Комментарии 60
Интересно было бы узнать насколько ниже плинтуса опускают эту железку патчики от последних эксплойтов(Meltdown и Spectre), обнаруженных не так давно ...
От задач зависит. Так что может быть от 2% до 60%.
Существует мнение, что большей части пользователей, особенно десктопных, эти патчи не нужны.
habr.com/company/crossover/blog/416205
habr.com/company/crossover/blog/416205
В проведённом эксперименте скорость доступа к данным составила 1 бит в секунду
В то же время атака на Firefox (5,4% пользователей) оказалась не состоятельной, так как инженеры Mozilla недавно сократили время таймера performance.now() до 2 мс.
А в чем был смысл задирать такие напряжение на IO/SA, если оперативная память не гналась?
До какой частоты стоит разгонять 8700k на noctua 15? Есть мысль остановиться на 4.8.
И можно ли разогнать predator ddr4 с 3600 до 4000 или больше?
И можно ли разогнать predator ddr4 с 3600 до 4000 или больше?
По поводу камня — всё зависит от твоей удачности в камне (кремниевая лотерея). У меня, например, 4.8 берет только при напряжении 1.36 (совсем плохой камень).
Второй фактор — термоинтерфейс. Без скальпирования в разгоне 8700k толку мало, быстро упрешься в потолок.
Третий фактор — оперативка. При хорошо настроенной оперативке (ужатыми таймингами) процессор начинает жрать как не в себя, отсюда вырастает его тепловыделение. На моём камне и оперативке тепловыделение в линпаке достигает 240 ватт, с чем еле справляется кастомная вода.
Четвертый фактор — материнская плата. На Z370 очень мало плат, которые могут позволить нормальный разгон (похоже производители немного прогадали при проектировании ВРМ). При плохой цепи питания начинается троттлинг от её перегрева и весь смысл разгона сойдёт на ноль.
По поводу оперативной памяти. Здесь тоже играет роль удачность чипов. Но, как правило, 3800 отборные самсунговские b-die могут позволить себе. Даже на просторах рунета можно найти нормальные гайды/форумы, где объясняется как и что делать. Так что здесь без проверки никуда.
Второй фактор — термоинтерфейс. Без скальпирования в разгоне 8700k толку мало, быстро упрешься в потолок.
Третий фактор — оперативка. При хорошо настроенной оперативке (ужатыми таймингами) процессор начинает жрать как не в себя, отсюда вырастает его тепловыделение. На моём камне и оперативке тепловыделение в линпаке достигает 240 ватт, с чем еле справляется кастомная вода.
Четвертый фактор — материнская плата. На Z370 очень мало плат, которые могут позволить нормальный разгон (похоже производители немного прогадали при проектировании ВРМ). При плохой цепи питания начинается троттлинг от её перегрева и весь смысл разгона сойдёт на ноль.
По поводу оперативной памяти. Здесь тоже играет роль удачность чипов. Но, как правило, 3800 отборные самсунговские b-die могут позволить себе. Даже на просторах рунета можно найти нормальные гайды/форумы, где объясняется как и что делать. Так что здесь без проверки никуда.
Хотелось бы получить хороший результат, т.е. выше среднего. Если разница между 4.7 и 4.8 15 градусов, то естественно такое не нужно… А скальпировать тоже не вариант.
Непонятно еще на счет разгона ядер. Слышал что 1,2,4 ядер можно разгонять сильнее остальных. Так может поставить на первом 4.8, а дальше 4.6, где можно почитать об этом?
Непонятно еще на счет разгона ядер. Слышал что 1,2,4 ядер можно разгонять сильнее остальных. Так может поставить на первом 4.8, а дальше 4.6, где можно почитать об этом?
Смотря что считать за средний показатель. На оверклокерских форумах и 5Ггц процессор с 4ГГц оперативной памятью считается средним показателем.
По поводу ядер — можно такое сделать, только толку от этого, как по мне, будет не много, ибо процессор все равно нагружается сразу на несколько ядер, так что разгон на 1-2 ядра выигрыша в производительности не даст. Да и вообще, сам по себе разгон без скальпирования глупая затея, ничего путного из этого не выйдет.
По поводу ядер — можно такое сделать, только толку от этого, как по мне, будет не много, ибо процессор все равно нагружается сразу на несколько ядер, так что разгон на 1-2 ядра выигрыша в производительности не даст. Да и вообще, сам по себе разгон без скальпирования глупая затея, ничего путного из этого не выйдет.
Мало многопоточных приложений и теоретически выигрыш может быть.
Сомневаюсь что на обычных задачах можно сколько-нибудь перегреть d15.
Сомневаюсь что на обычных задачах можно сколько-нибудь перегреть d15.
В биосе есть опция «sync all cores» вообще-то, оттуда и гнать. И скальп обязателен, да. Особенно для разгона с сохранением єнергозбережения, показатели без нагрузки до 20 градусов меньше + остановленньій вентилятор.
И почему же скальпировать не вариант?
это лучшее, что можно сделать для интеловского процессора, особенно эффект заметен к лету, когда дельта вроде не изменилась, а в комнате и под 30 бывает.
это лучшее, что можно сделать для интеловского процессора, особенно эффект заметен к лету, когда дельта вроде не изменилась, а в комнате и под 30 бывает.
Так жалко же. Да и смысл если в aida на 4.8 держит 75-80. В стоке и в разгоне cinebench выдал 1410 и ~1550 соответственно. В обычном режиме под нагрузкой 10-15% едва доходит до 45.
Так-то можно и 5 брать, но уже скальпировать и на воде, только 200 МГц погоды не сделают.
Так-то можно и 5 брать, но уже скальпировать и на воде, только 200 МГц погоды не сделают.
А, собственно, зачем вам вообще разгон в таком случае, если у вас нагрузка 10-15%? Да и проверять разгон принято стресс-тестами по типу линпака/прайма. Попробуйте запустить LinX 0.9.2 — удивитесь температурам.
Да, про эти тесты знаю и есть предположение что тесты пройдутся только при +20 в комнате.
Вы не поверите, но разгон влияет на скорость вне зависимости от нагрузки :) Это даже чувствуется сразу после оного.
Вы не поверите, но разгон влияет на скорость вне зависимости от нагрузки :) Это даже чувствуется сразу после оного.
простите, у вас топовая система, и вам жалко 10 баксов на скальп?
Ха, разве тиски/форма стоят 10? Дайте ссылку на амазоне, пожалуйста.
Ну хорошо, скальпировали. Вы же про жм, да? Тогда еще нужно докупить его, и сразу клей. Если все пройдет удачно то температура спадет на 10-15 градусов. Довольно неплохо. Значит ли это что открывается разгон до 5? Хм, пожалуй, нет. Скорее всего понадобится вода. Что же, давайте теперь купим ее. Тут сразу нужно заметить что залить такую систему не хочется и нужно брать решение как минимум на уровне d15.
В результате получается 5, которая может быть неотличима от 4.8. А рендерить или гонять тесты днями не нужно, как не нужно отводить тонны тепла.
Ну хорошо, скальпировали. Вы же про жм, да? Тогда еще нужно докупить его, и сразу клей. Если все пройдет удачно то температура спадет на 10-15 градусов. Довольно неплохо. Значит ли это что открывается разгон до 5? Хм, пожалуй, нет. Скорее всего понадобится вода. Что же, давайте теперь купим ее. Тут сразу нужно заметить что залить такую систему не хочется и нужно брать решение как минимум на уровне d15.
В результате получается 5, которая может быть неотличима от 4.8. А рендерить или гонять тесты днями не нужно, как не нужно отводить тонны тепла.
интересная теория, но вытаскивать ваш базис слишком долго, а мне домой пора.
Ну 10 баксов это конечно мало, но мне скальп обошёлся в следующие цифры: 600 рублей ЖМ, 70 рублей герметик (которого теперь хватит до конца жизни), 400 рублей делидер. 1100 рублей за нормальный ТИ под крышкой на фоне 25к за камень совсем незначительная сумма. Это, само собой, не гарантия того что вы возьмёте 5Ггц. Это лишь позволяет снизить температуры (а -20 градусов это слишком огромный прирост, что бы забить на это), причем даже без разгона.
По поводу воды — зачем? D15 топовая башня, что бы вода была лучше неё вам придется выносить какую-нибудь MO-RA3 на холодный балкон — тогда получите профит, иначе от воды толку ноль (я и сам не понимаю всего этого ажиотажа вокруг водянок — профита это не даёт).
По поводу воды — зачем? D15 топовая башня, что бы вода была лучше неё вам придется выносить какую-нибудь MO-RA3 на холодный балкон — тогда получите профит, иначе от воды толку ноль (я и сам не понимаю всего этого ажиотажа вокруг водянок — профита это не даёт).
Согласен что это больше ради снижения температуры. И вот наглядный график:
Судя по оборотам вашего кулера, вы редко нагружаете цп даже до половины. И я тоже не знаю чем можно так его загружать чтобы все это делать. Но видимо комментаторам выше виднее. Что 35, что 45 кристалл даже не почувствует, имхо.
Заголовок спойлера
Судя по оборотам вашего кулера, вы редко нагружаете цп даже до половины. И я тоже не знаю чем можно так его загружать чтобы все это делать. Но видимо комментаторам выше виднее. Что 35, что 45 кристалл даже не почувствует, имхо.
Ну мне лично разгон позволил снизить время запуска нод корды + с виртуалками не так лагает сильно. Но эта цель была вторична, первичной для меня является чисто спортивный интерес. С детства, знаете ли, мечтал познать что такое оверклокинг и хороший ПК. Просто если судить как вы, то получается что разгон все равно не нужен, ведь процессор даже на стоке не нагружается. В чем смысл тогда вообще этим заниматься?
С адекватным жидким металлом под крышкой и заменой самой крышки на медную, с данным кулером я имею 70 градусов на всех ядрах при длительных прогонах LinX на 5ГГц. Напруга в районе 1.37, но у меня не самый удачный экземпляр.
Есть видимые отличия 4.8 от 5?
А хрен его знает. В синтетике есть конечно. В игрушках нет наверное, во всяком случае на глаз не ощутить. Заметный плюс скальпирования это скорее температура. Производительности 8700К на сегодняшний день и в стоке хватает для большинства задач и абсолютно всех игр, но скальп + крышка дали понижение температуры где-то на 25 градусов, что весьма ощутимо.
медь и жидкий металл? за такое в приличном обществе бьют ногами.
впрочем мне кажется, господин теоретик и фантазер в одном лице, потому что жм практически полностью мигрирует в медную деталь за считанные месяцы, создавая сплав и в особо запущенных случаях спаивая поверхности.
Ну спасибо, хоть не алюминий. Кстати, крышки у цпу и так медные, никелированные.
впрочем мне кажется, господин теоретик и фантазер в одном лице, потому что жм практически полностью мигрирует в медную деталь за считанные месяцы, создавая сплав и в особо запущенных случаях спаивая поверхности.
Ну спасибо, хоть не алюминий. Кстати, крышки у цпу и так медные, никелированные.
и в особо запущенных случаях спаивая поверхностито есть когда сам интел спаивал кристалл с крышкой это было хорошо, а когда самостоятельно это производится с помощью ЖМ это плохо?)
Ну я бы показал фотки и скрины с температурами, будь тон господина практика чуть менее менторным.
А вообще, жм + медь это наверное плохо при контакте с радиатором, т.к. он периодически сниматься может. Но то, что происходит под крышкой — какая разница? Ее что, постоянно надо отдирать?
Ну и да, хорошая медная крышка дала порядка -5 градусов, так что, господин практик, идите дальше читайте соответствующие ресурсы, где пишут что это не так, а как прочитаете — приходите сюда еще разок нас поучить, ага.
А вообще, жм + медь это наверное плохо при контакте с радиатором, т.к. он периодически сниматься может. Но то, что происходит под крышкой — какая разница? Ее что, постоянно надо отдирать?
Ну и да, хорошая медная крышка дала порядка -5 градусов, так что, господин практик, идите дальше читайте соответствующие ресурсы, где пишут что это не так, а как прочитаете — приходите сюда еще разок нас поучить, ага.
Почему-то позабавила Rocket League в списке тестируемых игр :D
Сабжем должен был быть тот, кого сейчас называют Core i9-9900K. С припоем.
Вот только что 8086k что 8700k на HWBOT x265 Benchmark 4k людям приходилось разгонять их до 6901 и 6860 мгц чтобы кодировать на равных 19 fps со стоковым Threadripper 1950X.
Вообще, это не очень похвально для 16-ядерника, что его догоняет втрое более дешевый квадкор только за счёт разгона.
А зачем вообще сранивать производительность процессоров за ~400$ с процессором за 1000$? Это не говоря уже про стоимость платформ.
Хе-хе, т.е. восьмиядерный Core i9-9900K в мультитред-приложениях будет работать практически на равных с шестнадцатиядерным Threadripper?
Скорее всего. Другое дело, что к тому моменту уже выйдет 32-ядерный (или сколько там, 28?) Threadripper…
конечно. только я заметил два юзкейза мультитреда в потребительских условиях.
