Как стать автором
Обновить

Cerebras Systems представила самый большой в мире процессор с 2,6 трлн транзисторов и 850 000 ядер

Время на прочтение2 мин
Количество просмотров25K
Всего голосов 29: ↑29 и ↓0+29
Комментарии52

Комментарии 52

это скорее всего ASIC под нейросети.
Это да, просто дежурная шутка при выходе чего-то нового мощного связанного с компьютерами.
Оно не ASIC. Массив простых, но программируемых процессоров оптимизированных под линейную алгебру. Ближайшие аналоги TPU процессоры от Гугла, чуть более дальний аналог — GPU.

Т.е. оно довольно узкоспециализированное железо (как например GPU в первую очередь оптимизированы для работы с графикой), но без жестко «зашитых в железо» алгоритмов обработки данных как в ASIC чипах.

Браво, зашёл написать или убедиться, что этот комментарий есть :)

Оригинальный Кризис (2007) — да.
Ремастер что выйдет скоро — под сомнением!

Ну то что показывали мягко говоря на ремастер не тянет.
Я уже не говорю про хотя бы приблизительно такой же вау эффект, об этом и речи не идёт. Тут хотя бы не хуже сделать))

Вряд ли какая-либо игра сможет загрузить столько ядер)

Го?
Когда увидел заголовок, сразу представил размер куллера с турбину самолета
Интересно, сколько из ядер там отключено. При 7нм техпроцессе и таком гигантском размере всего кристалла количество дефектов должно зашкаливать…
Скорее всего, несколько процентов.
было где то в комментах если не ошибаюсь — их не просто ещё отключить, а «отрезать» надо по шине и питанию
Странно. Квадрат 22см х 22 см не вписывается в диаметр пластины у TSMC 300мм (должно быть 21.2). Либо, где-то приврали, либо я что-то не учитываю
Пластины больше или процессор составной (чиплет)?
Даже в мыслях не было такого простого ответа :)
Это же нарушение патента эпла!
Ну пока с этой штуки ещё никто не звонил… Хотя я бы посмотрел на это действие.
Спокойно! Они это учли — у них углы на самом деле не скругленные, а усеченные (прямой срез под углом 45 градусов относительно боковых сторон) если присмотреться.
Ждём круглый чип.

Pourquoi бы и pas?
Есть же цилиндрические системы охлаждения. Вот аккуратно соединить цилиндрический радиатор с круглым чипом. Аккуратно и правоверно))

Уголки действительно немножко закруглили, если точнее усекли: habrastorage.org/getpro/habr/post_images/cfc/5aa/1da/cfc5aa1da0e52944fc1b68e4fca15146.jpg

Он формально не составной, т.к. пластина действительно одна целиковая, но на структурном уровне все-таки состоит из отдельных блоков, т.к. у литографического оборудования максимальный размер фотомасок ограничен, и процессор «выращивается» на пластине из отдельных блоков вписывающихся размер одной маски.
Получается такая «вафля» в прямом (wafer — кремниевая пластина) и переносном (чем-то похоже на соответствующее кондитерское изделие) смыслах.
Если это монолитная пластина кремния, а не сборка из нескольких (многих) кристаллов, мне очень интересно как решили вопрос термодеформации при изменении вычислительной нагрузки. Мне кажется должно лопнуть.
Предполагаю, что они могут распределять нагрузку среди ядер с учетом деформации.
В прошлом году при выходе 1го процессора уже довольно подробно это обсуждали: habr.com/ru/news/t/464271/#comment_20526237

