Intel i7 4930k @ 4.30 GHz (OC: bclk 100, mult 43, vcore offset -0.065, vtt 1.10, vccsa 1.10);
Corsair Vengeance Pro CMY64GX3M8A2133C11 8x8GB (XMP: 2133 MHz 11-11-11-27);
Asus Rog Rampage IV Black Edition.
Нагрузка - Prime95 v308b17, blended test:
На днях привезут пару Thermaltake Toughfan 12 Pro + Thermaltake Toughfan 14 Pro, планирую присобачить их к кулеру вместо стандартных вентиляторов. Stay tuned ;)
Топовый комплект 2014 года? Какой у него современный эквивалент? У меня ноутбучный райзен 5300U быстрее настольного 3770К...
CineBench R23:
Отчет от AIDA64 (часть summary вырезана): https://dropmefiles.com/igM0D
По моим ощущениям, смысла в апгрейде не было до первого поколения десктопных райзенов / 8-тысячной серии интел (примерно 2018 год). Ожидание выхода и выход DDR5 (2020) отложили апгрейд ещё: старые платформы на DDR4 значительно уступали, сборки на новых были слишком дорогими.
Остерегайтесь шлифовки.
Ну вот взяли бы зашлифовали и провели тесты, чтобы сравнить.
Так как и процессорная крышка и плита кулера кривые, то чтобы добиться чуть лучшего контакта необходимо шлифовать и то и другое на очень мелкозернистой шкурке расположенной на довольно ровной поверхности (стекло) с использованием воды повторяя несколько видов движений. Таким способом выигрывали несколько градусов, насколько я помню, но поскольку это знатный многочасовой геморрой - это способ рекомендовали только самым упоротым оверклокерам.
Я к тому, что результат уже известен - правильно проведённая шлифовка выигрывает относительно её отсутствия, но для обычного пользователя этот способ не рекомендуется.
Тут написано остерегайтесь, намекая что она сделает только хуже, иначе почему ещё остерегаться то. Вот поэтому и предложение проверить сделает хуже или нет.
Могу сослаться на этот тест. Кулер с выпуклым основанием показал значительно лучшее охлаждение, чем кулер с ровной поверхностью.
Изготовление ровной крышки процессора (выращивание атомов в лаборатории) стоит дороже, чем сам процессор
Что значит эта фраза? Можно подробнее про "выращивание атомов в лаборатории"?
Что значит эта фраза? Можно подробнее про "выращивание атомов в лаборатории"?
Осмелюсь предположить. Когда атом-папа и атом -мама сильно любят друг друга, появляются атомы-детки. Но они еще кривенькие. Чтобы атомы-детки выпрямились, их учат держать спины встречно, пряменько. Это делают в лаборатории. Но это дорого, научившимся атомам надо платить зарплаты. Поэтому злые империалисты заставляют работать атомов-деток, кривеньких и косеньких, с разнонаправленными спинами.
Для решения проблемы кривизны процессорных крышек и даже чипов давно придуманы термопасты с фазовым переходом. Они изначально идут в виде пластинки 0,125-0,25мм - то есть наносятся равномерно, но что самое главное в момент фазового перехода они становятся жидкими и хорошо заполняют все зазоры. Именно такие прокладки являются спасением для видях AMD 5xxx/6xxx которые идут с кривыми чипами, где с обычной термопастой хотспот запросто улетает за сотню.
Помню, а начале 2000-х шлифовал и основание кулера и крышку процессора, кажется разница была не значительна. Куда больше поражают люди, которые термопасту, как масло намазывают, которая потом изо всех щелей прёт)
встречая мощное давление кулера, распределяет его по поверхности бэкплейта (backplate).
Так было не всегда. Долгое время интел экономил, делая кулеры на защелках. Например LGA1155:
Спустя несколько лет деформации матплаты под процессором приводили к отрыву контактов сокета от матплаты. Продуманный механизм запланированного устаревания.
Слушай, а помнишь, как раньше можно было просто бумажкой помахать над процессором, и он охлаждался? (Ладно, это сарказм (ну почти)).
А сейчас эти печки от Intel и "процессоры в шубе" от AMD даже с хорошей системой охлаждения держат температуры за 85 градусов и пропускают в мелком кристальчике ужасные токи. Интересно, как это скажется на их долговечности. Про прожорливость 14900ks, достаточно лишь добавить минуту молчания (северные процессоры нервно курят в сторонке).
В этой конструкции нет металлических винтов, или других достаточно жестких элементов, чтобы создать силу достаточную для того чтобы оторвать сокет, и усилие ограничено деформацией пружинок в ножках-защелках.
з.ы. Есть компьютер, который уже 12 лет работает с таким кулером.
Годы постоянного давления взяли свое - плата под сокетом даже на глаз имеет легкую выпуклость. И тем более ощущалось на ощупь в размеры сокета. Нагревом сокета феном на примерно 280-300 градусом удалось запустить систему и загрузился Windows 7. Но завис через несколько минут.
Стеклотекстолит очень упругий материал, после снятия нагрузки сразу выравнивается. Похоже у вашей платы производственный дефект, несоблюдение режима пайки часто ведет к натяжениям на поверхности текстолита или его изгибу, даже при отсутствии каких-либо внешних механических воздействий.
В данном случае это многослойная плата с широкими медными проводниками питания внутри. Видимо разный коэффициент теплового расширения при многократных нагревах и остываниях сделал внутреннюю структуру платы немонолитной.
Самая большая проблема для платы - это сквозные отверстия, которых под сокетом больше 1000, и в которых находятся медные контакты разъема. Вот они, при неравномерном нагреве и остывании во время пайки, и могут изогнуть текстолит. Возможны, конечно, и экстремальные варианты при эксплуатации, например, если в этом сокете спалили пару процессоров. Четыре пластмассовых стойки, по сравнению с 1000 медных выводов - это ерунда.
В этой конструкции нет металлических винтов, или других достаточно жестких элементов,
Вы недооцениваете современный пластик.
з.ы. Есть компьютер, который уже 12 лет работает с таким кулером.
16 лет, в 2008 купили на P5Q от Асуса, вторая видеокарта, HDD пару поколений ушли, много лет уже SSD. CPU показывал при включении градусов под 60 много лет, пока при перестановке в другой корпус не заметил, что зацеп одной ноги этого штатного кулера выскочил из гнезда, наверное еще при сборке в магазине.
3 стойки все еще достаточно, чтобы кулер нормально прилегал к процессору.
В 12 летнем компе, два раза менял термопасту, но не по причине перегрева процессора, а из-за того что летними тихими вечерами начинал раздражать шум вентилятора, работающего на повышенных оборотах из-за высыхания термпопасты. Температура I7-3770K в простое со штатным кулером 37-38 градусов.
Наверное на толстом слое термопасты проц. выезжал первые годы. Потом этот Core Duo E8500 стал неактуальным для требовательных задач, его сильно не нагружали. Со всеми воткнутыми зацепами кулера температура процессора упала где-то на 10-12 градусов, правда там термопасты нет почти совсем, старую тогда снял, а новой под рукой не оказалось, каплю инструментального масла размазал с остатками старой термопасты.
Если обе поверхности хорошо пришлифованы, вместо термопасты лучше просто силиконове масло с вязкостью 10000 и более
Мдо-о-о...
Ну нормально же сидели, зачем лучше? Ни тебе вогнутостей, ни выгнутостей.
Идеально плоская поверхность, которую невозможно прогнуть.
PS. правда скалывалось на я тебе дам. 5..10% при монтаже, еще сколько-то при эксплуатации.
У меня куллер Deepcool Red hat. Едва справляется с intel i9-10900F с лимитом 150W. В стресс-тестах из коробки 84 градуса.
Шлифанул основание на станке стало 80-81 градус. Не сильно ему это помогло, но все же стало лучше, чем с выпуклым.
Это и так сравнительно холодный процессор 65watt TDP . 60 градусов он покажет на боксовом кульке . Но в целом статья интересная ! шлифовальную машинку отложу пожалуй в сторонку...
