Как стать автором
Обновить

Термический анализ в SOLIDWORKS Simulation на примере микрочипа

Время на прочтение3 мин
Количество просмотров12K
Всего голосов 10: ↑6 и ↓4+2
Комментарии9

Комментарии 9

Материалом для чипа пусть будет оцинкованная сталь.
Интересный выбор. Я правильно понял, что вот этот оцинкованный чип имитирует кремниевый кристалл в корпусе?
К сожалению, пример выглядит как пример ради примера. Даже на лабу в универе не особо тянет. А жаль, интересно было бы посмотреть более подробно.
да, материалы были взяты ради примера, чтобы показать методики расчета. В следующий раз подготовим пример посложнее :)
Пиарить продукт пересказом чужого видео семилетней давности — ну такое.

Есть же гораздо более полезные примеры ;)

на нашем канале есть масса других интересных видео на похожие темы. Заходите
Навеяло — «позолоченный корпус часов оцинкован вольфрамом».

Я как-то моделировал для домашних нужд теплоотвод от AUIRF3004WL — корпус не сильно отличается. Не в солиде. Но было красиво.
Кстати, весь прикол не в статическом тепловом расчете, а в динамическом. Интересно наблюдать за перетоком тепла по мере прогрева девайса.
Спасибо за идею. Попробуем придумать еще примеры с переходными процессами :)
Как жаль за то, чтобы попробовать в действии описанное в статье, надо отвалить гору бабла за использование солида.
Можно отвалить чуть меньше бабла, и попробовать то же самое в TFlex CAD. 3D-движок тот же, parasolid-овский, функционал однотипного расчетного модуля почти ничем не уступает + есть дополниетьные фишки, и целые модули, которых в solidworks нет. В общем, ничем не хуже вариант. Уверен, есть и другие аналоги. Ну и, конечно, всегда есть rutracker.org или как он там теперь называется и если использовать только для дома и для семьи то вообще никому ничего не платить, причем в обоих случаях.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий