Pull to refresh

Comments 87

UFO just landed and posted this here
ИМХО, смысл этой фразы:
Во-вторых, микросхема изготавливается по техпроцессу 130 нм двадцатилетней давности (на нём делались Pentium III и 4, например).

такой, что за 20 лет истекли все патенты. Если Вы вдруг повторите с 1 января 2020 года именно те технологии, что были запатентованы в до 31 декабря 1999 года (а точно 130 нм тогда уже было у Intel?), то никто не может требовать с Вас денег за «имущественные права» на ИС.
Так работает с «микросхемой двадцатилетней давности», но не с «техпроцессом двадцатилетней давности», потому что имеется в виду не конкретная технология на конкретной фабрике, а время, когда такие топологические нормы были в принципе запущены в производство.
Прежде чем запустить в производство наверное запатентовали технологию?
А топологию придумают уже сейчас. Причем топология защищена авторским правом 70 лет после смерти автора, а в этом случае нужно права отдать «общественности».

Запатентовали размер 130 нанометров? Давайте ещё число пи кто-то запатентует.

Запатентовали технологию литографии, какой-то элемент ей — могло такое быть.
Это ещё хорошо, что никто не может (?) запатентовать понятие типа «применение в электронике оксида Hf вместо/одновременно с оксида Si». Тогда наверное 10% статей «оптических» в «Journal of Applied Physics» не было бы создано:)
А так, идея у Вас отличная. Нужно запатентовать TM — «11 nm». Конечно уже устарел, но Intel с трудом 10 нм делает.
На интересном заводе, возможно, изготавливались микросхемы с повышенной стойкостью к внешним воздействующим факторам, там своя специфика по нормам техпроцесса.
TSMC прямо сейчас предлагает всем желающим произвести чипы по нормам не только 7 нм, но и 500 нм. И желающие есть.
А специфика по нормам для стойких к специальным воздействующим фактором такова, что спецстойкие чипы делают и по 45 нм и даже по 22 нм. 12 нм на очереди в ближайшем будущем.
Выдержит «спецстойкий» чип ультрафиолет от солнечной вспышке на геостационарке?
Ультрафиолет вроде бы не сильно проникающий. Есть, к примеру, OMG частицы.
«Не сильно проникающий» — понятие относительное.
Во первых, нужно узнать ширину з.з. конкретной модификации скажем оксида кремния. Здесь вижу в комментариях величины 5.5-6.3 эВ. Значит, если энергия фотонов выше — идет генерация пары «электрон + дырка», на что тратится часть энергии фотона.
По поводу комментария amartology. Конечно протон с кин. энергией 75 ГэВ сделает микросхеме много проблем. И как где-то уже обсуждали, как защищать конкретно п/п от частиц с кин. энергией скажем 142 эВ — большой вопрос. Если защита превращает фотон или протон в лавину частиц шириной 22 нм — плохо будет многим транзисторам/резисторам.
Во первых, нужно узнать ширину з.з. конкретной модификации скажем оксида кремния
А как УФ-излучение доберется до оксида кремния, если у чипа (и у спутника, раз уже на то пошло) есть металлический корпус?

Если защита превращает фотон или протон в лавину частиц шириной 22 нм — плохо будет многим транзисторам/резисторам.
Правильная схемотехника способна решать такие проблемы, там все достаточно хорошо понятно и отработано.
если у чипа (и у спутника, раз уже на то пошло) есть металлический корпус?


Это конечно аргумент. От гамма-излучения создадим слой в 4.75 см железа и хватит. Как раз превратим 1 фотон с энергией 100 кэВ в 20000 фотонов с энергией 5 эВ и потом будем смотреть, правы ли Вы в этом:
Правильная схемотехника способна решать такие проблемы
20000 фотонов с энергией 5 эВ
Какая часть этой энергии таких фотонов будет передана кремнию? Но вы правы в том, что защита из тяжелых элементов, уменьшая дозовую нагрузку, ухудшает ситуацию по одиночным сбоям. Но эта проблема тоже понятна и хорошо известна, и как с ней бороться, тоже понятно. В худшем случае будет разумно выключить всю систему на некоторое небольшое время, чтобы минимизировать риски.