Ryzen 5700X – 78 Вт в стоке.
65 watt – это маркетинговый ход, чтобы лучше покупали.
60 градусов он покажет на боксовом кульке.
Может быть. Но у некоторых СЖО (систем жидкостного охлаждения) на этом процессоре 70 градусов.
Ещё можно шероховатость контактов на разъёмах померить, наверняка там где-то пару миллиом можно выиграть.
Смешались гуманитарные жабы и интеллектуальные гадюки. Линейную плоскость сравнивают с шероховатостью. А проблема куда шире. Рамка на сокет для лга1700 позволяет в некоторых случаях уменьшить температуру процессора на десяток градусов. Тоже самое можно получить и сточив около 1мм с крышки процессора амд 7000 серии. Скальпирование же позволяет снизить температуру на 20°C. И это мы ещё не начали шлифовать кристаллы, да, они тоже выпуклые.. А на типичный 65Вт проц хоть кетчуп намазывайте, он работает независимо от силы притяжения в отличии от GD900. В общем, статья для любителей побыстрее угробить свой комп и скоро побежать за новым, ну или для сборщиков готовых ПЭВМ.
Рассмотрев несколько одинаковых "выпуклых" кулеров, можно заключить, что никаким ЧПУ эту неровность конечно не получают, т.к. на каждом экземпляре будут отличия в её форме и размере, а на дорогих решениях типа хороших СЖО странно - этой неровности обычно и вовсе нет. Однако я не исключаю, что неровность формируют специально - и тогда это не что иное как (посредственная) попытка исправления одной проблемы путём добавления второй. Браво! Ни то баг, ни то фича. А с учётом как минимум рандомной неровности крышки процессора и разного прижима - результат такой компенсации тоже может быть только рандомным.
Конечно нужно понимать, что для владельцев экномичных (с tdp до 150вт) процессоров эта информация не имеет значения. Однако владельцы действительно горячих процессоров, которые еще и пытаются заставить свой системный блок работать как можно тише - ну совершенно точно прибегают к фрезеровке/шлифовке. Остерегаться этого не нужно, просто нужно выбрать - кривая взаимовыпуклость или классическое соединение двух весьма плоских поверхностей.
Рассмотрев несколько одинаковых "выпуклых" кулеров, можно заключить, что никаким ЧПУ эту неровность конечно не получают, т.к. на каждом экземпляре будут отличия в её форме и размере
Если говорить про thermalright, то точно, разные экземпляры имеют разную форму, даже если она выпуклая, то самая выпуклая точка гуляет. А последний купленный вообще волной — на подошве есть как выпуклые, так и вогнутые области
Единственное, что могу сказать, это то, что мы перед публикацией проконсультировались со специалистами, которые работают на станке ЧПУ. Они подтвердили тезисы:
Сделать ровное основание радиатора намного проще, чем горб правильной геометрической формы посередине.
Выпуклость делают на специальном станке. Это либо ЧПУ, либо более узко специализированное оборудование, которое направлено только на изготовление таких выпуклостей.
Но если, как вы говорите, у вас выпуклая точка гуляет, то это больше похоже на брак.
Вероятно, это баг, который стал фичей (маркетинговой). Возможно, инструмент, которым шлифуется основание кулера, со временем изнашивается, и дает выпуклость в середине.
Единственное, что могу сказать, это то, что мы перед публикацией проконсультировались со специалистами, которые работают на станке ЧПУ. Они подтвердили тезисы:
Сделать ровное основание радиатора намного проще, чем горб правильной геометрической формы посередине.
Возьмите орбитальную шлифмашинку и приложите основание кулера к центру вращения плоскости машинки. Линейная скорость движения абразивных частиц растет с расстоянием от центра - у вас будет выпуклость по центру. ЧПУ не нужно.
Владельцы действительно горячих процессоров – ну совершенно точно прибегают к фрезеровке/шлифовке.
Это не так.
Владельцы горячих процессоров покупают СЖО (системы жидкостного охлаждения). СЖО при прочих равных всегда лучше.
Если же СЖО не помогает, то делают андервольтинг.
