Pull to refresh
4
Karma
0
Rating

Мультисенсорный беспроводной датчик с E-Ink дисплеем

Да что-то не могу найти там… Герберы вижу, а схему — нет. То ли лыжи не едут… то ли я слепой… Директория SCHEME пустая.

Мультисенсорный беспроводной датчик с E-Ink дисплеем

Самого интересного и не нашёл: принципиальная схема доступна?

СМИ: TSMC поднимет цены на микросхемы

Это я к тому, что не стоит всё валить на одних TSMC, к примеру, и какой-то мистический завал заказами. В отрасли случился системный сбой, и ковид, к сожалению, не прикрытие, а триггер, после которого понеслось всё остальное: лок-дауны, остановки, срывы поставок исходных материалов и т.д. Для микроэлектроники логистика снабжения и ритмичность работы очень критична. Не подвезли один химикат на фаб вовремя, всё встало. Поскольку бардак везде, лихорадит тоже всех.
Что до забастовок на ST, то это такая себе локальная неприятность. Сама по себе не вызвала бы катастрофы. И вообще не новость, у них там регулярно профсоюзы бузят. Это у нас забастовка — повод на федеральном уровне разбираться, а у них просто профсоюзы работают свою работу. Все понимают и делают выводы.

Кризис полупроводников оказался масштабнее, чем можно было ожидать

СТМ не имеет собственного производства с технормами 90...120 нм, использующимися в СТМ32, делает их на TSMC, вот они и кончились.
Это не так. ST прекрасно может и делает 90 нм и ниже. Проблемы в системном разбалансе отрасли по всему миру. Сначала всё позакрывали на карантин, выпуск продукции всеми предприятиями был сокращён или остановлен. Это касается материалов и химии для ПП производств тоже. Срыв поставок материалов влечёт срыв сроков запуска и выпуска продукции. Цепочки поставок имеют несколько уровней вложенности. На всех уровнях тот же бардак. Потом «внезапно» заявился бум потребления. Все склады выгребли. Продавать нечего. Производить не из чего. Цикл самого изготовления в кристаллке берём в среднем по больнице ~2 месяца. С учётом производства и поставки материалов, и что «всем надо», умножаем в несколько раз смело.

У всех крупных клиентов давно лежат информационные письма из серии «сорян, но так получилось». Вот вам пример. Перекупы компонентов тоже время не теряли. В результате имеем то, что имеем. Пока микроэлектроника не выйдет на ритмичное производство будет та же лихорадка.

СМИ: TSMC поднимет цены на микросхемы

Вероятно, потому что у ST нет своих производственных мощностей

У ST полно своих производственных мощностей. Кроль 200 и 300 мм, Россе 200 мм, Аграта 300 мм, Катания 200 мм, Сингапур 200 мм.

Дефицит полупроводников усиливается: Samsung так и не возобновил работу на фабрике в Техасе

Если оборудование не рассчитано на работу при минусовых температурах, то оно может быть повреждено, а не только материалы и компоненты. Элементарно, перед остановкой тех процесса воду не слили из труб и привет.
Я практически уверен, что производство у них никто не размораживал. Для принятия таких решений надо быть безумцем. Чтобы вывести оборудование и инфраструктуру фаба в состояние готовности пережить минусовые температуры потребуется, по моим оценкам, несколько недель вдумчивой работы с частичным демонтажом систем. В итоге, часть оборудования всё равно будет непоправимо испорчена, часть потребует восстановительных работ в объёме первичной пусконаладки. По сути, существующий бизнес будет уничтожен и можно будет строить всё заново. В проекте такие ситуации не закладываются вовсе. Неуправляемая разморозка — это и вовсе немедленная смерть всему.

Перевод микроэлектронного производства в режим минимального энергопотребления (это уже расчётная ситуация) — это несколько часов времени. В норме, всё это время фаб может провисеть на своих локальных источниках электроэнергии. Затем всё равно должно быть подано аварийное питание по расчётному минимуму. При этом остаются в работе многие инженерные системы, некоторое технологическое оборудование также нельзя выключать. В случае обесточивания — выход из строя, резкая деградация технологических параметров и т.п. Восстановление деградировавшей системы может занять месяцы, иногда целесообразнее всё выкинуть и построить заново. Иногда случается и при контролируемом шатдауне, что что-то прохлопали или забыли учесть, а потом оно не выходит на режим или вообще подохло.

