Comments 57
Вот что Ryzen животворящий делает.
Но вот сопли под крышкой 18 ядерного процессора…
Но вот сопли под крышкой 18 ядерного процессора…
согласен, делать проц ценой в 2 тысячи зеленых и поскупиться на припой — кощунство.
Согласен, странное решение. Не пойму, почему Intel так упорно сопротивляется введению припоя, тем более на топовом процессоре за нехилый мешок денег. Впрочем, спасибо уже и на том, что Ryzen их наконец-то расшевелил — хоть какой-то значимый прогресс за последние годы (кроме роста цен).
Получают откат от производителя соплей.)
Да возможно, ага. Еще вопрос у меня сразу возникает, термопаста же имеет привычку высыхать — каким образом они от этого защитили процессор? Или она под крышкой типа никогда не высохнет? Да ну, быть того не может.
Я сам не скальпировал, но читал, что как раз сильный перегрев и деградация начинается после пересыхания термопасты. А при разгоне она гораздо быстрее засыхает. Пишут, что чуть ли в порошок рассыпается.
Тем более тогда, самая «ядерная» температура как раз под крышкой и будет концентрироваться, что ж за паста там такая должна быть, чтобы не высыхать при этом? Странно это. Надо дождаться, когда их на ютубных роликах разберут «по винтикам» и оценят их живучесть.
Будет она засыхать, не сомневайтесь. Засохла, процессор деградировал и придётся покупать новый. А с производства их уже сняли, приходится брать новый, а в старый сокет он не ставится и надо покупать материнку новую, а у неё новый форм-фактор оперативной памяти…
Просто бизнес-план.
Просто бизнес-план.
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
Скальпирование процессора крайне опасная процедура. И с каждым новым поколением процессоров становится только опаснее, т.к. выше риск повреждения кристалла. Не говоря о потере гарантии.
Вообще да, как и что либо нештатное.
Но если уж решились — https://www.google.ru/search?q=приспособление+для+скальпирования+процессора. В совокупности с прогревом феном можно снизить риск.
Но если уж решились — https://www.google.ru/search?q=приспособление+для+скальпирования+процессора. В совокупности с прогревом феном можно снизить риск.
Ну так нужно же покупателей мотивировать приобретать новые процессоры :)
Скорее как раз логичное в рамках концепции "запланированного устаревания".
Не пойму, почему Intel так упорно сопротивляется введению припоя
Первый вариант: Припой нужен искушенным пользователям, они полезут снимать крышку, чпокнут пару конденсаторов, проц гарантию потерял => пожалуйста, приобретайте товары Интел.
Второй вариант: сохнет паста, проц уходит в тротл, постепенно начинает работать медленнее => пора обновиться.
Есть и другие варианты, но они опять же сводятся к деньгам и маркетингу.
Совершенно не понимаю, куда такую мощь девать.
Теория заговора получается
причем не только Интел, но и много других именитых производителей так поступают. У некоторых показатель отказов в первый год после гарантии >50%. Я уже практически всё что покупаю, стараюсь статистику послегарантийных отказов производителя смотреть — особенно, если много в организацию берешь. Но Интел хитрее поступает в основном ведь тут не отказ, а деградация -тут даже статистику не соберешь.
Не пойму, почему Intel так упорно сопротивляется введению припояПотому что могут.
Вернее будет, не введению, а возвращение (приминение) припоя для топовых процессооров. Посмотрите на тот же Core i7-5960X.
И TDP на 165вт, интересно на сколько он долго жить будет.
первый 18-ядерный десктопный процессор потребительского класса Core i9Потребительский и этим всё сказано по поводу «соплей»
Потреби́тель — гражданин, имеющий намерения заказать или приобрести, либо заказывающий, приобретающий или использующий товары (работы, услуги) исключительно для личных, семейных, домашних и иных нужд, не связанных с осуществлением предпринимательской деятельности (преамбула к Закону РФ «О защите прав потребителей»).
