Comments 40
Заказ производства на заводах в Китае или Тайване. При этом архитектура и топология полностью разрабатываются у нас, сейчас даже делаются собственные фотошаблоны.
Про собственные фотошаблоны под 28 нм и ниже будет какой-то пруф? А то так можно случайно мир захватить, а мужики не знают.

ожно даже сделать маркетинговый ход, мол новый процессор с улучшенной архитектурой работает, как если бы это был старый с технологией 0,5 нм. Поэтому маркируем его как 0,5 нм. И фиг с ним, что размеры транзисторов те же самые.
Ненененене, архитектура тут ни при чем. Есть общепринятый достаточно четкий геометрический критерий. Не длина канала транзистора, но все же чистая геометрия.
Про собственные фотошаблоны под 28 нм и ниже будет какой-то пруф? А то так можно случайно мир захватить, а мужики не знают.

Имеется ввиду, что разработка топологии и затем шаблонов для печати была выполнена своими силами. Хотя, с открытием Mapper в Мск я не вижу особых проблем, почему это не могло было бы быть изготолвено там.

Ненененене, архитектура тут ни при чем. Есть общепринятый достаточно четкий геометрический критерий. Не длина канала транзистора, но все же чистая геометрия.

Я бы тут сказал, что маркетологу маркетинговое :)
Личное мнение: год от года процессоры и RAM только растут в цене, при этом каждый год маркетологам становится всё сложнее объяснить, зачем пользователю менять полностью компьютер (ох уж эта игра с LGA от Intel, особенно 1150 и 1151...) ради 10% попугаев в бенчмарке.
Имеется ввиду, что разработка топологии и затем шаблонов для печати была выполнена своими силами.
Разработка файла топологии GDSII и разработка непосредственно фотошаблонов из него — это две очень разные задачи с несравнимой сложностью и разными требуемыми компетенциями. Производство фотошаблонов — это третья задача. Приписывая отечественной микроэлектронике умение разрабатывать и производить собственные фотошаблоны на 28 нм, вы отрываетесь от реальности дальше, чем Рогозин его с планами в скором будущем сделать на Луну.

Хотя, с открытием Mapper в Мск
Во-первых, московский маппер не делал ничего критичного. Во-вторых, ваша новость от 2014 года, Маппер с тех пор успел разориться и продаться в ASML, а его московское подразделение теперь не имеет никакого отношения к фотошаблонам.

Личное мнение
Не надо в статьях выдавать личное мнение за что-то общепринятое.
Доступность 28-нм делает не особо важным достижения на уровне модных корейцев или китайцев, не так ли? В смысле архитектура даст (может дать) прирост в разы, а очередные нанометры — лишь на проценты. Поэтому сейчас именно время архитектурных решений. Ну а вместе с такой особенностью мы получаем возможность «выстрелить». Поэтому интересно узнать, а что там на архитектурном фронте? Быстрые разумом Ньютоны в эрэфии ею не перестали заниматься? И как они выглядят на фоне корейцев? Надеюсь, корейцев они делают. А вот Интел уделать — наверно ещё не доросли. Хотя тут системная проблема, которая в целом может даже китайцам слить очень и очень легко, просто потому, что руководят процессом совершенно некомпетентные люди.
мы получаем возможность «выстрелить».
В «выстрелить» главный вопрос — «куда?» Если не знать, куда хочешь попасть, то и двигаться в правильном направлении невозможно, а для разных рыночных сегментов нужны разные архитектурные решения.
Для начала можно ракетой на Луну, а то у нас и по этой тематике сплошные проблемы, даже на техпроцессах от 200 нм и выше.

Потом можно зарядить и жахнуть оп MRAM, задел ведь имеется, но об этом в части 3.

А то получается, это мы не можем, то мы не хотим, а здесь нам технологий недодали.

Сравнение с китайцами некоректное (у них потребителей в 10 раз больше + остальной мир), но выпуск своей электроники надо иметь, иначе хана… Не так ли?
выпуск своей электроники надо иметь, иначе хана…
Я последовательный сторонник идеи, что надо иметь разработку, а произвести можно где угодно. Разумеется, если вы не в ссоре со всем белым светом. А если в ссоре, то ни одна страна не может сейчас поднять конкурентоспособное микроэлектронное производство в одиночку. Ни США, ни Китай, ни Корея, ни Тайвань.

Для начала можно ракетой на Луну, а то у нас и по этой тематике сплошные проблемы, даже на техпроцессах от 200 нм и выше.
Нууу не то, чтобы «сплошные проблемы».

Потом можно зарядить и жахнуть оп MRAM, задел ведь имеется, но об этом в части 3.
Насколько мне известно, имеющийся практический задел по MRAM непригоден для производства в России. Но это мы обсудим в комментариях к третьей части.
>Я последовательный сторонник идеи, что надо иметь разработку, а произвести можно где угодно.

Сложно не согласиться, но…

>Разумеется, если вы не в ссоре со всем белым светом.
Для этого нужно лишь поссориться с одной страной.
Для этого нужно лишь поссориться с одной страной.
Причем, в принципе, с любой)
Например, с производящей оборудование для литографии Голландией.
Современная микроэлектроника настолько дорога и сложна, что глобализована, наверное, как ни одна другая отрасль техники.
ни одна страна не может сейчас поднять конкурентоспособное микроэлектронное производство в одиночку

К вопросу ценника, есть интересная статья учёных из MIT, в ней авторы указывают, что ценник кремниевой фабрики с современным техпроцессом — десятки миллиардов долларов. Более того, там же авторы приводят ряд тенденций и на их основе приходят к выводу, что следующий размер тех. процесса сможет себе позволить не более одного производителя, т.к. затраты на его организацию (с постройкой фабрики, R&D и прочего) будут равны суммарной выручке индустрии в целом (это в разделе 4.2, статья довольно большая).
Да, это ровно то, о чем я говорю. После отказа Globalfoundries от 7 нм на передовом уровне осталось три фабрики, и следующий шаг, скорее всего, не сделает Intel, и их останется две — TSMC и Samsung. И во всех случаях речь действительно идёт о многомиллиардных инвестициях и огромной международной supply chain. Никакая страна такое в одиночку поднять не сможет. Ни США, ни Китай, ни тем более Россия.
7 нм и ниже — глобальный проект, как ИТЭР, просто вопрос заключается в том, что в этот проект будет допущен.
Нуууууу… Я ж говорю, почитайте про интервью и само интервью Ковша в Ъ про светодиоды: слюни по столу размазал и ноет, как конъюктура, китайцы с покупкой всего рынка РЗЭ, народ, который лампочки по 30$ не хотел покупать и так далее…

Значит надо налаживать производство, делать свои чистые газы, учиться вот всему этому, приглашать специалистов. С фармой (директор одной швейцарской фирмы мне прямо сказал, что у нас отличнейшее оборудование стоит в кластере под Ярославлем) же худо-бедно разобрались, почему тогда осилить MRAM не сможем?
Потому что нужно оборудование под пластины 300 мм, которое в Россию не продают, а свое мы сделать не можем.

Столько денег на электронику, чтобы начинать с чистых газов, в России нет и в обозримом будущем не появится. Прямо сейчас даже купленные целиком заводы нормально пустить в строй не получается, куда уж там самостоятельно для них оборудование разрабатывать. Опять же, оборудованию нужен рынок, состоящий более чем из одного «Микрона».
>> Сравнение с китайцами некоректное (у них потребителей в 10 раз больше + остальной мир)

А кто-ж мешает весь остальной мир под себя подтянуть? Кто-то очень замшелый и приросший к «рычагам».
Нет, достаточно взглянуть на Huawei — да, у них есть проблемы из-за санкций, но у Китая есть и ресурсы, чтобы эти проблемы преодолеть — в омновном, конечно, это внутренний спрос. Бывал в Шеньжене на маркете электроники — это просто что-то нереальное:
Прогулка по маркету микроэлектроники

>> Бывал в Шеньжене на маркете электроники — это просто что-то нереальное

Эта «нереальность» создана целенаправленными усилиями весьма слабо образованных китайских высших лиц. Да, у нас наверху тоже с образованием всё плохо, но вот же неграмотные китайцы смогли!

Вопрос именно в желании и усилиях сверху. Может даже желание есть, но усилий точно нет.
>> главный вопрос — «куда?»

В общем — да. Но я бы предпочёл так — главный вопрос — кто? Кто сменит этих болотных царей? А дальше уже найти направления приложения усилий — не проблема.
В целом для российской микроэлектроники ситуация не блестящая. Но есть надежда, что лидеры неизбежно затормозятся из-за физических ограничений, и тут мы, медленно поспешая, подкрадемся сзади.


