Comments
Что-то я прочитал статью, и понял, что я ничего не понял. Видимо статья для узкопрофильных специалистов.
Это, видимо, тестирование будущего сервиса «Хабр.наука». Я, впрочем, будучи плюс-минус специалистом по теме, понял, о чем статья, не понял, зачем.

Есть методы уменьшающие площадь схемы или потребляемую мощность. Однако, мне не встречался метод уменьшающий количество проводов. В этом смысле вопрос "зачем" может быть задан калифорнийскому стартапу Efinix. Зачем они делают FPGA стандартной архитектуры, но с меньшим количеством металлических слоёв? У Вас есть варианты?

Зачем они делают FPGA стандартной архитектуры, но с меньшим количеством металлических слоёв?
Это как раз понятно. Меньше масок литографии, а значит дешевле. Меньше длина межсоединений — а значит меньше паразитных RLC, а значит быстрее.
А вот зачем делать меньше проводов за счет роста количества транзисторов — это гораздо менее тривиальный вопрос)

Значит, Вы считаете, что у них получилось уменьшить количество металлических слоёв не увеличивая количества транзисторов? Может быть. А что если транзисторы не кремниевые, а пластиковые?

А что если транзисторы не кремниевые, а пластиковые?
Главное, чтобы не деревянные.

Значит, Вы считаете, что у них получилось уменьшить количество металлических слоёв не увеличивая количества транзисторов?
Я ничего не считаю, я отвечал на поставленный вопрос: «Зачем они делают FPGA стандартной архитектуры, но с меньшим количеством металлических слоёв?»

Вот Вы смеётесь, последователи Греты Турнберг вырастут и сделают деревянные транзисторы и провода из ниток. Что касается меньшего количества металлических слоёв, Вы описали задачу минимизации. Чтобы узнать как её решили в Efinix, нужно смотреть их патенты.

Люблю такие схемы, в детстве помню красота и принцип работы RS триггера — очаровали. С D ещё можно разобраться, а в JK уже заблудился:)

С тех пор — не отпустило:) Картиночка с десктопа. Не проверял пока что работает, но пусть будет:)
ps резисторы в затворах портят красоту, но иначе в один слой не развести:(

С точки зрения технологии, транзисторы должны быть “нанизаны” на поликремниевые шины.
Кому должны? Это очень странное утверждение, и оно видится мне неверным.
Поликремниевая разводка — пережиток времен, когда металлические межсоединения не умели нормально делать во много слоев, и позволяющее иногда повысить плотность упаковки за счет роста паразитных сопротивлений. Она не является обязательной и в общем случае не является даже желательной.

Я не являюсь специалистом по технологии и поэтому могу ответить лишь то, что написано в книгах. Поликремниевые шины и слово "должны" относятся здесь к непрерывности diffusion strip. Для этого должен существовать Euler path. О какой технологии Вы говорите и насколько она популярна?

Погодите, так поликремниевые или диффузионные?

Для этого должен существовать Euler path.
А окей, вы путаете причину и следствие. ЕСЛИ вы хотите, чтобы ваша схема могла быть построена в одну линию диффузии, то вам надо начинать играться с задачкой Эйлера про мосты.
Но вы же можете и не хотеть. Я, например, обычно хочу, чтобы каждый транзистор был со всех сторон окружен диффузионным контактом к карману, и после этого мне уже наплевать, насколько сложной будет металлизация, у меня уже есть под нее площадь. Ну и никакие поликремниевые шины через такие кольца, разумеется, протаскивать нельзя.

Я всего лишь ссылаюсь на пример того, как была реализована эта схема в 180 нм в статье [14]. Может быть он неудачный. Давайте я Вам пришлю статью и Вы посмотрите подробней.

Я, разумеется, уже прочитал исходную статью. То, как там сделано, можно сделать. Но это не обязательно. А вы говорите «с точки зрения технологии, транзисторы должны быть “нанизаны” на поликремниевые шины», что является очень сильным обобщением. И это обобщение, справделивое в частном случае, описанном в статье по ссылке, не является верным в общем случае.
Only those users with full accounts are able to leave comments. Log in, please.