Ещё есть такой момент. Когда речь о сотнях установок работающих 24/7, то после «щёлканья» выключателем вероятность обнаружить несколько электронных блоков неработоспособными — 100%. Коллегам можно только посочувствовать. Вырубать фаб в спешном порядке то ещё удовольствие :(

PS: И то, что они всего-то третью неделю перезапускаются вообще ни о чём пока не говорит. Вполне нормальный срок после штатного шатдауна.

Снова о автономной Arduino-метеостанции на батарейках

Добавлю немного своего экспириенса. Использую датчики построенные на довольно близкой базе: Mega328P@12MHz, Ra-01, HTU21D, TPS61291, 2xAAA (щелочные «мизинчики»). Связь информационным пакетом в одну сторону на хост, пакет 11 байт, мощность 14дБм, диапазон 433МГц. Дальше режим приёма длительностью 10 символов для получения возможного управляющего пакета от хоста. Везде где можно сон в моде PowerDown. Не нужную периферию отключать. Никаких повторных пересылок я не делаю, наоборот, используется адаптивный интервал, чтобы не флудить избыточными данными. Прошивка объёмом 9412 байт собрана с использованием выпотрошенных и отученных либ от ардуины. Самые старые элементы питания живут уже 15 месяцев, умирать пока не спешат. Больше времени с последнего апгрейда HW+FW просто не прошло. Потерь и повреждений данных я не фиксировал ни разу (отдельные случаи потерь за весь период, конечно, возможны, на общей картине не видно). Радиоканал работает на 25+ метров с несколькими деревянными перекрытиями, стенами, стальной крышей на пути, сигнал LoRa хороший и стабильный. Узкополосный сигнал в диапазоне 2.4ГГц (всевозможные nRF24L01+) ничего подобного и близко не показал. Но да, хост у меня не на батарейках, там режим приёма постоянный.

Да не сгорит оно огнём. Обновление противопожарных требований в 2021 году

А вот, может быть, уважаемый автор прояснит, какого ляда в нашем офисном здании происходит с пожаркой: перетянули все шлейфы пожарных датчиков проводом FRLS-2х0.75мм2 в фольгоэкране, поотрывали все голосовые оповещатели, которые висели вплотную к потолку и перевесили их же, но на 20 см ниже. Наверное, новые стандарты — хорошо, но вот смысла конкретно этой движухи я не вижу вообще, кроме как попилить бабла на ИБД. Я не прав? Если что, вся система в здании была работоспособна и до того как, регулярно проверяется, по этажам ходит МЧС, город проводит у нас ежегодные учения пожарных.

Как не оконфузиться при выборе автоматического выключателя

Ну собственно, это та табличка, которой руководствуются все шараш-монтажники исходя из двух базовых принципов:
1) Не верить абрэку, который на ближайшем базаре за дешман продал перемаркированный 3х1.5 мм2 как: «слюшай, атлычный дваспалавыной кабэль, да», что с одной стороны разумно, а с другой, изначально дурацкая идея туда идти.
2) Накрутить на всём цену за объект.
Потом самые умные подтащили время-токовую хар-ку и понеслась бодяга на весь интернет… Если же почитать ПУЭ дальше первой главы, то можно обнаружить п.3.1.11, где прямо указывается соотношение номинального тока автомата и длительно допустимых токовых нагрузок на провод/кабель, те самые «страшные» таблицы: "100% для номинального тока расцепителя автоматического выключателя с нерегулируемой обратно зависящей от тока характеристикой (независимо от наличия или отсутствия отсечки) — для проводников всех марок;" Это было всегда так. Но в последней версии ПУЭ ещё и таблицы здорово переработали. Они по-другому, чем в скопипащеном с IEC ГОСТе, расписаны, но этого вполне достаточно. Соблюдение этих ГОСТов, кстати на минуточку, дело сугубо добровольное, о чём в них же и заявляется. А кабель 1.5 мм2, в большинстве случаев, прекрасно живёт с 16А АВ даже по их расчётам. Что, конечно не отменяет внимательного изучения понижающих коэффициентов, если Вы решили вести проводку пучком или непосредственно в стеновом утеплителе.

PS: Если взять эту последнюю версию ПУЭ, то там вообще много интересного можно найти, что иногда даже разрывает шаблоны. Например, п.2.1.49. Я его даже процитирую тут: "Для стационарных электропроводок должны применяться преимущественно провода и кабели с алюминиевыми жилами. Исключения см. в 2.1.70, 3.4.3, 3.4.12, 5.5.6, 6.5.12–6.5.14,7.2.53 и 7.3.93. Не допускается применение проводов и кабелей с алюминиевыми жилами для присоединения к электротехническим устройствам, установленным непосредственно на виброизолирующих опорах.
В музеях, картинных галереях, библиотеках, архивах и других хранилищах союзного значения следует применять провода и кабели толькос медными жилами.
" Т.е. здравствуй старая проводочка из СССР, ты теперь опять в почёте :) Вот и думайте теперь, кто кому продался.

Как делают микропроцессоры. Польский химик, голландские монополисты и закон Мура

Я вам вообще не про это.

Если честно, то теперь я вообще не понимаю, о чём Ваш мессэдж? Я ответил на сформулированные Вами тезисы про альтернативные пути развития технологии литографии. Не более и не менее этого. Обобщать я, пожалуй, не стану. У меня есть определённое частное видение перспектив микроэлектроники в целом, но оно столь же субъективно, как и Ваше.
И что это было? (я нигде про то даже намёком)

Я Вас опять не понимаю. К чему вопрос относится? Как связан EUV с бэкграундом ASML или какие с ним проблемы есть?

Как делают микропроцессоры. Польский химик, голландские монополисты и закон Мура

Дело в том, что вот это, например, тупо скопипащенное мой сейчас по лени из википедии: «The key concerns for nanoimprint lithography are overlay, defects, template patterning and template wear», ставит большой жирный крест на наноимпринте в продакшене. И ни одна из этих проблем не может быть эффективно решена by design. То же самое и про электронный луч. Нет ему места в продакшене. Была, конечно, интересная попытка с проектом Mapper, довольно много сделали, но не успели. Я их шансы расценивал 50/50, даже без случившегося форс-мажора. Остальные и до этого не дошли. По поводу куч альтернативных методов, «своего пути» и невозможности прогнозирования, это всё конечно очень здорово, но это не работает в настолько состоявшейся отрасли, как микроэлектроника. Всё уже давно просеяно вдоль и поперёк через несколько сит.

Если кто-то думает, что EUV в ASML с неба упало, то очень напрасно. При всей модерновости, это всё-таки результаты последовательных эволюционных шагов, а не метания в поисках священного грааля. Кому интересно, поищите про ФЛ на 157 нм. Это был фейл как раз перед EUV, когда стало понятно, в какую сторону двигать. И про это почему-то никто не пишет, наверное, потому, что красивых картинок в интернете не осталось :)

И кстати, с EUV было и остаётся много проблем с прогрессом, просто охренительно сколько. Ни одно поколение установок до этого столько времени не разрабатывалось. Это сейчас на Хабре стало модно писать про EUV почему-то, а вы посмотрите, с какого года ведётся разработка. Были бы другие возможности, их давно бы развили.

Как делают микропроцессоры. Польский химик, голландские монополисты и закон Мура

Правая часть оптической системы на картинке — это осветитель: оптическая система формирующая световой поток заданной конфигурации и подающая его на фотошаблон. Управляя формой этого пучка и оптимизируя настройки осветителя под конкретную топологию, можно существенно повысить разрешающую способность установки. В осветителе бывают не только зеркала (или линзы, как раньше), там ещё много интересного. Можно погуглить на «asml flexray», например.

«На потолке» находится сам фотошаблон. Он тоже представляет собой многослойное зеркало.

