Комментарии 30
Утонул в воде из которой этот пост состоит чуть более чем полностью. Смысла чуть ли не меньше чем в речах депутатов.
«Пожалуй, это единственное море, где я искупаюсь в этом году.» (с) Не Помню Кто
Спасибо. Пожалуй, мне действительно стоит поработать на стилем изложения.
Если вы про эпиграф — то хотел обыграть антипаттерн в контексте современных маркетингово-дизайнерских подходов к охлаждению устройств. К примеру, габариты, оверинжинириг и проблемы с охлаждением последних поколений XBox и PlayStation придают актульности концепции выноса теплового контура изнутри наружу. В эпиграфе отражена эта мысль — вероятно, недостаточно нагрядным образом…
Если вы про эпилог — то хотел обыграть антипаттерн в контексе избегания современными промышленными дизайнерами базовых/несложных форм и прямых/острых углов. К примеру, нашумевший Cybertruck — имхо, выглядит реально круто на фоне однотипных скругленных скучных современных вредорожников. К сожалению, тут тоже несколько перемудрил с аллегориями…
Постараюсь раскрыть эти темы в отдельных материалах в более доступной/наглядной форме без лишних высоких материй.
Если вы про эпиграф — то хотел обыграть антипаттерн в контексте современных маркетингово-дизайнерских подходов к охлаждению устройств. К примеру, габариты, оверинжинириг и проблемы с охлаждением последних поколений XBox и PlayStation придают актульности концепции выноса теплового контура изнутри наружу. В эпиграфе отражена эта мысль — вероятно, недостаточно нагрядным образом…
Если вы про эпилог — то хотел обыграть антипаттерн в контексе избегания современными промышленными дизайнерами базовых/несложных форм и прямых/острых углов. К примеру, нашумевший Cybertruck — имхо, выглядит реально круто на фоне однотипных скругленных скучных современных вредорожников. К сожалению, тут тоже несколько перемудрил с аллегориями…
Постараюсь раскрыть эти темы в отдельных материалах в более доступной/наглядной форме без лишних высоких материй.
К черту дизайн и маркетинг. Приведите простым словом описание/эскизы/идеи как вот это вот все (и подобные не имеющие мировых аналого решения):
В таком виде — это именно маркетинговый вброс с абсолютно нулевой технологической детализацией. Вот прямо ждал увидеть термины в описании: нанотехнологии / искусственный интеллект /…
устранить потребность в быстроизнашивающихся механических системах воздушного/водяного/испарительного охлаждения, снизить расходы времени/химии/инструментов на очистительные мероприятия
В таком виде — это именно маркетинговый вброс с абсолютно нулевой технологической детализацией. Вот прямо ждал увидеть термины в описании: нанотехнологии / искусственный интеллект /…
Спасибо! Вероятно, за последнее время перебрал со штудированием инвестпрограммных и финансово-аналитических материалов.
Ок, попробую на примере фичей охлаждения:
Механические компоненты — основной фактор выхода из строя и потребностей в обслуживании для современной электроники.
От перфорированных, пленочных и дисковых механических накопителей — в большинстве устройств удалось избавиться при переходе на твердотельные технологии хранения.
Остались механические системы охлаждения — тут вынос охлаждения во внешний контур позволяет отказаться от вентиляторов/помп/испрарителей (которые слишком часто выходят из строя) и тонкореберных радиаторов/корпусов/теплообменников (которые регулярно забиваются пылью).
В таком формате звучит нагляднее?
ps: По ключевым фичам запланированы отдельные материалы — например, продумываю в перспективе для эксперимента поместить в такой корпус потроха XBOX-Series и PS5, после чего производить сравнительные (со стоковой корпуссировкой) замеры температуры с чипов и теплорассеивающие карты с тепловизоров.
Но пока концепция на стадии габаритного макета — желательно своевременно выявить, по возможности, все концептуальные (в том числе и дизайнерские с маркетинговыми) недочеты/просчеты/заблуждения, прежде чем двигаться дальше в доведении своего хоббийного проекта до практической реализации.
Ок, попробую на примере фичей охлаждения:
Механические компоненты — основной фактор выхода из строя и потребностей в обслуживании для современной электроники.
От перфорированных, пленочных и дисковых механических накопителей — в большинстве устройств удалось избавиться при переходе на твердотельные технологии хранения.
Остались механические системы охлаждения — тут вынос охлаждения во внешний контур позволяет отказаться от вентиляторов/помп/испрарителей (которые слишком часто выходят из строя) и тонкореберных радиаторов/корпусов/теплообменников (которые регулярно забиваются пылью).
В таком формате звучит нагляднее?
ps: По ключевым фичам запланированы отдельные материалы — например, продумываю в перспективе для эксперимента поместить в такой корпус потроха XBOX-Series и PS5, после чего производить сравнительные (со стоковой корпуссировкой) замеры температуры с чипов и теплорассеивающие карты с тепловизоров.
Но пока концепция на стадии габаритного макета — желательно своевременно выявить, по возможности, все концептуальные (в том числе и дизайнерские с маркетинговыми) недочеты/просчеты/заблуждения, прежде чем двигаться дальше в доведении своего хоббийного проекта до практической реализации.
От перфорированных, пленочных и дисковых механических накопителей — в большинстве устройств удалось избавиться при переходе на твердотельные технологии хранения.
А корпус тут при чем? Твердотельный он и без корпуса — твердотельный.
Ещё запутанне стало, ибо
вынос охлаждения во внешний контур позволяет отказаться от вентиляторов/помп/испрарителей (которые слишком часто выходят из строя) и тонкореберных радиаторов/корпусов/теплообменников (которые регулярно забиваются пылью).
С помощью чего вынос и куда именно? Магии, эфира… Вы легким постуком клавиатуры избавились от всех известных методов передачи и охлаждения не предложив ничего взамен.
Я не пытаюсь загнобить каким либо образом… но как по мне рано маркетингом заниматься, когда концепция на материально-техническом уровне пока никакая (раз нет тех. описания).
В текущем виде он никак не решает озвученных проблем (пока только лозунги), зато создаёт массу других на пустом месте — вот например компоновать вместе такое а-ля фермы/кластера? Я ниже писал — в индустрии востребовано повышение плотности компоновки. Сие же дизайнерское оребрение просто выбрасывает кучу пространства.
«А корпус тут при чем? Твердотельный он и без корпуса — твердотельный.» — накопители приведены в качестве первого механического фактора, от которого современной индустрии электроники удалось в значительной мере избавиться… корпус тут ни при чем.
«С помощью чего вынос и куда именно? Магии, эфира… Вы легким постуком клавиатуры избавились от всех известных методов передачи и охлаждения не предложив ничего взамен.» — это про второй механический фактор охладителей, от которого можно избавиться выносом теплораспраспределения на монолитную объемную пространственную внешнюю раму, которая без механических усилий способна рассеивать/отводить/распределять чрезмерное тепловыделение… ну а сотни часов в CAD'е и десятки часов 3D-печати — это не совсем «легкий постук клавиатуры».
«С помощью чего вынос и куда именно? Магии, эфира… Вы легким постуком клавиатуры избавились от всех известных методов передачи и охлаждения не предложив ничего взамен.» — это про второй механический фактор охладителей, от которого можно избавиться выносом теплораспраспределения на монолитную объемную пространственную внешнюю раму, которая без механических усилий способна рассеивать/отводить/распределять чрезмерное тепловыделение… ну а сотни часов в CAD'е и десятки часов 3D-печати — это не совсем «легкий постук клавиатуры».
Я так полагаю, имело место быть моделирование тепловых процессов, позволяющих хотя бы примерно оценить уровень чрезмерности мощности?
Без этого даже тысячи часов за 3Д моделью и печатью прототипа никоим образом не дают представления о возможностях.
Без этого даже тысячи часов за 3Д моделью и печатью прототипа никоим образом не дают представления о возможностях.
Поверхностное моделирование не впечатлило наглядностью и реалистичностью. А детальное моделирование с учетом структуры сплавов, воздушных потоков и специфики конкретных чипов, на универсальных инженерных пакетах, для меня чрезмерно трудозатратно — каюсь, в части ТАУ, ТОЭ и сопромата в свое время был отъявленным троечником…
Буду рад, если подскажете что-нибудь из узкоспециализированных пакетов для расчета тепловых нагрузок, воздушных потоков и структуры сплавов.
Буду рад, если подскажете что-нибудь из узкоспециализированных пакетов для расчета тепловых нагрузок, воздушных потоков и структуры сплавов.
Ни разу не сварщик, но помнится, что решающим фактором является площадь поверхности радиатора, контактирующая с окружающей средой (воздухом в нашем случае). И без спецпакетов видно, что обычный маленький пластинчатый/угольчатый радиатор по площади уделает этот огромный куб на раз-два-три. М.б. оффтоп, но природа — не дура. Ближайший аналог — кишечник, рабочая площадь которого что-то в районе стадиона. Да, тоже загрязняется, но для очищения существует пост, например, а для радиатора — пылесос.
Тоже не гуру термодинамики… Но маленький пластинчатый/игольчатый радиатор с его гигантской площадью рассеивания показывает реально высокую эффективность охлаждения только в тандеме с немаленьким вентилятором, нагнетающим воздушный поток через теплорассеивающие пластины/иглы. При остановке вентилятора такие тонкостенные охладители (по части эффективности теплоотвода) превращаются в тыкву. К примеру, взгляните на компактные вентилируемые кулеры в сравнении с безвентильными радиаторами для PaspberryPi, Jetson или LattePanda. Действительно, там эти тонкореберные радиаторы часто даже меньше комплектных вентиляторов… А вот безвентиляторные радиаторы существенно больше вентилируемых кулеров (но в разы, а не на порядки) и оснащены заметно более крупными и редкими ребрами. Имхо, тут немаловажную роль играет тепловое сопротивление — обуславливая своего рода зависимость скорости естественной тепловой циркуляции от толщины теплопроводящего материала и от объема воздушной прослойки.
И да, природа — действительно не дура. В качестве топорной (и не совсем корректной, ибо не гуру в биологии) иллюстрации можно привести внешние покровы животных. Тут энергоэффективные земноводные и рептилии, как правило, имеют довольно гладкую кожу (по сути, охлаждающую поверхность), в то время как млекопитающие с волосяным (по сути, тонкоигольчатым) покровом вынуждены принудительно ускорять теплообмен интенсивным потоотделением (по сути, принудительным увлажнением) охлаждающих поверхностей, а птицы (даже не летающие) охлаждают перьевой (по сути, тонкопластинчатый) покров в силу высокой скорости перемещения (по сути, интенсивными воздушными потоками). Это лишь контрпример, не сочтите за рептилоида)
Если процесс изготовления и закупок пойдет запланированными темпами, в марте смогу отдельным материалом проиллюстрировать сравнительную картину теплораспределения при помощи тепловизоров.
Не исключено, что будут востребованы сценарии придания граням ребристости, или разработки опционального радиаторного обвеса на верхнюю плоскость внешнего куба, или wallmount-наборов с монтажом на двухметровые теплорассеивающие стеновые панели из теплопроводной керамики… Да много каких еще модификаций предстоит испробовать в ходе последующих доработок )
И да, природа — действительно не дура. В качестве топорной (и не совсем корректной, ибо не гуру в биологии) иллюстрации можно привести внешние покровы животных. Тут энергоэффективные земноводные и рептилии, как правило, имеют довольно гладкую кожу (по сути, охлаждающую поверхность), в то время как млекопитающие с волосяным (по сути, тонкоигольчатым) покровом вынуждены принудительно ускорять теплообмен интенсивным потоотделением (по сути, принудительным увлажнением) охлаждающих поверхностей, а птицы (даже не летающие) охлаждают перьевой (по сути, тонкопластинчатый) покров в силу высокой скорости перемещения (по сути, интенсивными воздушными потоками). Это лишь контрпример, не сочтите за рептилоида)
Если процесс изготовления и закупок пойдет запланированными темпами, в марте смогу отдельным материалом проиллюстрировать сравнительную картину теплораспределения при помощи тепловизоров.
Не исключено, что будут востребованы сценарии придания граням ребристости, или разработки опционального радиаторного обвеса на верхнюю плоскость внешнего куба, или wallmount-наборов с монтажом на двухметровые теплорассеивающие стеновые панели из теплопроводной керамики… Да много каких еще модификаций предстоит испробовать в ходе последующих доработок )
Вот вполне на пальцах пример:
habr.com/ru/post/207116
Да и сейчас производители подобных систем стараются продвигать в массы и публикуют обучающие материалы.
Это как бы основа вашего проекта (на которую забили) — будет ли этого куба достаточно для какой ни будь ixt сборки, ибо для малинки и схожих мини-пк — убивается их основная фишка и идея — компактность!
habr.com/ru/post/207116
Да и сейчас производители подобных систем стараются продвигать в массы и публикуют обучающие материалы.
Это как бы основа вашего проекта (на которую забили) — будет ли этого куба достаточно для какой ни будь ixt сборки, ибо для малинки и схожих мини-пк — убивается их основная фишка и идея — компактность!
Спасибо! Если сложится — на выходных попробую смоделировать через CFD.
Относительно Автодеска и Солида с их продвижением в массы — не уверен, что в их софте будут физические модели нужных мне чипов и возможность поиграться с химическим составом термоинтерфейсов.
По основе проекта — имеет место скорее не забивание, а лишний перфекционизм. Симуляция в целом занимательна, но если подходить к ней без должного фанатизма — она не будет достаточно информативна, чрезмерно отличаясь от реальной тепловой картины физической сборки в железе.
В плане компактности все относительно — ведь если собирать толковый кластер, NAS или маршрутизатор, габариты самих *pi-плат теряются на фоне сопуствующего обвеса. И в сферически-вакуумном сценарии (представим себе причудливый юзкейс переносной IT-лаборатории) один такой корпус вмещает 4 *pi-платы на внутреннем картридже, дюжину 2,5" накопителей на боковых монтажных планках, патч-панель на пару десятков rj45-портов с индикацией на тыловой монтажной планке, 7" мини-KVM на фронтальной монтажной планке, БП-бесперибойник с несколькими банками 18650 на нижней монтажной планке, ну и для полного счастья десяток 5g-антенн на верхнюю монтажную планку. Пример пожалуй слишком утопичен, но он лишь иллюстрирует вариативность компоновки.
Саму систему монтажных планок для периферийного обвеса по ребрам куба прорабатываю, но текущие варианты смотрятся пока слишком крипово. С вариантами кабельорганайзинга по диагональным ребрам ситуация визуально получше, но на рельном прототипе ожидаются некоторые грабли.
Cобирать mini-STX или mini-ITX (на базовых размерах влезает только если делать пропилы в ребрах) при текущих габаритах можно только отрытым образом, в чем смысла немного — на рынке уже существует несколько вполне добротных скелетон-корпусов под эти формфакторы. А изготавливать версии корпуса кратно больших габаритов пока не очень хотелось бы — юзкейс умной станины выглядит пожалуй слишком противоречиво )
Относительно Автодеска и Солида с их продвижением в массы — не уверен, что в их софте будут физические модели нужных мне чипов и возможность поиграться с химическим составом термоинтерфейсов.
По основе проекта — имеет место скорее не забивание, а лишний перфекционизм. Симуляция в целом занимательна, но если подходить к ней без должного фанатизма — она не будет достаточно информативна, чрезмерно отличаясь от реальной тепловой картины физической сборки в железе.
В плане компактности все относительно — ведь если собирать толковый кластер, NAS или маршрутизатор, габариты самих *pi-плат теряются на фоне сопуствующего обвеса. И в сферически-вакуумном сценарии (представим себе причудливый юзкейс переносной IT-лаборатории) один такой корпус вмещает 4 *pi-платы на внутреннем картридже, дюжину 2,5" накопителей на боковых монтажных планках, патч-панель на пару десятков rj45-портов с индикацией на тыловой монтажной планке, 7" мини-KVM на фронтальной монтажной планке, БП-бесперибойник с несколькими банками 18650 на нижней монтажной планке, ну и для полного счастья десяток 5g-антенн на верхнюю монтажную планку. Пример пожалуй слишком утопичен, но он лишь иллюстрирует вариативность компоновки.
Саму систему монтажных планок для периферийного обвеса по ребрам куба прорабатываю, но текущие варианты смотрятся пока слишком крипово. С вариантами кабельорганайзинга по диагональным ребрам ситуация визуально получше, но на рельном прототипе ожидаются некоторые грабли.
Cобирать mini-STX или mini-ITX (на базовых размерах влезает только если делать пропилы в ребрах) при текущих габаритах можно только отрытым образом, в чем смысла немного — на рынке уже существует несколько вполне добротных скелетон-корпусов под эти формфакторы. А изготавливать версии корпуса кратно больших габаритов пока не очень хотелось бы — юзкейс умной станины выглядит пожалуй слишком противоречиво )
Идея интересная, но мне кажется, что без какой-то унификации подключения шкафы с блоками таких tru3bic0n или сценарий, в котором техник извлекает один куб-модуль и заменяет его другим, пока ещё недостижимы. Если, конечно, я правильно понял цель-максимум.
Тему монтажа-крепежа-стекирования смогу раскрыть отдельным постом в марте — после изготовления прототипов в металле. Сейчас в CAD'е и на 3D-печатных макетах все выглядит и стыкуется весьма приятственно, но на реальных прототипах — предвижу ряд подводных камней, которые придется нетривиально преодолеть…
Вашими основными камнями станут, мне видится, провода. Пока Вы не заведете шины питания и данных в конструкцию. А это потребует разъемов. И разъемы потребуются универсальные. А при идее устанавливать в них любые платы, это либо будет означать, что Вы используете только какую-то имеющуюся у всех часть интерфейсов, либо Вы изобретёте Разъем Всевластья.
Кабель-органайзинг вдоль ребер куба тоже проработан в CAD'е и примерен на макетах. Но его удобство и практичность еще предстоит отработать на реальных прототипах в металле. Разьемы планирую использовать из широкодоступных, но их фиксаторы сделать унифицированными. Материал на эту тему планирую в конце марта — начале апреля.
Адаптивность под любые платы реализована посредством своеобразных пластиковых оболочек под электронику (своего рода «картриджей») — их разработка и прототипирование сейчас в процессе.
Относительно «Разъем Всевластья» — это скорее из области универсальных макетных плат )
Адаптивность под любые платы реализована посредством своеобразных пластиковых оболочек под электронику (своего рода «картриджей») — их разработка и прототипирование сейчас в процессе.
Относительно «Разъем Всевластья» — это скорее из области универсальных макетных плат )
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Унификация, видимо, посадочных мест как рэковые стойки, кубсаты.
Действительно, подобная унификация блоков открывает весьма безграничные возможности размещения мощностей. А в идеале, такими аппаратными модулями можно будет примерно так же роботизированно оперировать, как и картриджами ленточных библиотек — www.youtube.com/watch?v=GwMn7YpF8r8
Основные три вектора в части профита:
1) Для эффективного отвода тепла без воздушных/жидкостных/испарительных систем охлаждения
2) Для удобного подключения расширений/периферии/интерфейсов с крепежом на корпусных ребрах
3) Для удобства монтажа-крепежа-стекирования плюс возможностей интеграции в мебель/стены/отсеки
1) Для эффективного отвода тепла без воздушных/жидкостных/испарительных систем охлаждения
2) Для удобного подключения расширений/периферии/интерфейсов с крепежом на корпусных ребрах
3) Для удобства монтажа-крепежа-стекирования плюс возможностей интеграции в мебель/стены/отсеки
даешь строго одну ардуинку на 1 метр кубический)
А гиганты то мировых вычислений (да и в целом отрасль) сдуру стремятся уплотнить вычислительные мощности. Совсем кстати статья сегодня:
habr.com/ru/company/lenovo/blog/544316
А гиганты то мировых вычислений (да и в целом отрасль) сдуру стремятся уплотнить вычислительные мощности. Совсем кстати статья сегодня:
habr.com/ru/company/lenovo/blog/544316
3D-модель опубликована на github под самой открытой лицензией — есть возможность форкнуть проект под свои габариты/начинки/параметры. Никто не мешает для какого-нибудь attiny реализовать версию 20x20x20 вместо 200x200x200)
Относительно уплотнения и централизации — это лишь один из подходов, что не отрицает жизнеспособность контрподходов. К примеру, всеобщее помешательство на «Cloud Computing» не отменяет развитие «Edge Computing»…
Относительно уплотнения и централизации — это лишь один из подходов, что не отрицает жизнеспособность контрподходов. К примеру, всеобщее помешательство на «Cloud Computing» не отменяет развитие «Edge Computing»…
Странный аргумент — Edge и Cloud лишь описывают удаленность вычислительных мощностей, но никак не регламентируют по отдельности плотность вычислительной мощности, а ещё с другой стороны — все хотят иметь компактный и производительный пк (что облачный провайдер, что владелец персонального подвального кластера), иными словами — все равно все стремятся уплотнить по возможности.
Ок, если отбросить маркетинговые отраслевые термины — то концепция хостинга (будь то данные, мощности или услуги) на площадке удаленного поставщика услуг не исключает концепцию хостинга на собственной площадке (или площадке в радиусе последней мили).
Аналогично подход с принудительным охлаждением не исключает жизнеспособность подхода с нативным охлаждением.
Если разбирать, дожившие до наших дней, устройства четвертьвековой давности — то можно обнаружить что в те времена инженеры в своих конструктивах (к примеру, сравните винтажную voodoo2 с современной rtx2080) часто обходились обычными радиаторами, а то и вовсе без них… А в процессе увеличения тепловыделения высокопроизводительных чипов и высоконагруженных компонентов — индустрия преимущественно пошла по пути наращиваниея принудительного охлаждения и утоньшения ребристости радиаторов вместо увеличения их объема и площади рассеивающих граней. Но при этом (в последние годы) мы можем наблюдать существенный спрос на бесшумные блоки питания, а для энергоэффективных чипов — отсутствие потребности в принудительном охлаждении преподносится в качестве одной из ключевых фич.
Что касается уплотнения — если подробно рассмотреть ряды стоек в крупных датацентрах, то можно обнаружить множество побочного пространства между рядами серверных стоек и над ними, плюс немалое техническое пространство под фальшполом и над фальшпотолком. Так вот, столь значительное нецелевое пространство требуется преимущественно для эффективного кондиционирования помещений с системами принудительного охлаждения и оперативного доступа к регулярному обслуживанию оборудования, которое обусловлено (не исключительно только, но зачастую именно) заменой вентиляторов и чисткой от запыливания. Таким образом, на уплотнение тоже можно смотреть по разному — в данном аспекте конструктив с открытой рамой и закрытой начинкой потенциально позволяет обходиться в разы меньшими требованиями к нецелевому пространству и на порядок более редкому и точечному обслуживанию.
Кстати, в начале 20-го века именно плотность энергоносителя помогла ДВС-двигателям догнать, обойти и убрать с дистанции электромоторы в индустрии личного транспорта. Но уже в начале 21-го века технологии позволили по-новому взглянуть на тему плотности энергоносителя и частично развернуть прогрессивную часть автопрома в сторону электромоторов.
ps: сорри, за чрезмерные лирические отступления — но без метафор и аллегорий зачастую тяжело донести суть нетривиальных подходов к устоявшимся областям.
Аналогично подход с принудительным охлаждением не исключает жизнеспособность подхода с нативным охлаждением.
Если разбирать, дожившие до наших дней, устройства четвертьвековой давности — то можно обнаружить что в те времена инженеры в своих конструктивах (к примеру, сравните винтажную voodoo2 с современной rtx2080) часто обходились обычными радиаторами, а то и вовсе без них… А в процессе увеличения тепловыделения высокопроизводительных чипов и высоконагруженных компонентов — индустрия преимущественно пошла по пути наращиваниея принудительного охлаждения и утоньшения ребристости радиаторов вместо увеличения их объема и площади рассеивающих граней. Но при этом (в последние годы) мы можем наблюдать существенный спрос на бесшумные блоки питания, а для энергоэффективных чипов — отсутствие потребности в принудительном охлаждении преподносится в качестве одной из ключевых фич.
Что касается уплотнения — если подробно рассмотреть ряды стоек в крупных датацентрах, то можно обнаружить множество побочного пространства между рядами серверных стоек и над ними, плюс немалое техническое пространство под фальшполом и над фальшпотолком. Так вот, столь значительное нецелевое пространство требуется преимущественно для эффективного кондиционирования помещений с системами принудительного охлаждения и оперативного доступа к регулярному обслуживанию оборудования, которое обусловлено (не исключительно только, но зачастую именно) заменой вентиляторов и чисткой от запыливания. Таким образом, на уплотнение тоже можно смотреть по разному — в данном аспекте конструктив с открытой рамой и закрытой начинкой потенциально позволяет обходиться в разы меньшими требованиями к нецелевому пространству и на порядок более редкому и точечному обслуживанию.
Кстати, в начале 20-го века именно плотность энергоносителя помогла ДВС-двигателям догнать, обойти и убрать с дистанции электромоторы в индустрии личного транспорта. Но уже в начале 21-го века технологии позволили по-новому взглянуть на тему плотности энергоносителя и частично развернуть прогрессивную часть автопрома в сторону электромоторов.
ps: сорри, за чрезмерные лирические отступления — но без метафор и аллегорий зачастую тяжело донести суть нетривиальных подходов к устоявшимся областям.
Немного поспорю.
Размеры радиаторов — тут видим развитие технологических возможностей по операциям при их изготовления. Ведь проще взять кусок металла и нарезать ребер, чем делать составной из тонких пластин, тепловых трубок причудливой формы и совместной спайке всего этого на производстве.
И это плюс — меньше габариты и вес. И цена — сколько кило алюминия будет в вашем варианте? Чувствую в моделях вы забыли сделать ручки для переноски)
Побочное пространство… А вы уверенны, что у вас оно выйдет компактнее? попробуйте раздробить на такие вот кубики начинки среднестатистической стойки, для которых все равно потребуются проходы для обслуживания, ибо навалить пирамиду из них — очень плохой вариант:
1.что бы заменить в середине модуль (например), вытащить и отключить все верхние?
2. Для охлаждения все равно нужны отдельные подводы, иначе последний в куче модулей по току воздуха будет обдуваться уже прогретым.
3. В серверах очень часто используются высокоскоростные подключения между компонентами. Поэтому им необходимо быть близко друг к другу, иначе будут проблемы с их организацией и вообще работоспособностью.
Да и в целом, стандарты тут уже сложились. Никто в здравом уме не будет перекраивать многолетнюю мировую практику под дизайнерские изыски. Проект имеет место быть но лишь в качестве хоббийного.
Размеры радиаторов — тут видим развитие технологических возможностей по операциям при их изготовления. Ведь проще взять кусок металла и нарезать ребер, чем делать составной из тонких пластин, тепловых трубок причудливой формы и совместной спайке всего этого на производстве.
И это плюс — меньше габариты и вес. И цена — сколько кило алюминия будет в вашем варианте? Чувствую в моделях вы забыли сделать ручки для переноски)
Побочное пространство… А вы уверенны, что у вас оно выйдет компактнее? попробуйте раздробить на такие вот кубики начинки среднестатистической стойки, для которых все равно потребуются проходы для обслуживания, ибо навалить пирамиду из них — очень плохой вариант:
1.что бы заменить в середине модуль (например), вытащить и отключить все верхние?
2. Для охлаждения все равно нужны отдельные подводы, иначе последний в куче модулей по току воздуха будет обдуваться уже прогретым.
3. В серверах очень часто используются высокоскоростные подключения между компонентами. Поэтому им необходимо быть близко друг к другу, иначе будут проблемы с их организацией и вообще работоспособностью.
Да и в целом, стандарты тут уже сложились. Никто в здравом уме не будет перекраивать многолетнюю мировую практику под дизайнерские изыски. Проект имеет место быть но лишь в качестве хоббийного.
При всем уважении к технологическим возможностям, мне становится немного не по себе, когда смотрю на внутренности XboxSeries и PS5… Там около 80% массогабаритов ушло в системы принудительного охлаждения причудливой формы и совместной спайки — но и это не избавило их от проблем перегрева. Про более высокие материи многоюнитовых блейдовых шасси умолчу во избежание холиваров — последние годы отошел от подобного железа.
Про побочное пространство в датаценрах согласен — тема весьма неоднозначная. Но дробить на кубики сегодняшние стойки потребности особой нет. Количество ядер, штатно утрамбовываемое в nuc-формфактор за последние годы уже увеличилось с 2-х до 8-ми, не говоря уже о количестве arm-ядер которое умещается в такие габариты. С учетом стремительного перехода от вертикальной масштабируемости к горизонтальной — множество мелких узлов становится выгоднее нескольких крупных. В идеальной картине датацента, такими блоками оперируют автоматизированные манипуляторы. Для примера, сравните проходы в бэкап-архивах старых машинных залов 80-х годов и зазоры в современных роботизированных ленточных библиотеках.
«Да и в целом, стандарты тут уже сложились. Никто в здравом уме не будет перекраивать многолетнюю мировую практику» — Но ведь кто-то же формирует базисы под эти стандарты… И мировая практика со временем кем-то перекраивается… Да и хоббийные проекты не тождественны деятельности в здравом уме… Не об этом ли писал когда-то Айзек Азимов в повести Профессия?
Про побочное пространство в датаценрах согласен — тема весьма неоднозначная. Но дробить на кубики сегодняшние стойки потребности особой нет. Количество ядер, штатно утрамбовываемое в nuc-формфактор за последние годы уже увеличилось с 2-х до 8-ми, не говоря уже о количестве arm-ядер которое умещается в такие габариты. С учетом стремительного перехода от вертикальной масштабируемости к горизонтальной — множество мелких узлов становится выгоднее нескольких крупных. В идеальной картине датацента, такими блоками оперируют автоматизированные манипуляторы. Для примера, сравните проходы в бэкап-архивах старых машинных залов 80-х годов и зазоры в современных роботизированных ленточных библиотеках.
«Да и в целом, стандарты тут уже сложились. Никто в здравом уме не будет перекраивать многолетнюю мировую практику» — Но ведь кто-то же формирует базисы под эти стандарты… И мировая практика со временем кем-то перекраивается… Да и хоббийные проекты не тождественны деятельности в здравом уме… Не об этом ли писал когда-то Айзек Азимов в повести Профессия?
Понимаю, вы видите реальную проблему, которую необходимо решить уже сейчас и есть «жгучее» желание найти конструкторское решение?!
* рассмотреть идею в других формах и решениях
пирамида дерево тепло не отводить-аккумулировать и т.д.
Форма, главное в каждой идеи, это разные свойства, характеристики;
форма притягивает внимание или отталкивает, возможно не главная, но значимая
Если «набраться смелости» и пойти путём поиска решения — аккумулировать тепло, не рассеивать, а потреблять ?! концепция изменится кардинально…
Воздух — лучший теплоизолятор в замкнутом пространстве
Вода — большая теплоёмкость… и т.д
удачи!!!
Вы знакомы с ТРИЗ? В помощь!
* рассмотреть идею в других формах и решениях
пирамида дерево тепло не отводить-аккумулировать и т.д.
Форма, главное в каждой идеи, это разные свойства, характеристики;
форма притягивает внимание или отталкивает, возможно не главная, но значимая
Если «набраться смелости» и пойти путём поиска решения — аккумулировать тепло, не рассеивать, а потреблять ?! концепция изменится кардинально…
Воздух — лучший теплоизолятор в замкнутом пространстве
Вода — большая теплоёмкость… и т.д
удачи!!!
Вы знакомы с ТРИЗ? В помощь!
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
tru3bic0n — корпус в кубической орбитальной пространственной раме