Как стать автором
Обновить

Комментарии 20

Такой вопрос — а во сколько примерно обошёлся указанный в статье тестер? Я про то, за сколько его купили, без учёта трудозатрат на доработку под конкретную железку.
Около $2000 за комплект, не считая приборов.

"Для надежного размещения ПП на МТ плата должна иметь не менее трех отверстий для позиционирующих контактов"
Ну это вы роскошно живете. Часто и для одного отверстия нет места и позиционировать приходится по внешним габаритам или даже по компонентам.


И да, в следующий раз не тратьтесь на Ingun — заказывайте механику у нас. И дешевле и лучше получится. Мы можем всякие мудреные делать.

Обязательно закажем, для следующего подходящего устройства.

А мы в свою очередь можем в тестовый софт, имитацию внешнего управления, автоматизацию измерений и в поддержку всего этого удалённо. Обращайтесь )
Мы также можем предложить:
* оснастку аналогично предложению Сергея, но в СПб и с документами;
* при необходимости — электронику и управляющий софт для MCU и PC (Qt/PyQt).
Все все могут, но те кому нужно молчат)))
Нет что бы показать не как и что вы можете, а как сделать эффективно и дешево, так сказать в экономическом тренде.
Соглашусь, сегодня тренд сезона в РФ — «резать косты» (с) клиент.
Ого, первый комментарий за 6 лет регистрации. Напишите в лс, пожалуйста.
Статья нацелена на подготовку проекта платы к тестированию. Стоит постараться разместить на плате 3 отверстия для позиционирующих контактов перед трассировкой. При высокой плотности монтажа и трассировки платы возможно позиционирование по внешним габаритам или компонентам, но, согласитесь, это нелучший вариант? С какими сложностями Вы сталкивались при позиционировании по внешним габаритам и компонентам?
Исходя из чего выбирались точки тестирования и их количество?
Использовался ли Boundary Scan?
Что будите делать, когда источники из первой партии закончатся?
Комплект для BS в то время когда лично я им интересовался (году эдак в 2010) стоил дай Б*г памяти — 60к евро.
Это единорог. Я не знаю ни одного производителя, который бы его внедрил. Хотя несомненно кто-то наверняка внедрил с другой стороны.
Хотя штука прикольная, я видел как оно работает. К нам приезжал торговец из Питера (Алексей И. вроде, ЕМНИП) и мы ему подсовывали плату с короткими замыканиями и поднятыми ножками на памяти. Работает. Он за день до этого получил нетлист и в принципе я так понимаю в поезде собрал тестовые вектора под нашу плату.
В некоторых компаниях используется (по словам сотрудников) и показывает высокую эффективность, особенно, в сочетании с flying probes. Почти 100% покрытие платы тестами и, соответственно, выявление брака, если он имеется.
В живую видел, как происходить BS c летающими пробниками в не большой конторе в 2006. И действительно количество бракованных изделий у фирмы упало после закупки такого оборудования.
Скорее бракованных изделий, попавших к потребителю. И это тоже хорошо.

Вы совершенно правы.

Дело не только в цене. У нас большая часть разрабатываемых устройств на STm Cortex, по словам Keysight — протестировать их оборудованием не выйдет. Плюс к тому, BS полного покрытия не даёт, а летающих щупов почти нигде у контрактников нет.
Конечно, ни один из тестовых методов не может дать 100% покрытия. Полнота покрытия достигается только грамотной комбинацией нескольких методов и разумным компромиссом. Boundary Scan как таковой не может протестировать питающие цепи, это надо делать при помощи внешнего тестера. Однако, если вывести все питающие шины на контрольные точки или разъемы, то современные JTAG-контроллеры могут выполнить измерения напряжений (а также частот)(делаться это будет не технологией BScan, конечно, а АЦП и ЦАП встроенными в контроллер, управляющимися из единой программы).
STm или что иное — не важно, тестирование идет не в функциональном режиме, по стандарту 1149. У вас, наверное, слишком простые изделия? А вот представьте плату с сотней-другой NAND-флэш-микросхем, где все шины находятся в слоях и нет возможности вывести их наружу. Поиск неисправности (например, всего одной из NAND) на таком изделии может длиться месяц в ручном режиме. BScan локализует неисправность за минуту. Оговорюсь, если речь идет о коротком замыкании под корпусом микросхемы BGA, то достаточно долей секунды. А вот, для обнаружения непропайки может понадобиться и несколько минут, если речь идет действительно о сотне микросхем NAND. Ни один из других методов здесь просто не подойдет. Если, конечно, у вас нет своодного месяца на отладку.
Проверять микросхемы на плате отсутствует смысл при наличии адекватных мер борьбы со статическими зарядами на производстве. Производители микросхем тестируют их на разных стадиях производства многократно прежде чем микросхема уйдет в продажу. Все равно, лучше чем производитель микросхемы проверить не удастся. Тестировать нужно целостность монтажа: отсутствие замыканий и отсутствие непропаев, что, собственно, тестируется штатными средствами в большинстве случаев.
  • Количество точек тестирования выбирается исходя из Методик тестирования и калибровки. Плюс питания на всех этапах преобразования.
  • Нет, он нам не подходит.
  • Брак отгружен поставщику, взамен получены исправные источники. В будущем планируем действовать так же.

В AD по умолчанию предполагается расположение КТ на всех электрических цепях.
Как AD, Так и другие CAD предлагает два типа тестирования, как голой платы, так и смонтированной. Для тестирования голой платы тестовые контакты размещаются на каждой контактной площадке, что позволяет тестировать каждый участок дорожки. Для тестирования целостности монтажа платы ставятся тестовые площадки на каждую цепь, плюс дополнительные площадки для измерения низкоомных/высокоточных цепей четырехпроводными схемами измерения
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий