Comments 7
Протокол взаимодействия модуля с несущей платой стандартом не ограничен ввиду многообразия возможных типов интерфейсов ввода/вывода. Именно и делает стандарт модулей FMC, в отличие от PMC, XMC, по настоящему кросс-платформенным и применимым на базе любых несущих платах.
Ну вообще-то это не совсем так. Стандарт FMС придуман именно для несущих плат на базе ПЛИС(FPGA). Ни для каких других платформ он не подойдет. Протокола там действительно никакого нет, так как FMC просто предоставляет физический доступ к выводам ПЛИС, и поэтому разработчик свободен в том, что он с этими выводами будет делать.
Стандарт определяет два варианта разъема для стыковки несущего и мезонинного модулей FMC, а именно Low Pin Count (LPC) на 160 линий, либо High Pin Count (HPC) на 400 линий (разъёмные соединители pin-совместимы).
На сколько я знаю, HPC поддерживает 160 линий, а LPC половину от этого количества. Так что у вас, похоже, ошибка в статье. Причем это обычные LVDS линии, на которых никаких 10 Гбит нет и в помине. Стандартом предусмотрены отдельные линии — т.н. High-speed serial lines, и линии тактирования для них, которые как раз только и могут передавать данные в последовательном виде на таких скоростях. Причем в HPC таких линий может быть до 10, а в LPC всего одна. Также уже существует стандарт FMC+, где количество последовательных высокоскоростных линий увеличено до 24-х, а сама скорость на них до 28Гбит, по сравнению с оригинальными 10Гбитами. Это тоже следовало бы указать в статье.
Зарубежные: Abaco, Aldec, Curtiss-Wright, Extreme Engineering Solutions (X-ES), Mercury Systems
Больший список есть на сайте Xilinx https://www.xilinx.com/products/boards-and-kits/fmc-cards.html
Должен заметить, что весьма заметный сегмент использования FMC для стандартизированных коммуникационных интерфейсов — Ethernet, SATA, PCIe, HD-SDI и прочих. Это модули Faster Technology, Hitech global.
На сколько я знаю, HPC поддерживает 160 линий, а LPC половину от этого количества. Так что у вас, похоже, ошибка в статье.
Ошибки нет. Не совсем подробно описаны назначение и распиновка разъемов
Разъем HPC 400-контактный suddendocs.samtec.com/prints/asp-134486-01-mkt.pdf
LPC — 160-контактный suddendocs.samtec.com/prints/asp-134603-01-mkt.pdf
А по поводу пользовательских линий, ваше дополнение верно. На LPC доступно 68 пользовательских сигналов (или 34 дифференциальных пар); На HPC) доступно 160 пользовательских сигналов (или 80 дифференциальных пар) www.samtec.com/standards/fmc
Причем это обычные LVDS линии, на которых никаких 10 Гбит нет и в поминеВ тексте речь идет о пропускной способности между FMC и ПЛИС на несущей плате
Также уже существует стандарт FMC+, где количество последовательных высокоскоростных линий увеличено до 24-х, а сама скорость на них до 28Гбит, по сравнению с оригинальными 10Гбитами. Это тоже следовало бы указать в статье.Спасибо за замечание, постараюсь дополнить статью
Стандарт FMС придуман именно для несущих плат на базе ПЛИС(FPGA).
название FMC, да, от сокращения FPGA Mezzanine Card, но
Ни для каких других платформ он не подойдет.
Вашими же словами — Ну вообще-то это не совсем так.
В тексте речь идет о пропускной способности между FMC и ПЛИС на несущей плате
Вы написали в статье:
Максимальная пропускная способность — индивидуальная скорость передачи данных до 10 Гбит/с, с общей пропускной способностью до 100 ГБ/с и более между мезонином и ПЛИС.
Это относится только к высокоскоростным последовательным линиям, которых всего 10 в FMC.
Мезонинные модули стандарта FMC для построения высокопроизводительных систем обработки сигналов