Комментарии 8
Ещё бы припой вернули обратно вместо тех соплей модных…
А мне понравился «voltage swing». Есть в этом что-то элегантное и романтическое!
Эти технологии могут употребляться совместно. Мы увидим их уже в ближайших поколениях SoC Intel.
Зная интел эти технологии мы увидим не скоро(относительно). Кризис интел даёт о себе знать, новые мобильные чипы на практике оказались не сильнее предыдущего поколения, прогресс только по в стройке чья архитектура скорее всего будет использоваться в дискретке от интел.
Насколько мне известно, в русскоязычной терминологии packaging — это корпусирование (а не упаковка), а интерконнекты — это межсоединения.
В пределах двух предложений используются термины «однокорпусный», «одночиповый» и «однокристалльный», похоже, без особого раздумывания где какой требуется (есть подозрение, что первые два — одно и то же).
А так тема интересная, и хотелось бы подробнее.
В пределах двух предложений используются термины «однокорпусный», «одночиповый» и «однокристалльный», похоже, без особого раздумывания где какой требуется (есть подозрение, что первые два — одно и то же).
А так тема интересная, и хотелось бы подробнее.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Новые технологии Intel для упаковки чипов