Я не думаю что будет большая разница с switch-back. Чудес не бывает.
Заявленный выше пример odd-angled segments + tangent arcs, очень простой и почти синтетический, к тому же все еще с островами пусть и с минимальными.
Касаемо чудес- вот прямо чудес конечно нет, но заметно сэкономить слои это почти наверняка, а если идти дальше по пути киберспорта, например с итеративной подгонкой таргета(видно на пикче) то можно делать прелестные вещи, особенно в memory down дезигнах. Скажем, для PCIe ускорителя(front-/backhaul, неважно) с 4 ранками ддр и большой FPGA это выстреливает на 200%. С DIMM выстреливает слабее, но становится проще зарулить те самые проблемы с xtalk, тем более все равно сильно выигрывается место.
Это, так сказать, прелюдия к тому чтобы сделать все немного плотнее — но делаться оно должно иначе: сначала траска заровнялась, потом к ней прижалась следующая с размазыванием тюнинга где надо, повтор до финиша. Однако с укладкой произвольным углом с дугами и свичбэками это конкурировать не может- даже если делать все под 45 гр, все равно возникнут острова и «излишняя геометрия» в силу повторяющейся митры
И это еще даже без докрученных фанаутов.
Просто это не панацея и у него есть расплата.
Конечно- при киберспорте цена ошибки абсолютна, relayout.
Абсолютно ничего- и в этом собственно мой посыл вкупе с этой картинкой.
У тебя во первых на более высоких частотах сигнал будет ходить не по аккордиону а сквозь него из-за stray-capacitance между петлями
Если не сделано адекватное расстояние до опоры, то конечно все будет ровно так как ты сказал- но я так не делаю, а делаю вот так.
Это пример во многом искусственный(LPDDR4-3200, HDI, подогнанный дизайн) но принцип иллюстрирует. Выравнивание в ноль(менее 0.001мм), к слову- сугубо потому, что это довольно легко если к этому подходить определенным образом. С any angled+tangent arc свичбэками и поворотом аккордеонов проблема режется под корень- притом со всех сторон.
В конце концов там же есть UPI рядом 20+ лэйнов 5GHz — я бы не сказал что с ними какие-то трудности бывают особые. Растаскивается за 2-3 дня обычно и все.
Говоря про UPI видимо подразумевается сугубо Intel- с учетом околоидеального пинаута и довольно низкой скорости(~10G, если не путаю) то тут наверное трудностей нет вовсе никаких, спору нет- откуда им взяться?
Проблема Xtalk не решается легко при спейсингах в 4-5mil
Конечно, ведь эта проблема собственно и возникает при таких спейсингах.
tabbed routing имеет предел эффективности, я уже не говорю о том, что он очень хреново производится на фабриках.
Не фанат tabbed routing, но успешный опыт применения есть- все дело в том, как его готовить: в конце концов, он разного вида бывает, с разной же применимостью- нужно просто очень четко сформулировать задачу. С другой стороны, это надо очень далеко зайти чтоб такой прием стал крайней мерой- как мне кажется, в больших камнях это признак либо over-engineering, либо слепого повторения референса, либо просто ошибочного дизайна.
Конечно проще ибо дифпара сама по себе менее шумная и восприимчивая как к Xtalk так и к частоте питания.
Это пока она нормальная диффпара, т.е. не загубленная mode conversion.
А во вторых SerDes имеют схему CDR — там не надо ровнять клок с данными как наркоман. И тащить можно сильно дальше. С DDR же проблема в том что в окрестности процессора еще и разгуляться особо негде.
Касаемо клока спору нет, но с выравниванием не могу согласиться- как мне кажется(не вселенское откровение не претендую) у проблемы есть четкие очертания, которые выглядят примерно во так
Так ровняет большинство дезигнеров, схожим образом ровняет и автомат- так и съедается то самое место у проца.
Уже двигаются в этом направлении достаточно давно- притом без жесткой привязки к такому-то вендору
но все равно почему-то цепляются за тот же форм фактор.
Дело за малым — протащить сотню single-ended трасс с частотой 4GHz от процессора до DIMM, чтобы оно не загнулось от перекрестных помех.