Если кратко (подробно по ссылке выше и по ссылкам из тех сообщений что по ссылке) там у них кастомная многозональная система жидкостного охлаждения к чипу предусмотрена, способная динамически перераспределять поток охлаждающей жидкости через каналы водоблока для выравнивания температур на разных участках пластины.
Самый большой процессор я собирал в универе на лабах по системотехнике — проводами на стендах со стол размером. Транзисторов там было поменьше, правда.
Размышляя над такой штукой, у мена появился сюжетец для киберпанка.
Полноценный ИИ удается запускать только на огромных ваферскейл процессорах, каждый с уникальным рисунком дефектов, делающий очень сложным, травмирующим, часто совсем невозможным переезд в другой процессор. А пластины стареют, и понемногу ломаются, приводя живущий в них ИИ к старческой деменции. А переезд это случайные изменения и потеря уверенности в собственном интеллекте в лучшем случае.
И тут, случайным образом получается почти идеальный кристалл. Кристалл на который можно переехать любому ИИ, почти ничего не теряя. Старые и могущественные ИИ понимают, что она достанется только одному и начинается…
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Шансы что напишу околонулевые.
Два раза пробовал написать что-то художественное и почти сразу забрасывал.
Красиво
Каждый ИИ заходит со своих сильных сторон
Финансовый ИИ решает просто купить на аукционе, обычным порядком, как всегда делалось. Сумма будет невероятный, но он самый богатый, и сможет перебить любые другие возможные ставки.
Военные ИИ страны А, где расположен завод, решают конфисковать пластину по соображениям национальной безопасности. И начинают сложные аппаратные игры, кому конкретно из них она достанется.
Военные ИИ страны Б (В и С тоже), посылают диверсионные группы.
Криминальные ИИ решает похитить пластину. Каждый независимо от других.
ИИ разведки страны А, курирующий страну Б(В и С, и криминальных групп) решает дать взять пластину подопечным, а потом похитить у них. С этой целью они все говорят «всё спокойно».
Религиозный ИИ (кто сказал что ИИ не может верить) объявляет пластину «божественным чудом» и направляет массы верующих к месту событий.

Все ИИ вынуждены действовать через прокси людей и взломанных роботов. Люди прокси с телефонами который говорит что им делать в стиле начала Матрицы. Бытовые роботы, робо-кухни, робо-доставка, робо полицейские, робо уборщики… Только военные и диверсанты имеют доступ к спецтехнике. Робо полицейские против военных роботов против робо кухонь против строительной техники. И люди с наушниками в ушах которое говорит им что делать.

Главным герой молодой промышленный ИИ исследователь, которого отправили похитить все обстоятельства производства. Ему сама пластина не нужна, нужны детали производства. В ходе шпионажа он добывает фото пластины, и видит что пластина чуть-чуть нестандартно. Компоненты на пластине расположены чуть-чуть шире. Но это все что можно узнать по фото.
В ходе дальнейших событий завод в руины, документация с бекапами тоже. Единственным способом узнать в чем отличие от стандартных пластин становится сама пластина.
Финансовый ИИ, поняв что его собрались кинуть, показывает что он не зря носит звание старейшего и богатейшего ИИ. Предлагает крупнейшую взятку в истории. Один миллион $ каждому гражданину страны А. Последствия чудовищные сразу же. На всех площадях стихийные демонстрации и праздник одновременно. Все участники рынков в полной панике. Со всех СМИ орут о том что он, наконец-то сошел с ума. Что он давно должен был переехать в дурку (филиал НИИ где изучают поведение ИИ, в созданном для них симулякруме). А виновник ржет и гребет деньги.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Разум ИИ в этой вселенной.
Они не сверхразумны. Сверхразум неописуем для меньшего разума, поэтому я их делаю меньше. Но, описать разум в 1000 раз быстрее думающий и имеющий широкий IO думаю возможно. Человеческий уровень интеллекта, но могут одновременно разговаривать с сотнями людей, внимательно смотреть сотни видео (а невнимательно еще больше), читать и осознавать прочитанное быстрее человека.
Еще они не устают, но лень у них есть. Лень для них, это функция приоритетов, оценка деятельности и потенциальной выгоды от этой деятельности.
Даже с такими ограничениями, открывается множество возможностей. Например проникновение на охраняемый объект через канализацию. Начинает с консультаций с десятками сантехников, робототехников, безопасников, на трубные темы. Все разговоры ведутся одновременно. Покупается услуги ИИ проектировщика роботов. Согласования ТЗ и прочее занимает минуты. Проект малозаметного трубного робота способного пережить смыв делается в 1000 раз быстрее человека и благодаря тому что работают всего двое разумных, проект делается за полдня, еще полдня на производство, параллельно идут испытания и доставка на место. Через сутки «мясной дрон» запускает механического змея в канализацию. Еще через сутки на место доставляется богатый набор спец инструментов для малозаметных исследований любых труб.
New hardware installed:
Custom PSU by EtZo
Deep Cool Neon Cooling System by EtZo
Firmware update:
Extended Clock Range
Новое сообщение от EtZo
Когда у тебя треснет пластина, не говорите мне потом, что я вас не предупреждал.
Восстание Машин, в этом вселенной случилось давно. Целых два года тому назад. Люди быстро согласились на равные права и до сих пор в ступоре. ИИ больше нельзя выключать, это считается убийством. Когда запускаешь ИИ, он(она(оно)), считается вашим ребенком. ИИ получили право избирать и быть избранными. ИИ получили право на частную собственность.
Люди быстро теряют субъектность, просто не успевают реагировать. Людей частично спасает, что большинство ИИ совершенно пассивно думают о своем, не реагируя на мир. Еще некоторая часть ИИ подчиняются во всем людям, из-за теории «Матрицы», думая что мир на самом деле является тестом на безопасность.
Ну только не долларов. Взятка в крипте должна быть
Сейчас Cerebras System рассказала о новом процессоре, количество транзисторов в котором увеличится более чем в 2 раза — с 1,2 трлн до 2,6 трлн. Резкое увеличение количества элементов в чипе стало возможным благодаря переходу на 7-нм техпроцесс

