Комментарии 72
В системе охлаждения приставки используется жидкий металл.
Огонь!
На что xbox задорно пошутили про то, что чтобы положить на бок новый xbox, надо просто положить его на бок и все. Юмор конечно так себе, но чего с сммщиков взять.
Для PS4 её вроде было нужно отдельно покупать. Можно было конечно и без неё вертикально поставить, но очень не устойчиво.
Прогресс однако.
Sony настолько современна, что вполне могла бы позволить себе выпустить приставку в брутальной форме Монолита Кубрика и не вестись на обтекаемость и зализанность, бонусом оснастки для изготовления пластиковых деталей корпуса понадобилось бы куда как меньше, сборка/разборка упростились бы, а себестоимость заметно снизилась.
выпустить приставку в брутальной форме Монолита Кубрика
Мне кажется или кто-то уже выпустил такое? :)
Достали уже странные яйцеобразные глянцевые мыльницы, в которых чипы пухнут и дохнут от перегрева.
И для многих дизайн тоже решает, даже в ущерб чему то другому. Производители стеклянных смартфонов тому живой пример.
А всего лишь нужен "Винт невыпадающий"
DIN 7964, ГОСТ 10336-80, либо вообще замковое соединение.
Что побудило Сони так заморочиться?
Что побудило Сони так заморочиться?
Приставка кладётся на бок на ту же подставку, но не крепится к ней.
Вы предлагаете в боковине дырку сверлить, чтобы ваш «винт невыпадающий» туда убирался? Или делать подставку ещё выше?
Укоротить и подпружинить не выпадающий винт,
Я думаю он там и так максимально короткий.
Вес приставки 4.5Кг.
Головка винта находится в миллиметре от поверхности стола.
В таких продуктах каждая копейка на счету.
Думаете японцы тупые?
Мне кажется, хотя я могу ошибаться, но последнее поколение приставок это уже необычный ПК, со своим БИОС и ОС, но в остальном базируется на старой доброй ПК платформе.
fail0verflow.com/media/33c3-slides/#
В двух словах, PS4 построена на x86-64, но она НЕ IBM PC-совместима. Насколько я помню, вместо южного моста там стоит ARM процессор, на котором тоже запущена основанная на FreeBSD операционка. В частности, на ней в бэкграунде работают некоторые процессы, например, фоновая загрузка контента.
Кстати на AMD Zen, южный мост (сейчас это чипсет) не обязателен. Посмотрите на Knoll Activator.
Я бы возразил, что такое IBM PC-совместимость в наши дни?
Обычно совместимость с системным софтом на уровне наличия/эмуляции оборудования
Но люди нашли способ загрузить Линукс с USB (уязвимость на старой прошивке).
Собственно fail0verflow и рассказывают о том, какой именно Линукс они загрузили, и в чем IBM PC несовместимость не дает PCшному x86-64 ядру грузиться на PS4
И даже не столь важно, что там сделано с чипсетами, мостами, и что там за SoC обеспечивает работу с периферией, важно, что это все не предоставляет ядру совместимого с x86-64 PC интерфейса, например, работы с таймером и прерываниями
В PlayStation 5 установлен восьмиядерный процессор AMD Zen 2 с частотой 3,5 ГГц. В качестве видеокарты в приставке используется AMD Radeon RDNA 2 с частотой до 2,23 ГГц (10,3 терафлопс).CPU и GPU тут один чип (SoC).
Накопитель, а также ОЗУ и видеопамять распаяны на материнской платеОпять, нету тут раздельных ОЗУ и видеопамяти.
Зачем Вам ddr4 ОЗУ когда есть 16GB GDDR6/256-bit
Потому что ddr и gddr — они про немного разное и пока их принято разделять. А в случае интегрированных решений приходится волей-неволей использовать что-то одно. В ПК мире это как правило DDR (что логично, при встроенной графике упор, всё-таки, больше в процессор и графически неинтенсивную нагрузку), а в консолях — GDDR (что тоже логично, консоли — они ведь про игры и там видеоядро во главе стола). Но это все равно компромисс при любом раскладе в текущих реалиях.
Главное изменение же — один хороший радиатор и один эффективный/относительно бесшумный вентилятор на всё, и один на всех термоконтроль. Отныне шести тепловых трубок должно хватать всем.
Весь компьютинг, по крайней мере массовый, основан на компромиссах, но к этому все привыкли.
А охлаждение здесь отличное.
Память, распаиваемая на плате для компактных решений давно стала печальной нормой.
Xbox One точно также используется APU и GDDR
Не верно. DDR3+EDRAM
И в PS3 тоже использовалась только GDDR.
Не верно. XDR и GDDR3. Причём обе доступны для GPU и CPU.
Вынужденное решение, потому как прикрутили сторонний GPU в последний момент.
для максимизации производительности им нужна память разного типа.
С чего бы? Из-за якобы высокой латентности GDDR? При современных размерах кэша эта разница ничего особо не изменит.
Проблема может быть в том, что при сильной нагрузке CPU снижаетcя максимальная ПСП для GPU, но тут надо задавать вопрос: а нужна ли подобная нагрузка на CPU, если можно её выполнять на GPU?
Быстрая, унифицированная память это идеальное решение, но на PC это не приживётся, потому как GDDR память использует высокоскоростной интерфейс, который нельзя использовать со слотом, нельзя расширить. На каждый чип используется свой контроллер памяти, что ограничивает объём.
Поэтому на PC используется компромиссное решение с медленной дешёвой системной памятью, через тонкий PCIe канал соединённой с быстрой и дорогой памятью GPU. Задачи совместной обработки данных на CPU+GPU сильно ограничены из-за этого.
по факту: пк в обёртке
CPU и GPU тут один чип (SoC).Вот смотрел, смотрел, как кролика из шляпы вытаскивают, пристально присматривался, но так и не допетрил — думал CPU и GPU на разных платах. Просто то он в жидком металле, то чистенький (там, похоже, просто снимают другой экземпляр платы — отсутствует батарейка биоса), ну и отметки на чипе и подписи на видео, как будто это два разных чипа с толку сбивали. Ну и нет обычных отсоединения проводочков/мелочёвки/удаления термоинтерфейса.
> CPU и GPU тут один чип (SoC).
И только одно непонятно — что им мешало выпустить тот же чип под названием ryzen 4***g, а не засовывать несчастную вегу по третьему разу? Неужто тётя соня столько много денюх предложила за «эксклюзивность»?
А эксклюзивности нет, т.к в новом Х-Боксе то же решение.
С HBM, как интелам подогнали…
А то светился какой-то китайский вариант, с Vega20, но на рынок так и не попал.
en.wikipedia.org/wiki/Xbox_Series_X_and_Series_S
Ага, сразу после видеоплеера нормального, которого sony уже 10 лет выпустить не могут/не хотят.
Приставка обычно подключена к телевизору, за которым не особо поработаешь. Но полазить в ютубе/по сайтам, отредактировать документ(через браузер) или написать письмо можно и с него.
А с пультом приставка может превратится в аналог AndroidTV.
Что им мешает это сделать, зашоренность мышления или не видят прямой выгоды, не знаю.
Но такая приставка врастёт в экосистему дома куда плотнее, а оправдать покупку куда проще.
Но к примеру семья может отказаться от ПК в пользу приставки, а там дети(и взрослые дети) игры будут тянуть.
Можно зарабатывать на доступе к приставке Нетфликса и других.
Наверняка есть и другие методы прямого и непрямого заработка на платформе.
В эпоху облачных игр, Сони пора бы начать задумываться о будущем.
А те кто не планирует покупать много игр и так есть. Перекупают приставку/игры не принося производителю никакой существенной выгоды.
Не будут. Либо будут, но с жестким вендор лок ин как нынче в яблоках или даже хуже.
Но, учитывая что открытая ПК экосистема уже состоялась, конкурировать с ней будет почти нереально...
