Pull to refresh

Comments 36

Мне было бы интересно почитать про требования к панелизации, понятно, что у разных заводов будут разные требования, но даже в общих чертах, думаю, многое можно рассказать. Кстати, у Дэйва с EEVBlog есть несколько видео по этому вопросу.
Еще про автоматическую трассировку диф. пар, выравнивание их по длине (например, линии к памяти DDR), а если еще и с примерами, то вообще было бы шикарно!
С удовольствием бы почитал статьи про разводку ВЧ плат, расчет геометрии дорожек под конкретное волновое сопротивление с учетом толщины и типа материала платы и т.д.
Поддерживаю!
Добавил бы темы о токоизмерительных шунтах, ёмкостных сенсорах и антеннах.
Я всё же больше конструктор, чем схемотехник. Поэтому навряд ли могу что-то дельное рассказать по указанным вопросам.
Зашел в комментарии увидеть упоминание про EEVBlog :) Моя золотая находка в этом году.
P.S. Спасибо за статью! Побольше бы такого на хабре.
На здоровье! Дэйва смотрю с первых серий. Он молодец. Популярно и интересно :)
Могу написать статью про расчёт геометрии трассы под волновое сопротивления, с учётом влияния геометрии, частотной зависимости параметров диэлектрика и технологии производства. Для этого пользовался софтом, который разрабатываем у нас лаборатории.
Напишите, было бы интересно сравнить его с сатурном и поларом.
Про панелизацию попробую как-нибудь написать.

А что Вы понимаете под автоматической трассировкой? Именно автоматическую, когда задаются правила и автотрассировщик всё за Вас делает? Честно признаюсь, ни одним автотрассировщиком я пользоваться не умею. Всё только вручную. Так лучше получается. Про ручную трассировку тоже могу написать.
А вот ВЧ это не ко мне. Пока что не приходилось.
Если точнее, то про трассировку у меня вопросы конкретно о выравнивании линий по длине. Имею ввиду как раз те «петли», которые видны на примерах в Вашей статье. Вручную идеально просчитать длину при сложной геометрии, думаю, почти нереально или слишком долго.

Я сам просто любитель, «развожу» платы для своих любительских проектов, все вручную, автоматом не пользуюсь, хотя, возможно, просто не умею его правильно настраивать. Хотя, считаю, что силовые схемы и вообще все, что связано с питанием, лучше трассировать вручную.
Отличная статья, и новичкам будет интересно, в какую сторону копать, если что…
С удовольствием почитал бы про разводку плат под быстродействующие цифровые схемы, с дифпарами и т.д.
А что именно интересует? Общие принципы или что-то конкретное?
Зацепившись за вступление прочитал статью не отрываясь. Теперь знаю про термобарьеры, термопрофили и какие могут быть неочевидные косяки при проектировки платы. Только зачем мне это, если никогда не занимался разработкой железа? Автор молодец — умеет заинтересовать!
Автор очень интересно пишет. Лично для себя нового ничего не узнал, но читал с огромным удовольствием. Все эти знания с опытом приходят, но вот так доступно их изложить не всякому дано!

И да, я хочу дальше читать такие статьи :)
Я рад, что мой стиль изложения оказался доступным :)
Постараюсь еще что-нибудь написать в тему.
Дык, попробуйте! Это не так сложно, как представляется в начале. И весьма увлекательно.
Не поверю что мелкие партии все паяют на производстве.

Было бы интересно узнать кто использует какие бюджетные варианты небольших печей для пайки оплавлением, opensource вариант контроллера печи.

И про тестирование по jtag / варианты тестовых стендов. Есть ли доступные адаптеры для граничного сканирования по jtag?
Было бы интересно узнать кто использует какие бюджетные варианты небольших печей для пайки оплавлением, opensource вариант контроллера печи.


У меня вот такой: olegart.ru/wordpress/reflow-soldering/

Там же про пасту, компрессор, дозатор — в применении к домашнему наколенному, когда паяльником тыкать уже надоело, а в московской конторе заказывать производство всех трёх нужных экземпляров как-то рановато.
Респект!!! Отличная работа) Учту ваш опыт, если готовую не куплю.
Год назад колхозил на нихромовых спиралях и готовой микросхеме для термопар k-типа, с коммутацией на симисторе но застрял на написании прошивки для stm32
Что в Вашем понимании мелкая партия? 100 штук? 1000?
Я как-то раз полтинник односторонних плат паял наполовину феном, наполовину в ростере без регулятора. Все работают.

Про jtag ведь тут было несколько статей. Читали их?
Мелкая партия — до 100шт плат меньше 100х100мм
Что-то читал давно, но так и не видел доступного адаптера для граничного тестирования. Поэтому и спросил. Можете поделиться ссылками?
Про надгробные камни (и откуда они берутся) это первое, о чём нам рассказал препод по технологии производства, а вот про термобарьеры он не упоминал, хотя это и так приходит с опытом…
Вроде как это базовые знания. На любом предмете по технологии производства РЭА должны рассказывать, также как про непропаи, шарики, пустоты, капиллярные затекания и т.д.
Конкретно технологии производства РЭА мне читала кафедра 307 МАИ, она вообщем так и называется «Технология приборостроения». На данный момент на ней есть линейка по производству ПП, до 4-х слоев… и курсовые будут: развести плату и изготовить… До этого у племяннице был курсач делали всё тоже самое, но изготавливали кустарно… Сам учился на кафедре 304 — Вычислительные машины, комплексы системы и сети.
Печатные платы и электронные блоки от разных устройств в детстве были чем-то вроде таинственных артефактов: большие желтые платы с кучей прямоугольных микросхем логики, миниатюрные аккуратные с разноцветными диодами и транзисторами, компьютерные с тончайшими дорожками и бескорпусными деталями. Так вот и получаются технофетишисты.
Хорошо пишешь! Давай еще, инфы такого плана мало, в удобоваримой форме надо собирать по крупицам :)
Статья не плоха, но стиль изложения несколько сумбурный, на мой субъективный взгляд.
При проектировании печатных плат приходится искать компромисс между удобством монтажа и требованиям к качеству и надёжности работы изделия. Каюсь, я обычно приношу первое в жертву остального, возможно потому что в основном занимаюсь проектированием эксклюзива, где зачастую куда важнее чтобы был хороший тепловой контакт или малая индуктивность контакта. Мне проще перепаять деталь в ручную или добавить подогрев у паяльника в случае ручного монтажа. Проектирование для массового производства конечно другое дело совсем.
Однако меня несколько удивили рекомендации к выводному монтажу. Настолько, что я не поленился вытащить из своего могильника плату компьютерного модуля питания. Изделие более чем массовое, но тем не менее не обнаружил на нём ни одного термобарьера!!!
Дело однако в том, что сегодня выводные компоненты в большинстве случаев применяются именно в силовых цепях. Лично я не готов ставить термобарьеры на варисторах, токоограничительных резисторах, плёночных высокодобротных конденсаторах или электролитах и другим не советую.
Так что мой совет ну по крайней мере начинающим разработчикам обратный — не злоупотребляйте термобарьерами на макете, особенно в случае выводных компонентов, ну а в случае если ваше изделие выходит на партию проводите редизайн платы, желательно совместно со специалистом от организации, которая будет заниматься монтажом. Наверняка придётся искать компромиссы между характеристиками цепей и пожеланиями монтажника.
Так я же не говорю, что термобарьеры нужно пихать везде. Просто иногда с ними проще. Разумеется, любая трассировка, это в первую очередь поиск компромиссов :)

Да, а что именно в стиле изложения показалось сумбурным? Некоторое отскакивание в сторону от основного вопроса? На мой взгляд, без некоторых отступлений статья была бы более сухая и скучная.
Only those users with full accounts are able to leave comments. Log in, please.