Comments 60
>> А по итогам, производители материнских плат могут делать всё, что им заблагорассудится. И они так и делают.
Хотя в сегменте embedded им заблагорассудится чаще всего TDP занизить, чтобы при 80С окружающей среды, система работала на пассивном охлаждении… годами.
Хотя в сегменте embedded
В последние годы Intel использовала именно такое определение TDP.
Как раз-таки интел использует в корне другое определение TDP (CPU для примера, они все маркированы сейчас таким определением):
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Что угодно, но только не максимальный показатель.
Извините, а где по указанной вами ссылке можно найти приведённую вами цитату? Я вообще там ничего не могу найти на тему TPD. Гугл тоже особо не выдаёт подобный текст. Разве что вот этот коммент на реддите находится.
Что угодно, но только не максимальный показатель.
Кстати, интересный момент — АМД, если верить гуглу, определяет как «TDP is essentially the maximum sustained power a processor can draw with “real world” software while operating under defined temperature and voltage limits.»
Т.е. по данному параметру красные честнее, чем синие. Собственно, это как раз правильное и логичное определение. На основе TDP ведь нужно подбирать и систему охлаждения, и питание компьютера, да и иметь в виду возможности силовых элементов материнской платы. И вот что в этом плане даст некое среднестатистическое значение, если в реальной работе процессор может раскочегариться в полтора раза сильнее?
Очень интересно. Как я понял, если процессор перегревается, то система вгоняет его в режим пониженной функциональности?
В режим пропуска тактов более известный как троттлинг.
Ну не обязательно в тротлинг. Просто частота снижается.
И напряжение питания.
По-моему сейчас это основной вариант защиты от перегрева: просто сбрасываем частоту и напряжение питания. А классический троттлинг с пропусками тактов был в ранних процессорах, где-то на этапе развития, когда проблемы перегрева и встроенные температурные датчики в процессорах уже появились, но до того как их нашпиговали разными умными системами управления питанием и энергосбережения.
По-моему сейчас это основной вариант защиты от перегрева: просто сбрасываем частоту и напряжение питания. А классический троттлинг с пропусками тактов был в ранних процессорах, где-то на этапе развития, когда проблемы перегрева и встроенные температурные датчики в процессорах уже появились, но до того как их нашпиговали разными умными системами управления питанием и энергосбережения.
Использую относительно старенький бук с довольно мощным (по тем временам) процом — при большой загрузке монитор показывает до 97 градусов на нём. При снятии нагрузки — довольно быстро падает до 50..60, т.е. охлаждение работает. Интересно, на сколько это ему болезненно?
Например ноут возраста 5 с каплей лет, проц Celeron 1005M@1.9. В приличных играх (даже вышедших 11 лет назад) греется может и до 90 градусов. Действительно за пару минут после выхода из игры температура уменьшается до вполне нормальных значений.
Но боюсь, что за 5 лет без пылесоса там все несколько плохо стало.
Но боюсь, что за 5 лет без пылесоса там все несколько плохо стало.
UFO just landed and posted this here
Core 2 Duo/Quad? Вроде у всех более свежих Intel порог тротлинга ниже 100 градусов и соответственно так сильно разогреваться не могут. А у AMD всегда относительно низкие пороги по температуре были (вроде бы это как-то использовано с использованием SOI в тех.процессе, который не используют Intel).
Но старые корки они очень живучие, мой старый ноутбук уже где-то 5-6 лет в таком режиме (под постоянной нагрузкой и температуре 70-90 градусов) живет — когда его не грузят пользователи, там в фоне BOINC молотит нон-стоп, загрузка CPU ~95-100% 24x7.
Но почистить СО и/или разобрать и сменить термопасту (если СО уже чистая, а температура под нагрузкой все-равно особо не снижается). Большинство термопаст от подобных высоких температур деградируют намного быстрее чем сами процессоры и теплопроводность термоинтерфейса катастрофически падает — процессор под 100 градусов, а радиатор который к нему прижимается всего 60-70 градусов.