Куда бы мне в быту применить такой процессор подскажите
Только у серверных припой ещё пока под крышкой, так как он для корпоративного бизнес применения а это совсем другой подход и ответственность и срок «жизни».
Корпоративное, промышленное срок" жизни" 5-7 лет, потребительское 2-3 года
Скорее как раз логичное в рамках концепции «запланированного устаревания».
Оно самое 2-3 года
UFO just landed and posted this here
Все 18 ядер на 4,5 ГГц? Не верю, где подвох? Какова реальная максимальная частота всех ядер под нагрузкой?
Это как? Допустим 36 потоков перемалывают числа, что будет?
распределять нагрузки на самые быстрые ядра
Это как? Допустим 36 потоков перемалывают числа, что будет?
Сколько я помню по последним технологиям интела, 4.5 — это предельная максимальная частота лучшего ядра в нагрузке. Остальные ядра будут колебаться около этой частоты, но будут иметь либо такую же частоту, либо, что вероятнее, будут ниже ее. Формально планка взята, фактически — колеблется около этого значения. Последние процессоры все так работают у интела, если я верно помню, что Skylake, что Cabylake, что теперь вот Skylake-X.
UFO just landed and posted this here
Не тут ли:
24,75 мегабайт L3 у предыдущих поколений 25 мегабайт L3 на 10 ядер
Мыядра делили апельсин много нас а он кеш один
24,75 мегабайт L3 у предыдущих поколений 25 мегабайт L3 на 10 ядер
Мы
>> Допустим 36 потоков перемалывают числа, что будет?
Проц будет работать на базовой частоте (или меньше, если перегреется)
У 10-ядерника базовая частота 3.3GHz
http://www.ixbt.com/news/2017/05/30/intel-core-i9-skylake-x.html
Для 18-ядерника таким образом будет <= 3GHz
Проц будет работать на базовой частоте (или меньше, если перегреется)
У 10-ядерника базовая частота 3.3GHz
http://www.ixbt.com/news/2017/05/30/intel-core-i9-skylake-x.html
Для 18-ядерника таким образом будет <= 3GHz
Знатно купить камень за $1999 и через пару лет мучиться с перегревом и тротлингом. Теперь и процессоры стремятся к 'одноразовости'.
165 ватт? Дорого что то выходит.
А что на счет памяти, в скорость обращения к которой упираются современные процессоры, и которая теперь будет делиться между всеми этими ядрами?
Новые процессоры Skylake-X в качестве материала для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке будут использовать термопасту вместо металлического припоя
Какое уж тут вместо, если и так у них везде термопаста?
Это как если бы сказали «Новые процессоры будут использовать транзисторы вместо радиоламп»
У меня вопрос другой… Зачем такая мощность? Майнить разве что) Мне моего AMD FX 8320 за 200 баксов хватает с избытком последние года три.
Лукдев при рендеринге на цпу, а не гпу — все продакшен-рендеры сейчас пока еще cpu-only (Renderman, Arnold, Mantra). На горизонте уже маячит гпушный redshift, но он еще сырой.
Очень помогает настраивать материалы, освещение, итд — сильно экономит время. Вот видяшка, где примерно показан процесс:
Сижу на i7-920@3.5 — больше ядер и потоков пришлось бы очень кстати и они бы _КАРДИНАЛЬНО_ ускорили работу и мою производительность. Вот годика через два, когда 10-18 ядерники подешевеют — можно будет задуматься о покупке.
А финальные рендеры — конечно же на ферме, дома считать это бессмысленно даже с топовым 18 ядерником.
Очень помогает настраивать материалы, освещение, итд — сильно экономит время. Вот видяшка, где примерно показан процесс:
Сижу на i7-920@3.5 — больше ядер и потоков пришлось бы очень кстати и они бы _КАРДИНАЛЬНО_ ускорили работу и мою производительность. Вот годика через два, когда 10-18 ядерники подешевеют — можно будет задуматься о покупке.
А финальные рендеры — конечно же на ферме, дома считать это бессмысленно даже с топовым 18 ядерником.
