Как стать автором
Обновить

Что под капотом чипа DRAM, этапы развития технологии

Время на прочтение10 мин
Количество просмотров11K
Всего голосов 29: ↑29 и ↓0+29
Комментарии10

Комментарии 10

Прочитал как детектив, очень интересно. Не знал про облучение ураном внутри из-за свинцовых сплавов.

А чем отличаются чипы(например оперативной памяти) разных производителей?
Примерно тем же, чем отличаются автомобили разных производителей.
Спасибо. Доходчиво.

Нет, правда, на непосвящённый взгляд — довольно похоже, а детали под капотом могут быть очень разные и часто понятные только специалистам. В статье расписано, как могут различаться ячейки памяти. Все эти решения применяются в чипах разных производителей. А если вас что-то конкретное интересует, то и вопрос надо задавать более конкретный.

Нет, на мой обывательский взгляд вы действительно хорошо и, главное, кратко ответили на мой вопрос. Я выбираю какую оперативную память купить, и не знаю есть ли разница между производителями, по характеристикам все одинаково. Т.е., если смотреть на аналогию с авто, задачу перевозки решит любой производитель, только находять внутри разных авто различных производителей я увижу и почувствую разницу, а на счет оперативной памяти — не увижу.
Спасибо за статью — очень познавательно.

"Ячейки подобного вида до сих пор в ходу, начиная от чипов емкостью 64 Мбит и до самых новых кристаллов, содержащих уже 16 Гбит!"
А за счет чего удалось увеличить вместимость чипов в сотни раз? Как я понимаю, размер конденсаторов особо уменьшить уже было нельзя.

Могу ошибаться, но насколько я вижу из разрезов и последней иллюстрации, при уменьшении площади не уменьшается глубина (а значит растет аспектное соотношение конденсатора), плюс в какой-то момент добавилось HSG, которое сильно увеличивает удельную ёмкость.
Вопрос: что насчёт скорости произвольного доступа, был ли в последнее время какой-нибудь прогресс? Или tCAS по-прежнему находится в районе 9-12нс?
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий