Comments 61
Странно, такая новость, прямо аж огого, а котировки акций Intel как то на это не отреагировали.
Выходной день же. Да и новость неоднозначная. Если внимательно прочитать, то получится "Интел придумала, как уже сейчас сделать точно такие же чипы как были, но дороже".
И лишь в 2026 году выйдет второе поколение. И эти чипы второго поколения будут сравнивать с чипами конкурентов, которые тоже не будут три года сидеть сложа руки.
На самом деле не огого, технология перспективная, но она мало на что влияет в случае процессоров. По сути, она увеличивает долговечность чипа, который испытывает тепловые перегрузки. Ну т.е. это больше актуально для мощных графических чипов, центральные процессоры от отвала кристалла особо не страдают.
она увеличивает долговечность чипа, который испытывает тепловые перегрузки
Просто интересно, откуда вы это взяли?
Так вообще сама суть данной технологии - получить доступный материал подложки, который имеет абсолютно те же тепловые свойства, что и полупроводниковая плюшка на нём, плюс будет хорошим изолятором. Ну, просто потому, что оксид кремния (который есть стекло) и кремний (который есть чип) в этом плане совпадают. Больше никаких целей эта технология не преследует, остальные преимущества, т.е. устойчивость к тепловым нагрузкам, возможность более плотной чиплетной упаковки и большее количество соединений, являются лишь следствием этого.
От отвала страдает припой, да и любые чипы деградирут со временем, нужно большее напряжение для тех же частот. Думаю они вовремя выкатили технологию, рост мощности притормаживается и подобные чипы будут кстати. а для видюх нужно просто взять лучшие решения и совместить. Ибо безотвальные и при том горячие были в свои времена
графические чипы больше страдают от того, что плата под своим весом изгибается в восьмёрку. вслед за платой изгибается и всё остальное, в т.ч. и чип.
Они страдают от того, что в условия 90-х (когда "башни" пришли вместо "десктопов") пытаются втулить то, чего тогда представить не могли. Видяшки тогда, даже самые навороченные, не жрали столько и не весили столько.
У меня такой проблемы, с изгибом, нет. Зато есть проблемы с отсутствием правильных корпусов "из коробки" и дизайном охладов топовых видях ("апофигей" в виде 3090, дующий своими 350Вт во все стороны - благо, его можно прикрутить до 30%TDP), явно не подходящим для вставляния в материнскую плату в принципе... Это частично решают "майнерские" корпуса с разделением потоков воздуха.
с точки зрения рынка огого новость это когда вы отчитались об увеличении прибыли и рынок уверен, что она будет расти дальше. а эта новостью что? что-то разработали, пока не запустили, когда реально запустят не ясно, конкуренты тоже что-то разрабатывают (и может даже лучше), в общем на такое купится тольтко начинающий частный инветор, я одно такого в телеге видел еще в году 2020, ведет канал, я думаю он на акциях интел уже 50% потерял, потому что слишком сильно верит их обещаниям и анонсам светлого будущего. Инвест фонды предпочитают такое скинуть пока оно постоянно падает, и пересмотреть решение, когда ситуация принципиально изменится ну или когда компания допадает до какой-то цены.
вообще подобная новость в теории может поднять акции только какой-то мелкой специализированной компании, интел таковой не является, слишком много всего делает, и даже если он сейчас разработал что-то хорошее, что-то другое плохое может утянуть результаты вниз.
На стеклянной подложке можно разместить на 50% компонентов, чем на органической.
То есть, в два раза меньше? Или вы хотели сказать как в рекламе моющих средств, что-то вроде «до 3-х раз дольше»?
Появляется возможность для применения более сложных и комплексных дизайнов с использованием сразу нескольких чиплетов).
Стильные дизайнерские процессоры?
Дальше не стал читать.
Стильные дизайнерские процессоры?
Вы не знаете, что дизайн - это не только про стиль и моду, но и про проектирование вообще всего и вся?
Больше этого может колбасить от фразы - "здесь нет дизайна"
Но ничего скоро всех этих кожаных заменят.
Согласен, что дизайн — это про проектирование. Ради красоты.
Дизайн (от англ. design — проектировать, чертить, задумать, а также проект, план, рисунок) — деятельность по проектированию эстетических свойств промышленных изделий («художественное конструирование»[1]), а также результат этой деятельности (например, в таких словосочетаниях, как «дизайн автомобиля»)[2].
Эсте́тика (нем. Ästhetik, от др.-греч. αἴσθησις — «чувство, чувственное восприятие») — философское учение о сущности и формах прекрасного в художественном творчестве, в природе и в жизни, об искусстве как особой форме общественного сознания.
Зачем проектировать процессоры ради художественной эстетики?
Согласен, что дизайн — это про проектирование. Ради красоты.
Какой вы упрямый :) А почему дальше первого абзаца не дочитали статью Википедии, которую цитируете? Прочитайте, и лишние возражения у вас сами собой отпадут.
Вот Вы упёртый ;)
Во-первых, Википедия тот ещё источник информации. Я бы даже сказал, что это, скорее, "антиисточник". Причём русскоязычная часть отличается особенной любовью к перлам типа "стрелки осцилографа" по понятным причинам.
Далее. (ща, подождите, песок из штанов вытряхну, покряхчу, садясь в тёплое кресло поудобнее... ;)) Давным-давно, ещё в глубоко советские среднешкольные годы, я, как и большинство мальчишек, любил рисовать машинки, самолётики и т.д. И когда в книжном попалась книжка с названием "Технический дизайн", то, полистав её, увидев картинки с необычными автомобилями и всякими остальными устройствами, уговорил маму купить эту книжку. Прочитал запоем, хотя это было что-то вроде учебника для технического ВУЗа.
С тех пор в голове осталась мысль, что дизайн это про удобство, разумность технического решения и его реализации. А внешняя привлекательность уже возникает как бы сама собой как следствие разумного технического решения.
Так что "дизайн" в исконном, первоначальном смысле это всё же про техническое совершенсто, а не про "я художник, я так вижу"
Причём русскоязычная часть отличается особенной любовью к перлам типа "стрелки осцилографа" по понятным причинам.
По каким? Вообще, Википедия устроена так, что писать статьи может человек, не имеющий профильного образования в описываемой области. Для написания статьи достаточно умения пересказывать написанное в источниках (поскольку добавление отсебятины в статью это тяжкий грех). Неудивительно, что человек, не очень близкий к технической теме, может при описании осциллографа представлять в голове амперметр, который в школе видел на уроках физики, и у которого стрелка-то как раз есть.
Одновременно в этом же кроется и сила Википедии: большая часть материала выходит таки вполне приемлемого уровня для того, чтобы получить поверхностное представление о предмете (особенно когда участники тщательно стараются не добавлять отсебятину), а материала получается создавать много. Если же доверить написание статей профессионалам, то получится Нупедия, где статьи суперкачественные, тема раскрыта глубоко, но их кот наплакал (для читателя, который хочет базово ознакомиться с X, наличие 25 качественных статей о других вещах совершенно бесполезно).
Вы не знаете, что дизайн - это не только про стиль и моду, но и про проектирование вообще всего и вся?
В русском языке - нет. Понятно, что в технической статье допустимы терминологические англицизмы, но и нужно понимать что гуманитарии могут эти англицизмы понять неправильно.
Гуманитарии могут все понять неправильно тогда уж.
Кстати как и технари.
Для слова "Дизайн" (графический, инженерный, UX/UI итд) нету точного перевода в русском языке. Более того - для процессоров и микросхем, "дизайн" - это самый устоявшийся термин именно "внутреннего устройства и инженерии". Для внешнего вида будут использовать фразу "внешний вид" в данном контексте
Все правильно сделали. Для начала, ознакомьтесь с понятием дизайн. Рано вам ещё такое читать.
Del
Дальше не стал читать.
А в следующий раз не станьте писать.
"На стеклянной подложке можно разместить на БОЛЬШЕ 50% компонентов, чем на органической. " ,
А что там с ударопрочностью и аморфностью стекла? Интересно, как эта технология будет вести себя в портативной электронике.
Стекло на самом деле сравнительно прочный материал. Просто обычно из этого материала делаются тонкие большие панели (окна, зеркала, дверцы), которые разбивают неожиданно приложив большую силу в малую площадь, вот и появляется впечатление, мол оно хрупкое
Если его правильно охлаждать, то пластины стекла можно использовать в бронежилетах.
А если ещё и в волокна вытягивать ...
Видимо это про стелклотекстолит. Который там и используется, как слой для задержки мелких частиц.
Это и про стеклоткань, которая неплохо так пули останавливает . И вообще довольно прочна
Intel пишет, что к 2030 году хочет выйти на уровень 18-20 ангстрем.
А кто не хочет, все хотят
Так-то это новости из будущего получаются какие-то. "Интел сделает аналоговнет к 2030 году" - ничего не напоминает? :)
Постоянная кристаллической решётки кремния -- 5.4 ангстрема (0.54 нм).
Ближайшее расстояние между атомами -- 2.3 ангстрема (0.23 нм).
Предел очень близок, и квантовые эффекты уже мешают.
Интересно - о какой органической подложке речь?
Всегда думал, что у Intel подложки кремниевые.
Видимо что-то пропустил в жизни.
Это не подложка транзисторов. Это к корпусированию и сборке одного чипа из нескольких относится. Т.е. это уже второй этап производства - уже после разрезания кремниевых пластин.
Автор статьи упустил важный момент - подложка из стекла используется для упаковки нескольких т.н. "чиплетов" (чипов) в одном корпусе (микросхемы). AMD стала первой компанией, которая стала комбинировать чиплеты в одном корпусе для увеличения числа ядер (архитектура Ryzen). Помимо вычеслительных ядер, на подложку могут монтириватся модули HBM памяти, чиплеты ввода-вывода, и т.д. Чиплеты связаны высокоскорстными каналами звязи. Ближайшая аналогия - печатная плата и дискретные элементы (микросхемы и прочее). Материал подложки определенно важен. С точки зрения потребителя, это одна микросхема (корпус). Просто иногда возникает путаница с терминологией: "чип", "чиплет", "корпус".
