Технология из 80-х: кто возрождает waferscale-процессоры

[SergeyMax]

При производстве современных процессоров кремниевая подложка распиливается на элементарные кристаллы, из которых потом собирается чип. Технология waferscale (WSI) подразумевает создание процессоров (как CPU, так и GPU) на единой полупроводниковой пластине

Для тех, кто прочитал, и тоже ничего не понял: предлагается делать процессор размером с целую 200мм пластину (или сколько там они сейчас).

[AN3333]

Спасибо. Я тот самый тоже.

[CorneliusAgrippa]

Насколько я понял, от технологии «прибор размером с пластину» давно отказались. То, что делает TSMC — это отдельные чипы, которые производятся по классической технологии (разрезая пластину на чипы), которые сажаются на интерпозер, который тоже не с пластину размером, потом все это корпусируется. Смысл не в том, чтобы сделать процессор размером с пластину, а в том, чтобы уменшить расстояние с десятков миллиметров между микросхемами на обычной печатной плате до десятков микрон на интерпозере, что уменьшит время распространения сигнала, уменьшит потери и т.д.

Как это выглядит

[AntonSor]

Скорее всего, будут делать однородную сеть, а дефектные чипы можно будет отключать после тестирования. А как тепло отводить?

[Marwin]

ну отвести жар на огромный радиатор можно и водой, если не гнать ядра выше 3ГГц, то сильно греться-то не будет. Больше интересно как эту вундервафлю питать ))

[VJean]

И подводить к каждому модулю по ядерному реактору.

[saege5b]

Что бы запитать такую штуку, надо Ампер 500-1000. Если не гнаться за попугаями.
И первые десятки килоАмпер, в случае супер-пупер.
Я слабо представляю агрегат. По крайней мере, компактностью оно отличаться не будет.

[fshp]

Современные чипы держат температуру до 105 градусов. Пластина будет плавать в Розе.

[doctorw]

Как быть с наводками на вычислительные цепи?

[NetBUG]

А смысл? Индуктивная связь имеет ограничения по напряжённости поля и его убыванию. Запитать вроде не так сложно, если достаточное число ножек вывести и пару слоёв чисто под это выделить. На мой взгляд, с охлаждением будет сложнее

[Gutt]

Да, и греть кристаллы вихревыми токами.

[dfgwer]

Будет прикольно, если окажется что, единственным способом сделать сильные ИИ окажется нейроморфная пластина такого размера. И у каждой пластины будет свой уникальный рисунок дефектов. Который запретит копировать ИИ.

[fshp]

Главное что бы не рэпер.

[darthmaul]

Это если роняли)

[Sadler]

Какие-то несколько процентов дефектных нейронов никак не мешают копированию ИИ. В современных сетях специально используют dropout-слои так, что на отдельной итерации может не работать более половины нейросети, и сети не просто справляются с этими дефектами, а получаются более устойчивыми и меньше сваливаются в переобучение.

[AN3333]

Может быть не «кремниевая подложка распиливается на элементарные кристаллы», а кристалл распиливается?
Как думаете?

[IgorPie]

35 лет назад обанкротились, что помешает обанкротиться сейчас?

[Skigh]

Некоторый прогресс в отрасли полупроводниковых производств, нет?

[IgorPie]

Но электроны не стали двигаться быстрее, поэтому построить устойчивую систему будет не проще.
«Кластер» — штука не новая.

[oracle_and_delphi]

Зато дефектов на пластинах стало меньше, потому и количество брака тоже должно уменьшиться.

[Gutt]

Так и техпроцессы стали тоньше, и оттого чувствительнее к дефектам.

[dfgwer]

Сейчас можно больше времени тратить на R&D, прогресс сильно замедлился.

[IgorPie]

Но и денег это стоит значительно больших, а продажи не очень-то растут, т.к. процессоры сильно дешевеют, обороты — падают.

[Singrana]

Вот интересно, а как выглядит надежность? Как бы пластина большая, повредить ее не сложно. Да и хрупкое все это будет.