Левая часть системы — проекционный объектив: оптическая система служащая для восстановления исходного изображения из дифракционной картины полученной после фотошаблона. Объектив также кратно уменьшает изображение ФШ (на ФШ создают увеличенное в 4 раза (общепринято для сканеров) изображение ИС для борьбы с повторяющимися дефектами и упрощения цикла изготовления самого ФШ).

Дополнительные элементы оптики вводятся для коррекции оптических искажений. Я не оптик, подробнее не расскажу. Объектив i-line или DUV степпера или сканера состоит из многократно большего количества линз, например. Но поскольку, как правильно заметил Amartology, для EUV невозможно создать преломляющую оптику (классические линзы), то приходится использовать многослойные зеркала. При этом даже в них возникают очень большие потери. Я не общался на тему разработки оптических систем EUV, но, мне кажется, относительное «упрощение» оптической схемы EUV, это компромисс между искажениями и потерями в системе.

Как делают микропроцессоры. Польский химик, голландские монополисты и закон Мура

Тридцать лет и пятьдесят миллиардов долларов, если разрабатывать собственное литографическое оборудование.

Мне кажется, что повторить «голый» EUV сканер всё же будет поменьше и «проще». В «минус» все тупиковые НИОКР, в «минус» неудачные конструкции, в «плюс» «творческая переработка». Запасся попкорном, жду для начала иммерсионку от китайцев. Если смогут к 2022 году как обещали, то это будет вызов. Но пока их доморощенная литография (даже сухая) как-то не звучит, хотя формально установки есть. То ли не могут до конца освоить производство, то ли там настолько всё плохо с патентной частью, что на внешнем рынке мы этих установок просто не увидим.

Как делают микропроцессоры. Польский химик, голландские монополисты и закон Мура

Так бор и фосфор в решётке кремния создают два слоя полупроводников с зарядами противоположного знака. «Дырочный» слой p- (positive) с бором и недостающим электроном — сток. А «электронный» слой n- (negative) с фосфором и лишними электронами — исток. Они покрыты изолятором из оксида кремния.

В этом тексте всё плохо…

1. Примеси сами по себе не создают никаких заряженных слоёв в полупроводнике. Только на границе соприкосновения p- и n-областей (p-n переходе) создаётся область пространственного заряда, образованного «оголившимися» ионами примесей, за счёт обоюдной диффузии через границу p-n перехода основных носителей заряда в область с их меньшей концентрацией и их последующей рекомбинации. Это перемещение носителей называют диффузионным током. Пространственный заряд, в свою очередь, создаёт электрическое поле и вызывает встречный поток носителей заряда называемый дрейфовым током. Оба тока уравновешивают друг-друга, в результате чего в p-n переходе образуется обеднённая носителями заряда (т.е. непроводящая) равновесная область, ширина которой может управляться внешним смещением, что и определяет ключевое свойство p-n перехода — одностороннюю проводимость.

2. В МДП-структуре (что значит «металл-диэлектрик-п/п», оно же MOS, англ.) области «истока» и «стока» имеют один (одинаковый) тип проводимости, а «канал» — другой. На область канала накладывается так называемый «затвор» — проводящий электрод, отделённый от области канала тонким диэлектриком. Прикладывая электрический потенциал к затвору, можно управлять электрическим полем и концентраций неосновных носителей в канале, т.е. проводимостью «исток-сток». Название МДП сложившееся, в качестве «металла» может быть использован и п/п с достаточной примесной проводимостью, например, легированный поликремний. В исторической перспективе технологии затворы делались: металлические, позже поликремниевые, потом опять металлические.
Конструкция полевого транзистора MOSFET с управляющим p-n-переходом

Такого не бывает. Либо MOSFET (полевой транзистор с изолированным затвором), либо JFET (полевой транзистор с управляющим p-n-переходом). На картинке приведено первое.
Вот как выглядит p-n-переход в транзисторе на атомарном уровне при изменении напряжения в затворе:

Он так не выглядит. Приведена передаточная характеристика полевого транзистора и распределение плотности носителей заряда в зависимости от напряжения на затворе. Вообще p-n переход никак не «выглядит». На картинках он показывается условно.

Господа, Вы если пишите науч-поп, то хоть откровенную дичь не публикуйте. На 3-м курсе института за такое знание предмета с зачёта выгоняют. Неужели так сложно найти толкового студента, чтобы он вам матчасть поправил?

Необычный вариант вечернего освещения в комнате

Опять же повторюсь, что на вкус и цвет… Чисто субъективное, совершенно полярное мнение. Мне больше нравится и более важна естественная цветопередача. Я весь прошедший год (и ещё год был раньше) каждый день провожу в небольшой комнате с досветкой в течение всего дня от МГЛ Philips CDM-TD 150W/942. Освещает она в основном цветы на окне и около него, но краем зрения я ловлю и прямой свет от рефлектора, и блик от оконного стекла. Никаких проблем с засыпанием сразу после этого света не испытываю. Иногда ещё и днём давлю на массу на диванчике прямо рядом. И для перерывов в работе отлично перевести взгляд на зелень цветов естественных сочных оттенков, а не хлопать глазами, как в пещере древнего человека. Жёлто-оранжевый свет как освещение, напротив, я не воспринимаю: цвета едут — это мне неприятно. Костёр, живой огонь это одно, а свет в помещении — другое. Как Вы пишите, для меня свет — это именно то, что «бодрит», а если свет не «бодрит», то подсознательно у меня включается программа «не заснуть» и это начинает меня раздражать, портить настроение и побуждает найти ещё один выключатель :)
PS: Да, в ресторане с таким светом я бы тоже не хотел ужинать.

Необычный вариант вечернего освещения в комнате

Свет от лампы желто-оранжевый, но если смотреть на лампу, кажется, что он немного красный (см спектр). Под этим светом приятно читать, глаза не устают и не сбиваются циркадные ритмы. Я не утверждаю что это лучший вариант для «вечернего света», но мне и моей супруге очень понравился данный свет.

Ох, ё… на вкус и цвет, конечно… Добавлю, только, как человек проработавший при таком освещении почти два десятка лет, мне этот свет, иначе как мерзким, язык не поворачивается назвать. Да и не встречал я коллег, которым он нравится. Работать с таким освещением однозначно хуже, чем с белым. Читать с бумаги — мне тоже не комфортно. Первую неделю работы на участке у людей обычно мозги набекрень, т.к. весь мир вокруг — это 50 оттенков серого и желтый с красным. Синяя ручка пишет чёрным, голубой комбез — серый, желтый маркер на белой бумаге просто не видно. Короче, ну такое…
Ещё мне эти лампы попадались двух типов: чисто жёлтого оттенка и жёлто-оранжевого. Оба я бы не стал использовать в освещении.

У TSMC и Samsung возникли серьезные проблемы с производством 3-нм чипов

Если уж совсем придираться, то 8 дм — это 8 дециметров :) Таких монокристаллических кремниевых пластин не существует и вряд ли они вообще появятся когда-нибудь. А размерность дюймов обозначают двойной кавычкой: 8".

Может оказаться интересным ещё такой факт: восьмидюймовых пластин как-бы и нет в природе, стандартом SEMI M1.10 регламентируются 200 мм пластины, а 8" это так, жаргон, вышедший за пределы сообщества. И пластины эти действительно 200±0.20 мм диаметром, а вовсе не 203.2 мм, что равно 8". То же самое касается и наиболее распространённых сейчас пластин 150 мм (6") и 300 мм (12"), а также всех пластин диаметром более 3". А вот самые широко используемые сейчас на фронтэнде 6" фотошаблоны как раз имеют дюймовый размер эквивалентный 152.4х152.4x6.35 мм, то же и с пластинами 2" и 3". Такие вот дела.

Высокоэффективный 600 Вт усилитель НЧ на нитрид-галлиевых силовых транзисторах

Извините за занудство, но почему GaN Вы называете «галлий-нитридом»? Gallium nitride (обратите внимание, без дефиса) на русский язык переводится как нитрид галлия — одно вещество. А то, как Вы пишите, соответствует некой составной системе из галлия и нитрида. Причём, под нитридом «по умолчанию», в технологии ПП, понимают нитрид кремния, т.е. Si3N4. Получается система Ga-Si3N4, что не есть верно.