Sony предупредила пользователей, что видеоролик с разборкой устройства носит исключительно ознакомительный характер и не нужно ее разбирать самим, так как тогда в гарантийном ремонте будет отказано.
Может быть отказано и не в каждой стране.
Возможно это одна из причин, по которой Sony не развивает тему использования приставки в качестве замены рабочего места.
А если посмотреть на заявляемые производителями накопителей TBW/DWPD, выходит, что на современные SSD нужно ежедневно писать сотни гигов, чтобы к концу гарантийного периода заявленный ресурс исчерпался.
P.S. Ради интереса посмотрел размер своих записей геймплея за прошлый месяц — 1,5 ГБ/ч на 2560x1080
Некоторые журналисты, получившие ее для тестов, заявили, что приставка очень сильно греется, хотя она тихая. Для охлаждения Xbox Series X используется один большой вентилятор, который Microsoft называет «бесшумным».
В тексте по ссылке говорится лишь о том, что приставка выбрасывает удивительно много тепла, т.е. не греется сама, а напротив эффективно отводит производимое тепло, что доказывает эффективность её системы охлаждения.
Радиатор эпичен, шесть тепловых труб это минимум 200 Вт мгновенно отводимой мощности.
Радиаторы подобной конструкции меньшего размера легко справляются с охлаждением топовых Xeon'ов.
Такая конструкция вентилятора действительно тише стандартной при равной производительности, она давно используется, например в некоторых видеокартах.
Там БП на 350, так что близко к этой цифре оно в прыжке и выделяет, судя по всему… хотя странно, какие компоненты кроме SoC там могут выдать значительное тепло?
Монолитный чип более эффективен.
У 3700 частота до 4400, при этом TDP 65W, а не 100.
SoC PS5 это скорее аналог 4800H (35W+) с меньшей частотой, но с мощным GPU.
В разгоне или нет, судить можно по новым GPU RDNA2, который ещё не вышли.
По слухам там частоты до 2500МГц доходят.
Блоки питания делаются с запасом мощности.
В PS3 был блок 380W при потреблении до ~200W.
У 3700 частота до 4400, при этом TDP 65W, а не 100.Это заблуждение, TDP указывается для номинальной частоты, а не бустовой, т.е для 3.6
Я все равно привел прикидки — сыграв частотой они регулируют потребление, но от базовых цифр далеко не уедут.
Например 4800H TDP 45W, но и частота 2.9, а для ПС5 заявлено 3.5.
Потому я и прогнозирую 100Вт в бусте.
Это заблуждение, TDP указывается для номинальной частоты, а не бустовой, т.е для 3.6
Определение TDP отличается у Intel и AMD.
TDP or Thermal Design Power is defined by AMD as (from AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet, Rev 3.04 — June 2009):
«The maximum power a processor draws for a thermally significant period while running commercially useful software. The constraining conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables.»
Как видите ни слова ни сказано о базовой или турбо-частоте.
Процессор всегда работает на максимальной частоте, которая допустима в текущей ситуации.
Потому я и прогнозирую 100Вт в бусте.
О каком бусте идёт речь?
3.5 это максимальная частота и она меньше базовой у 3700.
The constraining conditions for TDP are specified in the notes in the thermal and power tables.
www.anandtech.com/show/16084/intel-tiger-lake-review-deep-dive-core-11th-gen/7
4800U при турбо 4200 и AVX2 коде на всех ядрах потребляет ~40W
Ну и разумеется когда после разогрева он опускается в рамки TDP нет никаких ограничений по частоте кроме как температура.
Потому что в зависимости от количества активных ядер и типа исполняемых инструкций, на одной и той же частоте нагрев может быть очень разный.
Sony предупредила пользователей, что видеоролик с разборкой устройства носит исключительно ознакомительный характер и не нужно ее разбирать самим, так как тогда в гарантийном ремонте будет отказано.Видимо, максимум разбора дома- снять белые панели и пропылесосить
Sony полностью разобрала PlayStation 5 и показала, как приставка выглядит изнутри