Intel и Siemens Communications собираются совместно разрабатывать решения в области открытых универсальных коммуникаций на базе технологии Voice over Internet Protocol (VoIP), передает Прайм-ТАСС сообщение компаний.
В договоре речь ведется о совместном финансировании и проведении краткосрочных исследований в области защищенных беспроводных сетей и открытых универсальных коммуникаций. Компании будут сотрудничать в оптимизации бизнес-процессов на рынках телекоммуникаций, финансов и здравоохранения.
В частности, партнеры собираются работать над решениями, используя архитектуру Intel – двухъядерную технологию IntelDual-Core и серверы с креплением в стойке (Rack Mountd Servers) операторского класса, – а также решение Simens HjPath 8000 (IP-платформа) и OpenScape (набор открытого программного обеспечения для коммуникаций в режиме реального времени).
На первом этапе сотрудничества будет продемонстрирована работа платформы OpenScape, на основе которой будут запущены такие приложения, как персональный портал, универсальные коммуникации, видео- и голосовые конференции, а также мобильные клиенты. Intel и Siemens намереваются уже к концу 2006 г обнародовать результаты своих исследований и продемонстрировать отдельным заказчикам первую линейку технологических решений, разработанных в Intel Lab (США).
В договоре речь ведется о совместном финансировании и проведении краткосрочных исследований в области защищенных беспроводных сетей и открытых универсальных коммуникаций. Компании будут сотрудничать в оптимизации бизнес-процессов на рынках телекоммуникаций, финансов и здравоохранения.
В частности, партнеры собираются работать над решениями, используя архитектуру Intel – двухъядерную технологию Intel
На первом этапе сотрудничества будет продемонстрирована работа платформы OpenScape, на основе которой будут запущены такие приложения, как персональный портал, универсальные коммуникации, видео- и голосовые конференции, а также мобильные клиенты. Intel и Siemens намереваются уже к концу 2006 г обнародовать результаты своих исследований и продемонстрировать отдельным заказчикам первую линейку технологических решений, разработанных в Intel Lab (США).