Власти Беларуси опять пытаются глушить Telegram

Это так, но только отчасти, т.к. всё равно не создаёт в одинаковой степени «герметичного» в обе стороны «класса» по критерию значимости вклада автора в «фонды» Хабра. Дело в том, что социально-политическая составляющая обсуждений тут не запрещена полностью (т.е. оставлена на усмотрение и точку зрения об уместности пишущего). Получается, что «подняться» человек может только посредством тематических публикаций, что само по себе более ресурсозатратно. А «слить» его можно, просто кликнув мышкой (и это действие ничего не стоит), за его личную позицию «по жизни» и, грубо говоря, темперамент, и не важно, сколько своих ресурсов он потратил на статьи до этого.

Т.е. эффективной стратегией на Хабре становится: делай контент и засунь своё мнение подальше (или думай как большинство). И не всем такой расклад кажется справедливым. Ничего сверхъестественного в этом нет, конечно, клубные правила они такие. Не хочешь ходить в этот клуб, ходи в другой. Но, на мой взгляд, позиция администрации тут чрезмерно провокационная. И печаль то вовсе не в том, что «вот же ж, надо трижды подумать, а потом написать». Печаль в том, что оценка «социальных» комментариев далеко не нейтральна и, по сложившейся традиции, ведётся в существенной доле исходя из личных убеждений.

Разработка своего устройства от А до Я. Часть 1: От концепции до макета

Столкнулся недавно с неприятным моментом при заказе в Терраэлектронике. Накидал с полторы сотни наименований в корзину, а при попытке заказа мне заявляют, что практически половина заказа отгружена мне быть не может по причине экспортных ограничений. Я так знатно прифигел. Там не было ничего особенного от слова совсем (конденсаторы электролитические Panasonic, мелочь всякая цифровая от TI, которой сто лет в обед) под отстрел попало просто буквально всё со страной происхождения отличной от Китая. Да и заказываю я как частное лицо. В общем, я на них обиделся и даже не стал звонить и разбираться как же так и что делать, просто ушёл на Электронщик. Тем более, что это тоже самое вид сбоку. Только поиск поудобнее у Терры, на мой взгляд. Что интересно, Электронщик также на эти наименования выставляет ограничение на использование от поставщика, но хотя бы даёт возможность поставить галку, что я не буду бурить нефть на шельфе их конденсаторами, и сделать заказ.

По EDA софту для любительской практики рекомендую обратить внимание на KiCad. Весь цикл проектирования можно делать, спайс движок интегрированный есть, кроссплатформенность, ГНУсная лицензия, всё как надо для DIY. Не очень интуитивно, требует недельку практики, чтобы запомнить базовые вещи и не впадать в ступор на ровном месте. Зато нет ограничений на бесплатное использование и функционал позволяет делать до условно «среднего» уровня сложности проекты.

Для просмотра герберов я ещё использую две программки:

1. gerbv «Версия 2.7.0 Собрана Feb 21 2019 в 23:04:57», где я эту сборку взял убей не помню. Полезно в ней то, что можно слить несколько файлов в один со смещением координат. Я так заказывал один большой трафарет для паяльной пасты на несколько проектов сразу. Но сейчас это потеряло актуальность, т.к. JLCPCB позволяет заказать трафарет под размеры платы и положить его вместе с платами в одну коробку, а не только отправляет бутерброд из двух листов оргалита с трафаретом между ними в стандартном размере порядка листа А3 за относительно немалые деньги.

2. ZoftPCB 3D gerber viewer. Им удобно повертеть «готовой» платой как она есть, для последней визуальной проверки перед заказом. Сейчас есть встроенный 3D вьювер в KiCad, причём не надо делать экспорт в герберы и он ещё модели известных компонентов подтягивает, но этот просмотрщик даёт более чистую картинку и больше возможностей для оценки именно самой платы: настройка стека слоёв, прозрачность основы.

Information

Rating
6,131-st
Registered
Activity