Как стать автором
Обновить

Комментарии 44

А в чём сложность охлаждения. Предусмотреть в процессоре каналы, куда можно либо вставить медные термотрубки, либо пустить воду из системы водяного охлаждения.
Каналы сами по себе между чиплетами — это увеличение размеров — задержки — уменьшение пользы от такой компоновки. Вставить медные трубки — увеличится паразитная емкость и токи утечки, шумы, наводки… Экранировать слоем диэлектрика — падает эффективность охлаждения и опять растут размеры. Если использовать жидкий хладагент, вдобавок ко всему прочему будет риск потери жидкости, как результат — перегрев и отключение (и что с ним делать, как чинить?) или даже пробой и выход из строя. Это навскидку, что в голову пришло. Если бы там было все так просто, мы бы уже давно сидели на 3D-процессорах. Ан, нет.
Продувать слои жидким азотом? В смысле, подавать жидкий, выпускать испарившийся. Эффективно, экологично и т.п.

Главное — выгодно. На продаже канистр с азотом для ноутбуков можно состояние сделать. Наверное.

Особенно, если продавать специальный азот для процессоров, а то понимаешь поставят себе систему подачу неоригинального азота и интел разорится.
а то понимаешь поставят себе систему подачу неоригинального азота и интел разорится.
78% процентного?

С вишнёвым или клубничным запахом.

Придумать бы электронику, не боящуюся высоких температур. Чем больше разница между температурой чипа и окружающей среды, тем лучше охлаждение. Если поднять верхнюю границу температуры не до 100 градусов, а, например, до 1000, возможно даже пассивного охлаждения на корпус хватило бы.

Ага, и рабочий стол асбестовый.

Ну, скажем, увеличение вертикальных размеров — не проблема (пока что, во всяком случае), а система каналов вполне может быть (и даже желательна быть) вертикальной, между слоями. Вставлять в сам кристалл ничего не нужно, разве что пару ввод-вывод хладагента. При этом вероятность пробоя и потери жидкости на самом деле сомнительны, т.к. если сам кристалл будет делаться с учётом жидкостного охлаждения, то все внутренние полости очевидно будут изолированы (ведь электроны «по причине какой-то магии» не бегают по кристаллу свободно, а только по токопроводящим каналам). А от перегрева уже лет -цать как существует защита. Ну будет он выключаться без хладагента — и всё, пока не зальют новый. Закрытой такую систему делать нет смысла, т.к. хладагент не сможет сам по себе рассеять такое количество тепловой энергии.
Проблема с 3Д-процессорами в первую очередь — усложнение техпроцесса их производства и, следовательно, удорожание. Пока можно выдоить из пользователей то, что они согласны взять — проблем нет. Сейчас упёрлись в потолок миниатюризации в одном слое, так что можно ещё выдоить немного с двухслойной и более дорогой системы. Потом, когда количество слоёв уже не позволит сколько-нибудь эффективно охлаждать систему, уже вводить внутреннее жидкостное охлаждение и опять же — только на топовых и дорогущих системах, пока техпроцесс не будет отлажен и удешевлён.

Если коротко — єто уже обсуждают как 10 лет для однослойньіх чипов и прогресса (продуктов) не видно.

Какой милый треш — так и представляю: нанотехнологии, современный техпроцесс, а рядом лежат гигантские кривые медные трубы и всё это выходит из кристалла.

По теме:
Много вопросов по мат плате.

При исчезновении мат. платы в привычном виде — что делать с оперативкой? Очевидно она будет на проце, лично для меня, например, отсутствие апгрейда по оперативке это минус. Т.е. получается если нужно добавить каких нибудь жалких 4гб на борт нужно будет менять весь «камень», что несомненно дорого и линейка будет выглядеть аля: Core i100500 4GB, Core i100500 8GB, Core i100500 16GB… и т.д.

Да и вообще не понятно, что делать с периферией. В любом случае нужно оставлять возможность дискретной видеокарты — а это уже опять практически классическая «материнка», ибо каким бы хорошим не было интегрированное видео, оно далеко от дискретной продукции nVidia/AMD. Для офисных нужд — да, лучше не придумаешь, но для сложных вычислений/рендер задач, это не серьёзно. Даже если представить что nVidia/AMD начнёт делать видео чиплеты и даже если представить, что intel их будет интегрировать это, имхо, будет мрак, т.к. вдобавок к вышеупомянутому(по оперативке) уже линейка будет выглядеть: Core i100500 16GB nVidia 3070, Core i100500 8GB nVidia 3050 — кошмар же. Про охлаждение же таких монстров, я вообще молчу — там уже жидкий гелий понадобится.