Когда я 1й раз менял ТП (штатную) в подобном ноутбуке выиграл больше 30 градусов под нагрузкой. Только за счет хорошей и свежей термопасты — MX-2 (вместо сдохших остатков пасты неизвестного изначального качества).
При 2й смене недавно (замена старой МX-2 многолетней «прожарки» на свежую порцию) — получил около -20 градусов.
Но старые корки они очень живучие, мой старый ноутбук уже где-то 5-6 лет в таком режиме (под постоянной нагрузкой и температуре 70-90 градусов) живет — когда его не грузят пользователи, там в фоне BOINC молотит нон-стоп, загрузка CPU ~95-100% 24x7.
Но почистить СО и/или разобрать и сменить термопасту (если СО уже чистая, а температура под нагрузкой все-равно особо не снижается). Большинство термопаст от подобных высоких температур деградируют намного быстрее чем сами процессоры и теплопроводность термоинтерфейса катастрофически падает — процессор под 100 градусов, а радиатор который к нему прижимается всего 60-70 градусов.
Когда я 1й раз менял ТП (штатную) в подобном ноутбуке выиграл больше 30 градусов под нагрузкой. Только за счет хорошей и свежей термопасты — MX-2 (вместо сдохших остатков пасты неизвестного изначального качества).
При 2й смене недавно (замена старой МX-2 многолетней «прожарки» на свежую порцию) — получил около -20 градусов.
Вроде бы. Там какой-то i7 с стандартным (не заниженным как обычно) питанием. Собственно это после статьи и навело на мысль, что там всё перенастроили, дабы он мог так работать.
Вообще температуру он роняет довольно быстро после снятия нагрузки, но почистить, видимо, всё равно не помешает. Спасибо.
Вообще температуру он роняет довольно быстро после снятия нагрузки, но почистить, видимо, всё равно не помешает. Спасибо.
Если совсем быстро падает после снятия нагрузки (буквально несколько десятков секунд) то это точно термопаста/термопрокладка совсем испортилась — тепмплоемкость у самого кристалла процессора маленькая(т.к. и сам он маленький по массе и объему), как только активное выделение большой мощности в нем прекращается — температура очень быстро практически выравнивается с температурой радиатора даже через плохой термоинтерфейс. (качество опредяляется в градусах/Вт мощности, т.е. разнице температур до/после на 1 Вт передаваемой тепловой мощности)
А вот если помедленней (как выше другой человек отписывался — минута, другая) то это уже скорее всего СО не справляется(радиатор там пылью забит, вент. отверстия для забора холодного воздуха чем-то перекрыты или вентилятор плохо работает, например подшипник разбился и смазка загустела в результате обороты упали) — радиатор и тепловые трубки тоже перегреты, теплоемкость у них минимум на порядок выше (а в трубках вообще не только теплоемкость, но еще и жидкость конденсируется выделяя запасенной тепло) и остывает оно в результате намного дольше после снятия нагрузки.
А вот если помедленней (как выше другой человек отписывался — минута, другая) то это уже скорее всего СО не справляется(радиатор там пылью забит, вент. отверстия для забора холодного воздуха чем-то перекрыты или вентилятор плохо работает, например подшипник разбился и смазка загустела в результате обороты упали) — радиатор и тепловые трубки тоже перегреты, теплоемкость у них минимум на порядок выше (а в трубках вообще не только теплоемкость, но еще и жидкость конденсируется выделяя запасенной тепло) и остывает оно в результате намного дольше после снятия нагрузки.
Если читаете на упаковке условные 95W то это самый минимум без всяких бустов. Пример:
Реальность: 130 Вт+. В разгоне до 5.0ггц: до 225 Вт.
8700k: 95W.
Реальность: 130 Вт+. В разгоне до 5.0ггц: до 225 Вт.
У меня в разгоне до 4.8 потребление 250-260 ватт в стресс-тестах.
У вас видимо стоит авто и вероятно что выставляется 1.4 В.
8700k — 5.0Ghz / 1.328v (delidded)Reddit.
Prime95 v29.4 AVX Small FFTs (5 mins): 225 watts
Не, у меня все вольтажи вручную установлены. Просто камушек попался такой, что меньше чем с 1.4в не проходит линкс/прайм даже на 4.8 :( Ну и оперативная память в таких тестах имеет весомую роль. А у меня она 4133С16 + максимально ужатые вторичные и третичные тайминги, что дает ~410 ГФлопс в Линкс 0.9)
Я не люблю жесткие тесты как показатель стабильности. Если процессор не предназначен для монтажа и рендеринга 24/7, для расчетов, нет особого смысла в прохождении таких тестов. Особенно если для этого приходится задирать напряжение. Уверен что мой 8700k на 5.0 1.3В тоже не справится с многочасовым тестированием, но это не мешает наслаждаться быстрой отдачей в работе и играх на низких и средних нагрузках, что самое главное — без нагревания комнаты.
в ноуте установил где только можно доп радиаторы (медные) используя термоклей и оребрение направлено по потокам воздуха. которые отлично видны на снятой крышке днища. при тестировании заклеил некоторые штатные воздуховоды. которые только мешали создать нужный поток к процам и видеокарте. итог. я доволен!
на эту тему есть очень хорошее видео Энергопотребление vs тепловыделение vs TDP с канала «Этот Компьютер»
Как обладатель не очень крутого бука на I7-8550U могу сказать что это нововведение за гранью добра и зла.
Адекватно работать можно только подняв мощность в интеловской утилите с 15 до 30 ватт, заблокировав тротлинг в троттлстопе и понизив напряжение на 0.1вольта.
К сожалению пока не смог победить утилиту для разгона от интела, она после перезагрузки упорно сбрасывает параметры на дефолтные.
Адекватно работать можно только подняв мощность в интеловской утилите с 15 до 30 ватт, заблокировав тротлинг в троттлстопе и понизив напряжение на 0.1вольта.
К сожалению пока не смог победить утилиту для разгона от интела, она после перезагрузки упорно сбрасывает параметры на дефолтные.
Intel XTU поддерживает CLI.
Батник такого вида стабильно отрабатывает при входе в систему в планировщике от имени администратора.
Батник такого вида стабильно отрабатывает при входе в систему в планировщике от имени администратора.
sc start XTU3SERVICE
:: Запускаем XTU сервис
"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 48 -v 10,50
:: Параметр с ID 48 ( TDP в обычном режиме ) = 10.50watt
"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 47 -v 15
:: Параметр с ID 47 ( TDP в Turbo Boost ) = 15watt
"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 66 -v 64
:: Параметр с ID 66 ( Длительность Turbo Boost ) = 64 секунды
"C:\Program Files (x86)\Intel\Intel(R) Extreme Tuning Utility\Client\XtuCLI.exe" -t -id 34 -v -70
:: Параметр с ID 34 ( Андервольтинг CPU ) = -70mv
Статья интересная, но упускает один маленький, но очень немаловажный аспект когда идет речь о рассеивании и TDP. Можно хоть индустриальные куллеры от турбин налепить на процессор, но если при этом не учесть материалы используемые в прослойке между камнем и куллером, то толку от таких систем будет очень мало. Термопаста и материалы «под капотом» чипа зачастую являются бутылочным горлышком в этих делах, а не размер куллера и его тепло-отводимость. В том же 9900k Intel вернулся к материалам которые использовались в начале 2000х и позднее были заменены на более дешевые но менее эффективные, что позволило удержать показатель TDP на 95W. И да, такой чип не получится гнать на 5GHz и выше бесконечно, хоть окуни его в жидкое охлаждение, так как сам камень (package) не будет успевать выводить тепло из себя.
Термопаста и материалы «под капотом» чипа зачастую являются бутылочным горлышком в этих делах, а не размер куллера и его тепло-отводимость.
Только наверное, не «зачастую», а в «узких кругах оверклокеров». Я, наверное, не ошибусь, если скажу, что ни у одного процессора штатный термоинтерфейс ни в одном из его нормальных рабочих режимов не является бутылочным горлышком.
Ох как ошибётесь. Свежий да, а вот через несколько лет — что на младших Athlon X2 под ам2 массово наблюдается, что на gtx4xx-5xx, что у интела на 3ххх+, через какое-то время процессор тупо сваливается в троттлинг — куллер холодный, по ядрам 90+.
Про x2 не скажу, у нас x3 3.1 ГГц уже много лет работает.
Свежий да, а вот через несколько лет — что на младших Athlon X2 под ам2 массово наблюдается
Я не скажу, что у меня большая уж выборка, но эти самые Athlon X2 десятилетней выдержки марки 4000...4800 всё это время исправно трудятся у моих родителей, у родителей жены, у тётки. У меня с 2010-го года живет Phenom 2 X4 920. Никаких проблем с изношенностью термоинтерфейса не было (если не считать того, что на плате ASUS M2N от старости как-то развалилась пластиковая рамка под кулер), я о таком и не слышал даже до вас. Да и теоретически, чего бы ему там портиться? Процессор запаян герметично, влагу терять пасте некуда.
Он не запаян, там в клею всегда есть дырка для компенсации давления, не по всему периметру проклеено. Испаряется, на сколько понимаю, масло-пропитка.
Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п. б) у меня в другую сторону перекос по выборке — если аномальная штука с железом, друзья-ИТшники у меня спрашивают, так что пожалуй да, моя выбока тоже несколько нерепрезенатаивна)
Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п. б) у меня в другую сторону перекос по выборке — если аномальная штука с железом, друзья-ИТшники у меня спрашивают, так что пожалуй да, моя выбока тоже несколько нерепрезенатаивна)
Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п.
Тут понятно, почему я этого не видел. Вряд ли кто-то из знакомых, кто рендерит или играет, до сих пор делает это на камне 10-летней давности.
Никогда такого на AMD камнях такого не видел, а у меня их много и старые уже по 5-8 лет под ~100% 24*7 нагрузкой отпахали — Phenom II X4, X6, 2хFX-8320 до этого еще Athlon X2 был ныне уже списанный (но до сих пор пыхтит в офисе без проблем).
Вот термопаста между кулером и крышкой деградирует при таком использовании, уже через пару лет постепенно заметно становится даже на качественной. А вот то что под крышкой — нет, не деградирует. Прочистил радиаторы, смазал/сменил пропеллер, поменял термопасту — и температуры опять как у новенького.
Чему там испаряться? У AMD кристаллы к крышке именно припаяны (в центре — где кристалл). Клей/герметик там только по периметру и на теплопроводность он не влияет, даже если деградирует.
90+ градусов на ядрах это тоже «эксклюзив» только от Intel — у AMD такого в принципе не бывает. Хотя бы потому, что тротлинги выставлены на ~70гр максимум. Это правда скорее недостаток — охлаждать при таких ограничениях сложнее, но воду кипятить процессором при всем желании не получится.
Вот термопаста между кулером и крышкой деградирует при таком использовании, уже через пару лет постепенно заметно становится даже на качественной. А вот то что под крышкой — нет, не деградирует. Прочистил радиаторы, смазал/сменил пропеллер, поменял термопасту — и температуры опять как у новенького.
Чему там испаряться? У AMD кристаллы к крышке именно припаяны (в центре — где кристалл). Клей/герметик там только по периметру и на теплопроводность он не влияет, даже если деградирует.
90+ градусов на ядрах это тоже «эксклюзив» только от Intel — у AMD такого в принципе не бывает. Хотя бы потому, что тротлинги выставлены на ~70гр максимум. Это правда скорее недостаток — охлаждать при таких ограничениях сложнее, но воду кипятить процессором при всем желании не получится.
У вышеописанных — да, припаяны. У младших х2 на ам2 и на сколько помню 2х-ядерных кристалах на ам3 и всех АПУ кроме 7890к паста. У старших х2 на ам2, всех феномах и вроде бы всех FX (на счёт 4-6-ядерных не в курсе) плюс ам4 на 8-ядерном кристалле — припой.
Так что не мудрено, что у этих процессоров нет проблемы высыхания. На х2 3800+ была разница 10гр с крышкой и без, снимал больше ради интереса во времена кор2, 3600+ огненный был — ему пришлось снимать и менять на мх2, т.к. перестал тесты проходить. 560ti GSO гигабайтовскую как-то отдали — гиперразогнанная в стоке была, со временем потеряла стабильность — после замены пасты стала снова нормально работать, да и в целом распространённая проблема. Атлоны спасло только относительно их быстрое устаревание.
Температуры это отдельная песня. Я много раз видел температуры 15-20гр при 23-25 в комнате — реально адекватно показывать начинает за 15-20гр до троттлинга. Более того, емнип у АМД датчик в более холодной части расположен (меряет температуру крышки по факту, как и заявленно) — в любом случае, ценность представляет только сравнение между собой на разном охладении, максимум — одной модели между собой.
Воду кипятить не получится, а плавить шланги с ней — очень даже. Брат помпу как-то забыл включить, ощутимо раздуло шланг)))
Так что не мудрено, что у этих процессоров нет проблемы высыхания. На х2 3800+ была разница 10гр с крышкой и без, снимал больше ради интереса во времена кор2, 3600+ огненный был — ему пришлось снимать и менять на мх2, т.к. перестал тесты проходить. 560ti GSO гигабайтовскую как-то отдали — гиперразогнанная в стоке была, со временем потеряла стабильность — после замены пасты стала снова нормально работать, да и в целом распространённая проблема. Атлоны спасло только относительно их быстрое устаревание.
Температуры это отдельная песня. Я много раз видел температуры 15-20гр при 23-25 в комнате — реально адекватно показывать начинает за 15-20гр до троттлинга. Более того, емнип у АМД датчик в более холодной части расположен (меряет температуру крышки по факту, как и заявленно) — в любом случае, ценность представляет только сравнение между собой на разном охладении, максимум — одной модели между собой.
Воду кипятить не получится, а плавить шланги с ней — очень даже. Брат помпу как-то забыл включить, ощутимо раздуло шланг)))
Ну статья делает упор на разгон и пробег на максимальном возможном TDP и то что производители плат немного дурачки и прячут значения разгонов и максимальные токи и не хотят чтобы мы их подкручивали. Конечно, в штатном режиме обычный куллер на 90W с адекватной пастой справится с процессором на 90W TDP, если речь идет об этом то и не вижу смысла самой статьи. Тут же идет речь о том что проц можно гнать в турбо режиме намного дольше чем прописано в биосе мат. плат если залепить куллер побольше, на что я выразил свое несогласие, и объяснил причину.
Тут скорее речь что производители плат не дурачки, а хитрые задницы — подкручивают параметры применяемые по умолчанию выше рекомендуемых Intel, чтобы их платы(с тем же процессором) повыше результаты показали в тестах и покупатели выбирали их, а не конкурентов. Сейчас этим грешат практически все, в результате разница снова нивелировалась, но отступить назад уже нельзя — сразу в лузерах окажешься.
А побочным эффектом от этого, что процессор конечно работает побыстрее, но совершенно не укладывается в указанный на нем TDP даже у пользователей, которые и не думали заниматься разгоном. Просто производитель разогнал его заранее и не спрашивая пользователя — поигравшись с профилями турборежимов и питания.
А побочным эффектом от этого, что процессор конечно работает побыстрее, но совершенно не укладывается в указанный на нем TDP даже у пользователей, которые и не думали заниматься разгоном. Просто производитель разогнал его заранее и не спрашивая пользователя — поигравшись с профилями турборежимов и питания.
К слову, подшаманив эти самые лимиты в китайском биосе Xeon 2680v2 превращается в зверя постоянно крутящего все 10 ядер на 3.6 ГГц
Конечно, если прижать его Prime95 он обломится, но это уже потому что плата уходит в аппаратную защиту (потребление проца >250 Вт)
Конечно, если прижать его Prime95 он обломится, но это уже потому что плата уходит в аппаратную защиту (потребление проца >250 Вт)
UFO just landed and posted this here
Основной результат почему i7 в ноутбуках работает как i5 (это еще хорошо если как i5, часто как десктопный i3) это то, что ноутбучные i7 часто оказываются не i7(минимум 4 физических ядра + HT), а как раз переименованными i5 или даже i3(только 2 ядра + HT). А называются i7 только, чтоб покупатели ноутбуков себя ущербными не чувствовали и больше платили.
Действительно были такие i7 — 2 ядра, 4 потока:
Core i7-4600/4610M — 37 Вт;
Core i7-4600U — 15 Вт;
Core i7-4610Y — 11.5 Вт (само собой — не в режиме турбо с +9/12 множителя).
Core i7-5557U — 28 Вт.
На примере 46xx никаких отличий от топовых i5 по набору технологий не нашел.
Core i7-4600/4610M — 37 Вт;
Core i7-4600U — 15 Вт;
Core i7-4610Y — 11.5 Вт (само собой — не в режиме турбо с +9/12 множителя).
Core i7-5557U — 28 Вт.
На примере 46xx никаких отличий от топовых i5 по набору технологий не нашел.
Хм 46xx серия это как раз и есть 2 ядра/4 потока, т.е. тогдашние i3 названные i7 при миграции в ноутбуки.
Сейчас все линейки сдвинулись (во многом благодаря волшебному пендалю от AMD c R7) и конфигурация 2ядра/4 потока схъехала вообще на уровень Pentium. А называть новые пни в ноутбучной модификации i7 даже у Intel наглости уже не хватило.
Сейчас все линейки сдвинулись (во многом благодаря волшебному пендалю от AMD c R7) и конфигурация 2ядра/4 потока схъехала вообще на уровень Pentium. А называть новые пни в ноутбучной модификации i7 даже у Intel наглости уже не хватило.
У меня i3-3210 под агрузкой кушает не больше 20 ватт при 55 тпд. Это нормально?
Почему процессоры Intel потребляют больше ожидаемого: требования к теплоотводу и турбо-режим
Потому что уже больше 30 лет мы греем зря воздух и волочим эту архитектуру для софтовой совместимости. Все не дождусь, как персоналки на RISC перейдут)
Есть интересный вопрос на тему температур: есть две проги для измерения температур — SpeedFan и GPU-Z (с недавних пор приобрёл возможность фиксировать и температуру CPU) так вот они показывают разные значения температур по CPU. SpeedFan показывает, по ядрам, в среднем по 25 градусов в простое, GPU-Z — 40-42 градуса. Температуры ГП обе проги показывают одинаково. Какой-нибудь условный afterburner солидарен по показаниям с GPU-Z. Так кому верить?
Проц — i7 4790 3,6 ГГц, в бусте до 4 ГГц разгоняется, кулер — Zalman CNPS7000V AlCu, термостата и вовсе кпт-8 :)
Проц — i7 4790 3,6 ГГц, в бусте до 4 ГГц разгоняется, кулер — Zalman CNPS7000V AlCu, термостата и вовсе кпт-8 :)
Просто датчики разные считывают скорее всего. Их сейчас много. В каждом ядре свой, где-то стоит общий на чип и обычно еще материнская плата отдельно измеряет (датчик в сокете под процессором). На самом деле их еще больше, но не все доступны для внешнего чтения показаний, часть «только для внутреннего пользования».
Верить конечно последнему, 25гр внутри ядра даже в простое не может быть, если конечно компьютер не на улице или охлаждаемом помещении стоит. При температуре окружающего воздуха в 20-25гр (для жилых помещений/офисов) 40гр внутри кристалла даже при простое (но не сне) как раз норма.
Верить конечно последнему, 25гр внутри ядра даже в простое не может быть, если конечно компьютер не на улице или охлаждаемом помещении стоит. При температуре окружающего воздуха в 20-25гр (для жилых помещений/офисов) 40гр внутри кристалла даже при простое (но не сне) как раз норма.
Заменил нынешний кулер на Zalman CNPS5X, башенного типа он — пластины из алюминия, пронизанные медными трубками, бонусом открывает доступ ко второму слоту под оперативную — возможность апгрейда :)
В комплекте ещё шёл пакетик с термопастой, решил её нанести. В общем, падение температуры до 33-35 градусов в простое, и это GPU-Z показывает. SpeedFan в своём духе — 10-15 градусов. Так что в ближайшем будущем, скальпирование отменяется :)
В комплекте ещё шёл пакетик с термопастой, решил её нанести. В общем, падение температуры до 33-35 градусов в простое, и это GPU-Z показывает. SpeedFan в своём духе — 10-15 градусов. Так что в ближайшем будущем, скальпирование отменяется :)
Ну как бы само собой, что между кулером и крышкой процессора должна быть паста.
Правда как-то в одном журнале якобы тестировали, не подойдет ли в виде заменителя майонез.
Вот — нашел:
overclockers.ru/lab/show/41032_2/poisk-i-testirovanie-alternativ-termopasty
Правда как-то в одном журнале якобы тестировали, не подойдет ли в виде заменителя майонез.
Вот — нашел:
overclockers.ru/lab/show/41032_2/poisk-i-testirovanie-alternativ-termopasty
И что зараза характерно майонез весьма неплох, по крайней мере заметно лучше чем голый процессор вообще без термоинтерфейса.
Правда не ясно насколько можно верить — статья первоапрельская и не ясно какая в ней доля шутки: только тема исследования и подбор «испытуемых», но которых тестировали по настоящему. Или же полностью выдуманный прикол с результатами от балды.
Там еще в другой года на 1е апреля большой тест зубных паст в качестве термоинтерфейса был: overclockers.ru/lab/show/32457/o-prakticheskoj-polze-zubnoj-pasty-v-sojuze-s-sistemami-ohlazhdeniya
Правда не ясно насколько можно верить — статья первоапрельская и не ясно какая в ней доля шутки: только тема исследования и подбор «испытуемых», но которых тестировали по настоящему. Или же полностью выдуманный прикол с результатами от балды.
Там еще в другой года на 1е апреля большой тест зубных паст в качестве термоинтерфейса был: overclockers.ru/lab/show/32457/o-prakticheskoj-polze-zubnoj-pasty-v-sojuze-s-sistemami-ohlazhdeniya
Вообще КО говорит, что потребность в скальпировании может показать только тестирование под полной нагрузкой всех ядер.
Но вообще да, обычно в высоких температурах виноваты в порядке от более вероятных к менее:
1 — кулер, слабый изначально(тогда менять на другой) или забившийся пылью (тогда чистить)
2 — термопаста между крышкой процессора и кулером, которую или вообще забыли нанести или она сильно деградировала (тогда снять, счистить остатки старой и заменить на свежую)
3 — термоинтерфейс под крышкой — когда кулер приличный, терпопасту поменял на свежую, а процессор под нагрузкой все-равно очень сильно греется. Актуально только для части процессоров, где под крышкой тоже термопаста, а не припой. Тут уже приходит время снимать скальпы.
Но вообще да, обычно в высоких температурах виноваты в порядке от более вероятных к менее:
1 — кулер, слабый изначально(тогда менять на другой) или забившийся пылью (тогда чистить)
2 — термопаста между крышкой процессора и кулером, которую или вообще забыли нанести или она сильно деградировала (тогда снять, счистить остатки старой и заменить на свежую)
3 — термоинтерфейс под крышкой — когда кулер приличный, терпопасту поменял на свежую, а процессор под нагрузкой все-равно очень сильно греется. Актуально только для части процессоров, где под крышкой тоже термопаста, а не припой. Тут уже приходит время снимать скальпы.
SpeedFan показывает, по ядрам, в среднем по 25 градусов в простоеЭто, я так понимаю, на вкладке «Exotics — This part is in beta stage»? Подтверждаю, на i7-8700k@Z370 Taichi тоже неверно рассчитывает температуру по отдельным ядрам. Не может же каждое ядро быть на 20° холоднее процессора в целом…
Sign up to leave a comment.
Почему процессоры Intel потребляют больше ожидаемого: требования к теплоотводу и турбо-режим