аналог этого i9 — E5 2683 (14 ядер) сейчас взять долларов за 250, а 18-ядерный 2696 — за 700. Можно уже не ждать :)
UFO just landed and posted this here
E5-2683 — не выпускался, наверное вы имели ввиду Е5-2683v4 или v3 — так они проигрывают и технологически (поколение не то) и по частоте 2,0ГГц у зеона против 3,5ГГц у i9-7900X, на 16-ти ядерный пока нет характеристик. И не забываем что владение Зеоном как минимум в несколько раз дороже — платформа — от 500$ (новая), память только регистровая, внешних портов по менее чем у десктопов, отсутствие бортовой звуковухи.
UFO just landed and posted this here
Что то я читаю комментарии и недоумеваю, столько бреда описано. По поводу припоя/соплей/термопасты, по поводу базовой частоты/«быстрых ядер»/буста, по поводу запланированного устаревания и т. д.
Цитирую комменты:
«Но вот сопли под крышкой 18 ядерного процессора…»
«согласен, делать проц ценой в 2 тысячи зеленых и поскупиться на припой — кощунство.»
«Они сэкономили не на припое, а на технологической линии с припоем. Но всё равно свинство.»
«Не пойму, почему Intel так упорно сопротивляется введению припоя»
О каких соплях идет речь не понятно, раньше под крышкой была бляшка припоя над кристаллом, теперь под крышкой будет бляшка термопасты. Я так понимаю недоумение этот факт вызывает только у тех кто привык бахать термопасты от души, по факту же ее должно быть минимальное количество только для того чтобы между радиатором и «шершавой» нагреваемой поверхностью был лучше контакт. И интел не сопротивляется введению припоя, откуда данные «сопротивления» непонятно. Где вобще оценка что большая бляха припоя будет эффективней чем гарантированно заполняющая все термопаста?
«Да возможно, ага. Еще вопрос у меня сразу возникает, термопаста же имеет привычку высыхать — каким образом они от этого защитили процессор? Или она под крышкой типа никогда не высохнет? Да ну, быть того не может.»
«Я сам не скальпировал, но читал, что как раз сильный перегрев и деградация начинается после пересыхания термопасты. А при разгоне она гораздо быстрее засыхает. Пишут, что чуть ли в порошок рассыпается.»
«Тем более тогда, самая «ядерная» температура как раз под крышкой и будет концентрироваться, что ж за паста там такая должна быть, чтобы не высыхать при этом? Странно это. Надо дождаться, когда их на ютубных роликах разберут «по винтикам» и оценят их живучесть.»
«Будет она засыхать, не сомневайтесь. Засохла, процессор деградировал и придётся покупать новый. А с производства их уже сняли, приходится брать новый, а в старый сокет он не ставится и надо покупать материнку новую, а у неё новый форм-фактор оперативной памяти…
Просто бизнес-план.»
Обслуживал десятки процессоров проработавших лет 6 и больше и нигде не видел больших проблем с термопастой, особенно если ее на процессоре ровно столько сколько надо — т.е. чтобы сгладить полировку процессора и куллера а не слой толщиной в миллиметр. Да и с чего вдруг должна высыхать термопаста под крышкой процессора если она герметична? Опять же что мешает из за температурных перепадов отслоиться припою, ведь кристал не пропаян а покрыт через изоляцию и защитный слой. Если будет отслоение то это будет гораздо хуже чем термопаста.
«И TDP на 165вт, интересно на сколько он долго жить будет.»
Старый Core i7 920 имеет тдп 130 ватт, и работает через термопасту уже больше 7 лет, никаких проблем, 30 ватт погоды не сделают. Процы АМД кажется имели еще больший тдп. Некоторые видеокарты и до 300 вт примерно доходят и ничего страшного.
«Все 18 ядер на 4,5 ГГц? Не верю, где подвох? Какова реальная максимальная частота всех ядер под нагрузкой?
распределять нагрузки на самые быстрые ядра
»Проц будет работать на базовой частоте (или меньше, если перегреется)
У 10-ядерника базовая частота 3.3GHz
http://www.ixbt.com/news/2017/05/30/intel-core-i9-skylake-x.html
Для 18-ядерника таким образом будет <= 3GHz"
Изначально технология буста подразумевает наличие базовой частоты на которой процессор будет работать. Частота меньше будет только при переходе в какой нибудь энергосберегающий режим или при перегреве. В случае если температура процессора позволяет то при его нагрузке частота ядер может повышаться до значения максимальной частоты, например до указанных 4.5 Ггц. За частую не для всех ядер а только для части ядер, соседние будут отводить тепло от разогнанных.
«Теплопакет — это НЕ мощность процессора. Это указание, какой надо ставить ВЕНТИЛЯТОР.»
Это именно мощность со всеми вытекающими, подразумевающая и требования к кулеру, которые имеют более менее приличную погрешность, которая зависит от температуры в помещении, продуванию корпуса и т.д. и в большей степени требования к материнской плате и БП по части питания процессора которые значительно более жесткие.
«У меня вопрос другой… Зачем такая мощность? Майнить разве что) Мне моего AMD FX 8320 за 200 баксов хватает с избытком последние года три.»
Это уже не вопрос а фиг знает что. Есть процессор, не нужна мощность-не берите. Кому то нужна, кто то дома рендерит, кто то считает, кто то компилирует, и т.д. Опять же, наличие одного мощного процессора вместо двух располовиненных позволяет избавиться от архитектуры NUMA, позволяет избавиться от кучи компонентов, уменьшить габариты и цену, упростить обслуживание.
Цитирую комменты:
«Но вот сопли под крышкой 18 ядерного процессора…»
«согласен, делать проц ценой в 2 тысячи зеленых и поскупиться на припой — кощунство.»
«Они сэкономили не на припое, а на технологической линии с припоем. Но всё равно свинство.»
«Не пойму, почему Intel так упорно сопротивляется введению припоя»
О каких соплях идет речь не понятно, раньше под крышкой была бляшка припоя над кристаллом, теперь под крышкой будет бляшка термопасты. Я так понимаю недоумение этот факт вызывает только у тех кто привык бахать термопасты от души, по факту же ее должно быть минимальное количество только для того чтобы между радиатором и «шершавой» нагреваемой поверхностью был лучше контакт. И интел не сопротивляется введению припоя, откуда данные «сопротивления» непонятно. Где вобще оценка что большая бляха припоя будет эффективней чем гарантированно заполняющая все термопаста?
«Да возможно, ага. Еще вопрос у меня сразу возникает, термопаста же имеет привычку высыхать — каким образом они от этого защитили процессор? Или она под крышкой типа никогда не высохнет? Да ну, быть того не может.»
«Я сам не скальпировал, но читал, что как раз сильный перегрев и деградация начинается после пересыхания термопасты. А при разгоне она гораздо быстрее засыхает. Пишут, что чуть ли в порошок рассыпается.»
«Тем более тогда, самая «ядерная» температура как раз под крышкой и будет концентрироваться, что ж за паста там такая должна быть, чтобы не высыхать при этом? Странно это. Надо дождаться, когда их на ютубных роликах разберут «по винтикам» и оценят их живучесть.»
«Будет она засыхать, не сомневайтесь. Засохла, процессор деградировал и придётся покупать новый. А с производства их уже сняли, приходится брать новый, а в старый сокет он не ставится и надо покупать материнку новую, а у неё новый форм-фактор оперативной памяти…
Просто бизнес-план.»
Обслуживал десятки процессоров проработавших лет 6 и больше и нигде не видел больших проблем с термопастой, особенно если ее на процессоре ровно столько сколько надо — т.е. чтобы сгладить полировку процессора и куллера а не слой толщиной в миллиметр. Да и с чего вдруг должна высыхать термопаста под крышкой процессора если она герметична? Опять же что мешает из за температурных перепадов отслоиться припою, ведь кристал не пропаян а покрыт через изоляцию и защитный слой. Если будет отслоение то это будет гораздо хуже чем термопаста.
«И TDP на 165вт, интересно на сколько он долго жить будет.»
Старый Core i7 920 имеет тдп 130 ватт, и работает через термопасту уже больше 7 лет, никаких проблем, 30 ватт погоды не сделают. Процы АМД кажется имели еще больший тдп. Некоторые видеокарты и до 300 вт примерно доходят и ничего страшного.
«Все 18 ядер на 4,5 ГГц? Не верю, где подвох? Какова реальная максимальная частота всех ядер под нагрузкой?
распределять нагрузки на самые быстрые ядра
»Проц будет работать на базовой частоте (или меньше, если перегреется)
У 10-ядерника базовая частота 3.3GHz
http://www.ixbt.com/news/2017/05/30/intel-core-i9-skylake-x.html
Для 18-ядерника таким образом будет <= 3GHz"
Изначально технология буста подразумевает наличие базовой частоты на которой процессор будет работать. Частота меньше будет только при переходе в какой нибудь энергосберегающий режим или при перегреве. В случае если температура процессора позволяет то при его нагрузке частота ядер может повышаться до значения максимальной частоты, например до указанных 4.5 Ггц. За частую не для всех ядер а только для части ядер, соседние будут отводить тепло от разогнанных.
«Теплопакет — это НЕ мощность процессора. Это указание, какой надо ставить ВЕНТИЛЯТОР.»
Это именно мощность со всеми вытекающими, подразумевающая и требования к кулеру, которые имеют более менее приличную погрешность, которая зависит от температуры в помещении, продуванию корпуса и т.д. и в большей степени требования к материнской плате и БП по части питания процессора которые значительно более жесткие.
«У меня вопрос другой… Зачем такая мощность? Майнить разве что) Мне моего AMD FX 8320 за 200 баксов хватает с избытком последние года три.»
Это уже не вопрос а фиг знает что. Есть процессор, не нужна мощность-не берите. Кому то нужна, кто то дома рендерит, кто то считает, кто то компилирует, и т.д. Опять же, наличие одного мощного процессора вместо двух располовиненных позволяет избавиться от архитектуры NUMA, позволяет избавиться от кучи компонентов, уменьшить габариты и цену, упростить обслуживание.
«Где вобще оценка что большая бляха припоя будет эффективней чем гарантированно заполняющая все термопаста?»
Эта оценка появилась после введения Ivy Bridge, которые должны были меньше по TDP, а грелись сильнее. При замене пасты под крышкой они становились ощутимо холоднее. Собственно, скальпирование появилось именно тогда. Всё, что было до — было с припоем.
Разница между пастой под крышкой и между крышкой/радиатором в толщине пятна и температуре. При более высокой температуре деградация пасты идёт быстрее.
«Это именно мощность со всеми вытекающими»
Нет. TDP — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора. Если не верите википедии — вот с сайта интела цитата: «Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.»
" Есть процессор, не нужна мощность-не берите. Кому то нужна, кто то дома рендерит, кто то считает, кто то компилирует, и т.д. "
Здесь возникает, скорее, вопрос — а кому оно надо в пользовательском процессоре? Если кому-то нужна мощность — они берут полноценную рабочую станцию с Xeon. И это выйдет дешевле при той же производительности.
Эта оценка появилась после введения Ivy Bridge, которые должны были меньше по TDP, а грелись сильнее. При замене пасты под крышкой они становились ощутимо холоднее. Собственно, скальпирование появилось именно тогда. Всё, что было до — было с припоем.
Разница между пастой под крышкой и между крышкой/радиатором в толщине пятна и температуре. При более высокой температуре деградация пасты идёт быстрее.
«Это именно мощность со всеми вытекающими»
Нет. TDP — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора. Если не верите википедии — вот с сайта интела цитата: «Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.»