А протащить еще более быстрый(= кратно выше частота Найквиста) SERDES сильно проще(пусть и short reach)? В конце-концов, даже иные DIMM под DDR5 рассчитаны на 7+ GHz- понятно что порог быстро исчерпается, но тем не менее. И почему проблема именно в xtalk, тем более что это довольно легко решаемая проблема? К примеру, почему не PI vs BER/bathtub curve? «Легко»(sarcasm on) набрать on-die memory типа HBM, но цена будет космическая при меньшем итоговом объёме и расширяемости в сравнении с DDR- это легко заметить на примере цен того же Nvidia A100 SXM4.
То есть грубо говоря, предполагая полностью свой лэйаут для 4 каналов DDR, по два DIMM в каждом(итого в сумме пресловутые 8x DIMM) по времени это у вас выходит 1-2 месяца при работе в одно лицо?
Да ладно Антон, неужели нет хотя бы грубых оценок? Хотя бы приблизительно понимать про «потрогать DDR vs 1-2 месяца»- речь идет о(грубые рандомные примеры) 4х16 битных микрульках DDR для FPGA(неполные, вне primary rank) или это 8x DIMM на единичный CPU socket?
Intel потестировал у себя на рефбордах и по каким-то метрикам данная конфигурация провалилась — по перекрестным помехам или еще как-то — не важно.
Сугубо в порядке скромного предположения(после изучения соответствующих дизайнов), в чем видится проблема:
— Thru Hole DIMM socket, у которого с одной стороны слишком большие пады(можно непринужденно пересчитать не в пользу рекомендаций даташита, но в пользу лучших электрических характеристик). С SMD вариантом тоже легко все замахать при неудачной суммы длины пада и фанаута(+ натурально возникающий стаб).
— в зоне подключения к пинам DIMM как правило зазоры минимальные и трассы начинают группироваться вплотную(coupled length, учет предыдущего пункта про футпринт) на заметно более дальнем расстоянии от самого DIMM(возможно даже сохраняются в тесноте большую часть пути), с изначально толстыми трассами, притом на внешних слоях(привет FEXT)
— иногда неудачный матчинг(в т.ч. с референса, который «вопреки», а не «благодаря»)
Держа в уме то, как сделана оптимизация больших камней(=максимальное использование внешних слоев, минимальное итоговое число слоев) и страх отступа от референса(вплоть до копирования стекапа 1в1) нет ничего удивительного в том, что людей готовых серьезно пересмотреть подходы изложенные в тех же PDG и советы ревьюеров со стороны производителя полупроводников довольно немного.
Для высокочастотных дифференциальных пар рекомендуем использовать минимум шестислойную печатную плату
А почему? Скажем, какой-нибудь LGA1151 вместе с памятью и периферией спокойно кладется на 4х слоях. Что дадут 6 слоев?
На этой картинке видно что, вроде как, есть некий вырез под антипад, однако по расположению сигнальных виа и размеру самого антипада это не похоже на 90 Ом- правильно ли я понимаю, Вы не симулировали антипад в EM софте? Помимо всего прочего, с одного бока виа на землю(которое и станет т.н. return via), а с другого на питание- как же преобразование мод? Еще и странный via sharing с конденсатором- зачем?
Вы на полном серьезе предлагаете ставить такие бампы на USB.3.x? И к слову, какое расстояние выход от сигналов на внешних слоях до ближайшей опоры и какое до полигона на внешних же слоях?
Конечно- тут абсолютно ничего сверхъестественного:
1) Отношение к академическим успехам и к В/О(+дипломы, грамоты, сертификаты и пр.) в частности
2) Использование наиболее модных и прогрессивных практик «западных партнеров» в части организации рабочего процесса, с фокусом на «вселенскую справедливость и задокументированное отсутствие зла»
3) Около- и чисто политические вещи
Разумеется вся соль в том, как именно тема поднимается и как быстро развивается далее- безусловно, особой осторожности требует #3, это ходьба по очень тонкому льду с высокими требованиями к чувству меры.
Будучи совершенно согласным с Вашим мнением касаемо неприемлемости и неуместности грубого и хамского ответа на подобные вопросы в произвольном случае, не могу не отметить тот факт, что качество реакции на подобные вопросы есть сугубо предмет индивидуальных особенностей собеседуемого: в то время как некоторые не ощущают откровенно опасные выпады в свой адрес, другие переходят в режим берсерка от гораздо более безобидных явлений- соответственно задавая подобного рода вопросы, HR как минимум должен иметь в виду техническую возможность далеко не самой дружелюбной реакции, притом не всегда явной и выраженной сразу.
