Комментарии 13
В чем сложность использования встроенного в Edison BLE?
И есть ли возможность общаться со встроенным в Edison BLE из Node.js?
И есть ли возможность общаться со встроенным в Edison BLE из Node.js?
ООО, это целая эпопея — можете поверить на слово.
Мы с парнями три дня на ноябрьском IoT митапе пытались сделать нечто осознанное на встроенном BLE. В итоге решение на Node.js конечно заработало, но какой ценой!
По факту много проще купить модулек, чем ворочать линуксовый блютуз стек эдисона.
Мы с парнями три дня на ноябрьском IoT митапе пытались сделать нечто осознанное на встроенном BLE. В итоге решение на Node.js конечно заработало, но какой ценой!
По факту много проще купить модулек, чем ворочать линуксовый блютуз стек эдисона.
Очень жаль и очень странно. Так как Intel Edison идет со встроенным wi-fi и bluetooth (что, имхо, означает поддержку со стороны производителя своего железа и возможность быстрого использования этих модулей). Зачем подкупать отдельный модуль bluetooth (или если по-другому сформулировать — зачем платить за встроенный модуль в Edison :)) Ну и плюс отдельный модуль — лишние провода, больше размер. Может быть Intel дойдет до поддержки bluetooth и сделает что-нибудь аналогичное mraa library…
Было бы интересно посмотреть ваше решение)
Было бы интересно посмотреть ваше решение)
К сожалению, наше решение уже не найти… Поддержка это вопрос времени, насколько я понимаю. В ноябре эдисон был совсем сырой — не знаю как теперь.
Авторы статьи ответили, что с внешним модулем установка соединения занимает минут 5, а вот со встроенным модулем порядка 2ух часов пришлось повозиться, чтобы все заработало. Вот здесь руководство (на англ) software.intel.com/en-us/articles/connecting-the-intel-edison-board-to-your-android-phone-with-serial-port-profile-spp
Сейчас занимаемся внедрением BLE-модулей HM-xx (на нем основан упомянутый в статье Groove BLE) в свой проект и связью с Android/iOS. Так вот, не все так радужно с последовательной передачей данных на высоких скоростях (57600, 115200). В отличие от последовательного стека в BT 2.1, этот не работает прозрачно, и есть проблемы с пропускной способностью. Разработчики кроме как «отправляйте пакетами по 20 байт» ничего внятного не ответили, и хотя бы элементарная спецификация помогла бы. Если у кого есть опыт, поделитесь.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Спасибо за ссылку, ситуация немного прояснилась. К сожалению, другого способа подружить железку с iPhone не нашлось, приходится подстраиваться под то, что есть. Сейчас разбиваем поток на пакеты по 20 байт и вставляем задержку, путем эксперименального подбора можно добиться устойчивой передачи данных. У HM-xx BLE есть небольшой буфер (судя по тестам 100-150 байт), так что такой способ работает. Можно, конечно, и просто ограничить подключение скоростью 9600. Но на маленьких сообщениях это менее выгодно.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Я напрямую не управляю чипом, в этом китайском модуле есть только UART-интерфейс, а всю передачу их прошивка обеспечивает. О том, как она раотает, информации практически нет.
О, вы мой брат по несчастью.
Я взял вот такой модуль: www.aliexpress.com/item/-/2000618682.html
Похоже, это именно то с чем работаете и вы, или что-то очень похожее.
На сколько я понимаю, это подделка на оригинальный HM-10, и потому-то прошивка урезана.
На сайте www.jnhuamao.cn/download_rom_en.asp?id=1 можно скачать новую, и там вроде много плюшек…
В частности, конфигурация через AT команды и поддержка HID (которая мне нужна для создания клавиатуры).
Но как прошить новую прошивку на поддельный модуль?
Чип один и тот же, и на сколько я понимаю, базовая плата — это простой TTL-RS232 переходник.
Т.е. прошивка имхо должна подойти — чип тот же.
Но на сколько я вижу, в процессе прошивания участвует текущаяя прошивка, и похоже что эта подделка (точнее её прошивка) перепрошивку не поддерживает.
Нет ли у вас идей, как победить эту проблему?
Я взял вот такой модуль: www.aliexpress.com/item/-/2000618682.html
Похоже, это именно то с чем работаете и вы, или что-то очень похожее.
На сколько я понимаю, это подделка на оригинальный HM-10, и потому-то прошивка урезана.
На сайте www.jnhuamao.cn/download_rom_en.asp?id=1 можно скачать новую, и там вроде много плюшек…
В частности, конфигурация через AT команды и поддержка HID (которая мне нужна для создания клавиатуры).
Но как прошить новую прошивку на поддельный модуль?
Чип один и тот же, и на сколько я понимаю, базовая плата — это простой TTL-RS232 переходник.
Т.е. прошивка имхо должна подойти — чип тот же.
Но на сколько я вижу, в процессе прошивания участвует текущаяя прошивка, и похоже что эта подделка (точнее её прошивка) перепрошивку не поддерживает.
Нет ли у вас идей, как победить эту проблему?
Я разрабатывал собственные платы под BLE. И думал тоже прикрутить собственный протокол поверх нативного, ничего не вышло. BLE можно использовать только для передачи коротких сигналов. Всё это усугубляется и тем, что операционные системы даже не гарантируют, что все пакеты дойдут до приложения так как они были приняты, то есть дойдёт только самое свежее значение сигнала, остальное отфильтруется в драйвере (по крайней мере так делал Windows 8).
Выводы делайте сами.
Выводы делайте сами.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Подключаемся к Intel Edison через Android с Bluetooth LE (BLE)