Два быка — молодой и старый — пасутся на вершине холма. У подножия
холма — стадо коров…

Про жетоны немного не понял. Самый обычный пластмассовый жетон — многоразовый.


В казанском метро когда-то были жетоны, которые действовали сутки. С чипом, наверное.

А в Москве одноразовые карточки (горы мусора), чтобы загрузить мощности Микрона, иначе загнётся производство. Недаром, что сейчас такие карточки начали вводить в регионах, например.

Сейчас допилил серию про Шанхай — там обычные карточки, не жетоны, которые на выходе скармливаются в автомат.

Многоразовые? Сорри, нет возможности сейчас видео посмотреть.

Тем, что одну и ту же карточку/RFID брелок можно запрограммировать на 1, 2, 3,… n поездок и не надо с собой таскать горсть жетонов?
насколько я помню, когда только начали менять жетоны на карты, были гибридные турникеты, которые принимали и жетоны, и карты с магнитной полосой, так они не отдавали карту после прокатки последней поездки
В Минске на транспорте бесконтактные смарт-карты (БСК) — многоразовые: периодически ходишь дописывать новые проездные в точках продаж или автоматах, можно вернуть карту с возвратом залоговой стоимости.

И в МСК, и в СПб ровно то же самое: местные пользуются «Тройкой» и «Подорожником», соответственно. И для подземки, и для наземного общественного. В том числе маршрутки (в СПб — точно). Ныне, кстати, обе эти карты должны действовать и в Мск, и в СПб.


Так что эти горы московских карточек вместо жетонов только для приезжих и тех, кто редко пользуется метро и не имеет банковской карты с NFC (в СПб давно можно и в метро, и в трамвае платить обычной банковской.).

Да, но выдавать многоразовые карты, а потом их забирать на выходе гораздо лучше, верно?!

А как забирать? Реализация механизма, глотающего карту обойдётся дороже, чем производство «лишних» NFC карт. Когда в последний раз был в московском метро, там были, кажется, корзины для использованных карточек: закончилась — выкинул — можно переиспользовать — проблема решена.


Если вопрос в том, чтобы сделать сами эти карты пополняемыми, то технических проблем тоже не вижу.


Лично я не понимаю, зачем вообще нужно было отказываться от жетонов в Мск: в СПб они до сих пор металлические и ничего, как-то это не особо мешает эксплуатации, а в Мск они были в разы легче, пластиковые. Всё это больше напоминает кражу бюджетных средств. (И непосредственно у людей в виде обесценивания жетонов.)

У меня вопрос. «Прокол базы» — это специфически переведенный (новояз) термин «пробой»?
Или всё-таки существует такое специфическое явление, как прокол, отличное от пробоя?

Что интересно, понятие «прокол базы» гуглится на русском, но все источники — книжки 2013-2017 года. Но там идет речь о базе биполярного транзистора, не полевого.
В оригинале «прокол базы», полагаю, что стоит читать, как «пробой базы». Могу поправить, если это критично.
Т.е. гребень должен быть не сплошной, а разделен на отдельные нити. Вопрос: стоит ли овчинка выделки? — остаётся открытым.


Стоит. Это становится понятно, если смоделировать зону в которой электрическое поле затвора проникает в область кремния. FinFet обеспечивает вхождение электрического поля с двух сторон. Gate-All-Around FET обеспечивает вхождение со всех сторон, что более эффективно.
Кто-то может мне подтвердить или опровергнуть: статья помечена как перевод, но ссылка в описании ведет на русскоязычную статью на другом ресурсе. Так это перевод или нет? Есть ссылка на оригинал на английском?
Это перевод с русского на русский)
Естественно, я бы хотел, чтобы сам автор оригинальной статьи опубликовал её на Хабре, но в связи с занятостью он разрешил мне перенести её сюда. К сожалению, правила Хабра не разрешают прямую копи-пасту, поэтому я добавил ссылки на источники, картинки и немножко отсебятины и постарался чуть-чуть выправить текст.
То есть вместо «оригинал тут» мы помечаем это дело «перевод»? :-)
Ну ок. Как минимум я не буду искать оригинал, а то думал я туплю.
Only those users with full accounts are able to leave comments. Log in, please.