С технической же точки зрения, в эпоху бесчисленных гайдов/пособий/статей/другой вариант посвященных «удачному прохождению собеседований», мне видится сильно преувеличенной польза и информативность соответствующих ответов на такие вопросы. Сугубо личное мнение: в очень и очень многих случаях, все эти попытки выяснить кто чем дышит и выдыхает обратно говорят лишь о том, что HR, мягко говоря, сильно переоценивает свой уровень и слишком много на себя берет.
Будучи заядлым любителем ходить на собеседования пробовал и этот вариант ответа, однако он мне не показался перспективным. Разумеется, это крайне субъективно, т.к. мой интерес в собеседованиях это всего лишь ознакомление с неминуемой практической разницей между «инновационным и динамичным» обликом компании (состоящей, конечно же, из «топ-профессионалов мирового уровня») и тем, как обстоят дела на самом деле, а также по возможности пополнить запас прохладных историй. Для таких целей, безусловно, полезно бывает пройти в том числе этап HR-ов, т.к. уже здесь при должном подходе начнут всплывать признаки явно намекающие на
Вежливый и тактичный HR может охранять врата в адъ и угар.
Однако, должен признать что это местами довольно непросто- в том смысле, что основной интерес именно во второй фазе: бывает проблематично выдержать бесшовную структуру беседы, в силу разницы между HR-ом и предметными специалистами и представителями менеджмента. У меня именно на вторую фазу заготовлены 3 темы, проверенные временем и практикой, которые непременно «выстреливают»(как минимум одна) и дальше нужно просто слушать.
На самом деле «норм» вопрос. Вполне может быть уместным в определенном диапазоне раскладов.
Принимая во внимание очевидный сарказм, тем не менее, было бы логичным ожидать дальнейшее развитие подобных практик в сторону смещения темы вопросов ближе к метафизике, в духе «Так а зачем же Вам жизнь?». Ну а далее по списку- здоровье, счастье, и пр.
Испытание то еще на самом деле- опять же, оглядываясь на текст статьи, один из собеседуемых все-же не смог сдержать искреннего удивления постановкой вопроса.
И когда на такую позицию собеседуемый на третьей минуте разговора сказал “б***ь”, то, считайте, для меня разговор был окончен, хоть он и извинился.
Вероятно на третьей минуте как раз и был задан такой вопрос(или алогичный). Чем-то эта статья напомнила встретившийся довольно давно пост рекрутера с LinkedIn, где совершенно серьезно и без подколов рассказывалось о том, как собеседуемым задавался вопрос: «А зачем Вам деньги?»
1. Нам надо было 1.5-2 метра, чтобы спрятать компьютер в подрулевое пространство и там же запитать. Сама по себе штатная камера для RaspberryPI не очень хорошая
Если в базе использовалось что- либо имеющее отношение к RPi(включая ее саму), то вопросы отпадают сразу: там все затачивалось под лоукост и доступность, часто в ущерб остальному- для озвученных целей не подходит.
2. Камера всё таки хорошая. Мы тестировали много вариантов. На нашей камере сенсор Sony IMX291
Вполне допускаю что в рамках текущей итерации она устраивает Вас и коллег- сталкивался с таким мнение мнением однократно, когда решал схожие задачи. Просто предложенный вариант дает существенно больше пространства как в целевом применении, так и в ряде смежных, особенно Data Mining в общем смысле.
3. Когда мы начинали всё делать, iMX.8 ещё не было, а iMX.7 точно не потянул бы наши задачи по производительности.
i.MX7 упомянут сугубо в контексте занимаемого места/компактности всей конструкции, а что насчет i.MX8 то это тоже не самый удачный вариант: безусловно многое зависит от конкретной модели, но например i.MX8M совершено мерзкий камень в плане распиновки всего что не DDR+PCIe(притом одиночные лейны старенького ген.2), подвода питания(родной PMIC откровенно неудачный и урезанный, а от ROHM предполагает сугубо конкретный вариант его размещения), хайспидной периферии(USB3.0 всего-лишь, SATA нет, реализации HDMI имеет «нюансы»).
Заявленный выше пример odd-angled segments + tangent arcs, очень простой и почти синтетический, к тому же все еще с островами пусть и с минимальными.
Касаемо чудес- вот прямо чудес конечно нет, но заметно сэкономить слои это почти наверняка, а если идти дальше по пути киберспорта, например с итеративной подгонкой таргета(видно на пикче) то можно делать прелестные вещи, особенно в memory down дезигнах. Скажем, для PCIe ускорителя(front-/backhaul, неважно) с 4 ранками ддр и большой FPGA это выстреливает на 200%. С DIMM выстреливает слабее, но становится проще зарулить те самые проблемы с xtalk, тем более все равно сильно выигрывается место.