Водянка + андервольтинг = низкие температуры.
Цитата на «3DNews.ru»:
Андервольтинг — необходимая процедура. Без неё процессор (AMD Ryzen 5 7600X) сильно грелся и мог терять в производительности. После андервольтинга процессор перестал греться, стал меньше расходовать электроэнергии и вышел на максимальную производительность.
Vilianov.com:
Как снизить температуру AMD Ryzen 7000-й серии на 20 градусов? – Андервольтинг.
На дорогих решениях типа хороших СЖО странно - этой неровности обычно и вовсе нет.
На «Overclockers.ru» пишут, что системы жидкостного охлаждения от производителей Thermaltake, Cougar, MSI, Asetec, Kraken, LIAN LI и других также имеют выпуклость.
Никто не написал, но, я думаю, что выпуклая поверхность кулера для того, чтобы термопаста при прижиме растекалась от центра к краю без пузырьков воздуха.
Было тут такое
Как испортить кулер шлифовкой за 2 минуты?
Видео.
Id-cooling Se-224 c доп. Вертушкой Arctic p120 и рамкой thermalright впритык справляется с 12700 при 160 Вт в Aida FPU. Около 75 градусов. Если включить ещё и видюху 6650 XT, то лезет уже к 80-85. Хотел сначала кулер менять, потом плюнул - посмотрим, что летом будет - все равно проц в играх такую нагрузку не испытывает. Ограничил PL2 = 180 Вт на 4 минуты, PL1 на 135. Впринципе потеря 200 Мгц.
1) не понял что мне должен показать один тест. сравнения то никакого ни с чем нет.
2) написано остерегайтесь шлифовки. но нет никакого объяснения почему. я ничем подобным не занимался, но судя по комментариям остерегаться шлифовки вовсе ни к чему, надо понимать надо оно вам или нет. а этого понимая статья к сожалению не даëт почти никакого кроме того что производители считают кривизну нормой.
и ещë. может я не правильно понял, но пока читал было стойкое ощущение что кривизну приравнивают к шероховатостям поверхности. что, по мне так, сильно разные вещи.
1) не понял что мне должен показать один тест, сравнения то никакого ни с чем нет.
Тест относится только к кулеру Thermalright Macho и процессору AMD Ryzen 5700X.
В качестве сравнения можно посмотреть другие результаты, например:
Ryzen 5700X. Система жидкостного охлаждения Cooler Master – 70 градусов.
Ryzen 5700X. Система жидкостного охлаждения EKWB – 55 градусов.
Известно, что качественная СЖО (система жидкостного охлаждения) обеспечивает температуру этого процессора в 60 градусов. Мы получили такую же температуру без СЖО. Вот это показывает наш тест.
2) написано остерегайтесь шлифовки. но нет никакого объяснения почему. я ничем подобным не занимался, но судя по комментариям остерегаться шлифовки вовсе ни к чему.
Если мы говорим о шлифовке кулера (и только кулера), то это не имеет смысла. По причине кривой крышки процессора.
Если же мы говорим о шлифовке одновременно и процессора и кулера (двух поверхностей), то это трудоемкий процесс.
Мы рекомендуем купить СЖО и не мучиться. Т.к., во-первых, шлифовка – это ваши деньги (и время). Во-вторых, вы лишаетесь гарантии на процессор. В-третьих, результат в 2-3 градуса вас может разочаровать (а такое бывает часто). В-четвертых, вы можете испортить процессор. В-пятых, продать отшлифованный процессор сложнее, чем заводской.
И самое главное. При прочих равных, эффективность СЖО всегда выше, чем медных трубок! Т.е. если вам нужен максимальный результат, то покупайте СЖО.
Относительно статьи. Мы сосредоточились на вопросе, является ли выпуклое основание браком или нет? Наш ответ – нет.
Относительно того, какой кулер лучше?
90% всех кулеров Noctua, Thermalright и их аналогов (из дорого сегмента) – горбатые и выпуклые. И они показывают отличные результаты. Мы не рекомендуем шлифовать эти кулеры.
Основание кулера выпуклое?