Как стать автором
Обновить

Комментарии 37

Действительно ли IBM сделали 2нм процесс или это только маркетинговый ход? Разберем на примере 14 и 7нм у двух ведущих компаний по производству процессоров.

Так все-таки, что насчет этого вопроса, который вы поставили и на который взялись ответить? Не совсем понятно.
Есть такая единица измерения «наглые маркетологи» (сокр. «нм»).
7нм -> 5нм -> 3нм -> 2нм
они похоже там вымирают

Их просто оптимизируют эффективные менеджеры.

Вы просто не понимаете, что означает эта единица: сколько наглых мракетологов требуется, чтобы зассать уши 99% потребителей. Чем меньше нм — тем лучшее!
«Так мы до мышей до… женимся» (с)
На самом деле это обратные числа, как в фотографии. 1 наглый маркетолог — это довольно большая величина.
Ну написано же. Ответ — нет, это не 2нм, а все те же 7, только с некоторыми оптимизациями
Всё смешали в одну кучу.
То, что цифра просто название поколения — давно не секрет. Так же не секрет, что от циферки в названии пользователю не жарко. Плотность растёт? Потребление падает? Что ещё нужно то?
При этом каким-то образом в разделе «Действительно ли IBM сделали 2нм процесс» про саму IBM и её техпроцесс даже не упомянули (как умудрились то?), но косвенно всех заподозрили в обмане. Даже не смотря на табличку выше, где явно видно, что количество транзисторов на площади у IBM 2nm явно больше, чем у 3nm Samsung и 10nm Intel.
Что к чему в итоге?

Могу ошибаться, но вроде как подвох в том что в таблице указан "Peak Transistor Density (millions/sq mm)", из которых считали нанометры. А peak, да и sq mm можно по разному трактовать.

На самом деле спасибо маркетологам ibm, что они подняли эту тему и заставили побольше народу в ней получше разобраться. Выполнили работу за маркетологов intel, которые теперь самые честные и скромные.

Я посчитал из этой плотности, даже близко 2 нм не получилось (что неудивительно, из плотности считается линейный размер транзистора, а 2 нм – попугаи какие-то)

но вроде как подвох в том что в таблице указан «Peak Transistor Density (millions/sq mm)»
а как ещё указывать, если разные элементы имеют разную плотность и в зависимости от того, чем напихаешь — то и получишь?
Можно было бы сравнить реальные процы, да под интел фиг найдёшь площадь кристаллов и количество миллионов транзисторов.
А так Apple M1 — 16 млрд на 119 мм^2 (5 нм TSMC)
В Xbox Series X — 15,3 млрд на 360,4 мм^2 (7 нм TSMC)
Чиплеты в Ryzen Threadripper 3970X — 3,9 млрд на 74 мм^2 (7 нм TSMC)
Итого, на 7 нм реальные — 42-52 млн на кв.мм.
На 5 нм — 134,5 млн на кв.мм.

Интел же только старые могу сказать. Core i7-6950X (10 ядер 16 года) — 3,2 млрд на 246 мм^2, итого 13 млн на кв.мм для 14 нм 2016 года. Потом у них было куча плюсов и какой-нибудь 8 ядерный Core i7-11700K — приблизительно 6 млрд на площади 270 мм^2, то есть 22 млн на кв.мм (при том, что прошлое поколение было 10 ядерным и кристалл у него был даже меньше). Примеров на 10 нм я не нашёл.
Так что маркетологи Интела скромные ровно по той же причине, по какой эти данные у них фиг найдёшь.
Так что маркетологи Интела скромные ровно по той же причине, по какой эти данные у них фиг найдёшь.
они вроде указывали эти цифры в презентациях всяких finfet'ов и прочего
Для самих техпроцессов — да, куча рассказов какую можно достичь.
А вот по реальным кристаллам — тут в интернте даже про рассказ интела о том, что i7-11700K — приблизительно 6 млрд транзисторов людей удивлял. А в википедии последние указанные размеры — для интелов 2016 года приведены, уже даже для 17 года — только количество транзисторов
кажется, из числа транзисторов и площади кристалла, которую можно измерить линейкой, можно сделать вывод о плотности транзисторов. Измерение конечно же будет не образцово точным, но в диапазон ±10% попасть должно
ну вот
Xeon Platinum 8180 (28-core 64-bit, SIMD, caches) 8,000,000,000[116][disputed – discuss] 2017 Intel 14 nm?
то есть и количество — диспутед, и площадь — ?
на 11700 и то лишь в одном обзоре встретил. для 10нм нигде не встретил.

К слову, 7нм от TSMC, это сейчас 113 млн транзисторов, а не 91

Ну это ж вроде как поколение 7+ превысило плотность 10нм Интела?

А вот пассажи про сравнение 14 нм Интела с 7 нм ТСМЦ, что не в техпроцессе счастье — чего стоят. это песня:
Как видим, никакого кратного отличия, на которое намекают маркетинговые наименования техпроцессов, нет.
И в таблице 45 против 91 млн транизсторов. Не, никакого кратного отличия нет)
Транзисторы начали расти вверх еще с FinFET, и это процесс продолжится. Если смотреть по плотности (числу транзистров на кв.мм), то у IBM заявлено 333 млн, в то время как у TSMC только планируется выпустить чип с 292 млн транзисторов только в 2022 году. Считаю, что прогресс в технологии IBM есть, хоть нанометры и весьма специфические.
Становится уже недостаточно даже воздушного охлаждения.

Наверно имелось ввиду водяное охлаждение.
По поводу картинок со сравнением Интел 14нм и АМД 7нм и что они похожи — долго ходило по форумам, и пришли к тому, что из интернета «выудили» приблизительное кол-во транзисторов в кристаллах у обоих производителей и площади кристаллов поделили на это количество. И реально получилось у АМД чет в районе 3-3.5 раз больше (поправьте, я уже забыл это в прошлом году было). И таким образом сделали вывод что картинка криво смасштабирована журналистами для сенсации.
Безотносительно события… Где-то я уже читал такую статью. Лет эдак 15 назад. Ах, всё не то и всё не так. Скоро мы упрёмся в… (далее перечисление почему это невозможно). Но как показало время — таки возможно. Теперь посмотрим ремейк.)))
Касабельно «нм — наглых маркетолухов», да таковая проблема присутствует на рынке железа уже лет 20 минимум.
З.Ы.
Тепловыделение это всё ж TDP.
З.З.Ы.
Из статьи совсем не ясно причём здесь собственно IBM. А тут как раз можно было бы развернуться.
спасибо за рентген снимки,
положа руку на сердце =) на снимке AMD разрешение структуры выше чем у intel
это позволяет более точно воспроизводить требуемую структуру транзистора,
если технологическая толщина диэлектрика 22нм при данном напряжении, то они её смогут выдержать с более высокой точностью…
это собственно я к чему, транзисторы при технологии 2нм могут выглядеть как просто более четкие транзисторы на 14нм, но возможностей у микроэлектронщиков их скомпоновать больше =)
ps: было бы отлично, если бы литографические возможности производства все же росли, а кажущийся маркетинговым ход, был реальным новым шагом технологии полупроводников.

Другая более существенная проблема – квантовые процессы.

Это очень хорошо, что бизнес с большими деньгами лезет в область квантовой физики, это значит впереди нас ждут "нечаянные" открытия.

Самые «горячие» процессоры от Intel имеют TPD (уровень теплоотдачи) больше 250 Вт. Становится уже недостаточно даже воздушного охлаждения. Дальнейшее повышение плотности приведет к тому, что схемы будут просто выгорать.

Почему же «более плотные» 7-нм процы AMD не «выгорают»? Почему сравнимый по производительности проц от AMD Ryzen 7 5800X потребляет почти в 2 раза меньше под нагрузкой? Может процы интел печки потому что застряла на 14 нм, а за конкурентами пытается угнаться «разгоном» процов с транзисторами на старом техпроцессе?
> Используемые 5 — 7 нм обеспечивают должную производительность и компактность практически для всех существующих задач.

Точнее, задачи ставятся так, чтобы быть решаемыми на имеющемся железе. Будет новое железо — будут новые задачи.

В своё время то же самое говорили про майнфреймы: их достаточно и кому может быть нужен PC?
Интересно, а какие пределы плотности для «космических» цпу? А то вот новейший марсоход на процессоре 20-летней давности работает с плотностью соответствующей. Может быть дальнейшее «уплотнение» чипов для таких условий уперлось в предел уже 20 лет назад?
Никаких специальных пределов плотности для них нет, такие же, как и для обычных ЦПУ. Разница лишь в том, что вбухать миллиарды долларов в технологию производства массовых процессоров, которые потом тоже будут миллиардными тиражами производиться, это реально, а вот вбухать миллиарды в технологию производства космических процессоров, которых будет выпущена сотня-другая штук в лучшем случае, это не очень реально.
IBM Power вполне себе массовые процессоры и вбухивать миллиарды не придется — они уже и так «вбуханы». А учитывая, что государство готово покупать эти ЦПУ по 200К за штуку, вопрос с рентабельностью выглядит не так уж и грустно.
RAD750 != IBM Power
А кто-то утверждал обратное? Однако сделан на архитектуре PowerPC 750. И т.о. речь не идет о разработке нового ЦПУ с нуля и миллиардах долларов.
Ну не миллиарды, но сотни миллионов — взять новое ядро, добавить во все критичные узлы избыточность и контроль ошибок, скомпоновать это на кристалле, проверить/отладить. Ах да, и скорее всего новый техпроцесс под него разработать, т.к. «гражданский» имеет отличия от радиационно-стойкого. Так что в итоге и миллиарды могут быть.
Так-так, вот мы уже подходим ближе к тому, о чем я и говорил — об особенностях процесса производства.
Я про это в первом сообщении и написал — ограничения там не столько технологические, сколько экономические. А так, отличия есть, конечно же.
Ну, опять двадцать пять.
Самые «горячие» процессоры от Intel имеют TPD (уровень теплоотдачи) больше 250 Вт
— только сегодня смотрел видео на ютюбе, где парень сравнивал 2 водянки от известного бренда с радиатором от жигулей))) жигули побеждают, если поставить вместо родного вентилятора нормальные куллеры, 5 штук используются. Из минусов это конечно размер, но я это к тому что такая температура не беда, больше радиатор, сильнее помпа и все будет ок.
Давно пора запускать закон Мура 2.0, жду с нетерпением.
Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.