В сухом остатке — если это произойдёт мы получим некий черный ящик без возможности модификации( ничего не напоминает). Для меня классический PC это конструктор(и собственно, я думаю, отчасти, за счет этого он и покорил мир), который позволяет пользователю/компании модифицировать его под конкретные задачи, причем гибко менять начинку, если задачи меняются! Я думаю возможность апгрейда/изменения — это преимущество.

ПС
Конечно я тут привёл всё к PC. Intel конечно же выпускает кристаллы для различных систем, но вот как-то так вышло…
по опыту юзанья 3дсмакс на машине fx8500 с 32 ГБ (8х4) вин7 использует ~11 :((( стресс-тест — нагрузки озу — открыл в фотошопе >> 200 фоток, +8Гб, одновременно запустил адобе-премьер — тогда просело до 24ГБ, тут уже тормоза не изз-за памяти а видимо «переключение контекста» в шедулере ос

пофантазирствую: собственно оперативка перенесется в соотвествующие кэши ссд и видях, с гигантскими кэшами ЦП, собственно ОЗУ уже не особо надо (640Кб хватит всем)… цп будет уже просто самообучаемшимся «диспетчером задач \ОС\» — какой файл отправить с ссд (вспомнил, вспомнил анек — VeriVeriLong jmp на xf000 сектор ХДД:) в гпу, что на рендер, что обратно… если одним кристаллом травить-осаждать — слоИ питания, интерфейсы, слои логики, слой углерода с кристаллической решеткой алмаза (вроде неплохо тепло передает) и вкраплениями оптических переходов, слои логики (с оптронными межслойными портами), слой углерода, слои кэш памяти, слои углерода — все — алмазные слои выводятся вбок кристалла где уже охлаждаются, морозя слои вокруг — НО! при таких допусках — каждая маска травится на своей «высоте» ,… а--а 64 слойная флеш хоть с какими переходами — это все-таки бутерброд отдельных чешуек (анек: профессор — студентам: а что будет, если закусывать ледяную водку огненной осетриной? — морда треснет!, а все из-за разного коэффициента теплового расширения!:)
Докину еще — квантовую физику хорошо объясняет серия Р.Желязны — 9 принцев Амбера, а про кристалостроение мне понравилось «Меч Алдонеса» — Мэрион Зиммер Брэдли — там и многослойка, и экзотические фрухты и польза
На счет связки оперативная память + проц, есть же память HBM которая собственно в видеокартах AMD Fury идет встройкой в графический процессор, также я думаю можно сделать и с CPU, правда как выше написано появятся линейки процов с 4/8/16/32/64 ГБ памяти и без возможности ее апгрейда, но с другой стороны я как купил себе 7 лет назад 8ГБ ДДР3, так и хватает до сих пор, игрушки играют, фотошоп работает.
Так уже фактически есть во всех сферах. Практически всех. Даже в сфере домашних-настольных компьютерах все более популярны малые неразборные (трудноразборные) решения. Не говоря о том, что эта сфера активно сужается.

Лучше наоборот вынести процессор+память на отдельные карту расширения. Если надо больше памяти — купил еще одну карту расширения, первую оставил как сопроцессор.

Потому что сейчас максимальная производительность — когда заняты все слоты одинаковыми планками. Если покупать емкие планки и доставлять по одной раз в полгода — то узким местом будет межядерная (внутрипроцессная) шина, а не емкость памяти.
ну уже практически южный мост, вот еще и северный пропадет и останутся на материнке только разъемы. Все контроллеры уедут в CPU и конечные устройства.
Вроде наоборот, северного давно нет, а южный только порты сата с юсб раздаёт.
ну вот и сата с usb упразднят, будет что-то типа pciexpress прямо с ножек процессора.
Некоторые линии PCI-e и так идут с процессора, обычно первый ближний длинный слот.
а если перенести и разьемы на карты расширения, вообще будет красота
Вот скажите, когда последний раз вы апгрейдили компьютер, заменяя компоненты на более современные, в 1998 году или в 2001?

И почему вас не беспокоит отсутствие возможности даже нормально открыть современный телефон, не то чтобы процессор поменять? А компьютерам вы отказываете в возможности быть неразборными.

Что касается названия-спецификации, то уж как-нибудь справятся. Опять же спецификация у нынешних смартфонов ограничивается цветом корпуса, и ничего, живём, не зная, какое там графическое ядро и частота памяти.
В этом году добавлял память, а в прошлом видеокарту менял.
И термоинтерфейс у процессора обновлял.
Скоро диски поменяю, они подозрительны.
Честно говоря, идея «выкинуть всё старое и купить новое» находит некоторую поддержку в душе, но кошелёк против и перенос 2+ Тб информации со старой железки на новую — долго.
К тому же, ~3 дня жалко на переустановку оси и полезного софта.

По поводу видео:


1) PCI-e over Thunderbolt + eGPU вполне неплохо работает (хотя у меня не топ, а всего GTX-1070)
2) Intel afaik уже интегрируют AMD-шные Vega на чип

Вангую, что продукты будут рассчитаны на нижний/средний сегмент. И максимум на такой чип положат низковольтовый i5. Все равно, как написали выше, с каждым годом все больше продуктов, на которых все распаяно.
Может и будут делать i7 для всяких detachable 2-in-1 и «игровые» NUK…
Чем меньше (тоньше) капиляр, тем сложнее впихнуть туда жидкость.
Идеален сверхтекучий жидкий гелий. Но это не буду коментировать.
Батарея отопления — там не больше 45 гр, а у меня и того меньше — 37 где-то, вода постоянно циркулирует, думаю вполне хватит охладить 150 Ватт.
Заодно тепло не пропадет.
Остается только самый важный и, наверное, неудобный для производителей вопрос: как это охлаждать?

Новость видел еще вчера, и это первый вопрос, который возник при почтении заголовка. Думал, тут будет ответ, ан нет ) Сама идея-то не нова.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь

Кто-нибудь объяснит мне, чем этот "чиплет" отличается от SoC?

SoC — назначение
чиплет — способ сборки

Чиплет — много чипов составляют один процессор. SoC — всё в одном чипе.

Тем, что использует принцип «разделяй и властвуй». Компоненты с разным техпроцессом размещаются на разных кристаллах и разносятся по слоям. Это упрощает производство и сокращает время и стоимость. В то время как SoC это единый техпроцесс для всех компонентов на кристалле. По этому SoC решения дороже, но быстрее в 2-5 раз. (Скорость ≠ Производительность)

Это золотая середина между PCB платами и SoC. PCB платы -> Чиплеты/СуперЧипы. Для PCB плат узким местом являются соединительные дорожки/шины между компонентами, дальнейшее увеличение их пропускной способности (bandwidth) затруднительно. Поэтому и предлагается сократить их количество, уменьшить размеры и длину, и упаковать все в один корпус.

У самих чипов узким местом является BGA, накатка шариков достигла своих пределов миниатюризации, из-за свойств припоя. Вот и приходится масштабировать или горизонтально (Threadripper) или вертикально (3D Packaging). В этом направлении предлагают использовать соединения без припоя, но это не всегда удобно.

Здесь же будет правильнее сравнивать материнские/системные платы и Чиплеты/СуперЧипы. Где последние обещают увеличение пропускной способности в 5-25 раз, уменьшение энергопотребления на 15%, 13-кратное уменьшение latency, уменьшение размеров.

Пару лет назад Интел показівал прототив оптики-на-чипе. Вот именно это золотая середина. Отказ от BGA и переход на оптику внутри материнки. Правда для этого надо привратить материнку с тупую бэк-плейт. А текущую функциональность раснести на платы расширения. В идеале одна плата — процессор + память. И сколько угодно плат ИО.

Это просто последние судороги уже мертвого закона Мура. Попытка делать прибыль на новых процессоров, никак не лучше старых. По крайней мере в плане производительности.


Пришла пора оптимизировать ПО.

Ага, щаз блин — горизонтально отмасштабируем!

Веб-сайты на ассемблере? :)

Веб-сайты на ассемблере? :)

Ну а что? Работает же! И неплохо.

Это вы после того, как в профиль хабраюзера глянули или просто так удачно получилось?

Мне тоже интересно. :D

Охлаждение? Да не вопрос! Штампуем по меди матрицу с разным высотой чипов в «чиплет», накидаем поменьше хладомазь ©Nitroxsenys и пару-тройку испарительных камер (как у АМД-видеокарт)
***
PROFIT

зы
Вопрос с отвала чипа никого не волнует? Свинец подорожает, однако
Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.