Comments 24
Краткость — сестра таланта, но с таким талантом самое место в блоге Интел.
Там тоже любят кость бросить, а где же самое мясо — неизвестно.
Там тоже любят кость бросить, а где же самое мясо — неизвестно.
За энтузиазм спасибо, но статья получилась бессодержательная. «Получил немного оборудования, решил сделать красивый корпус. Приготовьтесь! Вот я купил фанеру, вот фото, где я напилил из неё несколько квадратных заготовок. Конец.»
Сделайте один красивый корпус для души и грамоты, поставьте его на стол преподавателю, а в остальные купите нормальные блоки питания, вместо настоящего стекла и вентиляторов с подсветкой
в какие остальные? эту материнку далеко не в любой корпус вообще воткнуть можно.
Как то не тянет на статью умение пилить фанеру. Заметки для себя? Ну так в черновике бы и держали до релиза.
А как насчет пожароопасности деревянного корпуса? Вопрос не праздный, сам хотел делать ПК интергированным в стол, но остановила близость дерева.
UFO just landed and posted this here
Зачем повышать уровень звукового и светового загрязнения помещения?
Начиналось все хорошо. Но потом зачем-то появились «вентиляторы» на боковой стенке. Просто так вот… рррраз… и полностью уничтожили всю систему охлаждения на корню.
Лучше бы сделали расширение спереди и вставили бы красивые вентиляторы не ломая систему охлаждения. Или поставить эти же большие красивые вентиляторы, но в передней части корпуса и под углом. Но не вот так вот сбоку, где они выполнят ровно одну функцию — создадут зону повышенного давления, в которой будет большую часть времени застой горячего воздуха.
Еще раз скажу — посмотрите внимательно на устройство штатной системы охлаждения и на находящиеся на плате компоненты. Вся эта плата расчитана на то, что холодный воздух будет задуваться «спереди», продуваться вдоль и выдуваться «назад» уже нагретым.
Мощности БП — хватит, но в вашем расчете есть мелкие неточности.
Чипсет к этим процессорам, ЕМНИП, вместе с эзернетом — потребляет около 50 Вт.
Второй момент — вы, кажется, не учли VRM (преобразователи-регуляторы напряжения) для процессоров и памяти, которые «едят» что-то порядка 10% от мощности нагрузки.
Еще один вопрос — память буферизованная или нет? (На фотографии плохо видно, но обычно серверная не буферизованная память шла без радиатора.) Если память буферизованная, то нужно закладывать по 15 Вт на планку минимум. (Но БП 500 Вт все равно должно хватить...)
Лучше бы сделали расширение спереди и вставили бы красивые вентиляторы не ломая систему охлаждения. Или поставить эти же большие красивые вентиляторы, но в передней части корпуса и под углом. Но не вот так вот сбоку, где они выполнят ровно одну функцию — создадут зону повышенного давления, в которой будет большую часть времени застой горячего воздуха.
Еще раз скажу — посмотрите внимательно на устройство штатной системы охлаждения и на находящиеся на плате компоненты. Вся эта плата расчитана на то, что холодный воздух будет задуваться «спереди», продуваться вдоль и выдуваться «назад» уже нагретым.
Итого, 500 Вт блока должно хватить с хорошим запасом.
Мощности БП — хватит, но в вашем расчете есть мелкие неточности.
Чипсет к этим процессорам, ЕМНИП, вместе с эзернетом — потребляет около 50 Вт.
Второй момент — вы, кажется, не учли VRM (преобразователи-регуляторы напряжения) для процессоров и памяти, которые «едят» что-то порядка 10% от мощности нагрузки.
Еще один вопрос — память буферизованная или нет? (На фотографии плохо видно, но обычно серверная не буферизованная память шла без радиатора.) Если память буферизованная, то нужно закладывать по 15 Вт на планку минимум. (Но БП 500 Вт все равно должно хватить...)
Согласен на все сто %!
Воздух спереди, обдув матплаты и выход сзади
Никакие ЛЕД и прочее хурма для школников-игроманов, чем тише чем лучше
Стаите стекло = будет резонировать, уже проверенно
Как насчет антишума, хватает ли место
и еще пыль, не так, а ПЫЛЬ!
Воздух спереди, обдув матплаты и выход сзади
Никакие ЛЕД и прочее хурма для школников-игроманов, чем тише чем лучше
Стаите стекло = будет резонировать, уже проверенно
Как насчет антишума, хватает ли место
и еще пыль, не так, а ПЫЛЬ!
да, спасибо, особенно за мощности, я где-то такое уже вычитал.
вентиляторы устанавливаются над процессорами и памятью. будет ли застой, пока непонятно на самом деле. дело в том, что серверный корпус в 1 юнит достаточно узкий, и там стоят 6 турбин, которые создают направленный поток на железо. У нас более просторный корпус, такой направленный поток сделать не выйдет. Я специально задумал его ширину сделать такой, чтобы вентиляторы вставали близко к радиаторам и над ними. Допускаю, что это не слишком годно, но перед платой — слишком далеко. Возможно имеет смысл заменить радиаторы и прикрепить к ним вентиляторы напрямую. А вообще, самая клевая (но пока это в будущем), сделать там водянку.
а почему буферизированная так много потребляет? она, видимо, и греется значительно сильнее.
там фотки не тех планок, других. в этих серваках 2гб DDR2 буферизированная, ECC
вентиляторы устанавливаются над процессорами и памятью. будет ли застой, пока непонятно на самом деле. дело в том, что серверный корпус в 1 юнит достаточно узкий, и там стоят 6 турбин, которые создают направленный поток на железо. У нас более просторный корпус, такой направленный поток сделать не выйдет. Я специально задумал его ширину сделать такой, чтобы вентиляторы вставали близко к радиаторам и над ними. Допускаю, что это не слишком годно, но перед платой — слишком далеко. Возможно имеет смысл заменить радиаторы и прикрепить к ним вентиляторы напрямую. А вообще, самая клевая (но пока это в будущем), сделать там водянку.
а почему буферизированная так много потребляет? она, видимо, и греется значительно сильнее.
там фотки не тех планок, других. в этих серваках 2гб DDR2 буферизированная, ECC
У нас более просторный корпус, такой направленный поток сделать не выйдет.
Всегда есть простой вариант, поставить перегородки, чтобы воздух не проходил мимо радиаторов. Это потребует чуть большего давления от вентиляторов, но критично быть не должно.
Вообще вся эта идея с вентиляторами сверху — она порочна в корне и даже глубже. У вас возникают конкурирующие потоки во все стороны. Просчитать зарание — какой из потоков где победит, где они сложатся, где заблокируют друг друга — это нужно все ваши эти рабочие станции собрать, инфинибенд к ним добавить, погонять на полученном кластере Ansys недельки две. Потом построить прототип, продуть его с термодатчиками, внести поправки в модель и еще пару недель в Ansys…
Зачем вся эта морока, если можно просто поставить вентиляторы спереди и сформировать канал для продувки всех нагретых элементов на плате? Худшее, что может случиться в этом случае — вам не хватит статического давления вентиляторов. Нужно будет просто поменять вентиляторы.
Ну или сразу поискать китайский аналог чего-нибудь типа EBM-Papst RER 125-19/12 N
Двух таких будет достаточно, шума от них должно быть не очень много. Оригинальный немецкий, конечно, хорошо, но ценник порядка 50 евро за штуку несколько крутовато, если вы не суперкомпьютер строите. (хотя, опять же, если не лень, можно попробовать связаться с производителем напрямую и добыть себе разных вентиляторов на тесты под то, что у вас учебное заведение, и что вы потом статью напишете...)
Xeon E5405 — для такой матери тьфу а не процы, хотя б X5660, стоит копейки в известном месте, будет в 2 раза шустрее комп.
Судя по количеству фанеры ещё и на кресло останется.
Sign up to leave a comment.
Сборка кастомного компьютера, часть 1