Производство и разработка электроники
Процессоры
Комментарии 60
0
>> А по итогам, производители материнских плат могут делать всё, что им заблагорассудится. И они так и делают.

Хотя в сегменте embedded им заблагорассудится чаще всего TDP занизить, чтобы при 80С окружающей среды, система работала на пассивном охлаждении… годами.
0
В последние годы Intel использовала именно такое определение TDP.

Как раз-таки интел использует в корне другое определение TDP (CPU для примера, они все маркированы сейчас таким определением):
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Что угодно, но только не максимальный показатель.
0

Извините, а где по указанной вами ссылке можно найти приведённую вами цитату? Я вообще там ничего не могу найти на тему TPD. Гугл тоже особо не выдаёт подобный текст. Разве что вот этот коммент на реддите находится.

0

Нажмите на вопросительный знак после TDP в характеристиках cpu, цитата из этой подсказки всплывающей

+1
Что угодно, но только не максимальный показатель.

Кстати, интересный момент — АМД, если верить гуглу, определяет как «TDP is essentially the maximum sustained power a processor can draw with “real world” software while operating under defined temperature and voltage limits.»
Т.е. по данному параметру красные честнее, чем синие. Собственно, это как раз правильное и логичное определение. На основе TDP ведь нужно подбирать и систему охлаждения, и питание компьютера, да и иметь в виду возможности силовых элементов материнской платы. И вот что в этом плане даст некое среднестатистическое значение, если в реальной работе процессор может раскочегариться в полтора раза сильнее?
+1
Угу, AMD тут честнее и какое-то время даже пытались внедрять метрику Average CPU Power (ACP) — как раз для какого-то типичного потребления под нагрузкой, оставляя TDP именно как требование к питанию и охлаждению.
0
Вот только в цитате используется sustained. Что как раз соответствует PL1 из статьи.
0
Очень интересно. Как я понял, если процессор перегревается, то система вгоняет его в режим пониженной функциональности?
0
И напряжение питания.
По-моему сейчас это основной вариант защиты от перегрева: просто сбрасываем частоту и напряжение питания. А классический троттлинг с пропусками тактов был в ранних процессорах, где-то на этапе развития, когда проблемы перегрева и встроенные температурные датчики в процессорах уже появились, но до того как их нашпиговали разными умными системами управления питанием и энергосбережения.
0
Использую относительно старенький бук с довольно мощным (по тем временам) процом — при большой загрузке монитор показывает до 97 градусов на нём. При снятии нагрузки — довольно быстро падает до 50..60, т.е. охлаждение работает. Интересно, на сколько это ему болезненно?
+1
Например ноут возраста 5 с каплей лет, проц Celeron 1005M@1.9. В приличных играх (даже вышедших 11 лет назад) греется может и до 90 градусов. Действительно за пару минут после выхода из игры температура уменьшается до вполне нормальных значений.
Но боюсь, что за 5 лет без пылесоса там все несколько плохо стало.
0
Конечно у меня не пассивка, т.к. есть видяха 710M. И как у многих ноутов с дискреткой зарядка на 90 Вт.
0
тогда лучше чисткой и заменой термопасты не пренебрегать
0
старенький бук на интеле может бесконечно долго жить, главное чтоб без видика был, если проц от амд, то лучше не не греть лишний раз.
0
Core 2 Duo/Quad? Вроде у всех более свежих Intel порог тротлинга ниже 100 градусов и соответственно так сильно разогреваться не могут. А у AMD всегда относительно низкие пороги по температуре были (вроде бы это как-то использовано с использованием SOI в тех.процессе, который не используют Intel).

Но старые корки они очень живучие, мой старый ноутбук уже где-то 5-6 лет в таком режиме (под постоянной нагрузкой и температуре 70-90 градусов) живет — когда его не грузят пользователи, там в фоне BOINC молотит нон-стоп, загрузка CPU ~95-100% 24x7.

Но почистить СО и/или разобрать и сменить термопасту (если СО уже чистая, а температура под нагрузкой все-равно особо не снижается). Большинство термопаст от подобных высоких температур деградируют намного быстрее чем сами процессоры и теплопроводность термоинтерфейса катастрофически падает — процессор под 100 градусов, а радиатор который к нему прижимается всего 60-70 градусов.

Когда я 1й раз менял ТП (штатную) в подобном ноутбуке выиграл больше 30 градусов под нагрузкой. Только за счет хорошей и свежей термопасты — MX-2 (вместо сдохших остатков пасты неизвестного изначального качества).
При 2й смене недавно (замена старой МX-2 многолетней «прожарки» на свежую порцию) — получил около -20 градусов.
0
Вроде бы. Там какой-то i7 с стандартным (не заниженным как обычно) питанием. Собственно это после статьи и навело на мысль, что там всё перенастроили, дабы он мог так работать.
Вообще температуру он роняет довольно быстро после снятия нагрузки, но почистить, видимо, всё равно не помешает. Спасибо.
0
Если совсем быстро падает после снятия нагрузки (буквально несколько десятков секунд) то это точно термопаста/термопрокладка совсем испортилась — тепмплоемкость у самого кристалла процессора маленькая(т.к. и сам он маленький по массе и объему), как только активное выделение большой мощности в нем прекращается — температура очень быстро практически выравнивается с температурой радиатора даже через плохой термоинтерфейс. (качество опредяляется в градусах/Вт мощности, т.е. разнице температур до/после на 1 Вт передаваемой тепловой мощности)

А вот если помедленней (как выше другой человек отписывался — минута, другая) то это уже скорее всего СО не справляется(радиатор там пылью забит, вент. отверстия для забора холодного воздуха чем-то перекрыты или вентилятор плохо работает, например подшипник разбился и смазка загустела в результате обороты упали) — радиатор и тепловые трубки тоже перегреты, теплоемкость у них минимум на порядок выше (а в трубках вообще не только теплоемкость, но еще и жидкость конденсируется выделяя запасенной тепло) и остывает оно в результате намного дольше после снятия нагрузки.
0
Да, где-то минута-полторы. Спасибо, не думал, что может быть ситуация, когда из-за хренового охлаждения он может остывать быстрее. Теперь более понятно, на что обращать внимание.
+1
Если читаете на упаковке условные 95W то это самый минимум без всяких бустов. Пример:
8700k: 95W.

Реальность: 130 Вт+. В разгоне до 5.0ггц: до 225 Вт.
0
У меня в разгоне до 4.8 потребление 250-260 ватт в стресс-тестах.
0
У вас видимо стоит авто и вероятно что выставляется 1.4 В.
8700k — 5.0Ghz / 1.328v (delidded)
Prime95 v29.4 AVX Small FFTs (5 mins): 225 watts
Reddit.
0
Не, у меня все вольтажи вручную установлены. Просто камушек попался такой, что меньше чем с 1.4в не проходит линкс/прайм даже на 4.8 :( Ну и оперативная память в таких тестах имеет весомую роль. А у меня она 4133С16 + максимально ужатые вторичные и третичные тайминги, что дает ~410 ГФлопс в Линкс 0.9)
0
Я не люблю жесткие тесты как показатель стабильности. Если процессор не предназначен для монтажа и рендеринга 24/7, для расчетов, нет особого смысла в прохождении таких тестов. Особенно если для этого приходится задирать напряжение. Уверен что мой 8700k на 5.0 1.3В тоже не справится с многочасовым тестированием, но это не мешает наслаждаться быстрой отдачей в работе и играх на низких и средних нагрузках, что самое главное — без нагревания комнаты.
0
в ноуте установил где только можно доп радиаторы (медные) используя термоклей и оребрение направлено по потокам воздуха. которые отлично видны на снятой крышке днища. при тестировании заклеил некоторые штатные воздуховоды. которые только мешали создать нужный поток к процам и видеокарте. итог. я доволен!
0
Как обладатель не очень крутого бука на I7-8550U могу сказать что это нововведение за гранью добра и зла.
Адекватно работать можно только подняв мощность в интеловской утилите с 15 до 30 ватт, заблокировав тротлинг в троттлстопе и понизив напряжение на 0.1вольта.
К сожалению пока не смог победить утилиту для разгона от интела, она после перезагрузки упорно сбрасывает параметры на дефолтные.
0
Intel XTU поддерживает CLI.

Батник такого вида стабильно отрабатывает при входе в систему в планировщике от имени администратора.
sc start XTU3SERVICE
:: Запускаем XTU сервис

"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 48 -v 10,50
:: Параметр с ID 48 ( TDP в обычном режиме ) = 10.50watt

"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 47 -v 15
:: Параметр с ID 47 ( TDP в Turbo Boost ) = 15watt

"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 66 -v 64
:: Параметр с ID 66 ( Длительность Turbo Boost ) = 64 секунды

"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 34 -v -70
:: Параметр с ID 34 ( Андервольтинг CPU ) = -70mv
0
Статья интересная, но упускает один маленький, но очень немаловажный аспект когда идет речь о рассеивании и TDP. Можно хоть индустриальные куллеры от турбин налепить на процессор, но если при этом не учесть материалы используемые в прослойке между камнем и куллером, то толку от таких систем будет очень мало. Термопаста и материалы «под капотом» чипа зачастую являются бутылочным горлышком в этих делах, а не размер куллера и его тепло-отводимость. В том же 9900k Intel вернулся к материалам которые использовались в начале 2000х и позднее были заменены на более дешевые но менее эффективные, что позволило удержать показатель TDP на 95W. И да, такой чип не получится гнать на 5GHz и выше бесконечно, хоть окуни его в жидкое охлаждение, так как сам камень (package) не будет успевать выводить тепло из себя.
0
Термопаста и материалы «под капотом» чипа зачастую являются бутылочным горлышком в этих делах, а не размер куллера и его тепло-отводимость.

Только наверное, не «зачастую», а в «узких кругах оверклокеров». Я, наверное, не ошибусь, если скажу, что ни у одного процессора штатный термоинтерфейс ни в одном из его нормальных рабочих режимов не является бутылочным горлышком.
0
Ох как ошибётесь. Свежий да, а вот через несколько лет — что на младших Athlon X2 под ам2 массово наблюдается, что на gtx4xx-5xx, что у интела на 3ххх+, через какое-то время процессор тупо сваливается в троттлинг — куллер холодный, по ядрам 90+.
0
Это другой сокет, другой тех.процесс, совсем другое тепловыделение (х3 сильно холоднее и высокая вероятность припоя, сокет ам2+/ам3 вместо ам2, к10/10.5 вместо к8) — те же семпроны с двухъядерным кристалом и то ощутимо от этого страдают. Феномы и атлоны х3/х4 видимо с припоем.
+1
Свежий да, а вот через несколько лет — что на младших Athlon X2 под ам2 массово наблюдается

Я не скажу, что у меня большая уж выборка, но эти самые Athlon X2 десятилетней выдержки марки 4000...4800 всё это время исправно трудятся у моих родителей, у родителей жены, у тётки. У меня с 2010-го года живет Phenom 2 X4 920. Никаких проблем с изношенностью термоинтерфейса не было (если не считать того, что на плате ASUS M2N от старости как-то развалилась пластиковая рамка под кулер), я о таком и не слышал даже до вас. Да и теоретически, чего бы ему там портиться? Процессор запаян герметично, влагу терять пасте некуда.
0
Он не запаян, там в клею всегда есть дырка для компенсации давления, не по всему периметру проклеено. Испаряется, на сколько понимаю, масло-пропитка.

Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п. б) у меня в другую сторону перекос по выборке — если аномальная штука с железом, друзья-ИТшники у меня спрашивают, так что пожалуй да, моя выбока тоже несколько нерепрезенатаивна)
0
Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п.

Тут понятно, почему я этого не видел. Вряд ли кто-то из знакомых, кто рендерит или играет, до сих пор делает это на камне 10-летней давности.
0
Никогда такого на AMD камнях такого не видел, а у меня их много и старые уже по 5-8 лет под ~100% 24*7 нагрузкой отпахали — Phenom II X4, X6, 2хFX-8320 до этого еще Athlon X2 был ныне уже списанный (но до сих пор пыхтит в офисе без проблем).
Вот термопаста между кулером и крышкой деградирует при таком использовании, уже через пару лет постепенно заметно становится даже на качественной. А вот то что под крышкой — нет, не деградирует. Прочистил радиаторы, смазал/сменил пропеллер, поменял термопасту — и температуры опять как у новенького.

Чему там испаряться? У AMD кристаллы к крышке именно припаяны (в центре — где кристалл). Клей/герметик там только по периметру и на теплопроводность он не влияет, даже если деградирует.

90+ градусов на ядрах это тоже «эксклюзив» только от Intel — у AMD такого в принципе не бывает. Хотя бы потому, что тротлинги выставлены на ~70гр максимум. Это правда скорее недостаток — охлаждать при таких ограничениях сложнее, но воду кипятить процессором при всем желании не получится.
+1
У вышеописанных — да, припаяны. У младших х2 на ам2 и на сколько помню 2х-ядерных кристалах на ам3 и всех АПУ кроме 7890к паста. У старших х2 на ам2, всех феномах и вроде бы всех FX (на счёт 4-6-ядерных не в курсе) плюс ам4 на 8-ядерном кристалле — припой.

Так что не мудрено, что у этих процессоров нет проблемы высыхания. На х2 3800+ была разница 10гр с крышкой и без, снимал больше ради интереса во времена кор2, 3600+ огненный был — ему пришлось снимать и менять на мх2, т.к. перестал тесты проходить. 560ti GSO гигабайтовскую как-то отдали — гиперразогнанная в стоке была, со временем потеряла стабильность — после замены пасты стала снова нормально работать, да и в целом распространённая проблема. Атлоны спасло только относительно их быстрое устаревание.

Температуры это отдельная песня. Я много раз видел температуры 15-20гр при 23-25 в комнате — реально адекватно показывать начинает за 15-20гр до троттлинга. Более того, емнип у АМД датчик в более холодной части расположен (меряет температуру крышки по факту, как и заявленно) — в любом случае, ценность представляет только сравнение между собой на разном охладении, максимум — одной модели между собой.

Воду кипятить не получится, а плавить шланги с ней — очень даже. Брат помпу как-то забыл включить, ощутимо раздуло шланг)))
0
Ну статья делает упор на разгон и пробег на максимальном возможном TDP и то что производители плат немного дурачки и прячут значения разгонов и максимальные токи и не хотят чтобы мы их подкручивали. Конечно, в штатном режиме обычный куллер на 90W с адекватной пастой справится с процессором на 90W TDP, если речь идет об этом то и не вижу смысла самой статьи. Тут же идет речь о том что проц можно гнать в турбо режиме намного дольше чем прописано в биосе мат. плат если залепить куллер побольше, на что я выразил свое несогласие, и объяснил причину.
0
Тут скорее речь что производители плат не дурачки, а хитрые задницы — подкручивают параметры применяемые по умолчанию выше рекомендуемых Intel, чтобы их платы(с тем же процессором) повыше результаты показали в тестах и покупатели выбирали их, а не конкурентов. Сейчас этим грешат практически все, в результате разница снова нивелировалась, но отступить назад уже нельзя — сразу в лузерах окажешься.

А побочным эффектом от этого, что процессор конечно работает побыстрее, но совершенно не укладывается в указанный на нем TDP даже у пользователей, которые и не думали заниматься разгоном. Просто производитель разогнал его заранее и не спрашивая пользователя — поигравшись с профилями турборежимов и питания.
0
К слову, подшаманив эти самые лимиты в китайском биосе Xeon 2680v2 превращается в зверя постоянно крутящего все 10 ядер на 3.6 ГГц
Конечно, если прижать его Prime95 он обломится, но это уже потому что плата уходит в аппаратную защиту (потребление проца >250 Вт)
0
Результатом является то, что core i7 в ноутах могут работать как core i5. Маркетинг такой маркетинг.
0
Основной результат почему i7 в ноутбуках работает как i5 (это еще хорошо если как i5, часто как десктопный i3) это то, что ноутбучные i7 часто оказываются не i7(минимум 4 физических ядра + HT), а как раз переименованными i5 или даже i3(только 2 ядра + HT). А называются i7 только, чтоб покупатели ноутбуков себя ущербными не чувствовали и больше платили.
0
Действительно были такие i7 — 2 ядра, 4 потока:
Core i7-4600/4610M — 37 Вт;
Core i7-4600U — 15 Вт;
Core i7-4610Y — 11.5 Вт (само собой — не в режиме турбо с +9/12 множителя).
Core i7-5557U — 28 Вт.

На примере 46xx никаких отличий от топовых i5 по набору технологий не нашел.
0
Хм 46xx серия это как раз и есть 2 ядра/4 потока, т.е. тогдашние i3 названные i7 при миграции в ноутбуки.

Сейчас все линейки сдвинулись (во многом благодаря волшебному пендалю от AMD c R7) и конфигурация 2ядра/4 потока схъехала вообще на уровень Pentium. А называть новые пни в ноутбучной модификации i7 даже у Intel наглости уже не хватило.
0
У меня i3-3210 под агрузкой кушает не больше 20 ватт при 55 тпд. Это нормально?
0
Да. У Интела не так много градаций по TDP в документациях и младшие процессоры его не достигают при всём желании. Им оказалось удобнее рисовать одинаковое число для всей линейки.
0
Почему процессоры Intel потребляют больше ожидаемого: требования к теплоотводу и турбо-режим

Потому что уже больше 30 лет мы греем зря воздух и волочим эту архитектуру для софтовой совместимости. Все не дождусь, как персоналки на RISC перейдут)
0
Есть интересный вопрос на тему температур: есть две проги для измерения температур — SpeedFan и GPU-Z (с недавних пор приобрёл возможность фиксировать и температуру CPU) так вот они показывают разные значения температур по CPU. SpeedFan показывает, по ядрам, в среднем по 25 градусов в простое, GPU-Z — 40-42 градуса. Температуры ГП обе проги показывают одинаково. Какой-нибудь условный afterburner солидарен по показаниям с GPU-Z. Так кому верить?

Проц — i7 4790 3,6 ГГц, в бусте до 4 ГГц разгоняется, кулер — Zalman CNPS7000V AlCu, термостата и вовсе кпт-8 :)
0
Просто датчики разные считывают скорее всего. Их сейчас много. В каждом ядре свой, где-то стоит общий на чип и обычно еще материнская плата отдельно измеряет (датчик в сокете под процессором). На самом деле их еще больше, но не все доступны для внешнего чтения показаний, часть «только для внутреннего пользования».

Верить конечно последнему, 25гр внутри ядра даже в простое не может быть, если конечно компьютер не на улице или охлаждаемом помещении стоит. При температуре окружающего воздуха в 20-25гр (для жилых помещений/офисов) 40гр внутри кристалла даже при простое (но не сне) как раз норма.
0
Заменил нынешний кулер на Zalman CNPS5X, башенного типа он — пластины из алюминия, пронизанные медными трубками, бонусом открывает доступ ко второму слоту под оперативную — возможность апгрейда :)

В комплекте ещё шёл пакетик с термопастой, решил её нанести. В общем, падение температуры до 33-35 градусов в простое, и это GPU-Z показывает. SpeedFan в своём духе — 10-15 градусов. Так что в ближайшем будущем, скальпирование отменяется :)
0
И что зараза характерно майонез весьма неплох, по крайней мере заметно лучше чем голый процессор вообще без термоинтерфейса.

Правда не ясно насколько можно верить — статья первоапрельская и не ясно какая в ней доля шутки: только тема исследования и подбор «испытуемых», но которых тестировали по настоящему. Или же полностью выдуманный прикол с результатами от балды.

Там еще в другой года на 1е апреля большой тест зубных паст в качестве термоинтерфейса был: overclockers.ru/lab/show/32457/o-prakticheskoj-polze-zubnoj-pasty-v-sojuze-s-sistemami-ohlazhdeniya
0
Вообще КО говорит, что потребность в скальпировании может показать только тестирование под полной нагрузкой всех ядер.

Но вообще да, обычно в высоких температурах виноваты в порядке от более вероятных к менее:
1 — кулер, слабый изначально(тогда менять на другой) или забившийся пылью (тогда чистить)
2 — термопаста между крышкой процессора и кулером, которую или вообще забыли нанести или она сильно деградировала (тогда снять, счистить остатки старой и заменить на свежую)
3 — термоинтерфейс под крышкой — когда кулер приличный, терпопасту поменял на свежую, а процессор под нагрузкой все-равно очень сильно греется. Актуально только для части процессоров, где под крышкой тоже термопаста, а не припой. Тут уже приходит время снимать скальпы.
0
SpeedFan показывает, по ядрам, в среднем по 25 градусов в простое
Это, я так понимаю, на вкладке «Exotics — This part is in beta stage»? Подтверждаю, на i7-8700k@Z370 Taichi тоже неверно рассчитывает температуру по отдельным ядрам. Не может же каждое ядро быть на 20° холоднее процессора в целом…
Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. , пожалуйста.