Как стать автором
Обновить

Комментарии 54

Никогда не видел, чтобы у рэкового оборудования разъём питания был на лицевой панели. В чём преимущества такого подхода?

Про плюсы не скажу, но неоднократно видел железо с разъёмами впереди. В частности Huawei NE40-x3.
Возможно, потому что они не глубокие и с другой стороны стойки можно поставить второй.

Это для монтажа с коммутационные шкафы скорее, где задняя стенка глухая и подлезть к разъёмам с обратной стороны очень проблематично

Особенно актуально в настенных шкафах.

Правила размещения в стойках ЦОД'а, а именно: горячие/холодные корридоры, прокладка комутации в стойке. Иного смысла не замечено.
При жестких требованиях к габаритам. Например, если использовать навесной шкаф, то при подводе питания сзади 1.его неудобно подключать\отключать. 2.Как минимум 7-10 см. (разъем+радиус загиба кабеля питания) надо оставлять между коммутатором и задней стенкой. Частично может спасти использование углового IEC С13(расстояние до задней стенке сокращается до ~4 см) — но их тоже надо суметь найти.

Мне пришлось упихивать коммутатор (270x44.5x230)+опт. кросс+автомат питания+вводные клеммы в шкаф ШВГ 380х380х210 (требования заказчика). И вот там подвод питания сзади сильно сокращал пространство для подключения кабелей сети.
Благодарю всех ответивших, стало понятно.
На EmbeddedWorld2019 приедут?
Пока что от России заявлено 4 компаний, которые будут иметь на выставки собственные стенды: EmSо, Fastwel, Миландр, Z-Wave.Me.
Интересно, что на последнем фото мамка от стомегабитного коммутатора — неужели такие ещё пользуются спросом?
да. как коммутаторы доступа в подъездах у провайдеров.
Я не зря вставил ссылку на миландр) Они делают чипы на 10Мб/с.
Эти скорости всё ещё с нами.
Какую архитектуру имеют устройства с процессором Байкал-Т1?
Как устроен процессор я знаю. Мне интересно узнать про архитектуру Вашего устройство с BE-T1.

Архитектура типовая — процессор управляет коммутатором через шину PCI-E

А коммутатор чей?
для оценки числа контактов, которые нужно правильно нарисовать
Может, «правильно развести»? Чего их рисовать-то? Или у вас в среде нельзя матрицей массив контактов вставить при создании компонента?

Сначала "нарисовать" или взять из библиотеки. Не всегда чип имеет равномерный массив контактов.

Ну не совсем же вручную его рисуют. Думаю, фоткают и параметрически подгоняют, иначе страшно как-то.
Я всё жду, когда придёт Элтекс в комментарии и авторитетно ответит, но его всё нет.
По словами конструкторов, в спецификациях к чипам есть раскладки контактов. Вот их и переносят вручную.
Некоторые производители микросхем (например, Analog Devices) предлагают файлы для принципиальных схем (symbol) и для печатных плат (decal|footprint). Для этого как правило используется ПО UltraLibrarian, умеющее выводить данные в разных форматах (для разных САПР). Все же остальные компоненты требуют ручного создания необходимых файлов по имеющейся документации, каждый контакт по координатам с точностью до микрона. Это долго, дорого и повышает вероятность ошибок. Бывает, что первые собранные платы приходится выбрасывать — у какого-то из важных компонентов оказались перепутаны контакты, и невозможно запустить устройство хотя бы для проверки остальных компонентов.

Какой САПР используется для разработки электрической схемы и печатной платы?

Это PADS Layout от Mentor Graphics.
Бывает, что первые собранные платы приходится выбрасывать

Сколько обычно итераций происходит прежде чем оборудование начинает массово производиться?

В своей работе сотрудники предприятия пользуются САПР лидеров рынка — Cadence и Mentor Graphics.

Шарики BGA-микросхемы расположены с разным шагом, можно сказать в хаотичном порядке (если присмотреться это можно заметить) и имеют разную форму — некоторые шарики больше других. Такое посадочное не нарисовать массивом. Каждый шарик приходится рисовать вручную. drive.google.com/file/d/1cMpVVlHAqzy-zoucqM3muZfECdsiI6t3/view
Обычно как-то так выглядит картинка:

Но часто есть готовые принты, сделанные кем-то(иногда и производителем), либо похожий от другого чипа.
Какой САПР используется для разработки электрической схемы и печатной платы?
Зря заострили внимание на создании библиотеки. Это, пожалуй, самое простое. Хотя и требует аккуратности и внимания. На каждый контакт микросхемы необходимо минимум пару страниц документации внимательно изучать.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
В Eagle есть автоматическая трассировка BGA. Я делал.
Помню элтексы здорово подосрали, когда первая партия была с разъемами питания на одной стороне и заземлением спереди, а вторая партия была с питанием с другой стороны и заземлением сзади. Вот мы тогда матюкались и ставили их вверх-ногами. Разъем спереди удобен, когда в ящике их стоит 4 и между ними не засунуть руку, чтобы перезагрузить не надо шарить сзади. В этом смысле они удобней оптических 24, там питание сзади, еще он длиннее. Разъем упирается в ящик, вытащить его невозможно, не открутив.
И еще в этих 24 портовых свитчах порты выгорали блоками. И с измерениями линий вечно какие-то приколы. Если ничего не понятно, он просто выдает Line mismatch (не дословно, не помню уж как). Но, если честно — техника очень надежная. Лучше чем зависающие длинки. У нас в сети их штук 200 наверное.
Проводится ли и как проводится нагрузочное тестирование на устройства типа коммутатора MES1124M?
В обязательном порядке проводится многоэтапное тестирование всего разрабатываемого оборудования и коммутаторы серии MES1124 не исключение. Всегда проводят тестирование перед выходом нового релиза HW или SW.
Технология стандартна, собирается стенд с оборудованием в необходимой конфигурации и оценивается соответствие производительности устройства заявленным требованиям согласно внутренним регламентам.
Есть возможность воспроизводить фрагменты сети заказчика и осуществлять тестирование под конкретные требования, так обычно и поступают, если необходима кастомизация под проект или разработка нового решения.
Ниже фото нескольких стендов, прошу не впадать в депрессию по поводу проводов — сделаны не в лучшее время переезда в новый корпус. :)
тестовые стенды
image
image
На фото скорее показано оборудование для проведения приёмо — сдаточных испытаний. Или я не прав?
Оборудование от IXIA или XENA используете?

Оборудование проходит функциональное и нагрузочное тестирование. В рамках функционального тестирования используется схема применения и проверка взаимодействия устройства в стенде (настройка сети). В ходе нагрузочного тестирования на стенд, на котором используется DUT (device under test), подаются различные виды трафика. Для подачи трафика на максимальной скорости ЭЛТЕКС использует тестовое оборудование, в частности IXIA.

То есть подаете трафик на все 24 порта?
О не менее интересном не рассказали. Кто пишет софт для этого железа?
Коротко упомянул. Для простых вещей, вроде приставок используется голый или доработанный SDK от производителя.
На больших, вроде, ME5000 пишут сами на основе Linux, OpenSource и своих разработок. Но где тут граница и что такое свои разработки — я не знаю :)

Не вижу, где на вашем сайте можно скачать исходники ядра, которое под GPL.
UPD: Прошу прощения, вы не из Элтекс. Но судя по их форуму — они злостные и упрямые нарушитили GPL.

off Еще бы обновили версию Android на ТВ-приставках, а то 4.4 уже полтора года как EOL /off
Немного не в тему статьи, но помимо ethernet switch и ПО для них у Элтекс есть еще много направлений, в том числе и VOIP. В рамках линейки АТС есть замечательный продукт — программный коммутатор ECSS-10 SoftSwitch. И это не переработаный астер, как многие пренебрежительно думают, основываясь на опыте отечественных аналогов.
Это собственное решение, разработанное талантливой командой программистов, причем на языке Erlang! Изначально в приоритете была поставлена задача кластеризации, отказоустойчивости и легкого масштабирования SSW для этого и выбрали не самый популярный язык — Erlang, созданный как раз для систем подобного уровня.
Но есть и минусы — в следствии «популярности» языка ощущается нехватка кадров, особенно в Сибири. Как способ решения проблемы — организуются школы программирования и различные коллаборации с ВУЗами Новосибирска. Элтекс готовит сам для себя кадры посредством организации подобных школ и стажировок и начал это задолго до того как это стало мейнстримом. :)
и не заводите разговор о сексизме — между полами исторически сложилась разница
говоря так, вы лишь сообщаете тот очевидный факт, что у сексизма есть история, правильнее и точнее, IMHO, говорить, что разница сложилась эволюционно
Да, «эволюционно» здесь подошло бы более точно.
человек в заранее изготовленный в Азии (или России) корпус


случайно можно прочитать как человек заранее изготовленный в Азии (или Россиии) :)



Спасибо, что обратили внимание)
когда температура резкого повышается до примерно 330°C на 5 минут

Ыых. Насколько я помню, компоненты можно греть паяльником по 10 секунд максимум.
За 5 минут оно зажарится :)

Компоненты имеют каждый свой рекомендуемый профиль. К счастью, все производители учитывают особенности техпроцессов производителей других составляющих SMD технологии, поэтому чаще всего возможно подобрать температурный профиль, устраивающий все требования. Обычно профиль имеет зону начального прогрева, зону предварительного прогрева и зону оплавления. Регулируя температуру в зонах печи, при отладке процессов получают нужный термопрофиль.

Вы уж извините, что я к Вам со своим самоваром, но даже производители пассивки рекомендуют придерживаться термопрофилей в зависимости от пасты. Наврятли вы паяете чем-то эксклюзивным, для самых ходовых паст 270 градусов — максимум.

А на 330 уже велик шанс получить
image


Зачем так «жарить»?
Кто же с такими мониторами размещает панель задач горизонтально?!
Да ещё и с большими значками!
Да ещё и две!
Вторая панель — это удаленный рабочий стол в оконном режиме. А остальное — «так удобнее» и всё.
Вот сильно сомневаюсь: предполагаю, что, пользователь или не знает, что можно поменять, или ленится, или не считают себя в праве менять, потому, что пользуется не один.
Корпуса и схемы не рисуют, их чертят.
Зарегистрируйтесь на Хабре , чтобы оставить комментарий

Публикации

Истории