Комментарии 18
емкостью 64 ГБ. Новые модули состоят из 36 чипов DDR4 DRAM, каждый из которых, в свою очередь, состоит из четырех кристаллов DDR4 DRAM емкостью 4 Гбит.
36*4*4/8 = 72
где-то ошибка в цифрах
0
Самсунг снова со своими «техпроцесса класса 20 нм» :) Вводят в заблуждение почетную публику. Наверняка это 28 или 32 нанометра.
Но это пожалуй единственное замечание, все остальное — восторг.
TSV это очень круто. Скорее бы уже графику сразу, при помощи TSV, лепили к процессору. Или, например, те же DDR4. Получаем память медленнее чем кеш, но быстрее чем просто DDR.
Но это пожалуй единственное замечание, все остальное — восторг.
TSV это очень круто. Скорее бы уже графику сразу, при помощи TSV, лепили к процессору. Или, например, те же DDR4. Получаем память медленнее чем кеш, но быстрее чем просто DDR.
0
За термопакет не вылезем? Охлаждать кубик труднее, чем пластину.
+2
Техпроцесс в изготовлении памяти (как RAM, так и NAND / NOR) давно ушел ниже техпроцесса изготовления процессоров, так как однообразные повторяющиеся элементы проще создавать. К примеру, SSD уже делают по 15-16нм технологии. Не вижу причин не доверять Samsung
+2
Речь не об этом. Разумеется, что любой новый тех процесс сперва обкатывается на регулярных структурах, и память это регулярная структура.
Мой комментарий собственно про то, что Самсунг не называет вещи своими именами. Не «класса 20нм», а по технологическим нормам ХХ нм. Почему ХХ? Потому, что тут ни слова о том, какой именно тех процесс был использован.
Что такое тех процесс 20 нм класса? Так и 64 нм это тоже тех процесс 20 нм класса, числа то одного порядка.
Мой комментарий собственно про то, что Самсунг не называет вещи своими именами. Не «класса 20нм», а по технологическим нормам ХХ нм. Почему ХХ? Потому, что тут ни слова о том, какой именно тех процесс был использован.
Что такое тех процесс 20 нм класса? Так и 64 нм это тоже тех процесс 20 нм класса, числа то одного порядка.
+1
А сегодня выходит X99S SLI Plus с 8ю слотами DDR4 (8х64 = 512)…
Однозначно хочу себе такое. Не знаю зачем и что я буду с этим делать, но хочу =)
Однозначно хочу себе такое. Не знаю зачем и что я буду с этим делать, но хочу =)
0
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
скоро мат платы будут с двух сторон пичкать)
0
И на фото прямо в центре красуется большой белый знак «Осторожно, кипятильник!»
+3
Где-то я это уже видел четверть века назад…
Этажерочный микромодуль.
Этажерочный микромодуль.
0
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Samsung начинает массовый выпуск первых в отрасли модулей памяти DDR4 на базе технологии 3D TSV