Комментарии 72
А клей какой использовали?
Зачем заклеивать обратно? Кажется, эффективней будет радиатор прямо на кристалл поместить.
С точк изрения теплообмена это, конечно, так.
С другой стороны, изначельно этот кожух был сделан, чтобы решить проблему с раскалыванием кристалла при неудачной посадке кулера.
PS: На самом деле, мне это в тот момент просто не пришло в голову.
С другой стороны, изначельно этот кожух был сделан, чтобы решить проблему с раскалыванием кристалла при неудачной посадке кулера.
PS: На самом деле, мне это в тот момент просто не пришло в голову.
Опасно — при установке кулера есть ненулевая вероятность, пропорциональная весу системы охлаждения, отколоть кусок кристалла.
И обломать кристалл как на первых атлонах?
Все ж крышка не просто так нужны. Во-первых она рассеивает выделяемое тепло на большую площадь, с которой снимается радиатором. Во-вторых крышка распеределяет достаточно большое усилие прижима на большую площадь подложки,
Все ж крышка не просто так нужны. Во-первых она рассеивает выделяемое тепло на большую площадь, с которой снимается радиатором. Во-вторых крышка распеределяет достаточно большое усилие прижима на большую площадь подложки,
По сути, у меня был ЦП, правда семейства Intel, в подобном исполнении, как раз текстолит, на нём по центру кристалл и всё, и на него нормально вполне крепился радиатор. Просто я ни разу не покупал AMD-процессор, поэтому не знаю всех тонкостей.
Крышка это «защита от дурака», если делать всё аккуратно (и тем более с нормальными креплениями, а не как у SocketA) то шансы сколоть минимальны.
Крышка — не только. Крышка это система распределение усилия на большую площадь.
Не знаю как у AMD, ибо вообще ни разу не имел дела с ними, а в тех же Proliant DL360 система крепежа радиаторов такая, что без крышки кристал продавило бы через тектолитовую подложку внутрь слота думаю. Но там и Processor Kit поставляется чуть ли не с уже приклееным радиатором
Не знаю как у AMD, ибо вообще ни разу не имел дела с ними, а в тех же Proliant DL360 система крепежа радиаторов такая, что без крышки кристал продавило бы через тектолитовую подложку внутрь слота думаю. Но там и Processor Kit поставляется чуть ли не с уже приклееным радиатором
А именно, на процессорах с открытым исполнением кристалла на углах текстолита приклеены резиновые ножки, предотвращающие перекос кулера. Аналогично можно было бы сделать и здесь, но все очень сильно зависит от прямоты рук.
У меня есть камень для Socket A (Athlon XP), он как раз был без крышки и служил он 7 лет без нареканий. Списан как морально устаревший.
Я вообще ни один Socket A не сколол, хотя ставил их не один десяток. Но на некоторых кулерах крепления реально «опасные» (были пару случаев когда чуть было не сколол, но обошлось) и 3 штуки у меня работают и по сей день (Duron 650, 1100 и AthlonXP 1700+)
Так вот я говорю лишь о том, что на K8 и выше крепления более аккуратные, там чтоб сколоть надо очень сильно быть пьяным…
Так вот я говорю лишь о том, что на K8 и выше крепления более аккуратные, там чтоб сколоть надо очень сильно быть пьяным…
Судя по вашим словам все производители ноутбуков дураки.
Да и на внешних видеокартах чипы идут без крышки, и спокойно рассеивают тепло имея TDP большем чем у процессоров.
Да и на внешних видеокартах чипы идут без крышки, и спокойно рассеивают тепло имея TDP большем чем у процессоров.
Во-первых, эту функцию выполняет ещё лучше сам радиатор. Теплопередача перехода ядро->термопаста->радиатор эффективнее, чем ядро->термопаста->крышка->термопаста->радиатор.
Во-вторых, распределение нагрузки с ядра на другие части процессора — это лишнее, т.к. как раз это уменьшение тепло передачи с ядра.
Но неоспоримым остаётся тот факт, что с крышкой намного сложнее становится повредить ядро и другие элементы на поверхности процессора. Ради этого всё и делается.
Во-вторых, распределение нагрузки с ядра на другие части процессора — это лишнее, т.к. как раз это уменьшение тепло передачи с ядра.
Но неоспоримым остаётся тот факт, что с крышкой намного сложнее становится повредить ядро и другие элементы на поверхности процессора. Ради этого всё и делается.
Я много раз устанавливал кулеры на такие процессоры без крышки. Емнип, сокеты 370, 754, 939.
По краям процессора клеил пумпочки, чтобы перекоса избежать.
Всё было ок, полет отличный.
Не наводите тоску, до внедрения крышек для процессор – жизнь была.
По краям процессора клеил пумпочки, чтобы перекоса избежать.
Всё было ок, полет отличный.
Не наводите тоску, до внедрения крышек для процессор – жизнь была.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Вернулись в штатный режим 40-70 градусов. Главное, что машина перестала вырубаться каждые 10-15 минут…
Получается вырубался он от перегрева? Почему тогда датчик не показывал правильную температуру?
Насколько я понимаю, в пасте образовался пузырь, что приводило к нераномерному охлаждению кристалла. В результате — локальный перегрев.
Датчик показывал.
Но процессор не охлаждался.
Но процессор не охлаждался.
Потому, что датчик просто не успевал этого сделать. Т.е. если с радиатором процессор нагревается постепенно, то без него — просто мгновенно. Именно так все и было после потери теплопередачи между кристалом и радиатором.
Так может его стоило вообще без крышки оставить? У меня такой старинный до сих пор функционирует )
Тема непроклеенного участка не раскрыта. Ждал в конце статьи причину.
Думаю, чтоб нагретый воздух, который внутри кожуха, не разорвал его.
Моё слегка естественнонаучное образование подсказывает мне, что если заклеить «наглухо», то давление увеличится всего в 343/298 раза (всего-то на ~15% по сравнению с атмосферным, начальная температура 25С или 298K, конечная 70С или 343K), так что сказать, что оно (давление) что-то там погнёт, взорвёт и т.д. нельзя. Возможно, что при герметичной заклейке даже слегка вырастет тепелопередача от камня и элементов на подложке к металлическому корпусу, а дырочка сделана в связи с каким-то особыми тех процессами (Например, в своей статье на Хабре я привел видео, в котором показано, как «создаётся» массив ножек процессора или BGA, ведь для этого помимо «качелей» могу использовать вакуумные системы).
Кстати, предлагаю эксперимент: взять два камня, один заклеить наглухо, а другой с «дырочкой» и погонять их недельку.
Кстати, предлагаю эксперимент: взять два камня, один заклеить наглухо, а другой с «дырочкой» и погонять их недельку.
Под кожухом находится воздух, который при нагревании расширяется. Там где нанесен клей кожух прилегает герметично. Там же где клея нет — не герметично. Таким образом, непроклееный участок нужен чтобы при повышении температуры процессор не надувался как воздушный шарик.
Помниться мне было много криков когда вышел Phenom X4 9950 из его постоянного перегрева (пусть он и 140 ватт) несмотря на монстроподобные кулеры — после вскрытия выяснялось, что термопаста (а точнее что-то больше похожее по составу на олово) были из рук вон плохо нанесено — аж дыры и пустоты были. Многие писали письма в AMD с жалобами — мол что за хрень сходит с конвееров.
Cам ставил Scythe Orochi market.yandex.ru/model.xml?modelid=2134905&hid=818965 — пока BIOS не перепрошил — даже винда не успевалал загрузиться как он вырубался.
Cам ставил Scythe Orochi market.yandex.ru/model.xml?modelid=2134905&hid=818965 — пока BIOS не перепрошил — даже винда не успевалал загрузиться как он вырубался.
Ох, где ж вы раньше были :) У меня точно такая же магическая проблема с Athlon 5000+ возникла. Решил ее покупкой Phenom-а :) Благо мать позволила поставить его.
Ждем следующий материал о том как добавить ядер
1. Таким методом можно погнуть ножки, я бы насадил процессор сначала на поролон или что то подобное.
2. Если неаккуратно махнуть ножом, можно срезать компоненты с процессора.
3. Зачем в AMD такая голимая прослойка? Идет же потеря тепла! Вспомните P III. Я бы оставил без этой крышки. AMD же старый, дешевый. Не жалко.
2. Если неаккуратно махнуть ножом, можно срезать компоненты с процессора.
3. Зачем в AMD такая голимая прослойка? Идет же потеря тепла! Вспомните P III. Я бы оставил без этой крышки. AMD же старый, дешевый. Не жалко.
3. Думаете у Intel лучше? Фото
а нет случайно фото термоконтакта с крышкой?
Спасибо. Вот только на этой фото видно невооруженным глазом, что термопроводность соединения кристалл — крышка у intel лучше.
Как вы определили? По прикипевшей части кристалла к крышке?
Видно, что прослойка тоньше. Мне еще в школе говорили, что термопаста должна лишь заполнять неровности, а не служить прослойкой (как у AMD)
Я не вижу более тонкой прослойки. Часть термоинтерфейса выдавлена по бокам что там, что там. В одном случае он белый, и возникает ощущение, что он имеет толщину. На фотках, что я дал, вообще нельзя определить толщину, потому что там на IHS часть кристалла осталась.
Хотя, если вам так хочется считать, то пожалуйста, я холиварить не буду.
Хотя, если вам так хочется считать, то пожалуйста, я холиварить не буду.
1. Там особого давления на сам процессор нет — давление идет в бок, паралельно плоскости стола, тем более что давление распределяется на все ноги равномерно.
2. Если неаккуратно махнуть ножом, можно и пальцы себе отрезать… Не зря автор пишет что нужно делать все аккуратно…
3. «Работает — не трогай». Если оно так было сделано — то явно неспроста, и наверняка на заводе АМД были тесты по этому поводу.
2. Если неаккуратно махнуть ножом, можно и пальцы себе отрезать… Не зря автор пишет что нужно делать все аккуратно…
3. «Работает — не трогай». Если оно так было сделано — то явно неспроста, и наверняка на заводе АМД были тесты по этому поводу.
Почему бы не делать эту крышку из меди.
Тогда ее придется делать массивной, т.к. медь — мягкий металл
Медь мягкая.
Медь в 3 раза дороже
На самом деле, 2 прослойки термопасты имеют большее тепловое сопротивление, чем даже алюминиевая крышка.
Эм… А вы пробовали её полировать? она из меди!
Вообще она как раз должна быть из меди, просто покрытие серебистое.
а она из чего? просто покрыта чем-то. вы видели старый текстолит? там толщина окислов большая, теплопроводность которых вообще плохая
TC, поправьте в статье на «к текстолиту»
p.s.: и разве там не керамика?
p.s.: и разве там не керамика?
Согласно Википедии, корпус процессоров Athlon 4 и ранних Athlon MP на ядре Palomino (модели 1000 и 1200 МГц) имеет подложку из керамического материала, а корпус остальных процессоров Athlon XP и MP — из органического материала
Честно говоря, назвал подложку «текстолитом» просто по аналогии.
Честно говоря, назвал подложку «текстолитом» просто по аналогии.
Исправил. Спасибо!
Спасибо, сейчас по вашей статье реанимировали проц… УРА!
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Ремонт процессора AMD Athlon