1) рендер. лечится рендер нодой, дешевле, проще и надежнее тр.
2) геймдизайн, желательно под линуксом. у многоядер замечательно получается работать с анрил 4 сдк и юнити.
во всех остальных 99,9% случаях потребления интеловская кольцевая шина и частоты всегда впереди, иногда не сильно, но всегда впереди.
1) рендер. лечится рендер нодой, дешевле, проще и надежнее тр.
2) геймдизайн, желательно под линуксом. у многоядер замечательно получается работать с анрил 4 сдк и юнити.
во всех остальных 99,9% случаях потребления интеловская кольцевая шина и частоты всегда впереди, иногда не сильно, но всегда впереди.
Раз уж тут опытные энтузиасты/оверклокеры собрались, может кто подскажет ответы на пару вопросов
1. Есть ли материнские платы, способные гибко настраивать пределы энергопотребления для процессоров с индексом «T»? Они в общем-то заявлены как 35Вт, но в реальности могут есть больше. Грубо говоря, задать «при температуре процессора выше 70 градусов разрешено потреблять не более 25 Вт». «При температуре процессора ниже 70 разрешено потреблять до 95Вт в течение двух секунд, далее следующие две минуты не более 25Вт».
2. Можно ли провернуть подобное на процессорах с индексом «К»? (не будет ли он на базовой частоте без нагрузки сразу жрать больше 25Вт?).
1. Есть ли материнские платы, способные гибко настраивать пределы энергопотребления для процессоров с индексом «T»? Они в общем-то заявлены как 35Вт, но в реальности могут есть больше. Грубо говоря, задать «при температуре процессора выше 70 градусов разрешено потреблять не более 25 Вт». «При температуре процессора ниже 70 разрешено потреблять до 95Вт в течение двух секунд, далее следующие две минуты не более 25Вт».
2. Можно ли провернуть подобное на процессорах с индексом «К»? (не будет ли он на базовой частоте без нагрузки сразу жрать больше 25Вт?).
Практически во всех материнских платах Z370 чипсета есть Short и Long Power Limit, при превышении которых идет троттлинг камня (уменьшение частот, которое влечет уменьшение тепловыделения).
1) А зачем? В реальности они больше кушать начинают в турборежиме. Если его отключить за заявленные 35Вт тепловыделения проц выходить не будет.
2) Превратить К в Т? Можно путём банального даунклокинга. А вот ограничить потребление проца с индексом К на базовой частоте без нагрузки 25 ваттами врятли — он на базовой частоте больше 95 ватт потребляет и 95 ватт выделяет. Правда это и незачем в реальности — процы интела ещё со времён третьепня умеют частоты сбрасывать без нагрузки за счёт технологии SpeedStep.
2) Превратить К в Т? Можно путём банального даунклокинга. А вот ограничить потребление проца с индексом К на базовой частоте без нагрузки 25 ваттами врятли — он на базовой частоте больше 95 ватт потребляет и 95 ватт выделяет. Правда это и незачем в реальности — процы интела ещё со времён третьепня умеют частоты сбрасывать без нагрузки за счёт технологии SpeedStep.
Пассивное охлаждение. Хочу сделать систему, в которой пиковая кратковременная нагрузка не лимитирована (моментально открыть приложение, перестроить модель за минимальное время и.т.д.), а продолжительная (рендер или стресс-тест) не более 25 Вт, чтобы держать камень в комфортном температурном режиме в любой ситуации.
Сейчас у меня вот такое habr.com/post/391699, на 4130T, но производительности перестаёт хватать и материнка очень бедная на настройки. Вот, ищу варианты сделать ultimate-решение, не прибегая к вентиляторам или КТТ.
Сейчас у меня вот такое habr.com/post/391699, на 4130T, но производительности перестаёт хватать и материнка очень бедная на настройки. Вот, ищу варианты сделать ultimate-решение, не прибегая к вентиляторам или КТТ.
Может вам стоит просто взять noctua d15? Сам по себе он огромный, тем самым позволяет меньше крутиться кулерам. А кулеры можно выставить на минимальные обороты с которыми легче услышать как ползет муравей чем шум от них.
Этим вы оставите себе возможность в случае чего воспользоваться всей производительностью цп.
Этим вы оставите себе возможность в случае чего воспользоваться всей производительностью цп.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
The Intel Core i7-8086K (часть 1)