Comments 23
Например у нас есть борд, который запускался на двух разных фабах с совершенно разными стеками
Эээ… А это для людей написано?
Дело в том, что подобные статьи могут читать люди весьма далекие от данной предметной области, так сказать в целях самообразования (ну интересно просто, а как это готовят). Но тут в одном предложении пришлось 1 раз серьезно напрячь мозг, и два раза слазить в Гугл. И так весь текст :(
Если возможно, поменьше используйте профессиональный сленг.
+2
Постараемся сбалансировать лексику в будущих публикациях. Посчитали, что даже если слова незнакомы, то из контекста должно быть понятно.
Но раз действительно у таких очень специализированных статей есть читатели из других предметных областей, то этот образовательный аспект будем тоже учитывать. Спасибо за замечание.
Но раз действительно у таких очень специализированных статей есть читатели из других предметных областей, то этот образовательный аспект будем тоже учитывать. Спасибо за замечание.
+1
Ну как сказать.
Людей весьма далеких темы должен отпугнуть сам заголовок.
Софтверные статьи например наполнены слэнгом, который я вообще не понимаю чуть более чем полностью.
Касательно слэнга.
Борд = board = печатная плата.
Фаб — это фабрика.
Мне показалось — что в общем-то эти слова и так понятны даже людям далеким от тематики.
Наверное я ошибся — прошу прощения.
Людей весьма далеких темы должен отпугнуть сам заголовок.
Софтверные статьи например наполнены слэнгом, который я вообще не понимаю чуть более чем полностью.
Касательно слэнга.
Борд = board = печатная плата.
Фаб — это фабрика.
Мне показалось — что в общем-то эти слова и так понятны даже людям далеким от тематики.
Наверное я ошибся — прошу прощения.
+3
Мне показалось — что в общем-то эти слова и так понятны даже людям далеким от тематикиВ общем слова понятны, но читается очень тяжело. И не из-за тематики, а просто на этих словах спотыкаешься постоянно.
Могу дать хороший совет: Напишите статью (можно даже целую серию), с описанием вашей работы. Простым языком, с фото, забавными инцидентами, с какими трудностями сталкиваетесь и как их решаете. Не только техника, но и люди.
От желающих почитать отбою не будет.
+1
UFO just landed and posted this here
Мы производим PCB на Тайване — они работают в mil.
Поэтому мы соответственно тоже.
Ну и в милах цифры ровные ).
Касательно Ваших пар:
Ваш калькулятор не учитывает EF — а оно порядка 5 Ом дельту дает. Ну и 3mil пары годятся для небольших трасс. Например от чипа до QSFP. Далеко их таскать я бы не рекоммендовал.
Поэтому мы соответственно тоже.
Ну и в милах цифры ровные ).
Касательно Ваших пар:
Ваш калькулятор не учитывает EF — а оно порядка 5 Ом дельту дает. Ну и 3mil пары годятся для небольших трасс. Например от чипа до QSFP. Далеко их таскать я бы не рекоммендовал.
0
UFO just landed and posted this here
Не ну я же Вас ни в чем не обвиняю =)
Просто увидел у Вас 3mil — и предупредил на всякий случай.
Вдруг Вы захотите их через бакплэйн на пару метров протащить.
Мы тоже используем 3-4-3 иногда.
Но лично я люблю ровные 4-4-4 5-5-5 6-6-6 =).
Кстати к вопросу о мил/мм — видите какие числа ровные. В микронах это будет не так гламурно.
Просто увидел у Вас 3mil — и предупредил на всякий случай.
Вдруг Вы захотите их через бакплэйн на пару метров протащить.
Мы тоже используем 3-4-3 иногда.
Но лично я люблю ровные 4-4-4 5-5-5 6-6-6 =).
Кстати к вопросу о мил/мм — видите какие числа ровные. В микронах это будет не так гламурно.
0
И снова отличная статья! Правда сложилось мнение что это не просто систематизированные знания, а скорее результат не совсем приятного и удачного опыта работы с рядом азиатских производителей: сильно бросается в глаза то, насколько сильно вам приходится контролировать китайцев. Могу конечно ошибаться, но впечатление именно такое- нарабатывался иммунитет:)
Имхо имело смысл также упомянуть про weave effect(weave pitch), CTE(z) из-за которого легко не попасть в IPC Class даже при качественных материалах(особенно если речь идет о Class 3 и выше), шероховатая vs гладкая фольга- да и все же тут специфика именно ваших борд: больших, жестких(т.е. не flex и/или комбо), со стандартными отверстиями(не HDI), без встроенных компонентов, без BGA/WCLSP с малым шагом и пр. Что разумеется нисколько не умаляет ценность статьи.
Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов, и тут как раз стоит напрягать производителя: явно чисто китайская халтура, если такие моменты приходится столь пристально контролировать. Как пример (сугубо в рамках контекста) можно привести EU фабы типа AT&S, где сразу выделяют инженера который может все сделать при вас(расчеты/проверки) и его самого еще контролируют пару людей, или US фабы вроде TTM где для соответствующих борд может быть от 3 до 12+ человек. Соответственно подход совершенно другой и все сильно проще как в плане составления стека, так и процесса в целом, включая логистику: у хороших фабов есть все, даже экзотика- проблемы может быть только если внезапно нужно сделать очень большой выпуск, но это для серий уровня мажорных вендоров.
Правда не всегда есть место для них при определенной плотности соединений- специфично для конкретного дизайна.
Было бы очень интересно почитать.
Сразу к делу — вот о чём написано в этой статье
Имхо имело смысл также упомянуть про weave effect(weave pitch), CTE(z) из-за которого легко не попасть в IPC Class даже при качественных материалах(особенно если речь идет о Class 3 и выше), шероховатая vs гладкая фольга- да и все же тут специфика именно ваших борд: больших, жестких(т.е. не flex и/или комбо), со стандартными отверстиями(не HDI), без встроенных компонентов, без BGA/WCLSP с малым шагом и пр. Что разумеется нисколько не умаляет ценность статьи.
Наш совет: вот 105 Ом и укажите производителю PCB для контроля. Не стоить морочить ему голову разными Dk для разных частот на одном и том же слое.
Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов, и тут как раз стоит напрягать производителя: явно чисто китайская халтура, если такие моменты приходится столь пристально контролировать. Как пример (сугубо в рамках контекста) можно привести EU фабы типа AT&S, где сразу выделяют инженера который может все сделать при вас(расчеты/проверки) и его самого еще контролируют пару людей, или US фабы вроде TTM где для соответствующих борд может быть от 3 до 12+ человек. Соответственно подход совершенно другой и все сильно проще как в плане составления стека, так и процесса в целом, включая логистику: у хороших фабов есть все, даже экзотика- проблемы может быть только если внезапно нужно сделать очень большой выпуск, но это для серий уровня мажорных вендоров.
Наше мнение: лучше слабосвязанные — их проще выровнять по длине.
Правда не всегда есть место для них при определенной плотности соединений- специфично для конкретного дизайна.
Если будет интерес, выложу ещё несколько подобных внутренних инструкций.
Было бы очень интересно почитать.
0
Здесь по правде говоря сложно согласиться- те же 105 Ом при «обычном» разбросе в 10% легко могут стать головной болью в ряде дизайнов
Я думаю те не верно уловил посыл.
Смысл такой — для себя родных мы считаем как надо — на 100 Ом в требуемой частоте.
Но если вендору написать — ты вот мне на этом слое (одном и том же) эти трассы так измерь, а эти эдак — будет боль и страдания.
Я пробовал: через стену «как это так у Вас разный Dk в одном и том же слое?» пройти очень тяжело. Хоть заобъясняйся что 100МГц клок и 7.5 ГГц дифпары в контексте Dk — это две большие разницы.
0
Мне все же кажется что ляосяо халтурит- я когда делал борды с MMIC и обработкой/связью на быстрой цифре, такие моменты тоже всплывали- но производитель именно законтролил все моменты связанные с материалами. Долго моделировали в HFSS и Sigrity и по результатам было видно, что очень много можно получить проблем если упомянутые числа выйдут из под контроля, однако фаб(на тот момент это был TTM) не то что вошел в положение, а вроде еще своих SI инженеров выделил дополнительно, которые уже консультировали их коллег по заводу со стороны CAM подготовки и производства.
Насколько мне не изменяет память, в мире IC packaging на уровне субстрата под бга и всяких SiP(хайспидные конструкции) тоже «считают все числа», именно в контексте того уже уплыва Dk в рабочей полосе частот- это при том что там расстояния в порядки меньше чем на целевой борде.
Насколько мне не изменяет память, в мире IC packaging на уровне субстрата под бга и всяких SiP(хайспидные конструкции) тоже «считают все числа», именно в контексте того уже уплыва Dk в рабочей полосе частот- это при том что там расстояния в порядки меньше чем на целевой борде.
0
Ну учитывая что запуск одного шаттла IC — это мульен долларов минимум — тут совсем другие правила игры. Там стадия верификации дизайна порядка 1 года занимает.
0
Ну да, долго и дорого- особенно если делается MCP. Наверняка люди еще какой-то внутренний софт юзают: взять хотя бы тепловое моделирование- thermal degradation/thermal derating не только же к конденсаторам относится. Когда смотрел на борды с 4мя зионами соединенных в crossbar, с «довесками» из стратиксов 10, в первую очередь удивлялся тому, как люди смогли везде учесть тепло, начиная с субстрата заканчивая самой бордой. Как там контролируют Dk и пр, во всех режимах эксплуатации, даже не знаю- небось в лоб перебирают все варианты.
0
UFO just landed and posted this here
Ну Вы можете задать вопрос. Я разъясню.
Просто вот например в статье есть два словца — IL и RL. Это Insertion Loss и Return Loss — нормально рассказать что это — это по одной статье на слово.
К сожалению нельзя на пальцах объяснить то, чему люди учатся по несколько лет.
Статья действительно для специалистов — если бы мне кто-то принес такую методичку год назад — я бы сказал ему спасибо ). Поэтому мы решили что кому-то пригодится.
Просто вот например в статье есть два словца — IL и RL. Это Insertion Loss и Return Loss — нормально рассказать что это — это по одной статье на слово.
К сожалению нельзя на пальцах объяснить то, чему люди учатся по несколько лет.
Статья действительно для специалистов — если бы мне кто-то принес такую методичку год назад — я бы сказал ему спасибо ). Поэтому мы решили что кому-то пригодится.
+1
Просто вот например в статье есть два словца — IL и RL. Это Insertion Loss и Return Loss — нормально рассказать что это — это по одной статье на слово.
К сожалению нельзя на пальцах объяснить то, чему люди учатся по несколько лет.
Я попробую для примера. Вот намеренно упрощенные определения. Ужмем несколько лет в две фразы. :)
Insertion Loss — параметр, показывающий, сколько энергии теряется на чем-то, включенном в линию передачи сигнала.
Return Loss — параметр, показывающий качество согласования линии с чем-то, включенным в нее.
0
Ну если говорить строго — это S-параметры:
IL — это S21 — отношение мощности на выходе, к мощности на входе — то есть потери.
RL — это S11 — отношение отраженной мощности на входе к входной.
И сразу же надо дальше рассказывать что это такое.
IL — это S21 — отношение мощности на выходе, к мощности на входе — то есть потери.
RL — это S11 — отношение отраженной мощности на входе к входной.
И сразу же надо дальше рассказывать что это такое.
0
Да-да, дальше надо расписать на четыре доски уравнения для однородной линии передачи без потерь, после чего добить вычислениями с этой самой матрицей рассеяния. :) Так любят делать в наших институтах. Я, правда, этих выкладок уже не вспомню, хотя, вроде бы, сдавал.
Я просто к тому, что большинство понятий можно объяснить простыми словами. Не всегда это, конечно, даст возможность сразу применять их в полном объеме, но представление у слушателя создаст.
К слову, я не вижу смысла «дальше рассказывать, что это такое». Ну, разве только если читающий не заком с понятием электрической мощности и совсем не в курсе того, что энергия может отражаться, но это уже другая история. Как по мне, скажем, фраза «отношение мощности на выходе к мощности на входе» уже исчерпывающе объясняет смысл параметра. Тем не менее, в своей версии определений (см. выше) я сознательно отказался от терминов типа «мощность» — что такое энергия каждый понимает хотя бы интуитивно, потому так проще.
Я просто к тому, что большинство понятий можно объяснить простыми словами. Не всегда это, конечно, даст возможность сразу применять их в полном объеме, но представление у слушателя создаст.
К слову, я не вижу смысла «дальше рассказывать, что это такое». Ну, разве только если читающий не заком с понятием электрической мощности и совсем не в курсе того, что энергия может отражаться, но это уже другая история. Как по мне, скажем, фраза «отношение мощности на выходе к мощности на входе» уже исчерпывающе объясняет смысл параметра. Тем не менее, в своей версии определений (см. выше) я сознательно отказался от терминов типа «мощность» — что такое энергия каждый понимает хотя бы интуитивно, потому так проще.
+1
Ну… сойдемся на том что цель иная.
Здесь много статьей в формате методички, которые непонятны простым интересующимся, но мне например помогают достаточно часто.
Вот — считайте что эта статья такая же. Не познавательно-кругозоро расширяющая — а для добавления в закладки тем, кто занимается печатными платами =). Для топологов/схемотехников тут общем-то ничего непонятного нет.
Здесь много статьей в формате методички, которые непонятны простым интересующимся, но мне например помогают достаточно часто.
Вот — считайте что эта статья такая же. Не познавательно-кругозоро расширяющая — а для добавления в закладки тем, кто занимается печатными платами =). Для топологов/схемотехников тут общем-то ничего непонятного нет.
0
Ну вообще в целом — ответить на коммент точечно проще тем писать статью. Требует меньше времени )
Спрашивайте.
Спрашивайте.
0
Sign up to leave a comment.
Наша методика расчета стека печатных плат