Только не надо, пожалуйста, передергивать и подменять УФ-излучение на гамму. Это просто некрасиво. Вы задали один вопрос, а ответа на самом деле требуете на совсем другой.
Ну хорошо, не буду передергивать. УФ с энергией больше ширины з.з. оксида кремния плохо проходит через оксид кремния (скажем стекло).
И, на самом деле, металл хорошо поглощает всякое излучение. Тот же рентген — берем металл с атомной массой 40 или выше, плотность хотя бы [0.04*Z] г/куб. см — хорошо поглощаться будет, ИМХО.
Переведет в ток, это как бы возникнет ЭМ волна, которая разойдется во все стороны по металлу.
Металлы с высокими атомными массами (в частности, тантал и вольфрам) достаточно активно используются для зашиты от подной дозы излучения. С ЭМ-волнами на практике никаких проблем не замечается.
Зато они замечаются с продуктами ядерных реакций при взаимодействии материала защиты с прилетающими протонами/нейтронами. По одиночным сбоям ситуация становится хуже, но тоже не катастрофическая.

Вот ссылка, чтоб не быть голословным.
Что высокая атомная масса (а точнее — заряд ядра) рулит — это я знаю. Можно гарантировать, что при росте параметра «кол-во протонов в ядрах на куб. см» (от смены вещества в сторону большего атомного номера) растет качество поглощения фотонов в диапазоне до весьма высоких энергий (ИМХО — хоть 10 ПэВ) и от какого-то рентгена (как минимум — от энергии перевода 1s-электрона в инфинитное движение).
Механизм поглощения (основной) при энергии явно больше 1 МэВ — рождение электрон-позитронных пар. Значит потом эти позитроны куда-то летят и рождают 2 или 3 фотона с суммарной энергией 1 МэВ.
Все так. Поэтому (в том числе) толстую защиту из тяжёлых металлов и не ставят, полагаясь в большей степени на специальную схемотехнику и топологию микросхем.
Ультрафиолет? В случае солнечной вспышки микросхемам стоит опасаться потоков протонов, а не ультрафиолета. И да, если такая задача стоит, то можно сделать, чтобы выдержал.
Там основную проблему представляют частицы сверхвысоких энергий.
Если протоны, тогда вместо 4.75 см железа берем полиэтилен, слой 37.4 г на кв. см.

Там энергии и скорости такие, что метр свинца могут прошибить, не то что полиэтилен. Невозможно экранировать обозримыми мерами.

Протоны с кин. энергией до «1 эн. покоя протона» точно хорошо отдают свою энергию именно протонам, нейтроны — тоже. Совсем печально будет, если энергия настолько высока, что при столкновении протона с ядром у нас рождается виртуальный нейтральный пион (очень грубо могу предположить, что при кин. энергии в системе ЦМ 3*[масса пиона] это произойдет с высокой вероятностью). Тогда рождается гамма-излучение и необходимы хотя бы 25 см. свинца после точки столкновения протона с условным полиэтиленом.
А что КА не может нести защиту от таких частиц — это факт. Нужно силовое поле из «научной» фантастики. Или просто магнитное поле B = 1020 единиц СГС.
Тогда рождается гамма-излучение и необходимы хотя бы 25 см. свинца после точки столкновения протона с условным полиэтиленом.
С учетом того, что в любой современной микросхеме контакты от транзисторов к первому уровню металлизации сделаны из вольфрама, вся затея с металлической защитой выглядит не очень)
контакты от транзисторов к первому уровню металлизации сделаны из вольфрама


