Задача, которую "Маппер" пытался решить и не решил, крайне востребованная
Не "крайне". "Крайне" было, например, что-то уже сделать вместо Multiple Patterning, т.к. вечно на этой лошади ехать не возможно. Родили в муках EUV, едят теперь этот кактус и радуются, т.к. другого всё равно не предвидится. (NIL? Ну это такое...) Вот это "крайне". А для индивидуального программирования чипов есть масса других приёмов, Вы сами лучше меня расскажите, принципиального ограничения тут нет. Как соло-тул в серийном производстве Маппер не планировался, в разрешения конкурирующие с EUV тоже, так что это была достаточно узкая рыночная площадка, чтобы закрепиться и посмотреть, что дальше.
у них нашлись бы другие инвесторы
Артур дель Прадо - это не "ещё один мешок с деньгами", а в некотором роде отец-основатель отрасли. Его влияние на поддержку проекта не могло ограничиваться "этот принёс денег, и другие принесут". Я слышал такое мнение, что "он хотел сделать Маппер своим вторым ASML, столь же удачным проектом, и добиться их органичного сосуществования".
Ну, они говорили, что перегрев вызван "технологическими трудностями", но по факту их оказалось невозможно преодолеть без существенного уменьшения скорости работы установки. Для меня это называется "физические ограничения".
Тогда, для вас и выкатка EUV в продакшн должна была стать "преодолением физических ограничений" :) Поскольку бОльшую часть времени именно что забарыванием трудностей с "существенным уменьшением скорости работы установки" ASML+Cymer и занимались. И занимаются до сих пор, кстати. В общем, это одна из основных задач разработчика любого промышленного оборудования и существенная часть его успеха. Ещё раз повторю, если бы Мапперу дали фору, сравнимую с выпиливанием EUV сканера "в граните", был бы хороший шанс на успех. Тем более, что перегрев пластины это не бог весть какая новость, уж по этому вопросу наработана такая база решений, что оттолкнуться есть от чего.
Мне кажется, что Маппер накрылся всё-таки из-за смерти ключевого инвестора и последующего выкупа ASML'ем (что было ожидаемо, как и последующая судьба проекта). Тема была достаточно "краевая", потеря поддержки от знаковой фигуры в отрасли могла быть критической для оценки привлекательности и дальнейшего финансирования проекта. А для ASML это вообще достаточно токсичная область, хотя все так усиленно доказывали, что они друг другу не конкуренты... Проект Маппера в ASML просто тихо разобрали на запчасти в пользу "использования наработок в перспективном направлении измерительного оборудования".
Во всяком случае, нам Маппер ничего не говорил о проблемах с физическими ограничениями. Было много технологических трудностей, но это как раз понятно. Работа шла достаточно хорошая, демо-тул доделывался, вопросы решались. Не так волшебно как хотелось, но в сравнении с 20+ лет, что грызли тему EUV "на все бабки", дела делались достаточно бодро. Птичку жалко...
PS: Даже Маппер не позиционировал свою технологию как основной литографический процесс для серийного производства. Система презентовалась, в первую очередь, как инструмент для выпуска ИС с индивидуальным программированием на стадии производства, т.е. всего несколько слоёв предлагалось делать на их установке.
Рука-лицо.jpg Ну сколько, блин, можно писать чушь! Не можете разобраться в вопросе, а новость запулить охота, так хоть картинки из своего же поста разглядывайте внимательно.
С TWINSCAN NXE:3800E можно обрабатывать на 33% больше пластин в час, чем с TWINSCAN NXE:3600D. Основным отличием данной системы является проекционная линза с числовой апертурой 0,33 — это позволяет поднять количество обрабатываемых в час пластин.
Какое-какое основное отличие!? У обеих этих систем NA=0.33, это нарисовано в слайде для публичных презентаций, который ровно над вашим умозаключением, так сложно, правда? Производительность подняли, судя по всему, за счёт обратного внедрения более мощного EUV источника (или каких-то отдельных его компонентов) с новой платформы EXE в платформу предыдущего поколения NXE. В EXE без этого уже не обойтись, т.к. там как раз таки (в отличие от) апертуру повысили до 0.55, что требует большей мощности источника только для поддержания приемлемой производительности. А NA задирают для того, чтобы увеличить разрешающую способность. Как раз очень хорошо видно, что вся линейка NXE идёт с одинаковым разрешением 13 нм, а на EXE удаётся вытянуть 8 нм. Чем отличаются установки одного поколения (те же 3400, 3600, 3800 и перспективная 4000)? Да как раз прогрессом по источнику и системе совмещения, в первую очередь ("new wafer stage" это и про совмещение тоже, но без источника достаточной мощности скорость одним столом не поднять). Как раз эти параметры указаны мелким шрифтом под каждой моделью на картинке. Доделки по оптике, конечно, тоже могут идти, но они не столь принципиальны. Вот между NXE и EXE оптика уже принципиально отличается, причём не только по числовой апертуре.
PS: Причём NXE:3800 "сейчас ASML не предлагает", она до сих пор находится в стадии ОКР и не доступна для широкого круга заказчиков (что бы это ни значило в контексте доступа к EUV установкам). Это указано как на слайде, так и можно сделать выводы по содержанию соответствующего раздела на сайте, внезапно, asml.com. То что её затаскивают на первый фаб, говорит только о начале фазы производственных испытаний.
Я, со своей стороны, не хотел быть категоричен, но уж очень много свободных допущений в ваших идеях :) Если вам интересно посмотреть на производство, попробуйте записаться на Микроновскую экскурсию. Это, конечно, в основном развлекалово, а не обучающая лекция, но ЧП вам через витрину покажут и что-то даже расскажут. Зададите вопросы, я правда не в курсе, кто сейчас экскурсии водит. Соберётесь туда, черкните мне в личку. Если будет возможность, заскочу сам на Микрон, попьём там кофе, обсудим ваши идеи ;)
В производстве микросхем должны произойти такие же самые изменения. Кто-то должен наладить ... Кто-то другой - закупиться ...
Уважаемый Руслан, отвлекитесь от своих мечт на минуточку и вчитайтесь, что вам пишут. А то получается, вам все что-то должны, а почему, собственно? "Я так вижу?" Объясните, хотя бы, зачем и почему эти кто-то всё должны делать именно так? Чтобы что? Руслан получил моральное удовлетворение? Таки это будет вам стоить денег. Или... вы же вот ратуете за свободные стандарты, ну вот и займитесь сами. Хочешь фичу - прикрути сам и поделись. Почему кто-то другой должен тратить свои силы на ваши интересы и за ваши интересы? Что, эти интересы ой-ой каких денег стоят, не потянуть одному? Ну надо же, кто бы мог подумать!
Кто-то должен наладить массовое производство дешевых литографических машин работающих по упрощенному процессу, без изготовления масок и сложной химии, по средненьким нанометрам и по типовым стэкам. ... И скорость работы безмасочной машины не имеет никакого значение если таких машин миллион.
Вот это говорит только о том, что вы не имеете ни малейшего представления об устройстве микроэлектронного производства. И начинаете учить "строить коммунизм", что не делает вам чести.
Что касается безмасочной литографии. Её используют, но, в первую и основную очередь, для производства ФШ. Вот вам спеки очень хорошего (на самом деле) генератора изображений: http://web.archive.org/web/20220629005213/http://kb-omo.by/content/view/781/490/ 3.5 часа на полную запечатку пластины 150 мм. Производительность же степпера возьмём среднюю, порядка 100 пл./час. Итого, замена одного степпера потребует одновременной работы 350 генераторов. Потребляемая электрическая мощность возрастёт примерно во столько же раз. В чистой комнате надо будет добавить порядка 3500 кв.м. площади. Это, в итоге, те же затраты энергии 24/7, не считая капитальных вложений. Инфраструктура ЧП - это дорого и сложно в обслуживании, это то, что все хотят сократить. И это такая площадь, на которой можно разместить небольшое производство полностью! И это целый отдел персонала, который будет непрерывно проводить ППРы на этом диком стаде установок, вместо того, чтобы обслуживать всю фабрику. И за всё это великолепие кто-то, в конце концов, должен будет заплатить. Вы это всё предлагаете взамен одной (!) установки, для которой нужны ФШ, потому, что, видите ли, есть в мире станки ЧПУ. Да в мире много что есть, но не забывайте про пословицу о чужом монастыре! И ещё вы будете доказывать, что этим путём придёте к заказу чипов по $2? Не придёте. Даже не мечтайте!
Хотите сказать: "надо сделать другие установки"? Сделайте. Пока никому не удалось, но сделаете - будете королём. Мэппер попытался, итог известен. То же касается и остальных ваших рассуждений. Сладко фантазировать, но уверяю вас, на каждый ваш упрёк есть разумное и рациональное объяснение, почему это делается иначе.
Процесс разработки и, особенно, поизводства на столько избыточно усложнен и запутан, что людям со стороны вход в тему радикально закрыть даже для обладателей бездонных карманов.
"Современная теоретическая физика настолько избыточно усложнена и запутана, что людям со стороны..." Или всё-таки нет? Извините, но вы влазите в одну из наиболее сложных и изощрённых областей современного производства и пытаетесь давать советы начиная со слов "а у нас в колхозе". Печатные платы, это именно что колхоз в сравнении. Да и в нём вы не замечаете тех же основных правил и ограничений организации производства, лишь по причине того, что лично для вас они не являются препятствием.
Я вам сейчас немного для сравнения накидаю информации к размышлению. Возьмём один из базовых техпроцессов Микрона: CMOS 0.18um, 4Met.+EEPROM. Количество операций в маршруте немного меньше 400, количество уникальных наименований оборудования порядка 70. "Ой всё! Это сложно, давай проще." Ок. Берём что-то типа того "продвинутого открытого маршрута": CMOS 0.5um, 3Met.. Количество операций в маршруте порядка полутора сотен, количество уникальных наименований оборудования порядка 20. Это те маршруты, по которым выпускаются настоящие изделия, а не PDF файлы. Это уже "немного" сложнее печатных плат, не находите? При том, что технологии уровня полмикрона просты как мычание, по современным меркам, 0.18 - следующая ступенька, но тоже никакой не космос.
Теперь вернёмся к ПП. Никто вам не станет делать ПП на стеке, который не предусмотрен фабрикой, никто не загрузит нестандартные материалы, будь то диэлектрики или металлы. И толщины слоёв можно выбрать строго из определённого ряда. Тоже касается и остальных правил проектирования. Кроме того, многие "китайцы", целенаправленно входя на рынок рукожопых долбоклюев, которые не смогли осилить одну таблицу правил проектирования (уж извините, но со стороны производства, некоторые самодельщики именно так выглядят), берут на себя работу по допиливанию ваших дизайнов до приемлемого к их нормам уровня. Это входит в процесс подготовки информации тех же JLCPCB за $2. Для проф.заказчиков такое обычно наоборот, категорически вредно, лучше уж получить список ошибок, чем СВЧ плату "подправленную" китайцами "как лучше". А теперь увеличьте число степеней свободы, стоимость материалов и работы на 3 порядка (каждое) и прикиньте, кто захочет возиться с вашими доморощенными чипами и продавать их вам за те же $2?
Страшная дороговизна всего процесса - если у вас нет десятка млн USD в запасе, то можно даже и не пытаться.
Вы знаете, почему у меня нет своего частного самолёта? Страшная дороговизна всего процесса. Намёк, да. Ну и про порог вхождения в клуб, туда же.
Доступное, унифицированное литографическое безмасочное производственное оборудование позволяющее выполнять мелкие серии за осмысленные деньги и при этом позволяющее линейно масштабировать производcтвенные мощности - докупил станков и увеличил мощности, как в металлообработке с ЧПУ.
Вот тут я смеялсо, ну серьёзно! Извините, так не бывает. Начиная с осмысленных денег. Любые деньги осмысленные, если приносят доход. Если вам это не приносит доход, то думайте, что не так с вашим бизнесом. Потом, по делу. Безмасочная литография самая тормозная, так что это сразу же будет самый дорогой процесс. Масштабируется крайне херово, так херово, что одна широко известная в узких кругах компания аж обанкротилась пытаясь это сделать. На литографии свет клином не сошёлся, остальные процессы и маршруты кто вам отрабатывать будет? Google и Skywater наиболее адекватные. По сути это фаундри на минималках. Но там шаг влево-вправо не моги, а вы же хотите запускать микроэлектронные "сборки Линукса" от каждого. Так не бывает.
Так что, всё придумано до вас. Называется фаундри производство. 1. То, что лично вы можете заказать ПП, но не можете чипы, так это вопрос к вам, в первую очередь. Просто это другой уровень всего. Надо это осознавать. 2. То, что в России для частника с выходом на "большое" производство всё сложно, так и с заказами других типов промышленной продукции не сильно ситуация иная. 3. Цен уровня JLCPCB можете не ждать по объективным экономическим причинам.
Вы уж не принимайте за персональный наезд, но тут уже полный абсурд начинается. На Ваш вопрос годится универсальный ответ: отдайте их в /dev/null. Дело в том, что какие-то абстрактные "ваши ЖДСы" изготовить в кремнии в принципе невозможно, даже в рамках "инженерной импровизации". Если у вас нет техпроцесса, нет PDK, то как понять, что вы вообще там "нарисовали"? Как преобразовать дизайнерские слои в масочные? Как на масочных слоях делать коррекцию? На какой операции ФЛ какой ФШ использовать? В каком маршруте эти операции ФЛ располагаются? У вас есть спеки на все остальные операции маршрута и сам маршрут? Вы готовы предоставить всю эту информацию на производство сами? А вы уверены, что так вообще возможно сделать на конкретной фабрике? Ну или даже, если возможно в принципе, то кто возьмёт риски угробить всё производство (вообще всё) из-за какой-нибудь глупости в вашем маршруте, вы? Ну и пусть даже какие-то психи всё вам сделали, а как вы думаете, какова вероятность, что у вас с первого раза вообще получатся в спеке хотя бы шины металлической разводки, если операции и маршрут вы "нарисовали" на бумаге, а на реальном оборудовании конкретных типов определенной фабрики ни разу эти операции не отрабатывались? Да чёрта с два вы что-то живое получите!
Все эти "открытые маршруты" - полная лажа на уровне институтского диплома. Показывает понимание принципов автором, но к жизни не пригодно. Упомянутый в статье PDF с описанием маршрута можно разбирать на глупости по каждому пункту, в двух словах: полная ерунда там написана. Это тянет на эскиз с уровнем проработки в 2%.
Ну и резюме. Никто никогда не сделает "открытую технологию" для всех и каждого. Потому, что это просто невозможно. Технология привязана к конкретному производству, с конкретными моделями установок, с конкретными отработанными процессами, с конкретным отработанным маршрутом и его конкретными опциями. Исходя из этого заказчикам раздаётся конкретный PDK и принимаются заказы. И "ваши ЖДСы" будут проверяться на ошибки по очень увесистому конкретному набору правил проектирования для этой технологии. И если ошибок будет >0, то вероятность протащить это в производство -> 0. Т.е. мы получаем то, что давно всем известно и называется фаундри.
Хотите своих песен, ноу проблем. Можно арендовать оборудование "как есть" и творить на нём лютую дичь, как вам вздумается. Это возможно в некоторых околоуниверситетских фабах, например. Но и там есть свои правила и ограничения. Угробить установки никому не интересно. Ну и вам придётся взять на себя работу нескольких десятков высококвалифицированных инженеров в совершенно разных областях. Так вам в итоге что важнее, шашечки или ехать?
Спасибо за напоминание, я правда не запомнил эту часть. Ну, т.е. полетел не тот конфиг, что на столе был разложен под камеру? Было бы, на самом деле, очень интересно почитать про конкретно ваше железо в деталях. Но, раз у вас не раскрывается эта часть, то жаль.
Про карту памяти. Мне кажется, что "сандиск из МВидео" смотрелся бы вполне органично с SoC'ом коммерческого грейда на китайской платке ;) Вы ж не думаете, что "карточка прошла радиспытания" и "карточка сделана по радстойкой технологии" взаимозаменяемо. Так то, и "МВидео", и "индустриальная" ничем не отличаются в плане радстойкости, там вся разница то только по температурным пределам.
Ну и SD-слот, блин, ну правда, это такое. "Нормально летало" это как-то не серьёзно, после всех показанных материалов и презенташек.
А что у вас сделано с контролем питания одноплатника/ЕСПэхи? Я имею небольшой опыт личного секаса с типа автономной железякой 24/7, построенной как раз на родственном NanoPi Neo Core. Так вот как ни крути, бывают случаи, что единственный способ привести в чувство это дело - полный сброс всего железа по питанию. Хотя у меня там обычные помехи от сети только лишь. Если у вас не так, то очень рекомендую ставить аппаратные ватчдоги и удалённую перезагрузку, и даже не на линию сброса, а на ключ по питанию.
Ещё такое наблюдение. После лет 5 работы 24/7 "в сухом тёмном месте" мой "боевой" одноплатник начал страшно глючить с вылетом произвольных процессов с оопсами №5 и, в конце концов, с зависом. Я вначале думал, что eMMC заездил и оттуда глючит, но eMMC читается/пишется без ошибок и переход на новую SD-карту в слоте ничего не решил. Возможно, вылезла проблема с пайкой самой платы. Контрольный экземпляр железки работает "на полочке" тоже 24/7 такое же время, но в более щадящих условиях, и с ним, кстати, ничего страшного не происходит. Это вам на подумать, про качество и доверие к сборке китайских одноплатников с Алихи.
Насколько мне видно по фулсайз фотке в премерзком качестве (это же не нарочно, да :) "разложенного" спутника, Вы использовали одноплатник NanoPi Neo Air. Не знаю, чем вы там карточку поджали, но обычный бытовой слот с пружинкой для микро-SD я бы на ракете не отправил, да даже в автомобиле бы особо не надеялся на гарантированный контакт. А почему не использовали распаянную на плате eMMC память?
Прошу не обижаться, но рассказанная история — отличный пример, как известный персонаж «не в преферанс, а в дурака...» и далее по тексту. Фианит к ситаллам никакого отношения не имеет. Для корпусов лазерных гироскопов используют материалы со сверхнизким ТКЛР, в частности «астроситалл», а не имитацию брюликов. Источник материала корпусов для отечественных приборов — ЛЗОС. Цена самого СО-115М не так уж высока (официальные цены запрашивайте на заводе, неофициальные гуглятся без проблем, вплоть до $100/кг) и не составляет основную часть стоимости лазерного гироскопа.
Вот ещё хороший материал для ознакомления: Прецизионный лазерный гироскоп для автономной инерциальной навигации А.Г.Кузнецов, А.В.Молчанов, М.В.Чиркин, Е.А.Измайлов Можно ограничиться первой главой, там и история вопроса рассмотрена, и краткий анализ цен есть. Сравнивать «в лоб» цену продукции с ВП, в том числе и продукции уважаемого «Полюса», с некими «бытовыми» ориентирами некорректно, т.к. военное ценообразование это очень отдельная тема, во всех смыслах.
Ну и китайцы на закуску, куда же без них.
Мой вариант такой: на каждый прибор отопления (конвектор, кондей, тёплый пол) своя силовая линия в щит. В щите модульные контакторы. Управление контакторами централизованное. У меня свой собственный контроллер на своём железе и своём софте. Разработка вся своя с нуля.
Монтаж силовых линий - самое лёгкое и беспроблемное дело во всей автоматизации. Сделал и забыл. Не вижу причин избегать этого, тем более в старом дачном доме, где миллионы в отделку не "заштукатурены". И это самый удобный и адекватный вариант для "раскидать нагрузку по группам".
Датчики температуры использую на радио линке. Тоже свои. Да, батарейки дохнут, когда это вообще не в тему. Алгоритм умеет обходиться без отдельных датчиков.
Практика показала: китайские релейные блоки "для ардуины" не надёжны. Всякие "умные розетки" в плане реле внутри - кот в мешке. Китайские контакторы с али тоже такое себе (в одном таком подвижный контакт провернулся и заблокировал контактор). Полностью годный вариант: модульные контакторы от электротехнической фирмы с репутацией. У меня стоят Legrand (т.к. были самые дешёвые из). Уже много лет без отказов.
"Самодельная" электроника, если хоть немного стараться делать вещь, надёжна. Опять же, годы работы 24/7 без вылетов. Контакторы рулятся маломощными симисторными каналами до 1А с опторазвязкой, дискретные входы тоже на оптопарах развязаны.
И да, если электричество вырубят, то в каркасном доме с +5гр.С температура свалится ниже нуля за несколько часов максимум. В кирпичном - много дольше (см. теплоёмкость). Но держать кирпич на +5 нет смысла, т.к. его потом прогревать неделю. Каркасник прогревается за полсуток, удобно. Сам так делаю. Выход? Ставить генератор на 8кВА минимум с автозапуском. Другое не придумал, но и генератор пока не поставил :)
Утеплять полы, крышу и окна - обязательно. Но это само придёт после первой зимы :)
А вот ещё что забыл! Покупаете конвектор мощностью больше 1 кВт - отрываете и выкидываете нафиг провод питания сразу. Покупаете провод 3х1.5мм2 с вилкой и меняете на него. Штатные провода по сечению на пределе (мне попадались сечением 1мм2). Греются сильно и за 24/7 без присмотра как-то стрёмно. Кроме того, попадались и провода, где залитая вилка тоже грелась сильно. В общем, обращаем на это внимание.
А вот вдогонку попиарю хорошего дядьку с качественным обзором "походных" паяльников. https://www.youtube.com/watch?v=uGJztL8piSs Вот тут он нормально изучил, что от чего работает и как. Авторы корпоративного бложика, учитесь делать обзоры, блин.
Ну чем же без термостабилизации лучше? Чтобы флюс горел и коптил жало? Чтобы само жало растворялось в припое, если оное тоже олдскульномедное? И, за одно, чтобы крайне ценный навык поковки и переточки жал наработать? Чтобы дорожки отлетали от платы, чуть подольше передержишь? Да ну нафиг такое детство! Появились хорошие недорогие паяльники и слава богу. Учиться паять это нисколько не мешает.
Из паяльного, для хобби более чем достаточно китайского паяльника с китайскими же картриджными жалами Т12, бесшлангового фена с вентилятором в ручке и любой плитки с термоконтролем.
Главное достоинство картриджного жала - монолитная конструкция из собственно тела жала, нагревателя и чувствительного элемента термоконтроля. Это даёт возможность точно и быстро управлять температурой жала. Главное достоинство китайского Т12 - низкая цена, при том, что существенно испоганить идею такого жала всё равно не удаётся.
Вместо захватывающего исследования фич и сравнения сколькибитные контроллеры поставили в паяльниках, обратите лучше внимание на набор жал. Сделать откровенно негодный контроллер для Т12 пока вроде никто не смог. Так что разница от того, куда вы зарядите картридж Т12, минимальная. Ручки вообще - чистая вкусовщина. Выбирайте какая глянется и всё.
По жалам Т12 для себя я такой набор составил:
-D16 - основное жало "конус с отвёрткой" 1.6 мм. Использую чаще всего. Монтаж SMD, выводные компоненты, мелкие разъёмы. Конус даёт наилучший теплоподвод к точке пайки. Размер отвёртки перекрывает большинство потребностей, форма - универсальная.
-BCM3 - "миниволна" (массивный конус с косым срезом и ванночкой для припоя на срезе) для запайки крупных выводных деталей и разъёмов. Позволяет набрать изрядный объём припоя на жало, если пайка с подачей припоя в точку не удобна. Легко лудить провода и выводы. Также можно паять ряды выводов "оптом" - волной, собственно. Но я этим не занимаюсь.
-ILS - микрожало-шило для пайки отдельных совсем мелких SMD и корректировки ляпов.
-JL02 - тоже самое, что -ILS, но с изгибом. Если совсем неудобное место. Надо понимать, чем длиннее и тоньше жало, тем хуже термоконтроль в точке пайки. Специфичная штука, лично мне пригодилось один раз.
-BC3 - тоже самое что -BCM3, но без ванночки для припоя. Здоровый конус с плоским косым срезом. Использую для выпайки крупных компонентов.
-KF - плоское косое жало с рабочей зоной шириной ~6 мм. Почему-то считают универсальным жалом и любят пихать в комплекты по умолчанию. Я использую только для демонтажа мелких малоногих компонентов. Позволяет, например, прогреть 3 ножки в ряд с шагом 2.54 мм и т.п. Если этого достаточно, то предпочитаю это жало, если ног больше, то фен.
Плитка, плитка+фен - монтаж SMD оптом. Хотел было делать reflow печку из гриля по одному известному проекту, но использование плитки и фена оказалось достаточным для хоббийного применения. Профили от фонаря, ессно.
Оборудование отличается не только диаметром обрабатываемых пластин, но и некоторыми "второстепенными" технологическими характеристиками, как то реализованный тип процесса, его равномерность по пластине, воспроизводимость и т.п. На пороге 65 нм все перескочили на пластины 300 мм, т.к. это тупо выгоднее. Соответственно, все новые процессы от 65 нм и менее реализовывались на оборудовании под 300 мм. В мире просто отсутствует ряд установок под диаметр 200 мм, обеспечивающих необходимые для 65 нм и менее характеристики. И, внезапно, технологическая норма, задаёт не только размеры на фотолитографии, но массу других специфичных особенностей, в т.ч. на других участках.
Поэтому нельзя бесконечно "апгрейдить" линейку просто уменьшая размер на ФЛ. Нужно докупать новое оборудование, а оно только под 300 мм. Можно конфигурировать многие установки для 300 мм для работы с 200 мм пластинами. Некоторые даже в параллель и так, и сяк. Но это всё равно будет огромная и дорогущая дура "под 300". Просто не выгодно. Да и ФЛ всё равно менять надо будет в определённый момент. А это самое дорогое оборудование. Даже если пытаться сделать multiple patterning на старом сканере под новую норму, то нихрена хорошего вы не получите, т.к. под MP, внезапно, тоже надо другой сканер 8) (см. точность совмещения). Поэтому просто строят новый фаб с новым комплектом оборудования.
Я Вам и вашему оппоненту сейчас великую тайну открою: трековое оборудование в России сейчас выпускают как минимум две компании, это не считая Сталиса 8) Так что мимо.
Это не отменяет того, что оборудование некоторых других типов сейчас не производят вовсе.
Ну и уровень выпускаемого оборудования; во-первых, ориентируются на технологии >1 мкм, т.к. таких производств в стране достаточно много (оборонка, да), во-вторых, на лабораторное оборудование не предназначенное для массового производства конструктивно (учёные, ВУЗы и т.п.).
Не стоит забывать, а может кто-то и не знал, в России есть, условно, микроэлектроника "до 90х" и микроэлектроника "после 00х". И это два довольно слабо пересекающихся мира (и по оборудованию, и по материалам, и даже по людям). Если про первое было выше, то второго у нас кратно меньше и оборудование там всё импортное. Из этого следует простая вещь: отечественные производители никогда всерьёз не заходили в эту вотчину т.к. с одной стороны отечественные железки там изначально никому не были нужны (нам надо заказать сегодня и через год иметь действующую линейку, а не полигон для тренировки производителей), а с другой - мажорные единичные клиенты нафиг не нужны были производителям (проектировать "космолёт" ради 1-2 экземпляров и дорого, и не интересно). Такие дела.
PS: И не обижайтесь, но фигни Вы много пишите :| Делаете далеко идущие выводы при поверхностном знании.
Да, это объективная статья. "Планар" - большие молодцы, на самом деле. На мой, конечно субъективный, взгляд, это наиболее активно развивающаяся компания-производитель оборудования из всех, кто остался со времён Союза. И да, их степперы отстают от того, что делали за рубежом на период порядка 30 лет. Ничего не поделать, будут пытаться немного сокращать разрыв. При этом, системы контроля дефектности и линейка оборудования для производства ФШ на очень хорошем уровне.
Не "крайне". "Крайне" было, например, что-то уже сделать вместо Multiple Patterning, т.к. вечно на этой лошади ехать не возможно. Родили в муках EUV, едят теперь этот кактус и радуются, т.к. другого всё равно не предвидится. (NIL? Ну это такое...) Вот это "крайне". А для индивидуального программирования чипов есть масса других приёмов, Вы сами лучше меня расскажите, принципиального ограничения тут нет. Как соло-тул в серийном производстве Маппер не планировался, в разрешения конкурирующие с EUV тоже, так что это была достаточно узкая рыночная площадка, чтобы закрепиться и посмотреть, что дальше.
Артур дель Прадо - это не "ещё один мешок с деньгами", а в некотором роде отец-основатель отрасли. Его влияние на поддержку проекта не могло ограничиваться "этот принёс денег, и другие принесут". Я слышал такое мнение, что "он хотел сделать Маппер своим вторым ASML, столь же удачным проектом, и добиться их органичного сосуществования".
Тогда, для вас и выкатка EUV в продакшн должна была стать "преодолением физических ограничений" :) Поскольку бОльшую часть времени именно что забарыванием трудностей с "существенным уменьшением скорости работы установки" ASML+Cymer и занимались. И занимаются до сих пор, кстати. В общем, это одна из основных задач разработчика любого промышленного оборудования и существенная часть его успеха. Ещё раз повторю, если бы Мапперу дали фору, сравнимую с выпиливанием EUV сканера "в граните", был бы хороший шанс на успех. Тем более, что перегрев пластины это не бог весть какая новость, уж по этому вопросу наработана такая база решений, что оттолкнуться есть от чего.
Мне кажется, что Маппер накрылся всё-таки из-за смерти ключевого инвестора и последующего выкупа ASML'ем (что было ожидаемо, как и последующая судьба проекта). Тема была достаточно "краевая", потеря поддержки от знаковой фигуры в отрасли могла быть критической для оценки привлекательности и дальнейшего финансирования проекта. А для ASML это вообще достаточно токсичная область, хотя все так усиленно доказывали, что они друг другу не конкуренты... Проект Маппера в ASML просто тихо разобрали на запчасти в пользу "использования наработок в перспективном направлении измерительного оборудования".
Во всяком случае, нам Маппер ничего не говорил о проблемах с физическими ограничениями. Было много технологических трудностей, но это как раз понятно. Работа шла достаточно хорошая, демо-тул доделывался, вопросы решались. Не так волшебно как хотелось, но в сравнении с 20+ лет, что грызли тему EUV "на все бабки", дела делались достаточно бодро. Птичку жалко...
PS: Даже Маппер не позиционировал свою технологию как основной литографический процесс для серийного производства. Система презентовалась, в первую очередь, как инструмент для выпуска ИС с индивидуальным программированием на стадии производства, т.е. всего несколько слоёв предлагалось делать на их установке.
Рука-лицо.jpg Ну сколько, блин, можно писать чушь! Не можете разобраться в вопросе, а новость запулить охота, так хоть картинки из своего же поста разглядывайте внимательно.
Какое-какое основное отличие!? У обеих этих систем NA=0.33, это нарисовано в слайде для публичных презентаций, который ровно над вашим умозаключением, так сложно, правда? Производительность подняли, судя по всему, за счёт обратного внедрения более мощного EUV источника (или каких-то отдельных его компонентов) с новой платформы EXE в платформу предыдущего поколения NXE. В EXE без этого уже не обойтись, т.к. там как раз таки (в отличие от) апертуру повысили до 0.55, что требует большей мощности источника только для поддержания приемлемой производительности. А NA задирают для того, чтобы увеличить разрешающую способность. Как раз очень хорошо видно, что вся линейка NXE идёт с одинаковым разрешением 13 нм, а на EXE удаётся вытянуть 8 нм. Чем отличаются установки одного поколения (те же 3400, 3600, 3800 и перспективная 4000)? Да как раз прогрессом по источнику и системе совмещения, в первую очередь ("new wafer stage" это и про совмещение тоже, но без источника достаточной мощности скорость одним столом не поднять). Как раз эти параметры указаны мелким шрифтом под каждой моделью на картинке. Доделки по оптике, конечно, тоже могут идти, но они не столь принципиальны. Вот между NXE и EXE оптика уже принципиально отличается, причём не только по числовой апертуре.
PS: Причём NXE:3800 "сейчас ASML не предлагает", она до сих пор находится в стадии ОКР и не доступна для широкого круга заказчиков (что бы это ни значило в контексте доступа к EUV установкам). Это указано как на слайде, так и можно сделать выводы по содержанию соответствующего раздела на сайте, внезапно, asml.com. То что её затаскивают на первый фаб, говорит только о начале фазы производственных испытаний.
Я, со своей стороны, не хотел быть категоричен, но уж очень много свободных допущений в ваших идеях :) Если вам интересно посмотреть на производство, попробуйте записаться на Микроновскую экскурсию. Это, конечно, в основном развлекалово, а не обучающая лекция, но ЧП вам через витрину покажут и что-то даже расскажут. Зададите вопросы, я правда не в курсе, кто сейчас экскурсии водит. Соберётесь туда, черкните мне в личку. Если будет возможность, заскочу сам на Микрон, попьём там кофе, обсудим ваши идеи ;)
Уважаемый Руслан, отвлекитесь от своих мечт на минуточку и вчитайтесь, что вам пишут. А то получается, вам все что-то должны, а почему, собственно? "Я так вижу?" Объясните, хотя бы, зачем и почему эти кто-то всё должны делать именно так? Чтобы что? Руслан получил моральное удовлетворение? Таки это будет вам стоить денег. Или... вы же вот ратуете за свободные стандарты, ну вот и займитесь сами. Хочешь фичу - прикрути сам и поделись. Почему кто-то другой должен тратить свои силы на ваши интересы и за ваши интересы? Что, эти интересы ой-ой каких денег стоят, не потянуть одному? Ну надо же, кто бы мог подумать!
Вот это говорит только о том, что вы не имеете ни малейшего представления об устройстве микроэлектронного производства. И начинаете учить "строить коммунизм", что не делает вам чести.
Что касается безмасочной литографии. Её используют, но, в первую и основную очередь, для производства ФШ. Вот вам спеки очень хорошего (на самом деле) генератора изображений: http://web.archive.org/web/20220629005213/http://kb-omo.by/content/view/781/490/ 3.5 часа на полную запечатку пластины 150 мм. Производительность же степпера возьмём среднюю, порядка 100 пл./час. Итого, замена одного степпера потребует одновременной работы 350 генераторов. Потребляемая электрическая мощность возрастёт примерно во столько же раз. В чистой комнате надо будет добавить порядка 3500 кв.м. площади. Это, в итоге, те же затраты энергии 24/7, не считая капитальных вложений. Инфраструктура ЧП - это дорого и сложно в обслуживании, это то, что все хотят сократить. И это такая площадь, на которой можно разместить небольшое производство полностью! И это целый отдел персонала, который будет непрерывно проводить ППРы на этом диком стаде установок, вместо того, чтобы обслуживать всю фабрику. И за всё это великолепие кто-то, в конце концов, должен будет заплатить. Вы это всё предлагаете взамен одной (!) установки, для которой нужны ФШ, потому, что, видите ли, есть в мире станки ЧПУ. Да в мире много что есть, но не забывайте про пословицу о чужом монастыре! И ещё вы будете доказывать, что этим путём придёте к заказу чипов по $2? Не придёте. Даже не мечтайте!
Хотите сказать: "надо сделать другие установки"? Сделайте. Пока никому не удалось, но сделаете - будете королём. Мэппер попытался, итог известен. То же касается и остальных ваших рассуждений. Сладко фантазировать, но уверяю вас, на каждый ваш упрёк есть разумное и рациональное объяснение, почему это делается иначе.
"Современная теоретическая физика настолько избыточно усложнена и запутана, что людям со стороны..." Или всё-таки нет? Извините, но вы влазите в одну из наиболее сложных и изощрённых областей современного производства и пытаетесь давать советы начиная со слов "а у нас в колхозе". Печатные платы, это именно что колхоз в сравнении. Да и в нём вы не замечаете тех же основных правил и ограничений организации производства, лишь по причине того, что лично для вас они не являются препятствием.
Я вам сейчас немного для сравнения накидаю информации к размышлению. Возьмём один из базовых техпроцессов Микрона: CMOS 0.18um, 4Met.+EEPROM. Количество операций в маршруте немного меньше 400, количество уникальных наименований оборудования порядка 70. "Ой всё! Это сложно, давай проще." Ок. Берём что-то типа того "продвинутого открытого маршрута": CMOS 0.5um, 3Met.. Количество операций в маршруте порядка полутора сотен, количество уникальных наименований оборудования порядка 20. Это те маршруты, по которым выпускаются настоящие изделия, а не PDF файлы. Это уже "немного" сложнее печатных плат, не находите? При том, что технологии уровня полмикрона просты как мычание, по современным меркам, 0.18 - следующая ступенька, но тоже никакой не космос.
Теперь вернёмся к ПП. Никто вам не станет делать ПП на стеке, который не предусмотрен фабрикой, никто не загрузит нестандартные материалы, будь то диэлектрики или металлы. И толщины слоёв можно выбрать строго из определённого ряда. Тоже касается и остальных правил проектирования. Кроме того, многие "китайцы", целенаправленно входя на рынок рукожопых долбоклюев, которые не смогли осилить одну таблицу правил проектирования (уж извините, но со стороны производства, некоторые самодельщики именно так выглядят), берут на себя работу по допиливанию ваших дизайнов до приемлемого к их нормам уровня. Это входит в процесс подготовки информации тех же JLCPCB за $2. Для проф.заказчиков такое обычно наоборот, категорически вредно, лучше уж получить список ошибок, чем СВЧ плату "подправленную" китайцами "как лучше". А теперь увеличьте число степеней свободы, стоимость материалов и работы на 3 порядка (каждое) и прикиньте, кто захочет возиться с вашими доморощенными чипами и продавать их вам за те же $2?
Вы знаете, почему у меня нет своего частного самолёта? Страшная дороговизна всего процесса. Намёк, да. Ну и про порог вхождения в клуб, туда же.
Вот тут я смеялсо, ну серьёзно! Извините, так не бывает. Начиная с осмысленных денег. Любые деньги осмысленные, если приносят доход. Если вам это не приносит доход, то думайте, что не так с вашим бизнесом. Потом, по делу. Безмасочная литография самая тормозная, так что это сразу же будет самый дорогой процесс. Масштабируется крайне херово, так херово, что одна широко известная в узких кругах компания аж обанкротилась пытаясь это сделать. На литографии свет клином не сошёлся, остальные процессы и маршруты кто вам отрабатывать будет? Google и Skywater наиболее адекватные. По сути это фаундри на минималках. Но там шаг влево-вправо не моги, а вы же хотите запускать микроэлектронные "сборки Линукса" от каждого. Так не бывает.
Так что, всё придумано до вас. Называется фаундри производство. 1. То, что лично вы можете заказать ПП, но не можете чипы, так это вопрос к вам, в первую очередь. Просто это другой уровень всего. Надо это осознавать. 2. То, что в России для частника с выходом на "большое" производство всё сложно, так и с заказами других типов промышленной продукции не сильно ситуация иная. 3. Цен уровня JLCPCB можете не ждать по объективным экономическим причинам.
Вы уж не принимайте за персональный наезд, но тут уже полный абсурд начинается. На Ваш вопрос годится универсальный ответ: отдайте их в /dev/null. Дело в том, что какие-то абстрактные "ваши ЖДСы" изготовить в кремнии в принципе невозможно, даже в рамках "инженерной импровизации". Если у вас нет техпроцесса, нет PDK, то как понять, что вы вообще там "нарисовали"? Как преобразовать дизайнерские слои в масочные? Как на масочных слоях делать коррекцию? На какой операции ФЛ какой ФШ использовать? В каком маршруте эти операции ФЛ располагаются? У вас есть спеки на все остальные операции маршрута и сам маршрут? Вы готовы предоставить всю эту информацию на производство сами? А вы уверены, что так вообще возможно сделать на конкретной фабрике? Ну или даже, если возможно в принципе, то кто возьмёт риски угробить всё производство (вообще всё) из-за какой-нибудь глупости в вашем маршруте, вы? Ну и пусть даже какие-то психи всё вам сделали, а как вы думаете, какова вероятность, что у вас с первого раза вообще получатся в спеке хотя бы шины металлической разводки, если операции и маршрут вы "нарисовали" на бумаге, а на реальном оборудовании конкретных типов определенной фабрики ни разу эти операции не отрабатывались? Да чёрта с два вы что-то живое получите!
