Pull to refresh

Comments 29

UFO just landed and posted this here
Ммм, прекрасный робот для аккупунктуры
У меня почему-то ассоциации с фабрикой строггов.
UFO just landed and posted this here
А ему не щекотно?
в 2:32-2:39 напоминает швейную машинку.
Простукивание BGA микросхем (02:07 — 02:40) это круто!
А ведь это мог быть 3d-принтер!
UFO just landed and posted this here
Никаких 3д моделей — они попусту не нужны. Только хардкор. При массовом производстве один стенд — одна плата.

Возможны варианты создания программы тестирования: по pcb — проекту, вручную, сравнение с эталоном.
По pcb — проекту, если в библиотеке задана высота, то автомат это учитывает. Если нет — оператор настраивает.
Оптимизацию путей выполняет сам автомат, оператор может выбирать какие цепи проверять, а какие нет.
Почти четыре минуты для массового производства не простительно много. Такую проверку могут делать на установочную партию или выборочно.
А после 2:06 и до 2:40 что за колотушки в кадре?
Зачем они? Токи утечки ищут?

Эти «колотушки» простукивают микросхемы (в BGA исполнении), о чем я писал на пару коментариев выше. Для чего это нужно? Для того, что бы проверить надежность запайки микросхемы. При запаивании BGA — наиболие частый брак — непропай одного (или нескольких) «шарика», потом уже идут микротрещены в «шариках» и отслаивание контактных «пятаков». Сам имею опыт в запаивании BGA — это нереально сделать без спец шаблонов и паяльной станции.
Про «колотушки» я тоже подумал, что это механический вибротест. В практике ремонта ноутбуков, на этапе диагностики тоже часто используется похожий метод( более примитивно конечно). Это -постукивание по чипам. Если есть дефект пайки под BGA то во время постукивания по этому чипу ноут скорее всего зависнет.
Смотря каких именно корпусов. В свое время чипы на телефонах катал в ручную, раскладывая шары иголкой под микроскопом и паял их строительным феном.
Я видел еще хардкорнее — просто паяльником со свинцовым припоем делают «полушары» на печатной плате и BGA-чипе просто «возя» паяльник по поверхности (т.е. не индивидуально на каждом шаре), и феном запаивают. Все работало )

Видимо основные проблемы в BGA — при использовании безсвинцовых технологий.
Подтверждаю такой метод. Называли его «Посадить на брюхо». Вот только при текущей миниаютюризации толщина макси на печатной плате и на самом чипе зачастую уже не дает припаять все ноги. Недавно столкнулся с такой проблемой — пришлось заказать новый чип.
«Колотушки» — это специальный щуп. Он измеряет емкостную связь бесконтактным способом.
На этом видео тестирование платы занимает почти 4 минуты — огромные затраты времени! Ясно, что это что-то не рядовое и ответственное изделие.

В нескольких кадрах фильма проскакивает наклейка на плате «Takata». Поиск показывает, что это компания Таката, занимающаяся, в том числе и производством подушек безопасности, а также рулевых колонок. И ясно, для чего такая тщательность при проверке. Вот например свежая новость, про отзыв 3,4 миллиона автомобилей ведущих фирм из-за проблем с подушкой безопасности, выпущенных этой фирмой в 2001-2003 годах.
Наверняка, в том числе и из-за этого тестирование было улучшено. Лучше потратить 4 минуты на тестирование, чем уйму времени на отзыв.
Эти иголки оставляют следы( точка видна под лупой) на тестовых площадках, так вот просмотрел несколько плат от ноутбуков( много такого хлама т.к занимаюсь ремонтом) и на всех увидел эти следы. Так что думаю это скоре стандартная процедура проверки всех печатных плат при более мене качественом и технологичном призводстве. А для не рядовых и отвественых изделий, наверно еще какие-нибудь дополнительные тесты должны применять.
Как правило такая проверка производится на этапе производства плат ещё.
Так все многослойные платы (от четырёх слоёв и выше) проходят этап электотестирования при срочном производстве.
При массовом я не уверен, но тоже возможно.
Проверка «летающими пробами» рядового изделия экономически не оправдана, так как стоимость установки очень высокая. Дешевле задействовать сотню — другую тестировщиков. Для ответственных изделий только таким путем и следует двигаться.

В нескольких кадрах фильма проскакивает наклейка на плате «Takata». Поиск показывает, что это компания Таката, занимающаяся, в том числе и производством подушек безопасности, а также рулевых колонок. И ясно, для чего такая тщательность при проверке. Вот например свежая новость, про отзыв 3,4 миллиона автомобилей ведущих фирм из-за проблем с подушкой безопасности, выпущенных этой фирмой в 2001-2003 годах.
Наверняка, в том числе и из-за этого тестирование было улучшено. Лучше потратить 4 минуты на тестирование, чем уйму времени на отзыв.

Скорее причина массового брака в методике тестирования. Ведь изделия были проверены и выпущены. Проверка «летающими пробами» пропустит ошибку если оператор указал, что так и надо. Тут скорее, лучше потратить больше времени и денег на разработку методики тестирования, и последующую проверку установочной партии.
UFO just landed and posted this here
К сожалению, нередко сталкиваешся с таким методом контроля — готовое устройство даже никто не включает, упаковали — и покупателю. Поскольку отремонтировать по гарантии дешевле, нежели тестировать.
Возможен и такой вариант тестирования, но есть нюансы. Действуя по такой схеме, после выпуска большой партии брака, потребитель может отказаться от товара, а фирма обанкротиться. Поэтому лучше перестраховаться и проводить минимальное тестирование.
вижу обоснованным такое тестирования для девайсов с «ответственным» функционалом. Например, для medical devices.
Sign up to leave a comment.