Интересный факт, не знал. А 25 см. брал для условной потери энергии 30-40 МэВ до энергии 1 эВ. Так что вполне возможно, что получим 40 миллионов вторичных фотонов или хотя бы электронов с энергией явно выше «тепловых» 0.026 эВ.
Суть в том, что нет ни смысла, ни возможности полностью оставить прилетающее излучение. И уж тем более не стоит того, остановив основное излучение, словить множество проблем со вторичным. Настоящая задача состоит в том, чтобы обойти последствия воздействия излучения.
Что конкретно у маленькой микросхемы будут проблемы от вторичного — это согласен. Условно говоря — одна частица создает лавину, которая задевает 1000 кусочков п/п условного размера 65x65 нм.
А вот как защищают детекторы LHC от «лавины» столкновения с частицей энергии 6.5 ТэВ (кроме нужных частиц) — другой вопрос.
Вот, например, так. На картинке ниже — пример сравнения обычного источника опорного напряжения и радстойкого. Правда, не с LHC, а с ITER.
Более сложная схемотехника для компенсации эффектов воздействия радиации.
image
Видимо, Гуглу с покупкой очередной технологической компании в нагрузку достался свечной микросхемный заводик. Ограничения на количество заявок кмк может быть связано с имеющимся остатком кремниевых пластин, растить новые дороговато даже для Гугла, особенно в качестве хобби.
Ограничение на количество заявок связано с тем, что они собираются отвлечь фабрику от нормального промышленного производства только на один запуск и будут делать только один комплект фотошаблонов площадью 10*40 = 400 мм2.

скорее всего будут размещать на краях стандартной круглой пластины, отсюда и ограничение в 10см.кв и технологию 130нм, так что это попутное производство будет.

Нет, это просто не так. Я написал свой предыдущий комментарий без слов «скорее всего» или «я думаю, что», потому что я точно знаю, как именно устроены MPW.
Разместить что-то в качестве «попутного производства» только по краям какой-то пластины, предназначенной для большой серии — во-первых, глупо, во-вторых, дорого, в-третьих, неудобно.
В реальности это будет, повторюсь, один комплект шаблонов на все проекты, с площадью 400 квадратных миллиметров и примерно семьюдесятью копиями этого шаблона на двухсотмиллиметровой пластине. Если пластину делать будут одну — раздадут участникам по пятьдесят чипов. Если две — по сто.
отлично, если так,
спасибо за комментарий
ИМХО — ну очень сложно на «краях круглой пластины» (по тех. процессу куда современнее, чем 55-45 нм) произвести микросхему по такому старому тех. процессу. Включая такую мелочь, что процессоры на 45 нм и далее, это уже High-K. Или у них «не оксид кремния» только в затворе?
Во-первых, на фабрике SkyWater нет никакого производства ниже 90 нм.
Во-вторых, на краях пластины можно произвести что-то только по той же самой технологии, что в центре платины.
В-третьих, MPW — это просто запуск 1-2 пластин с комплектом фотошаблонов, на котором много разных проектов. Не надо изобретать велосипеды там, где их нет, достаточно пару минут погуглить.
Жаль. Тогда предположу, что после первого теста поднимут планку площади кристалла для привлечения более матёрых разработчиков.
Если вдруг придут более матёрые разработчики, им просто отдадут два соседних слота на кристалле)

10мм2 это дозагрузка отходов от пластин.