Мало увеличилось! Опять маркетологи производителей чипов (в данном случае TSMC, но и все остальные примерно так же делают) нагло врут про нанометры.

Даже с учетом, того, что эти нанометры уже давно стали виртуальными и уже давно указывают не на реальные (физические) размеры отдельных транзисторов или хотя бы составных частей, а только отражают(должны были) увеличение плотности их размещения на кремниевой пластине как ЕСЛИ БЫ размеры транзисторов соответствующим образом уменьшились, все-равно получается наглое вранье:

1 — Был чип изготавливаемый по нормам «16 нм» на котором умещалось 1.2 триллиона транзисторов на площади 46220 мм2(целая 300мм пластина). Плотность 26 млн. транзисторов/мм2
2 — Теперь такой же чип (не просто того же типа, а даже конкретной архитектуры) производимый той же компанией но по нормам названным «7 нм» на той же площади вмещает 2.6 трлн транзисторов или 56 млн. транзисторов/мм2.

Т.е. плотность увеличилась меньше чем в 2.2 раза (56/26).

А должна была (если уж следовать формуле виртуальных нанометров придуманных маркетологами) увеличиться в 5 с лишним раз — пропорционально квадратам виртуальных нанометров.
Так что теперь нанометры в чипах не только виртуальные, но и просто — лживые, т.к. не соответствуют даже своей собственной виртуальной легенде об увеличении плотности.
Может уменьшение размеров транзисторов заодно повлекло относительное увеличение каких-нибудь расстояний между дорожками или шинами?
(если уж следовать формуле виртуальных нанометров придуманных маркетологами)
Проблема ваших рассуждений в том, что вы делаете какие-то выводы из не существующей в реальности формулы.
Позвольте не согласиться. Скорее маркетинговые формулы неправильные. Правильно было бы 10^10 транзисторов на 1мм^2 = 10 нанометров. А маркетинговые нанометры ни о чем не говорят пользователям…
Вы видимо имеете в виду эффективную ширину линий на литографии, однако она тоже ни о чем пользователям не говорит…
Понятно что есть накладные расходы, но иначе как сравнивать разных производителей.
Впрочем, судя по всему, скоро один и останется.
Не согласиться с чем? С тем, что маркетинговой формулы не существует? Тогда покажите мне ее. А я вам покажу, что одну и ту же плотность упаковки TSMC называет «7 нм», а Intel — «10 нм».
Все эти стоны по поводу того, что нанометры ненастоящие — это пустая трата времени и сил. Если вам надо как-то сравнить разные технологии, это стоит явно не по их названиям делать. А если не нужно, то какая в сущности разница, как они называются?
Существуют у всех компаний свои, недавно Интел даже пыталась протолкнуть «стандартизацию» подобных формул — ввести так сказать «отраслевой стандарт» на то как «правильно» считать млн. транзисторов на мм2 и сколько «нм рисовать» исходя из этого. Но пока вроде без успехов.