AMD стала первой компанией, которая стала комбинировать чиплеты в одном корпусе для увеличения числа ядер
Наверное, не совсем первой. Мультичиповые процессоры на одной подложке от IBM я видел ещё в 90-х. Этот на фото чуть поновее, первая половина нулевых, но все равно, вот вам четыре ядра, и четыре плашки кеш-памяти на одной подложке более чем за десятилетие до AMD:
Да и даже в советских Unixовых рабочих станциях из середины 80-х зародыш этой технологии уже встречался:
Как я понимаю сейчас в качестве подложки под кремневый кристалл используют какай-то особый вид стеклотекстолита. По сути обычная многослойная печатная плата. И эта технология просто не способна обеспечить требуемую плотность для межсоединений нескольких чиплетов CPU+GPU+IO. И данную подложку хотят заменить на особый сорт стекла. И плюсов в стекле можно как я понял легко делать оптические каналы.
Интересно там будет целиком стеклянная подложка но на сколько я понял она очень тонкая и её все равно будут наносить на какое-то дополнительное основание ?
Бред какой-то. Они ситаллы открыли, что ли.
И это совсем не чипы, а по сути гибридные микросхемы, которых изобрели примерно 60 лет назад.
Ну так между "открыть вид сплавов" и "разработать пригодную для массового промышленного производства технологию изготовления сверхвысокоточных изделий из этих сплавов" лежит пропасть порой из десятилетий сложнейшей научной и инженерной работы.
И речь идёт не о ситаллах, а о стеклянных подложках для чипов, наоборот, из рафинированного стекла, т.е. чистый оксид кремния. С технологиями создания множества слоёв с проводниками в этих подложках, с технологиями сварки и т.д. Вот это суть их работы.
Не отрицая первую часть вашего поста, должен отметить что:
Чистый оксид кремния стеклом не является ну никак.
Ситаллы, наоборот стеклами являются, хотя и несколько необычными.
Термин "рафинированное стекло" не значит вообще ничего.
Если они разработали технологии стеклянных, многослойных печатных плат, то так бы и написали, а не всякую ерунду.
Могу вам обоснованно возразить :)
Чистый оксид кремния - самое что ни на есть стекло. Более того, вы с ним регулярно сталкиваетесь, это колбы УФ ламп, компоненты оптической связи и т.д.
По ситаллам возражать не буду, вы правы, это тоже стёкла
Рафинированное = очищенное от примесей. Полагаю, смысл этой очистки и состоит в том, чтобы получить у итогового материала параметры теплового расширения как у кристалла чипа, но это уже мои догадки.
Подложка чипа, это многослойная печатная плата. Если написано, что разработали технологию изготовления подложки из стекла, то как бы и так очевидно, что они разработали технологию изготовления стеклянных многослойных печатных плат :)
А давайте терминологию уточним. «Органическое стекло», это стекло или нет?
Кстати, почему вы считаете, что у кремния и у диоксида кремния коэффициенты теплового расширения равны? Отнюдь. У кремния 5.1Е-6 [1/°С], а у кварца примерно 1Е-6 [1/°С].
Кстати, почему вы считаете, что у кремния и у диоксида кремния коэффициенты теплового расширения равны?
Я не считаю этого, это Интел написал. Справочник я уже тоже посмотрел, но во-первых, с такой разницей коэффициентов расширения оно бы вообще никак не работало (при нагреве до 100 градусов подложка бы смещалась относительно кристалла на безумные по меркам чипа 5 микрон), во-вторых, кварц - это не просто оксид кремния, а минерал, в основе которого лежит оксид кремния. Соответственно, его коэффициент теплового расширения определяет в первую очередь минеральная структура. Аморфная масса этого же вещества будет иметь совсем другие характеристики теплового расширения.
Оксид кремния может иметь и дальний, и ближний порядок. Зависит от того, как быстро его охладили. Если гомогенность по всем направлениям сохранилась на относительно больших по меркам молекулы масштабах, то на руках у вас переохлажденный раствор, стекло.
Органическое стекло, упомянутое вашим комментатором, тоже является таковым, только получено посредством полимеризации. Свойства твёрдого тела с ближним порядком присутствуют. В каком-то смысле они даже являются больше стёклами, чем неорганические.
Не совсем Интел и не уж никак не "несколько дней назад". Просто дошла очередь и до интелевских процессоров.
На стеклянной подложке можно разместить на 50% компонентов, чем на органической.
На 50% больше?
Я с размерами не очень понял. 240мм это 24 сантиметра. Это что за кристалл такой? Или это размерность чего указана?
Это размер подложки, на которой можно размещать разные кристалы.
Типа такого Intel Xeon Max 9480.
Размеры этого чипа 10cm x 5.65cm, подложка тут под всеми кристалами (тайлами) и обеспечивает связь между ними.
Читая статью не сразу понял о какой подложке чипов идет речь. Подложка - замена текстолита стеклом, а не подложка для изготовления чипа из кремния. Ощущение, что статью писал или Chat GPT или Google Translator трудился, но возможно и оба в тандеме.
Intel разработала новую технологию производства процессоров. Возможности и перспективы