А что полезного можно сделать на 130нм? в голову пришло что-то типа опенсорс биоса(coreboot?) или например аппаратного шифрования для ссд/флешек, но это в целом и так есть
Pentium III-4, остаётся по поводу лицензии на мелкосерийное производство договориться.
Чипсеты к более свежим процессорам. Управляющие схемы для силовой электроники. Цифровые звуковые усилители. Троичные компьютеры. Протезы для сгоревших чипов в блоках управления устаревшими дорогими устройствами. «and so on and so forth»
UFO just landed and posted this here
Именно Pentium III-4 выполнялись по таким нормам (когда нормы ещё что-то обозначали).
UFO just landed and posted this here
Так в статье это предложение для тестового чипа в этом конкретном проекте. А вопрос был «что полезного можно сделать на 130 нм?»
Вопрос звучал: «что полезного можно сделать на 130нм?»
UFO just landed and posted this here
Это специфика мультипроектного тестового запуска, не более того. Бля экономии денег делают один комплект фотошаблонов на все проекты сразу.
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
Дерзайте.
Уважаемый UFO, можно было бы устроить конкурс на получение рекомендаций Хабра, с ними у авторов есть хорошие шансы быть услышанными и получить одно из 40 мест, а недостатка в достойных проектах в закромах не наблюдается.
: аналог + цифра, или этакий мини-ПЛИС + аналоговые узлы (те же ОУ).
Такое уже есть на рынке. И на мировом, и на российском.
UFO just landed and posted this here
Например, GNSS чип геодезического класса для точного позиционирования. Все дешевые решения начинаются от сотен долларов за штуку и не блещут характеристиками, поскольку делаются на чипах, непосредственно не предназначенных для подобных задач.
UFO just landed and posted this here
Смысл в том, что к одним и тем же сигналам спутников глобальных навигационных систем можно применить разные способы их обработки, чтобы получить более или менее точные результаты. На двух концах находятся, с одной стороны, маленькие дешевенькие приемники, которые с помощью подсказок могут что-то примерно определить, а с другой — дорогие и сложные геодезические приемники, которые могут дать точность в несколько миллиметров. Бывает так, что дешевый приемник может выдавать какой-нибудь сигнал вовне, по которому с помощью внешнего вычислителя можно получить точность лучше, чем позволяют внутренние возможности приемника. Например, с чипом Ublox Neo M8 и с Intel Edison в роли вычислителя был в своё время сделан RTK-приемник Emlid Reach, один из первых в своем роде.
Бывают приемники получше, например, 32-канальный NV08C-CSM или даже новый 220-канальный PX1122R. Последний — вообще-то неплохой, но цена кусачая, а характеристики всё ещё не выдающиеся. Им по-прежнему далеко до лейковских модулей с 500+каналами и дополнительными алгоритмами, дающими действительно высокую точность.

Вы уверены, что любители будут способны сделать качественную реализацию, если им дать возможность производства?

Сложно сказать, но это одна из областей, где нужны свежие и недорогие решения.
Энергоэффективный DC/DC конвертер на 10 В входного напряжения, чтоб питать что-то от батареек. Быстрый и экономичный АЦП для обработки показаний сенсоров, чтобы платка с батарейным питанием могла мерить что-то несколько лет. Чип радиоканала для связи этой платы с базовой станцией. Микроконтроллер, который будет всем этим управлять.
Вопрос надо ставит так: «а что полезного нельзя сделать на 130 нм?» И список ответов будут довольно коротким.
UFO just landed and posted this here
Отлично, то есть я полностью прав) Это все — полезные вещи, которые можно сделать на технологии 130 нм.
UFO just landed and posted this here
всё абсолютно бесплатно: от проверки чипа на аппаратном языке и симуляторе до фактического производства
Вот этого нигде не сказано, и никаких САПР для разработки и верификации не дадут)
Не надо обманывать бедных хоббийщиков.
Это не говоря уже о том, что прямо сейчас это всё только слова, а в репозиторий натгитхабе залит один (!) логический элемент, и только логическаие описания, без бэкенда.

UPD Внимательное чтение первоисточников показало, что САПР таки дадут. С efabless.com Он неудобный и кривой, но намного лучше, чем ничего)
UFO just landed and posted this here
Я совершенно не в теме, кто-нибудь может объяснить, зачем это Google? Допустим, в большинстве проектов Google их интерес в получении информации о пользователях (или, к примеру, в обучении своего AI), а тут я не совсем понимаю.
Цель состоит в том, чтобы разработать полностью открытый производственный процесс производства полупроводников.

Возможно, здесь заключён ответ, но я, опять же, не понимаю, зачем это Google.

