Комментарии
47
Красота, у нас примерно похожий подход, правда не для печатных плат, а для тестирования встроенного ПО.
Вопрос, какой облачный сервис используете? И какое средство для отчётов, отображения результатов и графиков используете?
Для сбора данных по результатам тестов Cloud SQL в Google Cloud.
Получить отчёт, например, во всем успешным тестам можно SQL запросом. Удобно использовать ПО с графическим интерфейсом, например, HeidiSQL.
Наиболее часто используемую выборку из базы по количеству проваленных и успешных тестов вынесли в приложение на Flask, чтобы интересующиеся результатами своих трудов коллеги могли наблюдать процесс тоже.
Впоследствии на сырой вывод таблицы навесили интерфейс ArchitectUI, чтобы было не только функционально полезно, но и красиво.
Получить отчёт, например, во всем успешным тестам можно SQL запросом. Удобно использовать ПО с графическим интерфейсом, например, HeidiSQL.
Наиболее часто используемую выборку из базы по количеству проваленных и успешных тестов вынесли в приложение на Flask, чтобы интересующиеся результатами своих трудов коллеги могли наблюдать процесс тоже.
Впоследствии на сырой вывод таблицы навесили интерфейс ArchitectUI, чтобы было не только функционально полезно, но и красиво.
Спасибо
Какая производительность стенда? Какая должна быть квалификация оператора?
Тестирование занимает менее трёх минут на изделие, один оператор (монтажник) успевает работать на две станции.
На мой взгляд из тех статей, что я здесь читал за последние месяцы в примерно этом направлении, эта — наверное наиболее вменяемая. Но вопросы все равно есть. Много букв про пружинки и провода, но ничего на концептуальном уровне. К примеру:
— Концепция тестирования — составная часть концепции разработки и производства изделия, причем одна из самых ранних. Где мучительные размышления, какой микроконтроллер поставить в изделие, чтобы для этого типа изделий он мог взять оптимум функций тестирования на себя. Вы же рисуете IO, значит можно внешне коммутировать эти IO на аналоговые цепи изделия. Тогда микроконтроллером на самом изделии вы можете измерять временные параметры цепей с точностью до наносекунд, — для скоростных 32 бит таймеров работа. Здорово должно помогать для отбраковки некошерных пассивных элементов. Хорошо бы при разных температура прогонять. На некоторых микроконтроллерах есть динамическая коммутация внутренних линий на пины корпуса, — тоже может быть полезным.
— Или пишете, что только под сервером должен работать, тогда зачем нужен ноутбук? Пусть микроконтроллер стенда будет в сети. Зачем вам виндоус посредник с отваливающимися хабами и обновлениями? По ходу, даже, если стенд будет стоять где-то далеко, скажем в Антарктиде, вы все равно можете работать с ним без (почти) посредников хоть со смартфона, хоть с чего покрупнее.
— и т.д. и т.п.
— Концепция тестирования — составная часть концепции разработки и производства изделия, причем одна из самых ранних. Где мучительные размышления, какой микроконтроллер поставить в изделие, чтобы для этого типа изделий он мог взять оптимум функций тестирования на себя. Вы же рисуете IO, значит можно внешне коммутировать эти IO на аналоговые цепи изделия. Тогда микроконтроллером на самом изделии вы можете измерять временные параметры цепей с точностью до наносекунд, — для скоростных 32 бит таймеров работа. Здорово должно помогать для отбраковки некошерных пассивных элементов. Хорошо бы при разных температура прогонять. На некоторых микроконтроллерах есть динамическая коммутация внутренних линий на пины корпуса, — тоже может быть полезным.
— Или пишете, что только под сервером должен работать, тогда зачем нужен ноутбук? Пусть микроконтроллер стенда будет в сети. Зачем вам виндоус посредник с отваливающимися хабами и обновлениями? По ходу, даже, если стенд будет стоять где-то далеко, скажем в Антарктиде, вы все равно можете работать с ним без (почти) посредников хоть со смартфона, хоть с чего покрупнее.
— и т.д. и т.п.
В одной статье не написать про всё, тема слишком обширна. К концепции тестирования некоторые всю жизнь идут, некоторые так и не доходят.
- При выборе решений на этапе разработки изделия мы в первую очередь ориентируемся на цели клиента, заказавшего разработку. Учитывая массовый выпуск в данном проекте мы бы не стали рекомендовать усложнение (а как следствие и увеличение стоимости) изделия ради упрощения производственного оборудования.
- Ноутбук служит не только для связи и запуска тестов, но и как панель оператора. Может быть, ему хватило бы и более простого экрана и пары кнопок на корпусе. Нам показалось. что с ноутбуком будет быстрее и универсальнее. Как я упомянул в тексте, сейчас мы пересматриваем подход.
При выборе решений на этапе разработки изделия мы в первую очередь ориентируемся на цели клиента, заказавшего разработку. Учитывая массовый выпуск в данном проекте мы бы не стали рекомендовать усложнение (а как следствие и увеличение стоимости) изделия ради упрощения производственного оборудования.
Ну так ведь главная цель клиента — чтобы оно надежно работало. Как вы собираетесь это реализовать без тестирования изнутри (плюс небольшая сервисная обвязка) — для меня загадка.
Как вы собираетесь это реализовать без тестирования изнутри
Что это значит?
Речь видимо о тестовой прошивке.
>Как вы собираетесь это реализовать
Мы это уже реализовали, это статья про опыт, а не про планы.
>без тестирования изнутри
С тестированием «изнутри». На DUT заливается тестовая прошивка, которая выполняет команды станции, это есть в статье.
Мы это уже реализовали, это статья про опыт, а не про планы.
>без тестирования изнутри
С тестированием «изнутри». На DUT заливается тестовая прошивка, которая выполняет команды станции, это есть в статье.
С тестированием «изнутри». На DUT заливается тестовая прошивка, которая выполняет команды станции, это есть в статье.
Я немного другое имел ввиду. Вы не можете тыкать никакими пробниками внутрь платы просто так по своему желанию. У вас должен быть документ от разработчика устройства, что ваши пробники с неизвестно чем и как подключенным к ним удаленным «постоянно отваливающимся» железом не влияют на распространение сигналов на плате. Иначе — вскрытие показало, что пациент умер в результате вскрытия. То есть сам факт втыкания платы в ваш стенд даже без подачи питания означает, что плата должна идти в мусорник.
Бедолага разработчик ночами не спал, до наносекунд рассчитывал время прохождения сигнала по линиям, подгоняп емкости линий до долей пикофарад, согласовывал импедансы, чтобы не было потерь и отражений, грамотно по НАСовским стандартам разводил землю для устранения помех и наводок — и тут на тебе — пришла бригада колхозников и навтыкала всяких метровых пробников, подключенных неизвестно чем неизвестно как и неизвестно куда.
Всего-то надо было на этапе разработки подключить к разработчику другого человека (тестировщика), который бы сказал ему какая ему нужна (если нужна) избыточность в выводах микроконтроллера, какие ему нужны сервисные разъемы, какая примерно ему нужна сервисная плата — может простейшая — коммутирующая выводы, а может и посложнее. Этот человек пишет код для микроконтроллера, которым потом устройство с помощью сервисной платы тестирует само себя.
Спасибо за ценные мысли.
- Тезис про мусорник не ясен, раскройте, пожалуйста, мысль.
- Как вы считаете, всегда ли верен изложенный подход (самотестирование, сервисные разъёмы) с точки зрения экономики проекта?
Восхищен вашим хладнокровием при ответе на такое. :)
Спасибо, что делитесь опытом!
Из статьи не совсем понятно — на этапе разработки тестируемого устройства вы закладывали в топологию тестпады или у вас подпружиненные контакты упираются прямо в пайку?
Из статьи не совсем понятно — на этапе разработки тестируемого устройства вы закладывали в топологию тестпады или у вас подпружиненные контакты упираются прямо в пайку?
Возможно отвечу за автора — большой ассортимент контактных головок позволяет сочетать различные виды контактных пар: в переходное отверстие, в открытый тест контакт, в ламель пайки (но это чревато), на ножку выводного элемента (корончатая иголка). Судя по подходу — при проектировании сразу закладывались площадки/переходные для тест-контактов. Опять же они должны быть свободны от лакировки и прочих защитных покрытий.
Производитель оснастки, который используется на производстве автора — Ingun — один из самых известных на этом поприще, с соответствующими качеством, но и ценами. И его уже давно активно подделывают в поднебесной.
Производитель оснастки, который используется на производстве автора — Ingun — один из самых известных на этом поприще, с соответствующими качеством, но и ценами. И его уже давно активно подделывают в поднебесной.
Закладываем тестпады заране, про то как это делать писали вот здесь. Для ног разъемов активно используем пины-коронки
.
.Готовые решения не использовали по причине дороговизны?
Готовые решения для чего? Приведите, пожалуйста, примеры.
Spea, например www.spea.com
Вы имеете ввиду «летающие» пробы? Так оно стоит как самолет…
там не только летающие щупы. есть и матричные щупы типа вашего
Есть и матричные, ага. Но называть шпею «готовым решением» мягко говоря наивно. Из коробки не заработает.
У них решения немного другого сегмента, более массовый выпуск.
ICT такого вида должны быть у производства, и в любом случае оснастка уникальна для продукта. В России я такого пока не видел. Отдельно стоящие летающие щупы — видел, но говорят, что там получается высокая стоимость теста.
ICT такого вида должны быть у производства, и в любом случае оснастка уникальна для продукта. В России я такого пока не видел. Отдельно стоящие летающие щупы — видел, но говорят, что там получается высокая стоимость теста.
Непонятно, кто пишет скрипты\сценарии для тестирования. Если программист, то получается очень дорого, например. Мы используем для тестируем систему Test-OK. У них есть собственный скриптовый язык для написания тестов. Таким образом, не обязательно сжать дорого программиста для написания и отладки тестов. Этому можно обучить тестировщика или передать эту функцию электронщикам, которые могут затестировать железо, как им нужно.
И как впечатления от этой системы?
А что делаете с устройствами, не прошедшими тестирование? Ремонт или в мусор? Если я правильно понимаю, такое тестирование показывает неисправность, но не показывает причину. Т.е. в каждом случае нужно разбираться вручную с помощью квалифицированного человека, что требует немалых затрат.
В самом начале наладки производства каждое забракованное устройство анализируется сразу.
Затем доля неисправных плат резко падает, и они просто складируются. Стенд выдаёт наклейку с номером проваленного теста, так что платы легко отсортировать по виду брака. Накопленный объём передаётся инженеру на анализ.
Затем доля неисправных плат резко падает, и они просто складируются. Стенд выдаёт наклейку с номером проваленного теста, так что платы легко отсортировать по виду брака. Накопленный объём передаётся инженеру на анализ.
Какой процент брака считается нормальным?
Наш партнёр говорит, что нормой считается 0,3% для серийного производства и 0,8% для контрактного.
Понял, спасибо!
Даже порядок включения устройств в хаб влияет на стабильность
Не могли бы вы подробней описать что скрывается под этой фразой?
Мы столкнулись с нестабильностью работы ИП. Он иногда просто не хотел работать. Но иногда работал. В один момент это связали с положением USB в хабе. Исследование не проводили, но с тех пор на всякий случай зафиксировали все провода в гнёздах.
Платы у вас многослойные, скорее всего? Сами делаете или заказываете? Много ли встречается отказа по причине брака плат (расслоения, плохая металлизация переходов и т. п.)?
Такое ещё бывает?
Увы...
В этой 4 слоя. Заказываем через партнёров, брака плат у нас практически не бывает.
У нас на заказных многослойных пару раз было, так это одна из самых больших неприятностей, трудно локализовать и трудно устранить. Ещё очень неприятные вещи — КЗ по цепям питания при монтаже, их устранить легко, но найти очень трудно. Интересно, как кто с подобным справляется. Но я так понял, что описываемая установка больше для обнаружения самого факта неисправности, а не для локализации?
Станция фиксирует (для каждой попытки) на каком шаге падает тест, и вся статистика лежит в базе с привязкой к серийникам. Это неплохое подспорье для локализации проблем.
Ну а вообще большинство косяков с качеством платы должны отсекаться не на функциональном тесте, а ещё до монтажа.
Ну а вообще большинство косяков с качеством платы должны отсекаться не на функциональном тесте, а ещё до монтажа.
Те не приятности, которые вы описываете, можно локализовать на установке «летающие» щупы совместно с подключенным boundary scan (зависит от схемы). Это дорого.
Целесообразность такого тестирования нужно рассчитывать.
Как уже было замечено, если поставщик ПП «косячит», то его нужно или менять, или осуществлять входной контроль.
КЗ при пайке, в зависимости от типа микросхемы, можно локализовать на линии при помощи оптического контроля.
Целесообразность такого тестирования нужно рассчитывать.
Как уже было замечено, если поставщик ПП «косячит», то его нужно или менять, или осуществлять входной контроль.
КЗ при пайке, в зависимости от типа микросхемы, можно локализовать на линии при помощи оптического контроля.
Это очень дорого, включая подготовку установки для конкретной платы. А что касается оптического контроля для поиска КЗ, так есть такие не единичные случаи, как замыкания под фильтрующим конденсаторами, которых у каждой микросхемы минимум по два. Тут только рентген поможет, но даже в этом случае надо хоть примерно знать, куда смотреть. Иногда работает только интуиция через торсионные поля и астрал. Вот и читаю записи коллег, вдруг кто-то придумал что-то получше, но недорого :-)
Возможно, дело в нанесении пасты или посадочном месте компонента, если у вас постоянно одна и та же проблема.
А вы где свои платы заказываете? Давно не слышал про такие массовые проблемы. В основном делаем 4 и 6 слоёв — всё ок.
Я, честно говоря, от непосредственного заказа плат далек, но знаю, что мы сменили штуки 4 поставщиков. С последним уже много лет проблем нет кроме одного случая, когда сразу партия была, скажем, так себе. Они говорили, что им пластину диэлектрика поставили бракованую. Тогда был кошмарчик. Плату настроили без проблем, даем ей тепло/холод — она отказывает. На плату думаем в последнюю очередь (давно не было такого), оказывается переходное отверстие. Дублируем проводом, настраиваем, холод — отказ. Повеселились тогда изрядно. Нам без вопросов партию заменили, но демонтаж-монтаж, перенастройка нервов потрепали.
Спасибо!
Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.
Серийное производство электроники в России. Автоматизация тестирования