Как стать автором
Обновить
3
0
Alexander Teplitsky @dentata911

Пользователь

Отправить сообщение
1. Да, паяльная паста довольно липкая. Компоненты к ней прилипают. Хорошо прилипают. Плату можно даже перевернуть и они не отпадут. Ну, крупные вроде реле и трансформаторов может и отпадут, но мелочь и даже BGA останутся.
2. Почти во всех статьях самая интересная часть, а именно PnP машина почти никогда не рассматривается… даже не знаю почему. Наверно, самому надо про это статью написать…
3. Это не заготовки печатных плат. Это сами печатные платы, но без компонентов.
4. Вы уверены что на фото именно селективная пайка? Никогда таких не видел. Больше похоже на селективное нанесение solder mask.
5. На рис 12 не конвекционная печь, а машина волновой пайки.

Я уже более 15 лет работаю в этой области, немножко разбираюсь в теме :-)
Правда не в России. Если кому интересно — с удовольствием отвечу на вопросы по теме SMT сборки.

ZIP-100 и ZIP-250, похоже, у многих были. По крайней мере у меня и нескольких моих друзей. Но вот JAZ практически никто даже не видел. А там был аж целый гигабайт!

Я помню когда чих чихнул, меня в универе встретили вопросом, загрузился ли у меня сегодня комп. А я ни слухом ни духом, загрузился как обычно. А почти у всех нет. Ну и выяснилось, что не зря перемычка должна стоять в положени "защита записи" :-)

Так раньше ж так и было. Прежде чем прошивать биос надо было замкнуть джампер, иначе не прошивалось. Потом решили, что это слишком скучно :-)

Это называется «надо бы к логопеду сходить» или просто «язык в опу затянуло» :-)
ппц просто :-)
Существует «дисковод», который подключается вместо 3.5" флопика, а на ЮСБ флэшку записываются «образы» дискет. и кнопочками на дисководе выбираешь какой образ эмулировать. Что-то типа такого:

www.aliexpress.com/wholesale?catId=0&initiative_id=SB_20200806060011&SearchText=usb+floppy+emulator
По канону было Зухель, ну или Янчуд :-)
Не, нету. Насколько я помню, я его даже не дезассемблировал. Сразу экзешник правил.
Я ему в свое время палитру менял. Землю делал зеленой, а небо синим. Получалось Earth :-)
Экзешник сейчас точно не найду, но там совсем просто было. Палитра прям в чистом виде хранится…
ПС: Таки нашел!
drive.google.com/open?id=1QIMefgyOpgESJpBBLiAOwKQbretsIC7G
А фидушины(fiducials, реперные точки) где? Если уже рассчитываете на автоматическую сборку — профидушины не забывайте. И производителю сильно легче и вам качество сборки выше.
ПС: да, прочитал под спойлером. можно конечно и без них, у Вас тут 0201 деталей нету, но лучше с ними ;-)
В буут сектор её!
ПС: На гитхабе даже скомпилированная для бута версия есть :-)
Интересный способ. У нас формовка поменьше размером будет. Спавляемся «тылесосом». От скорости откачки зависит очень много. При больших размерах баллон с «жидким вакуумом», наверно, самый лучший метод.
Да, откачка должна происходить значительно быстрее. Сначала откачивать «пылесосом» и добивать уже помпой. Будет и красивее и проще в работе. А помпа вообще может и не понадобиться, если «пылесос» хороший будет.
Я не в России работаю, у нас нет ЕСКД :-)
Есть рекомендации, которые нарушают направо и налево.
Есть очень разные варианты. Стандарта, как такового, нету. Есть рекомендации и требования на уровне конкретного разработчика или производителя. IPC рекомендует делать так, чтоб всегда можно было легко проверить правильность сборки. т.е. метки и имена были видны после сборки. И чтоб не возникало возможности для двоякого прочтения.
И лишний слой шелкографии поверх солдера под деталью тоже не хорошо — некоторые производители умудряются его толстым сделать, резюк или кондер будут на нем как качелька качаться и до педа не доставать.
Ньюансов очень много…
Через трафарет наносится паяльная паста, потом плата идет в SMT машину и дальше в печку. Предельно просто и быстро :-)
ПС: Может и вправду написать сюда статейку про сборку SMD…
Для двухслоек это, как правило, не нужно. Всякие заполненые виа и тому подобное. Достаточно не делать виа в педах и все будет хорошо :-)
У нас разные бывают. Бывают и 16 и больше слоев. Микровиа встречаются даже на 4-х слойных, если с местом ну совсем беда. Оно дороже, но если подругому никак и клиент платит :-)
Маркировка тоже сильно зависит от свободного места на плате. Если места много — то рамочка вокруг и референс детали рядом (C16, например). Если места ну совсем нету, так вообще будет без маркировки. Но референс детали гораздо важнее рамочки. Читаться он должен на уже собранной плате — т.е. никаких рисунков и надписей ПОД деталью. Это касается и диодов и микросхем и всего остального.
Но опять же -это в термопеде.
Мы много применяем filled via в тех случаях когда плата ну очень плотная и приходится делать виа в педах. Так же много применяем blind via и micro via (это несквозные виа между внутренними слоями или между внешним и внутренним).
Я ж не отрицаю, что виа в педе применяется, но не так, как на этой плате. Тут вообще кошмар. Это не говоря еще про маркировку компонентов и прочее. Просто дырки в педах первыми бросились в глаза. Я аж не поленился и герберы скачал, чтоб убедиться, что это действительно отверстия и мне не кажется :-)
С чего бы вдруг? Футпринт для qfn не подразумевает отверстия в педе. Или вы имеете ввиду термопед? В термопеде допустимы, но тоже не рекомендованы. в последнее время и в термопедах все больше copper filled via идет. Или вообще без, зависит от конкретной детали.
1

Информация

В рейтинге
Не участвует
Откуда
Израиль
Дата рождения
Зарегистрирован
Активность