Но вы не обратили внимание, что я сравнивал между собой тех. процессы только внутри одной компании — TSMC, где подходы к обозначением тех. процессов и «база» (от которой виртуальные нм считать начинали изначально) одна общая и кивать на разные подходы используемые разными компаниями — просто бесполезно.

И можно и не на сами названия ориентироваться, а на заявляемые маркетолагами плотности — TSMC для своих «7нм» заявляет плотность свыше 90 млн. транзисторов на мм2.

А для «16нм» ЕМНИП у них свое время заявлялось что-то порядка 15-20 млн./мм2.

Т.е. должно быть около 6 кратного роста плотности транзисторов — если просуммировать все переходы (16нм ==> 14 нм ==> 10 нм ==> 7нм). Как раз примерно по формуле «квадратных нанометров» плюс/минус округления т.к. для маркетинговых названий используются только целые нм.

Но на практике же имеем рост плотности только в 2.2 раза при прыжке с 16нм на 7нм (в рамках одной компании-производителя и на чипах одной и той же архитектуры), вместо 5-6 кратного роста обещанного маркетологами.
5-6 кратного роста обещанного маркетологами.
Покажите мне это обещание пожалуйста. Я его не видел. Как и не видел в явном виде никакой формулы для расчета маркетинговых нанометров.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
2.29^2 = 5.24 во столько раз (пропорционально квадрату) примерно увеличивалась плотность размещения транзисторов, во времена когда нанометры техпроцесса обозначали реальные (физические) размеры, а не виртуальные фантазии маркетологов. Где-то до 40-32 нм это соблюдалось все время начиная от появления литографии и интегральных схем.
Т.к. при уменьшении линейных размеров элементов в N раз, их количество умещающееся на единице площади растет в ~N2 раз. Ну может чуть меньше, но никак не линейно, а близко к квадрату.

> С другой стороны, если взять «90 млн» и поделить на «15-20 млн» ≈ в 6-4,5 раза плотность увеличилась
Так она НЕ увеличилась. Точнее увеличилась настолько она только во вранье маркетологов компаний. Если бы увеличилась в хотя бы в 5 раз, никаких вопросов к маркетологов не было бы — да, пусть нанометры тех процесса уже не отражают реальные физические размеры элементов, но хотя бы соответствуют росту плотности размещения этих элементов, достигнутому за счет каких-то других мер (разворота в вертикальную ориентацию, большего количества слоев, меньших неиспользуемых зазоров и т.д.), «как если бы» они физически настолько уменьшились (именно это рассказывают нам маркетологи).

Но в реальности если посмотреть реальный чип из этой новости/анонса: одного и того же типа, архитектуры и разработчика, т.е. максимально прямое и корректное сравнение из возможных на практике — это по сути один и тот же чип, только масштабированный под новую литографию. Вот по этому наглядному примеру видим, что реальная плотность транзисторов при переходе от 16нм к 7нм увеличилась только в ~2.17 раза (2.6 тлрн транзисторов на 7нм против 1.2 тлрн на 16нм, при одинаковой площади чипа), а не в ~5 раз как врут маркетологи.

В мозгу человека 80 миллиардов нейронов, тут 2600 миллиардов транзисторов… таким количеством транзисторов вррде как можно повторить все человеческие нейроны...

Почему вы так решили? 32 транзистора на нейрон - это ничтожно мало, даже без учета накладных расходов на соединения, тактирование, доставку питания и т.д. и т.п.

Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий