Comments 22
ла ла ла тра ля ля… зачем оно нам нужно? посмотреть картинки в инете? попис… ть в мессенжере или вычислить преобразование Фурье? вот и я об этом. Серебро вам в помощь для отвода тепла, что к примеру я пару раз использовал в ноутах и получил то результат, дорого вышло но того стоило
А кто-нибудь знает какой практический смысл в USB 3.1 Gen2 сейчас?
Отлично, теперь процессоры будут через 3-5 лет просто переставать работать. Всё заботятся о нас, потребителях.
Sandy с припоем работают до сих пор не говоря про более ранние процы которые все были с припоем.
Это была байка (отговорка) которой Intel отмахивалась от назойливых клиентов недовольных термопастой. Типа для вашего же блага делаем (с).
Что характерно серверные процессоры при этом продолжали паять — инженерам подбирающим конфиграции серверов и строящим суперкомпьютер такой лапшой мозги не запудрить.
На практике «паяные» наоборот служат и лучше и дольше. С термопастой под крышкой процессоры конечно тоже не умирают, но при интенсивных нагрузках через 3-5 лет начинают стабильно перегреваться из-за утери термопастой свои теплопроводящих свойств и с этим ничего кроме «снятия скальпа» или замены процессора на новый уже ничего не сделать: кулер чистый, термопаста между кулером и крышкой процессора нормальная, но он все-равно перегревается под большой нагрузкой.
С учетом того, что скальпировать удел это отдельных гиков, то вполне себе работало как запланированное устаревание — проц под большими нагрузками начинал притормаживать (из-за тротлинга) настойчиво подталкивая клиента к покупке нового.
Что характерно клиент обычно такой заменой еще и очень доволен оставался, получив не мизерные 5-15% прироста производительности(реальной разницы между старым и новым), а намного больше. Правда не потому, что новый процессор намного круче, а потому что под конец старый уже не на полную свою мощность работал.
Что характерно серверные процессоры при этом продолжали паять — инженерам подбирающим конфиграции серверов и строящим суперкомпьютер такой лапшой мозги не запудрить.
На практике «паяные» наоборот служат и лучше и дольше. С термопастой под крышкой процессоры конечно тоже не умирают, но при интенсивных нагрузках через 3-5 лет начинают стабильно перегреваться из-за утери термопастой свои теплопроводящих свойств и с этим ничего кроме «снятия скальпа» или замены процессора на новый уже ничего не сделать: кулер чистый, термопаста между кулером и крышкой процессора нормальная, но он все-равно перегревается под большой нагрузкой.
С учетом того, что скальпировать удел это отдельных гиков, то вполне себе работало как запланированное устаревание — проц под большими нагрузками начинал притормаживать (из-за тротлинга) настойчиво подталкивая клиента к покупке нового.
Что характерно клиент обычно такой заменой еще и очень доволен оставался, получив не мизерные 5-15% прироста производительности(реальной разницы между старым и новым), а намного больше. Правда не потому, что новый процессор намного круче, а потому что под конец старый уже не на полную свою мощность работал.
А вот бы сделать съемный термоинтерфейс.
1. Энтузиастам которых Интел так любит не нужно будет скальпировать проц.
2. Энтузиастам которых Интел так любит можно будет заменить термоинтерфейс на медный/серебрянный/золотой/другой для лучшего разгона.
3. Можно заменить штатную термопасту на другую, более эффективную.
4. Можно обновить штатную термопасту когда она состарится.
1. Энтузиастам которых Интел так любит не нужно будет скальпировать проц.
2. Энтузиастам которых Интел так любит можно будет заменить термоинтерфейс на медный/серебрянный/золотой/другой для лучшего разгона.
3. Можно заменить штатную термопасту на другую, более эффективную.
4. Можно обновить штатную термопасту когда она состарится.
Проще не клеить крышку и вложить тюбик default paste в коробку.
По сути намазав под крышку тот г*внолин который там был до недавнего времени они так и сделали. Китайцы даже идеально отполированные крышки из чистой не никелированной меди стали делать для интеловских процов. Для каких-нибудь К-процов под разгон имеет смысл если на ЖМ-интерфейс садить.
Китайцы даже идеально отполированные крышки из чистой не никелированной меди стали делать
Погодите-погодите, я почему-то всю жизнь считал, что требуется наоборот никелирование, без которого «ЖМ уходит в медь». Я заблуждаюсь?
UPD: Даже на хабре было несколько статей с разбором полетов. И кулера, что имели медное основание (без доп-никелирования) по итогам давали очень плачевные итоги.
Идем берем Рязань 2700х, которая ровно в 2 раза дешевле сабжа в боксе, хоть и проигрывает в IPC. Разницу вкладываем в игровую видеокарту по мощнее типа 1080TI/2070. Наслаждаемся 144 гц в играх. Или я что-то не понимаю?
9900k box amazon by intel $550.
9900k box Citilink Россия ~$750.
???
9900k box amazon by intel $550.
9900k box Citilink Россия ~$750.
???
О! Нашёл в гараже медный лист 5 мм толщиной и… сделаю из него нижнюю крышку на ноут взамен штатной… а вот контакт этой новой уже отрефлённой с двух сторон с процами и видюхой сделаю и тогда попляшут облака ))) мир вам всем!
С точки зрения потребителей статус остается неопределенным – в любом случае, следующее поколение потребительских процессоров должно быть надлежащим обновлением микроархитектуры, вне зависимости от нанометров узла процессаКажется, здесь нужен ещё один слой перевода.
P.S. что такое «производственный узел» и «высота ребра»?
Sign up to leave a comment.
Больше кофе, меньше кофеина: Intel 9th Gen (часть 1)