" Есть процессор, не нужна мощность-не берите. Кому то нужна, кто то дома рендерит, кто то считает, кто то компилирует, и т.д. "
Здесь возникает, скорее, вопрос — а кому оно надо в пользовательском процессоре? Если кому-то нужна мощность — они берут полноценную рабочую станцию с Xeon. И это выйдет дешевле при той же производительности.
Это именно мощность со всеми вытекающими, подразумевающая и требования к кулеру
Туфта особенно в том что касается TDP у Intel. Они особо не заморачиваются, и на младшие модели ставят TDP старших моделей, так как понятное дело, что кулер который охладит старшую модель справится и с младшей.
К примеру у Core i7-7700 и Core i5-7400 одинаковый TDP 65 Вт. При этом измеренное максимальное потребление у Core i5-7400 — 46 Вт,
>> Старый Core i7 920 имеет тдп 130 ватт, и работает через термопасту уже больше 7 лет,
Ну конечно, потому что он с припоем, а не со жвачкой
>> Обслуживал десятки процессоров проработавших лет 6 и больше и нигде не видел больших проблем с термопастой, особенно если ее на процессоре ровно столько сколько надо
Проблема критична для разгоняемых процессоров. Эффективности «жвачного» термоинтерфейса хватает для стоковых частот, но скальпированный процессор греется заметно меньше.
>> Частота меньше будет только при переходе в какой нибудь энергосберегающий режим или при перегреве.
Именно это я и написал. Что вы пытались опровергнуть?
Ну конечно, потому что он с припоем, а не со жвачкой
>> Обслуживал десятки процессоров проработавших лет 6 и больше и нигде не видел больших проблем с термопастой, особенно если ее на процессоре ровно столько сколько надо
Проблема критична для разгоняемых процессоров. Эффективности «жвачного» термоинтерфейса хватает для стоковых частот, но скальпированный процессор греется заметно меньше.
>> Частота меньше будет только при переходе в какой нибудь энергосберегающий режим или при перегреве.
Именно это я и написал. Что вы пытались опровергнуть?
Почему топовый проц skylake а не kaby?
По поводу термонаста vs припой — дискуссия ведется уже давно и много копий поломали. Все зависит от схемы использования проца — в стандартной схеме использования (работа-поиграться-фильмы-интернет) никаких проблем с деградацией (перегревом) нет на стандартном боксовом кулере. Если мы берем К-серию и ее гоним по частоте-напряжению — да деградация на термопасте будет выше, но и режим работы процессора мягко говоря не штатный — как пишет сам Интел «на Ваш страх и риск». И по поводу высыхания термопасты под крышкой проца — миф! Вы когда-то видели высохшую термопасту от именитого производителя — скажем Noctua — я за более 20-ти летний стаж не видел ни разу, и поверьте КПТ8 Интел не использует ;) И на последок — когда-то в приватной беседе с ведущим тех.спецом Интел, в бытность Pentium4(D), я поинтересовался как он борится с шумом от кулера проца, а они тогда были очень шумными, он ответил — что просто не включает его и температура была -10 градусов от точки кипения — и на работу никак не влияет, компоненты за год все живы, ничего не подгорает (правда маленькая поправка — материнка тоже от Интел и нормальны БП) ну и неограниченный доступ к складу компонент :)
UFO just landed and posted this here
Поверьте — все технологии предотвращения перегреву у Интела работают на отлично и за отведенные ему 3 года гарантии он отработает без проблем, а за этот срок выйдет как минимум 5-ть поколений новых процов. А практика покупать компьютер — один раз и на века — это отличительная черта только наших пользователей.
ни разу не наших, общаюсь с большим количеством народа в онлайн играх, там есть некоторое количество сидящих на топовой технике — но они или просто только что ее купили, или у них работа связана с графикой или еще какими тяжелыми расчетами. основная масса сидит по принципу «пока игрушки тянут»
UFO just landed and posted this here
проц для майнеров
Sign up to leave a comment.
Intel представила 18-ядерный Core i9 Extreme из линейки Core X