Все эти "открытые маршруты" - полная лажа на уровне институтского диплома. Показывает понимание принципов автором, но к жизни не пригодно. Упомянутый в статье PDF с описанием маршрута можно разбирать на глупости по каждому пункту, в двух словах: полная ерунда там написана. Это тянет на эскиз с уровнем проработки в 2%.
Ну и резюме. Никто никогда не сделает "открытую технологию" для всех и каждого. Потому, что это просто невозможно. Технология привязана к конкретному производству, с конкретными моделями установок, с конкретными отработанными процессами, с конкретным отработанным маршрутом и его конкретными опциями. Исходя из этого заказчикам раздаётся конкретный PDK и принимаются заказы. И "ваши ЖДСы" будут проверяться на ошибки по очень увесистому конкретному набору правил проектирования для этой технологии. И если ошибок будет >0, то вероятность протащить это в производство -> 0. Т.е. мы получаем то, что давно всем известно и называется фаундри.
Хотите своих песен, ноу проблем. Можно арендовать оборудование "как есть" и творить на нём лютую дичь, как вам вздумается. Это возможно в некоторых околоуниверситетских фабах, например. Но и там есть свои правила и ограничения. Угробить установки никому не интересно. Ну и вам придётся взять на себя работу нескольких десятков высококвалифицированных инженеров в совершенно разных областях. Так вам в итоге что важнее, шашечки или ехать?
Спасибо за напоминание, я правда не запомнил эту часть. Ну, т.е. полетел не тот конфиг, что на столе был разложен под камеру? Было бы, на самом деле, очень интересно почитать про конкретно ваше железо в деталях. Но, раз у вас не раскрывается эта часть, то жаль.
Про карту памяти. Мне кажется, что "сандиск из МВидео" смотрелся бы вполне органично с SoC'ом коммерческого грейда на китайской платке ;) Вы ж не думаете, что "карточка прошла радиспытания" и "карточка сделана по радстойкой технологии" взаимозаменяемо. Так то, и "МВидео", и "индустриальная" ничем не отличаются в плане радстойкости, там вся разница то только по температурным пределам.
Ну и SD-слот, блин, ну правда, это такое. "Нормально летало" это как-то не серьёзно, после всех показанных материалов и презенташек.
А что у вас сделано с контролем питания одноплатника/ЕСПэхи? Я имею небольшой опыт личного секаса с типа автономной железякой 24/7, построенной как раз на родственном NanoPi Neo Core. Так вот как ни крути, бывают случаи, что единственный способ привести в чувство это дело - полный сброс всего железа по питанию. Хотя у меня там обычные помехи от сети только лишь. Если у вас не так, то очень рекомендую ставить аппаратные ватчдоги и удалённую перезагрузку, и даже не на линию сброса, а на ключ по питанию.
Ещё такое наблюдение. После лет 5 работы 24/7 "в сухом тёмном месте" мой "боевой" одноплатник начал страшно глючить с вылетом произвольных процессов с оопсами №5 и, в конце концов, с зависом. Я вначале думал, что eMMC заездил и оттуда глючит, но eMMC читается/пишется без ошибок и переход на новую SD-карту в слоте ничего не решил. Возможно, вылезла проблема с пайкой самой платы. Контрольный экземпляр железки работает "на полочке" тоже 24/7 такое же время, но в более щадящих условиях, и с ним, кстати, ничего страшного не происходит. Это вам на подумать, про качество и доверие к сборке китайских одноплатников с Алихи.
Насколько мне видно по фулсайз фотке в премерзком качестве (это же не нарочно, да :) "разложенного" спутника, Вы использовали одноплатник NanoPi Neo Air. Не знаю, чем вы там карточку поджали, но обычный бытовой слот с пружинкой для микро-SD я бы на ракете не отправил, да даже в автомобиле бы особо не надеялся на гарантированный контакт. А почему не использовали распаянную на плате eMMC память?
Вот ещё хороший материал для ознакомления: Прецизионный лазерный гироскоп для автономной инерциальной навигации А.Г.Кузнецов, А.В.Молчанов, М.В.Чиркин, Е.А.Измайлов Можно ограничиться первой главой, там и история вопроса рассмотрена, и краткий анализ цен есть. Сравнивать «в лоб» цену продукции с ВП, в том числе и продукции уважаемого «Полюса», с некими «бытовыми» ориентирами некорректно, т.к. военное ценообразование это очень отдельная тема, во всех смыслах.
Ну и китайцы на закуску, куда же без них.
Мой вариант такой: на каждый прибор отопления (конвектор, кондей, тёплый пол) своя силовая линия в щит. В щите модульные контакторы. Управление контакторами централизованное. У меня свой собственный контроллер на своём железе и своём софте. Разработка вся своя с нуля.
Монтаж силовых линий - самое лёгкое и беспроблемное дело во всей автоматизации. Сделал и забыл. Не вижу причин избегать этого, тем более в старом дачном доме, где миллионы в отделку не "заштукатурены". И это самый удобный и адекватный вариант для "раскидать нагрузку по группам".
Датчики температуры использую на радио линке. Тоже свои. Да, батарейки дохнут, когда это вообще не в тему. Алгоритм умеет обходиться без отдельных датчиков.
Практика показала: китайские релейные блоки "для ардуины" не надёжны. Всякие "умные розетки" в плане реле внутри - кот в мешке. Китайские контакторы с али тоже такое себе (в одном таком подвижный контакт провернулся и заблокировал контактор). Полностью годный вариант: модульные контакторы от электротехнической фирмы с репутацией. У меня стоят Legrand (т.к. были самые дешёвые из). Уже много лет без отказов.
"Самодельная" электроника, если хоть немного стараться делать вещь, надёжна. Опять же, годы работы 24/7 без вылетов. Контакторы рулятся маломощными симисторными каналами до 1А с опторазвязкой, дискретные входы тоже на оптопарах развязаны.
И да, если электричество вырубят, то в каркасном доме с +5гр.С температура свалится ниже нуля за несколько часов максимум. В кирпичном - много дольше (см. теплоёмкость). Но держать кирпич на +5 нет смысла, т.к. его потом прогревать неделю. Каркасник прогревается за полсуток, удобно. Сам так делаю. Выход? Ставить генератор на 8кВА минимум с автозапуском. Другое не придумал, но и генератор пока не поставил :)
Утеплять полы, крышу и окна - обязательно. Но это само придёт после первой зимы :)
А вот ещё что забыл! Покупаете конвектор мощностью больше 1 кВт - отрываете и выкидываете нафиг провод питания сразу. Покупаете провод 3х1.5мм2 с вилкой и меняете на него. Штатные провода по сечению на пределе (мне попадались сечением 1мм2). Греются сильно и за 24/7 без присмотра как-то стрёмно. Кроме того, попадались и провода, где залитая вилка тоже грелась сильно. В общем, обращаем на это внимание.
А вот вдогонку попиарю хорошего дядьку с качественным обзором "походных" паяльников. https://www.youtube.com/watch?v=uGJztL8piSs Вот тут он нормально изучил, что от чего работает и как. Авторы корпоративного бложика, учитесь делать обзоры, блин.
Ну чем же без термостабилизации лучше? Чтобы флюс горел и коптил жало? Чтобы само жало растворялось в припое, если оное тоже олдскульномедное? И, за одно, чтобы крайне ценный навык поковки и переточки жал наработать? Чтобы дорожки отлетали от платы, чуть подольше передержишь? Да ну нафиг такое детство! Появились хорошие недорогие паяльники и слава богу. Учиться паять это нисколько не мешает.
Ну, наверное. Мне как-то не зашло. SMD я паяю на пасту обычно и плиткой или феном.
Из паяльного, для хобби более чем достаточно китайского паяльника с китайскими же картриджными жалами Т12, бесшлангового фена с вентилятором в ручке и любой плитки с термоконтролем.
Главное достоинство картриджного жала - монолитная конструкция из собственно тела жала, нагревателя и чувствительного элемента термоконтроля. Это даёт возможность точно и быстро управлять температурой жала. Главное достоинство китайского Т12 - низкая цена, при том, что существенно испоганить идею такого жала всё равно не удаётся.
Вместо захватывающего исследования фич и сравнения сколькибитные контроллеры поставили в паяльниках, обратите лучше внимание на набор жал. Сделать откровенно негодный контроллер для Т12 пока вроде никто не смог. Так что разница от того, куда вы зарядите картридж Т12, минимальная. Ручки вообще - чистая вкусовщина. Выбирайте какая глянется и всё.
По жалам Т12 для себя я такой набор составил:
-D16 - основное жало "конус с отвёрткой" 1.6 мм. Использую чаще всего. Монтаж SMD, выводные компоненты, мелкие разъёмы. Конус даёт наилучший теплоподвод к точке пайки. Размер отвёртки перекрывает большинство потребностей, форма - универсальная.
-BCM3 - "миниволна" (массивный конус с косым срезом и ванночкой для припоя на срезе) для запайки крупных выводных деталей и разъёмов. Позволяет набрать изрядный объём припоя на жало, если пайка с подачей припоя в точку не удобна. Легко лудить провода и выводы. Также можно паять ряды выводов "оптом" - волной, собственно. Но я этим не занимаюсь.
-ILS - микрожало-шило для пайки отдельных совсем мелких SMD и корректировки ляпов.
-JL02 - тоже самое, что -ILS, но с изгибом. Если совсем неудобное место. Надо понимать, чем длиннее и тоньше жало, тем хуже термоконтроль в точке пайки. Специфичная штука, лично мне пригодилось один раз.
-BC3 - тоже самое что -BCM3, но без ванночки для припоя. Здоровый конус с плоским косым срезом. Использую для выпайки крупных компонентов.
-KF - плоское косое жало с рабочей зоной шириной ~6 мм. Почему-то считают универсальным жалом и любят пихать в комплекты по умолчанию. Я использую только для демонтажа мелких малоногих компонентов. Позволяет, например, прогреть 3 ножки в ряд с шагом 2.54 мм и т.п. Если этого достаточно, то предпочитаю это жало, если ног больше, то фен.
Фен - локальный монтаж/демонтаж SMD, демонтаж многоногих выводных деталей.
Плитка, плитка+фен - монтаж SMD оптом. Хотел было делать reflow печку из гриля по одному известному проекту, но использование плитки и фена оказалось достаточным для хоббийного применения. Профили от фонаря, ессно.
Как-то так.
Вот же круто, а зачем? :) Если Вы уже освоили процессы на 300 мм пластинах, то нафига "вставлять в балванку"? Делайте и дальше на 300 мм пластинах.
Оборудование отличается не только диаметром обрабатываемых пластин, но и некоторыми "второстепенными" технологическими характеристиками, как то реализованный тип процесса, его равномерность по пластине, воспроизводимость и т.п. На пороге 65 нм все перескочили на пластины 300 мм, т.к. это тупо выгоднее. Соответственно, все новые процессы от 65 нм и менее реализовывались на оборудовании под 300 мм. В мире просто отсутствует ряд установок под диаметр 200 мм, обеспечивающих необходимые для 65 нм и менее характеристики. И, внезапно, технологическая норма, задаёт не только размеры на фотолитографии, но массу других специфичных особенностей, в т.ч. на других участках.
Поэтому нельзя бесконечно "апгрейдить" линейку просто уменьшая размер на ФЛ. Нужно докупать новое оборудование, а оно только под 300 мм. Можно конфигурировать многие установки для 300 мм для работы с 200 мм пластинами. Некоторые даже в параллель и так, и сяк. Но это всё равно будет огромная и дорогущая дура "под 300". Просто не выгодно. Да и ФЛ всё равно менять надо будет в определённый момент. А это самое дорогое оборудование. Даже если пытаться сделать multiple patterning на старом сканере под новую норму, то нихрена хорошего вы не получите, т.к. под MP, внезапно, тоже надо другой сканер 8) (см. точность совмещения). Поэтому просто строят новый фаб с новым комплектом оборудования.
Я Вам и вашему оппоненту сейчас великую тайну открою: трековое оборудование в России сейчас выпускают как минимум две компании, это не считая Сталиса 8) Так что мимо.
Это не отменяет того, что оборудование некоторых других типов сейчас не производят вовсе.
Ну и уровень выпускаемого оборудования; во-первых, ориентируются на технологии >1 мкм, т.к. таких производств в стране достаточно много (оборонка, да), во-вторых, на лабораторное оборудование не предназначенное для массового производства конструктивно (учёные, ВУЗы и т.п.).
Не стоит забывать, а может кто-то и не знал, в России есть, условно, микроэлектроника "до 90х" и микроэлектроника "после 00х". И это два довольно слабо пересекающихся мира (и по оборудованию, и по материалам, и даже по людям). Если про первое было выше, то второго у нас кратно меньше и оборудование там всё импортное. Из этого следует простая вещь: отечественные производители никогда всерьёз не заходили в эту вотчину т.к. с одной стороны отечественные железки там изначально никому не были нужны (нам надо заказать сегодня и через год иметь действующую линейку, а не полигон для тренировки производителей), а с другой - мажорные единичные клиенты нафиг не нужны были производителям (проектировать "космолёт" ради 1-2 экземпляров и дорого, и не интересно). Такие дела.
PS: И не обижайтесь, но фигни Вы много пишите :| Делаете далеко идущие выводы при поверхностном знании.
А что "Планар" на это счёт говорит?
Да, это объективная статья. "Планар" - большие молодцы, на самом деле. На мой, конечно субъективный, взгляд, это наиболее активно развивающаяся компания-производитель оборудования из всех, кто остался со времён Союза. И да, их степперы отстают от того, что делали за рубежом на период порядка 30 лет. Ничего не поделать, будут пытаться немного сокращать разрыв. При этом, системы контроля дефектности и линейка оборудования для производства ФШ на очень хорошем уровне.