Это, так сказать, прелюдия к тому чтобы сделать все немного плотнее — но делаться оно должно иначе: сначала траска заровнялась, потом к ней прижалась следующая с размазыванием тюнинга где надо, повтор до финиша. Однако с укладкой произвольным углом с дугами и свичбэками это конкурировать не может- даже если делать все под 45 гр, все равно возникнут острова и «излишняя геометрия» в силу повторяющейся митры
И это еще даже без докрученных фанаутов.
Конечно- при киберспорте цена ошибки абсолютна, relayout.
Да вроде нет xD — достаточно посмотреть на правый нижний угол и в пинфилд чтобы место найти. Тут проблема скорее в этом
Если класть без островов, с киберспортом, то это катастрофа без вариантов.
Нет, конечно нет- мне ваши возможности понятны(насколько это слово применимо), к YADRO я отношусь с уважением.
Ага, а потом еще выяснится что забыли какой-нибудь SMBus c гпио и все- и это непременно после того как тюнинг уже сделан по N-му кругу.
Дык, тут как раз она- очень много пустых островов. Я шутки ради сегодня завтра в пост вставлю картинку с
Сугубо смеха ради конечно- никакой фаллометрии и критики с удобных диванов)
Абсолютно ничего- и в этом собственно мой посыл вкупе с этой картинкой.
Если не сделано адекватное расстояние до опоры, то конечно все будет ровно так как ты сказал- но я так не делаю, а делаю вот так.
Это пример во многом искусственный(LPDDR4-3200, HDI, подогнанный дизайн) но принцип иллюстрирует. Выравнивание в ноль(менее 0.001мм), к слову- сугубо потому, что это довольно легко если к этому подходить определенным образом. С any angled+tangent arc свичбэками и поворотом аккордеонов проблема режется под корень- притом со всех сторон.
Говоря про UPI видимо подразумевается сугубо Intel- с учетом околоидеального пинаута и довольно низкой скорости(~10G, если не путаю) то тут наверное трудностей нет вовсе никаких, спору нет- откуда им взяться?
Конечно, ведь эта проблема собственно и возникает при таких спейсингах.
Не фанат tabbed routing, но успешный опыт применения есть- все дело в том, как его готовить: в конце концов, он разного вида бывает, с разной же применимостью- нужно просто очень четко сформулировать задачу. С другой стороны, это надо очень далеко зайти чтоб такой прием стал крайней мерой- как мне кажется, в больших камнях это признак либо over-engineering, либо слепого повторения референса, либо просто ошибочного дизайна.
Это пока она нормальная диффпара, т.е. не загубленная mode conversion.
Касаемо клока спору нет, но с выравниванием не могу согласиться- как мне кажется(не вселенское откровение не претендую) у проблемы есть четкие очертания, которые выглядят примерно во так
Так ровняет большинство дезигнеров, схожим образом ровняет и автомат- так и съедается то самое место у проца.
но все равно почему-то цепляются за тот же форм фактор.
А протащить еще более быстрый(= кратно выше частота Найквиста) SERDES сильно проще(пусть и short reach)? В конце-концов, даже иные DIMM под DDR5 рассчитаны на 7+ GHz- понятно что порог быстро исчерпается, но тем не менее. И почему проблема именно в xtalk, тем более что это довольно легко решаемая проблема? К примеру, почему не PI vs BER/bathtub curve? «Легко»(sarcasm on) набрать on-die memory типа HBM, но цена будет космическая при меньшем итоговом объёме и расширяемости в сравнении с DDR- это легко заметить на примере цен того же Nvidia A100 SXM4.
Сугубо в порядке скромного предположения(после изучения соответствующих дизайнов), в чем видится проблема:
— Thru Hole DIMM socket, у которого с одной стороны слишком большие пады(можно непринужденно пересчитать не в пользу рекомендаций даташита, но в пользу лучших электрических характеристик). С SMD вариантом тоже легко все замахать при неудачной суммы длины пада и фанаута(+ натурально возникающий стаб).
— в зоне подключения к пинам DIMM как правило зазоры минимальные и трассы начинают группироваться вплотную(coupled length, учет предыдущего пункта про футпринт) на заметно более дальнем расстоянии от самого DIMM(возможно даже сохраняются в тесноте большую часть пути), с изначально толстыми трассами, притом на внешних слоях(привет FEXT)
— иногда неудачный матчинг(в т.ч. с референса, который «вопреки», а не «благодаря»)
Держа в уме то, как сделана оптимизация больших камней(=максимальное использование внешних слоев, минимальное итоговое число слоев) и страх отступа от референса(вплоть до копирования стекапа 1в1) нет ничего удивительного в том, что людей готовых серьезно пересмотреть подходы изложенные в тех же PDG и советы ревьюеров со стороны производителя полупроводников довольно немного.
Это оценка для какого числа ранков?
Никак не мог пройти мимо с вопросами:
А почему? Скажем, какой-нибудь LGA1151 вместе с памятью и периферией спокойно кладется на 4х слоях. Что дадут 6 слоев?
На этой картинке видно что, вроде как, есть некий вырез под антипад, однако по расположению сигнальных виа и размеру самого антипада это не похоже на 90 Ом- правильно ли я понимаю, Вы не симулировали антипад в EM софте? Помимо всего прочего, с одного бока виа на землю(которое и станет т.н. return via), а с другого на питание- как же преобразование мод? Еще и странный via sharing с конденсатором- зачем?
Вы на полном серьезе предлагаете ставить такие бампы на USB.3.x? И к слову, какое расстояние выход от сигналов на внешних слоях до ближайшей опоры и какое до полигона на внешних же слоях?
1) Отношение к академическим успехам и к В/О(+дипломы, грамоты, сертификаты и пр.) в частности
2) Использование наиболее модных и прогрессивных практик «западных партнеров» в части организации рабочего процесса, с фокусом на «вселенскую справедливость и задокументированное отсутствие зла»
3) Около- и чисто политические вещи
Разумеется вся соль в том, как именно тема поднимается и как быстро развивается далее- безусловно, особой осторожности требует #3, это ходьба по очень тонкому льду с высокими требованиями к чувству меры.
С технической же точки зрения, в эпоху бесчисленных гайдов/пособий/статей/другой вариант посвященных «удачному прохождению собеседований», мне видится сильно преувеличенной польза и информативность соответствующих ответов на такие вопросы. Сугубо личное мнение: в очень и очень многих случаях, все эти попытки выяснить кто чем дышит и выдыхает обратно говорят лишь о том, что HR, мягко говоря, сильно переоценивает свой уровень и слишком много на себя берет.
Однако, должен признать что это местами довольно непросто- в том смысле, что основной интерес именно во второй фазе: бывает проблематично выдержать бесшовную структуру беседы, в силу разницы между HR-ом и предметными специалистами и представителями менеджмента. У меня именно на вторую фазу заготовлены 3 темы, проверенные временем и практикой, которые непременно «выстреливают»(как минимум одна) и дальше нужно просто слушать.
Принимая во внимание очевидный сарказм, тем не менее, было бы логичным ожидать дальнейшее развитие подобных практик в сторону смещения темы вопросов ближе к метафизике, в духе «Так а зачем же Вам жизнь?». Ну а далее по списку- здоровье, счастье, и пр.
Вероятно на третьей минуте как раз и был задан такой вопрос(или алогичный). Чем-то эта статья напомнила встретившийся довольно давно пост рекрутера с LinkedIn, где совершенно серьезно и без подколов рассказывалось о том, как собеседуемым задавался вопрос: «А зачем Вам деньги?»
Если в базе использовалось что- либо имеющее отношение к RPi(включая ее саму), то вопросы отпадают сразу: там все затачивалось под лоукост и доступность, часто в ущерб остальному- для озвученных целей не подходит.
Вполне допускаю что в рамках текущей итерации она устраивает Вас и коллег- сталкивался с таким мнение мнением однократно, когда решал схожие задачи. Просто предложенный вариант дает существенно больше пространства как в целевом применении, так и в ряде смежных, особенно Data Mining в общем смысле.
i.MX7 упомянут сугубо в контексте занимаемого места/компактности всей конструкции, а что насчет i.MX8 то это тоже не самый удачный вариант: безусловно многое зависит от конкретной модели, но например i.MX8M совершено мерзкий камень в плане распиновки всего что не DDR+PCIe(притом одиночные лейны старенького ген.2), подвода питания(родной PMIC откровенно неудачный и урезанный, а от ROHM предполагает сугубо конкретный вариант его размещения), хайспидной периферии(USB3.0 всего-лишь, SATA нет, реализации HDMI имеет «нюансы»).