вначале и ютуб не монетизиповался, они отладят прием заявок на производство микроэлектроники, а потом попробуют построить на этом бизнес. Печатные платы предлагают сейчас по почте сделать, раньше это было фантастикой, может это это следуюший шаг — заказ своих чипов по почте )))

Ну и вопрос поиска кадров наверняка актуален.
Пытаются выйти на рынок процессоров, а для этого нужен не только конкурентоспособный продукт, но и какая-нибудь взрывная фишка. Вот и ищут во всех щелях, что бы такое инновационное у народа позаимствовать или этому народу дать.
Плюс тестят, как вообще рынок себя ведет в этой области.
Во-первых, гугл уже вышел на рынок процессоров. Во-вторых, этот эксперимент к рынку не имеет ни малейшего отношения и выглядит исключительно как благотворительность.
Выглядит как помощь университетам в студенческих проектах и подбор студентов для будущего найма.
UFO just landed and posted this here
Вы уже пользуетесь процессорами от гугла, и это я один такой отсталый? Насколько я помню, они до сих пор даже в разработке, а не в массовом производстве.
Скорее всего просто гугл присматривается к людям и идеям, плюс как обычно толкает странные идеи открытости, но согласитесь, что если бы существовал процессорный гений в глубинке Швейцарии без денег на осуществление своего проекта, то гугл бы с радостью спер его идеи в ходе этой акции. Тот факт, что таких гениев нет — это уже десятый вопрос.
Гугл делает TPU и использует их в своих датацентрах уже четыре с лишним года. Так что я ими пользуюсь, да. И вы вероятно, не такой отсталый, как думаете.
К этой теме вспомнил про японские аппараты для мелкосерийного производства чипов. Оранжевые такие. Кто знает, на чём дело встало?
-
О! Их уже купить можно! minimalfab.ru
И вроде бы в России не запрещены!
Дело встало на том, что они, когда я видел их в последний раз, не умели делать ионную имплантацию и потому не были пригодны для норм меньше одного микрона.

Мопед не мой, но в 2018 г. обещали, что к концу 2019 г. будет 0,1 микрон.

В стратегии развития российской микроэлектроники обещано, что в России будут нормы 5 нм буквально через десять лет. В смысле обещать все мастера, а вот с выполнением обещаний чуть сложнее.

Есть скажем молекулярно-лучевая эпитаксия. Но там нужен вакуум что-то вроде 10^-8 мм рт. ст или даже 10^-8 Па.
Ну а фантастика — это провести «тюнинг» одного чипа путем перемещения атомов с помощью АСМ (микроскопа). Скажем добавить примесей в тот транзистор, в котором их не хватает.
сколько недовольных, людей подбодрят этим жестом, мотивации прибавят, а тут двадцатилетний чип, да зачем он нужен. Это им почти ничего не стоит, а людям приятно будет
Хорошая идея сделать полностью свободный проект полезной обществу микросхемы — контроллера или чего-то подобного. Как быть с рисками, что какой-нибудь патентный тролль или просто ИТ корпорация может «увидеть» в разработке «воровство» своих патентов и в результате свободную разработку закроют и засудят причастных? Хотелось бы, чтобы в «пакет поддержки» входил бы «патентный поиск» или что-то подобное

Можно, например, сделать свободный контроллер сервопроводов, в идеале чтобы он потом стал стандартом в отрасли. Управление двигателями, коллекторными/шаговыми/бесколлекторными, обратная связь, термоконтроль, обмен с МК и тп
Те, у кого нет миллиарда, те идут в патентным троллям не интересны. Они троллят ради денег, а не из любви к искусству юриспруденции.

А управление двигателями («опенсорсное») собирается вручную из силовых транзисторов.
OpenSource, завоевав признание в софте, решил покорить железо)
Хм, а это ведь открывет огромные перспективы для downgrade-направления! Можно хоть SID из коммодора им отправить, или любой другой редкий чип.
И что downgrade-направление будет делать с пятьюдесятью копиями чипа? При условии, что они вообще выберут такой проект над чем-то новым и интересным.
Да вот, чисто в теории же возможно создать некое развитие старым архитектурам. Напимер, тот же VAX на одном кристалле. А тому можно и какое-нибудь применение найти. Сейчас же до сих пор у нас штампуют 1839 серию для БЦВМ.
Повторяю вопрос: вам дадут пятьдесят копий чипа. И что дальше? Все то же самое можно было сделать в любое время за сумму порядка десяти тысяч евро. Что изменилось?
UFO just landed and posted this here
Sign up to leave a comment.

Other news